JPH0213771U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0213771U JPH0213771U JP9194788U JP9194788U JPH0213771U JP H0213771 U JPH0213771 U JP H0213771U JP 9194788 U JP9194788 U JP 9194788U JP 9194788 U JP9194788 U JP 9194788U JP H0213771 U JPH0213771 U JP H0213771U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wiring board
- printed wiring
- view
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案に係るプリント配線板の一実施
例によるパツド形状を示す縦断面図、第2図は本
実施例によるリード実装状態を示す縦断面図、第
3図は従来のプリント配線板における表面実装部
品の実装状態の一例を示す平面図、第4図は第3
図のA―A線断面図、第5図は第4図のリード幅
及びパツド幅がほぼ同一の場合の縦断面図である
。 1……表面実装部品(電子部品)、2……リー
ド、3……プリント配線板基板、4,7……パツ
ド、7a……段差部。
例によるパツド形状を示す縦断面図、第2図は本
実施例によるリード実装状態を示す縦断面図、第
3図は従来のプリント配線板における表面実装部
品の実装状態の一例を示す平面図、第4図は第3
図のA―A線断面図、第5図は第4図のリード幅
及びパツド幅がほぼ同一の場合の縦断面図である
。 1……表面実装部品(電子部品)、2……リー
ド、3……プリント配線板基板、4,7……パツ
ド、7a……段差部。
Claims (1)
- 電子部品のリードが半田付けされるパツドが表
面に設けられたプリント配線板において、前記パ
ツドの上面外周の少なくとも一部に段差部を形成
したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9194788U JPH0213771U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9194788U JPH0213771U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0213771U true JPH0213771U (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=31316404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9194788U Pending JPH0213771U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0213771U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015056657A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 印刷回路基板及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5436574A (en) * | 1977-08-26 | 1979-03-17 | Nippon Aviotronics Kk | Refloww soldering process |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP9194788U patent/JPH0213771U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5436574A (en) * | 1977-08-26 | 1979-03-17 | Nippon Aviotronics Kk | Refloww soldering process |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015056657A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 印刷回路基板及びその製造方法 |