JPS63137975U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63137975U JPS63137975U JP2806087U JP2806087U JPS63137975U JP S63137975 U JPS63137975 U JP S63137975U JP 2806087 U JP2806087 U JP 2806087U JP 2806087 U JP2806087 U JP 2806087U JP S63137975 U JPS63137975 U JP S63137975U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- conductive film
- solder
- soldered
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の一部の平面図、第
２図は第１図のＡＡ線に沿う断面図、第３図は従
来の印刷配線基板の一部の平面図、第４図は第３
図のＢＢ線に沿う断面図である。 １……印刷配線基板、２……導体膜、３……半
田レジスト、４……半田（層）、１１……印刷配
線基板、１２……導体膜、１３……半田レジスト
。
２図は第１図のＡＡ線に沿う断面図、第３図は従
来の印刷配線基板の一部の平面図、第４図は第３
図のＢＢ線に沿う断面図である。 １……印刷配線基板、２……導体膜、３……半
田レジスト、４……半田（層）、１１……印刷配
線基板、１２……導体膜、１３……半田レジスト
。
Claims (1)
- 部品を半田付けする導体膜を有する印刷配線基
板において、前記導体膜の半田付け部分の一部に
半田レジストを所要間隔のストリツプ状に塗布す
るとともに、これら半田レジスト間にこれよりも
厚く半田層を形成したことを特徴とする印刷配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2806087U JPS63137975U (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2806087U JPS63137975U (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137975U true JPS63137975U (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=30830671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2806087U Pending JPS63137975U (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137975U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0275775U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-11 |
-
1987
- 1987-02-28 JP JP2806087U patent/JPS63137975U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0275775U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-11 |