JPH048463U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH048463U JPH048463U JP4867290U JP4867290U JPH048463U JP H048463 U JPH048463 U JP H048463U JP 4867290 U JP4867290 U JP 4867290U JP 4867290 U JP4867290 U JP 4867290U JP H048463 U JPH048463 U JP H048463U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current circuit
- circuit board
- copper foil
- bonded
- conductor
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
図−１ないし図−３はそれぞれ本考案に係る大
電流回路基板の実施例を示す断面図、図−４は従
来の大電流回路基板の要部を示す平面図、図−５
は図−４のＶ−Ｖ線における拡大断面図である。 １１……大電流用回路導体、１３……絶縁基板
、１５……所定の回路パターンに形成された銅箔
、１７……信号用の回路導体、１９……大電流用
回路導体のスルーホール部、２１……加熱硬化型
導電性樹脂接着剤、２３……クリーム半田、２５
……紫外線硬化性樹脂。
電流回路基板の実施例を示す断面図、図−４は従
来の大電流回路基板の要部を示す平面図、図−５
は図−４のＶ−Ｖ線における拡大断面図である。 １１……大電流用回路導体、１３……絶縁基板
、１５……所定の回路パターンに形成された銅箔
、１７……信号用の回路導体、１９……大電流用
回路導体のスルーホール部、２１……加熱硬化型
導電性樹脂接着剤、２３……クリーム半田、２５
……紫外線硬化性樹脂。
Claims (1)
- 絶縁基板上に所定の回路パターンに形成れさた
銅箔の表面に、大電流用回路導体を取付けてなる
大電流回路基板において、前記大電流用回路導体
を、半田付け温度で安定な接着剤を用いて、前記
銅箔に接着したことを特徴とする大電流回路基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4867290U JPH048463U (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4867290U JPH048463U (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048463U true JPH048463U (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=31565696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4867290U Pending JPH048463U (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048463U (ja) |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP4867290U patent/JPH048463U/ja active Pending