JPH01137571U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01137571U JPH01137571U JP3386588U JP3386588U JPH01137571U JP H01137571 U JPH01137571 U JP H01137571U JP 3386588 U JP3386588 U JP 3386588U JP 3386588 U JP3386588 U JP 3386588U JP H01137571 U JPH01137571 U JP H01137571U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- wiring board
- printed wiring
- pad
- resist film
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の平面図及び
Ａ―Ａ′線断面図、第２図は第１図ｂの印刷配線
板に表面実装型電子部品を搭載した断面図、第３
図ａ，ｂは従来の印刷配線板の一例の平面図及び
Ｂ―Ｂ′線断面図、第４図は第３図ｂの印刷配線
板に表面実装型電子部品を搭載した断面図である
。 １……絶縁基板、２……パツド、３……ソルダ
レジスト被膜、４……印刷配線基板、５……接着
剤、６……リード端子、７……接点、８……表面
実装型電子部品、１２……パツド、１３……ソル
ダレジスト被膜、１４……印刷配線板。
Ａ―Ａ′線断面図、第２図は第１図ｂの印刷配線
板に表面実装型電子部品を搭載した断面図、第３
図ａ，ｂは従来の印刷配線板の一例の平面図及び
Ｂ―Ｂ′線断面図、第４図は第３図ｂの印刷配線
板に表面実装型電子部品を搭載した断面図である
。 １……絶縁基板、２……パツド、３……ソルダ
レジスト被膜、４……印刷配線基板、５……接着
剤、６……リード端子、７……接点、８……表面
実装型電子部品、１２……パツド、１３……ソル
ダレジスト被膜、１４……印刷配線板。
Claims (1)
- 絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された表面実
装型電子部品搭載用のパツドと、該パツドを残し
て前記絶縁基板の表面を被覆するソルダレジスト
被膜とを有する印刷配線板において、前記パツド
の一部が前記ソルダレジスト被膜にて被覆されて
いることを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3386588U JPH01137571U (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3386588U JPH01137571U (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01137571U true JPH01137571U (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=31260570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3386588U Pending JPH01137571U (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01137571U (ja) |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP3386588U patent/JPH01137571U/ja active Pending