JPH01113385U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01113385U JPH01113385U JP936488U JP936488U JPH01113385U JP H01113385 U JPH01113385 U JP H01113385U JP 936488 U JP936488 U JP 936488U JP 936488 U JP936488 U JP 936488U JP H01113385 U JPH01113385 U JP H01113385U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- electronic component
- wiring board
- printed wiring
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を説明するための電
極パツドの配置を示す平面図、第２図ａ，ｂは第
１図のＡ部の詳細を示す拡大図及びＸ―Ｘ′線断
面図、第３図は本考案による電極パツドに電子部
品のリードを実装した状態を示す断面図である。 １……電極パツド、２……溝、３……絶縁基板
、４……リード、５……はんだ。
極パツドの配置を示す平面図、第２図ａ，ｂは第
１図のＡ部の詳細を示す拡大図及びＸ―Ｘ′線断
面図、第３図は本考案による電極パツドに電子部
品のリードを実装した状態を示す断面図である。 １……電極パツド、２……溝、３……絶縁基板
、４……リード、５……はんだ。
Claims (1)
- 絶縁基板上に配線パターンを有して設けた配線
導体と、前記配線導体と電気的に接続して前記絶
縁基板上に設けた電子部品搭載用の電極パツドと
を有する印刷配線板において、前記電極パツドが
その上面に設けて前記電子部品のリードを嵌め込
んで接合するための溝を有することを特徴とする
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP936488U JPH01113385U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP936488U JPH01113385U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113385U true JPH01113385U (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=31216050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP936488U Pending JPH01113385U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01113385U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61120489A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | 日本電気株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃ実装用基板 |
| JPS61160992A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-21 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP936488U patent/JPH01113385U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61120489A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | 日本電気株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃ実装用基板 |
| JPS61160992A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-21 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |