JPH0617331Y2 - 金属基板を用いたプリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、金属基板上に絶縁層を介して導体パターンを
形成したプリント配線板において、金属基板のアースを
とる構造に関する。

（従来の技術） 金属基板は、これが電磁ノイズを拾うアンテナの役目を
果たす等の理由により、金属基板をアースにつながる導
体パターンに電気的に接続することが従来より行なわれ
ている。このような金属基板のアースどりを行なう従来
構造として、第４図ないし第６図に記載のものがある。

第４図の構造は、アースにつながる導体パターン１、絶
縁層２、金属基板３に至る凹部４を工具により形成し、
前記導体パターン１と金属基板３の凹部４の底面とをワ
イヤ５により結線した構造である。

第５図の構造は、前記のように形成された凹部４に接続
用金具６を嵌入することにより、金属基板３と前記導体
パターン１との電気的接続を図った構造である。

第６図の構造は、導体パターン１と絶縁層２と金属基板
からなる３層形成部分の一部を導体パターン１側からプ
レスすることにより、凹部７を形成し、その凹部７に導
電性接着剤１４を充填して電気的接続を図ったものであ
る。

（考案が解決すべき問題点） 第４図の構造においては、工具によって凹部４を穿設し
た上、ワイヤボンディングしなければならないので、手
間がかかる上、高度の技術を要するという問題点があっ
た。

第５図の構造においては、第４図の場合と同様に凹部４
を穿設する必要がある上、別に金具を必要とし、かつ形
状も悪いという問題点があった。

第６図の構造においては、第４図および第５図のよう
に、凹部４を穿設する場合に比較し、プレスによって凹
部７を形成しているので、凹部７の形成が容易であるも
のの、金属基板３の取付け面３ａに突出部３ｂが形成さ
れるため、金属基板３上に搭載される素子８等を含めた
全体の厚さＷが大きくなり、また、取付け面３ａ側に捺
印等を行なう場合、突出部３ｂが邪魔になるという問題
点があった。

（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するため、本考案は、金属基板上に
絶縁層を介して導体パターンを形成したプリント配線板
において、前記金属基板、絶縁層および導体パターンか
らなる３層の一部をプレスにより導体パターン側に突出
させ、該突出部分の側面と前記導体パターンとの接触に
より、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接
続させたものである。

また、前記突出部分を導体パターン側を押し潰したり、
突出部分側面と導体パターンとの半田付けを行なったも
のである。

（実施例） 第１図は本考案の一実施例を示す断面図であり、第４図
ないし第６図と同じ符号は同じ構成要素を示す。第１図
の構造は、鉄あるいはアルミニウム等からなる金属基板
３、絶縁層２および銅等の導体パターン１からなる３層
の一部をプレスにより導体パターン１側に突出させ、該
突出部分９の側面９ａと前記導体パターン１とを接触さ
せることにより、前記金属基板３と前記導体パターン１
とを電気的に接続させたものである。

この構造においては、雄型１０と雌型１１とを用いたプ
レスによる１工程で金属基板３と導体パターンとの電気
的接続を行なうことができる。

第２図は本考案による別のプリント配線板の断面図であ
り、上述のように形成された前記突出部分９の導体パタ
ーン１側の面を、先端を突出させた上型１２で押し潰す
（９ｂ）ことにより、突出部分９の側面部９ａが導体パ
ターン１に押し付けられて接触するようにしたものであ
る。この構造によれば、突出部分９と導体パターン１と
の電気的接続が確実かつ強固に行なわれる。

第３図は本考案によるプリント配線板のさらに別の構造
を示すもので、第１図に示した構造において、突出部分
９とその周辺部に半田１３を施すことにより、電気的接
続がさらに確実に行なわれるようにしたものである。こ
のような半田１３を施した構造は、第２図の場合にも適
用できる。

（考案の効果） 請求項１のプリント配線板は、ワイヤボンダー等の高度
の技術を要せず、かつ特別の部品（ピンや金具あるいは
導電性接着剤）を使用することなく、プレスのみで金属
基板と導体パターンとの電気的接続を図ることができる
ので、コストダウンおよび歩留り向上を達成することが
でき、信頼性の高いアースとり構造が実現できる。ま
た、別部品を用いていないので、著るしい形状変化をも
たらすことがなく、外観やデザインの自由度を損なわな
い。また、金属基板の取付け面側の突出部が無いため、
全体の厚さが厚くなることがなく、また、金属基板の取
付け面には突出部は形成されないため、アースとり部分
が捺印等の場合のさまたげになることもない。

請求項２のプリント配線板は、上記効果の上にさらに電
気的接続が強固、確実に行なえるという効果が達成さ
れ、信頼性がより向上する。

請求項３のプリント配線板は、工程数の増加はあるもの
の、電気的接続がより確実に行なえるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案によるプリント配線板のそ
れぞれ異なる実施例を示す断面図、第４図ないし第６図
はそれぞれ従来のプリント配線板の従来を示す断面図で
ある。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属基板上に絶縁層を介して導体パターン
   を形成したプリント配線板において、前記金属基板、絶
   縁層および導体パターンからなる３層の一部をプレスに
   より導体パターン側に突出させ、該突出部分の側面と前
   記導体パターンとの接触により、前記金属基板と前記導
   体パターンとを電気的に接続させた金属基板を用いたプ
   リント配線板。
2. 【請求項２】前記突出部分の導体パターン側を押し潰し
   た請求項１記載の金属基板を用いたプリント配線板。
3. 【請求項３】前記突出部分と前記導体パターンとを半田
   によりさらに電気的に接続した請求項１または２に記載
   の金属基板を用いたプリント配線板。