JPH0286175U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0286175U JPH0286175U JP16641088U JP16641088U JPH0286175U JP H0286175 U JPH0286175 U JP H0286175U JP 16641088 U JP16641088 U JP 16641088U JP 16641088 U JP16641088 U JP 16641088U JP H0286175 U JPH0286175 U JP H0286175U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wiring board
- lead
- soldered
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の平面図、第2図は
従来の印刷配線板の一例の平面図、第3図はフラ
ツトICを搭載した第2図の印刷配線板の平面図
である。 1,1a……基板、2……パツド、3……ダミ
ーパツド、4……ソルダーレジスト、5……フラ
ツトIC、6……リード、7……はんだ。
従来の印刷配線板の一例の平面図、第3図はフラ
ツトICを搭載した第2図の印刷配線板の平面図
である。 1,1a……基板、2……パツド、3……ダミ
ーパツド、4……ソルダーレジスト、5……フラ
ツトIC、6……リード、7……はんだ。
Claims (1)
- 電気部品実装用のパツドを有する印刷配線板に
おいて、前記パツドにはんだ付けする電気部品の
リードの導出方向に沿つて最外端の前記パツドの
外側に形成されるダミーパツドを有することを特
徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16641088U JPH0286175U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16641088U JPH0286175U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0286175U true JPH0286175U (ja) | 1990-07-09 |
Family
ID=31453765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16641088U Pending JPH0286175U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0286175U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243084A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | はんだ層形成方法及び電子部品実装方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
JPS62260391A (ja) * | 1986-05-06 | 1987-11-12 | 株式会社日立製作所 | プリント基板 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP16641088U patent/JPH0286175U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
JPS62260391A (ja) * | 1986-05-06 | 1987-11-12 | 株式会社日立製作所 | プリント基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243084A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | はんだ層形成方法及び電子部品実装方法 |
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