JPH0379469U - - Google Patents
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- JPH0379469U JPH0379469U JP14077989U JP14077989U JPH0379469U JP H0379469 U JPH0379469 U JP H0379469U JP 14077989 U JP14077989 U JP 14077989U JP 14077989 U JP14077989 U JP 14077989U JP H0379469 U JPH0379469 U JP H0379469U
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- JP
- Japan
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- metal substrate
- insulating layer
- copper foil
- top surface
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図…従来の構造図、第２図…本考案による
構造の１実施例である。 １……金属基板、２……絶縁層、３……銅箔、
４……ボンデイングパツト、５……アルミ線、６
……金属基板露出部、７……金属基板に開けた穴
、８……金属片、９……ハンダ、１０……接続用
金属片である。
構造の１実施例である。 １……金属基板、２……絶縁層、３……銅箔、
４……ボンデイングパツト、５……アルミ線、６
……金属基板露出部、７……金属基板に開けた穴
、８……金属片、９……ハンダ、１０……接続用
金属片である。
Claims (1)
- 金属基板の上面に絶縁層を形成し、該絶縁層上
面に銅箔を接着し、この銅箔をエツチング等によ
り回路パターンを形成し、この回路パターン上に
電子部品を半田付け等により接続してなる混成集
積回路において、上記金属基板に穴を設け、前記
穴に金属片を挿入して、前記金属基板とを電気的
に接続し、且つ前記金属片と前記配線パターンの
一部とを接続子を介してハンダ付けしたことを特
徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14077989U JPH0379469U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14077989U JPH0379469U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379469U true JPH0379469U (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=31687724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14077989U Pending JPH0379469U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379469U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5542356B2 (ja) * | 1972-12-22 | 1980-10-30 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP14077989U patent/JPH0379469U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5542356B2 (ja) * | 1972-12-22 | 1980-10-30 |