JP2007243084A - はんだ層形成方法及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだメッキ処理によらずに、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１上の微細な電極パッド４の表面にはんだ層を容易に形成することができる新規なはんだ層形成方法を提供する。
【解決手段】まず、ＦＰＣ１上にクリームはんだ塊を印刷する印刷工程を行う。この印刷工程では、ＦＰＣ１上の複数の電極パッド４の上にそれぞれクリームはんだ塊を独立して印刷するといったことは行わず、１つのクリームはんだ塊を複数の電極パッド４に跨がせたり、クリームはんだ塊を表面に載せない電極パッド４を出現させたりするような印刷を行う。次いで、それらクリームはんだ塊中のはんだをレーザー光の照射によって溶融せしめて電極パッド４の表面に塗れ広がらせるレーザー照射工程とを実施して、ＦＰＣ１上の複数の電極パッド４にそれぞれ独立したはんだ層を形成する。
【選択図】図１１

Description

本発明は、基板の表面に複数の基板電極が形成された配線基板におけるそれぞれの基板電極の表面にはんだ層を形成するはんだ層形成方法に関するものである。また、本体下面に複数の下面電極を有する電子部品を配線基板の上に実装する電子部品実装方法に関するものである。

従来、電子部品として、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ）のように、パッケージ周囲にガルウイング状に広がるリード端子を備えるものが知られている。この種の電子部品において、パッケージ周囲に広がるリード端子の強度をある程度維持しながらリード端子数（Ｉ／Ｏ数）を増加させるためには、パッケージサイズを大型化せざるを得ない。

このため、近年では、パッケージ下面に複数の下面電極をアレイ状に配設した下面電極方式の電子部品が主流になりつつなる。例えば、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などである。これらの電子部品では、扁平な電極をパッケージ下面にアレイ状に配設することにより、パッケージを大型化することなく、Ｉ／Ｏ数を増加させることができる。

かかる下面電極方式の電子部品については、はんだペーストを用いて配線基板上に実装するのが一般的である。例えば特許文献１に記載されているように、まず、印刷マスクを用いた印刷法により、配線基板の配線パターン内における複数の電極パッド上にそれぞれはんだペースト塊を印刷する。次いで、電子部品を、配線基板上に印刷されたはんだペースト塊上に載置する。そして、リフロー工程にて、配線基板を電子部品とともにリフロー炉に入れて加熱して、はんだペースト塊内のはんだ粒を溶融させる。この後、溶融はんだを冷却によって固化させることで、配線基板の電極パッドと電子部品の下面電極とを接合する。

配線基板の電極パッド上にはんだペースト塊を印刷する方法に代えて、電極パッド上にはんだメッキ処理によるはんだ層を形成する方法を採用してもよい。但し、はんだメッキ処理は、はんだペースト塊を印刷する方法に比べてコスト高になってしまう。

特開２０００−２９９５５２号公報

電子機器の小型化に伴って配線基板上の電極パターンの微細ピッチ化が進められる近年においては、次に説明する理由により、上述した印刷法を利用して電子部品を実装することが非常に困難になってきている。即ち、微細ピッチの電極パターンに対応する印刷パターンを形成した印刷マスクでは、印刷パターンを構成する複数の微細な貫通孔からのクリームはんだの抜け性が著しく悪くなる。このため、貫通孔内からの電極パッド上へのクリームはんだの転位が良好に行われなくなって、クリームはんだ塊のはんだ量が不足したり、クリームはんだ塊の欠落が発生したりする。そして、これらにより、配線基板の電極パッドと電子部品の下面電極との接合不良を引き起こしてしまう。また、たとえはんだ量の不足やクリームはんだ塊の欠落が起きなかったとしても、印刷ズレにより、複数のクリームはんだ塊がそれぞれ対応する電極パッド上にきちんと載らないことがある。このような場合にも、電極パッドと下面電極との接合不良が起こる。今後、電極パターンの更なる微細ピッチが進められていくと、接合不良の多発によって歩留まりが相当に悪くなっていくことが予想される。

かかる接合不良を回避すべく、はんだペースト塊を印刷する方法に代えて、電極パッド上にはんだメッキ処理によるはんだ層を形成する方法を採用すると、上述したように、コスト高を引き起こしてしまう。

本発明は、以上の背景に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、はんだメッキ処理によらずに、配線基板上の微細な基板電極の表面にはんだ層を容易に形成することができる新規なはんだ層形成方法を提供することである。また、かかるはんだ層形成方法を利用して配線基板上に電子部品を実装する電子部品実装方法を提供することである。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、基板の表面に複数の基板電極が形成された配線基板におけるそれぞれの基板電極の表面にはんだ層を形成するはんだ層形成方法において、上記配線基板上にクリームはんだ塊を印刷する印刷工程と、該クリームはんだ塊中のはんだをレーザー光の照射によって溶融せしめて上記基板電極の表面に塗れ広がらせるレーザー照射工程とを実施して、上記複数の基板電極の表面にそれぞれ独立したはんだ層を形成することを特徴とするものである。
また、請求項２の発明は、請求項１のはんだ層形成方法において、上記レーザー照射工程にて、１つのクリームはんだ塊から得られた溶融はんだを２以上の上記基板電極の表面上でそれぞれ独立して濡れ広がらせることを特徴とするものである。
また、請求項３の発明は、請求項２のはんだ層形成方法において、上記印刷工程にて、１つのクリームはんだ塊に２以上の上記基板電極を跨がせるパターンを印刷した後、上記レーザー照射工程にて、該クリームはんだ塊から得られた溶融はんだを該クリームはんだ塊が跨いでいた２以上の基板電極の表面上でそれぞれ独立して濡れ広がらせることを特徴とするものである。
また、請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れかのはんだ層形成方法において、上記印刷工程にて、複数の基板電極のうち、上記クリームはんだ塊を載せないものを出現させるパターンを印刷した後、上記レーザー照射工程にて、その基板電極の近傍に印刷されたクリームはんだ塊から得られた溶融はんだを、その基板電極の表面上で濡れ広がらせることを特徴とするものである。
また、請求項５の発明は、本体下面に複数の下面電極が形成された電子部品を、基板の表面に複数の基板電極が形成された配線基板の上に実装する電子部品実装方法において、上記配線基板上にクリームはんだ塊を印刷する印刷工程と、該クリームはんだ塊中のはんだをレーザー光の照射によって溶融せしめて上記基板電極の表面に塗れ広がらせるレーザー照射工程と、濡れ広がった溶融はんだの固化によって表面にはんだ層が形成された複数の基板電極の上に上記電子部品を載置する載置工程と、それら基板電極のはんだ層のはんだを再溶融させて、それら基板電極と該電子部品の複数の上記下面電極とを接合する再溶融工程とを実施して、該電子部品を上記配線基板上に実装することを特徴とするものである。

これらの発明においては、次に説明する理由により、はんだメッキ処理によらずに、配線基板上の微細な基板電極の表面にはんだ層を容易に形成することができる。即ち、本発明者らは、配線基板の基板電極上に印刷したクリームはんだ塊中のはんだ粒をリフロー工程によって溶融させる代わりに、レーザー光の照射によって溶融させた場合に、溶融はんだが基板電極の表面上でどのように濡れ広がるのかを確かめる実験を行った。このとき、実験専用の配線基板や印刷マスクを用意するのにはコストや手間がかかるので、それぞれ持ち合わせのあるものを適当に組み合わせて使用した。配線基板の電極パターンと、印刷マスクの印刷パターンとが一致しないため、はんだペースト塊が無垢の基板面に印刷されたり、複数の基板電極を跨いで印刷されたりしたが、偶然に１つの基板電極上にピタリと重なって印刷されたものもあった。そのはんだペースト塊のあたりにレーザー光を照射してはんだ粒を溶融、固化させた後、顕微鏡で観察してみた。すると、はんだペースト塊がピタリと重ね合わされていた基板電極上に、溶融はんだが良好に濡れ広がって平滑なはんだ層が形成されたことを確認することができた。同時に、驚くべき現象が確認された。１つのはんだペースト塊に跨がれていた複数の電極パッドや、はんだペースト塊が載っていなかった電極パッド上にも、溶融はんだの濡れ広がりによる平滑なはんだ層がそれぞれ独立して形成されていたのである。同様の実験を何度か試みたが、それぞれ同じような結果になった。つまり、本発明者らは実験により、複数の微細な基板電極の上やその近傍に、ある程度大きなはんだペースト塊を１つ印刷してそれにレーザー光を照射すると、溶融はんだをそれら複数の基板電極の表面上でそれぞれ独立して濡れ広がらせて、それぞれ独立したはんだ層になることを見出した。ある程度大きなはんだペースト塊であれば、はんだ量の不足や欠落を引き起こすことなく、配線基板上に確実に印刷することができる。そして、それにレーザー光を照射することで、複数の微細な基板電極にそれぞれ独立したはんだ層を形成することができる。更には、はんだペースト塊の印刷ズレが生じても、それに対するレーザー照射によって得られた溶融はんだを近傍の基板電極の表面に一様に塗れ広がらせてはんだ層を形成し得ることも見出した。よって、本発明によれば、はんだメッキ処理によらずに、配線基板上の微細な基板電極の表面にはんだ層を容易に形成することができる。

特に、請求項２の発明においては、平面積の比較的大きな１つのはんだペースト塊により、平面積の比較的小さな複数の基板電極の表面にそれぞれ独立したはんだ層を形成することができる。

また特に、請求項３の発明においては、２以上の基板電極を跨ぐ位置に印刷されたクリームはんだ塊から得られた溶融はんだにより、それらの基板電極の表面上にそれぞれ独立したはんだ層を形成することができる。

また特に、請求項４の発明においては、クリームはんだ塊が表面上に載らなかった基板電極の表面上に、その基板電極の近傍に印刷されたクリームはんだ塊から得られた溶融はんだを他の基板電極から独立して塗れ広がらせる。これにより、クリームはんだ塊の印刷ズレが生じても、複数の基板電極の表面上にそれぞれ独立したはんだ層を形成することができる。

以下、本発明を適用したはんだ層形成方法の一実施形態について説明する。
図１は、配線基板たるフレキシブルプリント基板１（以下、ＦＰＣ１という）を示す斜視図である。ＦＰＣ１は、厚み数十［μｍ］の可撓性のある基材シート２の表面に、電極パターン３が形成されたものである。基材シート２は、良好なレーザ−光透過性と絶縁性とを両立する材料からなる。かかる材料としては、例えば、波長１０６４［ｎｍ］のＹＡＧレーザー光や、波長２４８〜３５５［ｎｍ］のエキシマレーザー光を透過させ得るソーダライムガラス、合成石英、硼珪酸ガラス、セラミック等を例示することができる。また、波長１０６４［ｎｍ］のＹＡＧレーザー光を透過させ得るＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、非晶性ポリオリフィン、ソーダライムガラス、合成石英、硼珪酸ガラス、セラミック、４，４’ジアミノジフェニルエーテル・無水ピロメリット酸重縮合物を例示することができる。４，４’ジアミノジフェニルエーテル・無水ピロメリット酸重縮合物は、ポリイミドにジメチルアセトアミドを混合して得られる樹脂であり、例えば東レ・デュポン株式会社から「カプトン」という商品名で販売されている。また、波長２４８〜３５５［ｎｍ］のエキシマレーザー光を透過させ得るポリアセタール樹脂、フッ素樹脂を例示することができる。基材シート２に良好な耐衝撃性や耐久性を発揮させるために、これら材料のなかでも、特に、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、非晶性ポリオリフィン、ポリアセタール樹脂、フッ素樹脂等の樹脂材料を用いることが望ましい。

電極パターン３は、図示のように、１つの大きな長四角形状として視認されるが、図２に示すように、所定ピッチで並ぶ複数の微細な短冊状の電極パッド４から構成されている。電極パッド４の幅Ｗ１、長さＬ１はそれぞれ３７［μｍ］、２００［μｍ］である。また、電極パッド４の配設ピッチＰ１は、１６９［μｍ］である。

電極パッド４は、図３に示すように、基材シート２の表面に積層された銅からなる第１層４ａと、これの上にメッキ処理によって積層されたスズ（Ｓｎ）からなる第２層４ｂとから構成されている。そして、幅方向に１６９［μｍ］の配設ピッチＰ１で約３００個並んでいる。

以上の構成のＦＰＣ１における表面に、印刷マスクとしてのプラスチックマスクを用いて、複数のクリームはんだ塊を印刷した。図４は、この印刷に用いたプラスチックマスク３０を示す拡大平面図である。同図において、プラスチックマスク３０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のプラスチックからなる厚さ数十［μｍ］程度のプラスチックシートに、複数の貫通孔３０ａからなる印刷パターンが形成されたものである。これら貫通孔３０ａは、それぞれエキシマレーザー光の照射によってアブレーション加工されたものであり、図示のように幅Ｗ２、長さＬ２がそれぞれ２００［μｍ］、１５０［μｍ］となっている。このような貫通孔３０ａが幅方向に３００［μｍ］の配設ピッチＰ２で約１８０個並んでいる。

かかる構成のプラスチックマスク３０を用いて、先に図１に示したＦＰＣ１のおもて面に約１８０個のクリームはんだ塊を印刷した（印刷工程）。印刷後のＦＰＣ１のおもて面を顕微鏡で拡大観察したところ、図５に示すように、クリームはんだ塊５として、何れか１つの電極パッド４の上に印刷されたものや、２つの電極パッド４を跨いで印刷されたものが確認された。

周知のＹＡＧレーザー装置により、波長１０６４［ｎｍ］、ビームスポット直径４０［μｍ］のＹＡＧレーザー光を複数のクリームはんだ塊５に順に当てるように、ＦＰＣ１をＸ−Ｙテーブル上で移動させながら、ＹＡＧレーザー照射を繰り返し行った（レーザー照射工程）。これにより、全てのクリームはんだ塊５のはんだを溶融させた。その後、ＦＰＣ１上におけるはんだの状態を顕微鏡で拡大観察したところ、図６に示すように、約３００個の電極パッド４の全てに、それぞれ独立したはんだ層６を形成することができた。ＹＡＧレーザーの照射については、次に掲げる条件で行った。
・ＹＡＧレーザー波長：１０６４［ｎｍ］
・電流出力：２４［Ａ］
・繰り返し周波数：５０［ＫＨｚ］
・ＹＡＧレーザー装置：日本電気株式会社製のＳＬ１１５Ｋ＋ＳＬ２３１ＫＰ

なお、電極パッド４の周囲に微少なはんだの飛び散りが認められたが、大きさが非常に小さいため、それによって電極パッド間を短絡させることはなかった。また、付着性の悪い無垢の基板面（プラスチック）に飛び散っているため、洗浄によって容易に除去することができた。ＦＰＣ１にはんだを飛び散らせたくない領域がある場合には、テープや薬品によってその領域をマスキングすればよい。

また、試しに、図５に示したようなクリームはんだ塊５が印刷されたＦＰＣ１を、リフロー炉に入れてはんだを溶融させてみた。しかし、図７に示すように、固化後のはんだ７はもとのクリームはんだ塊があった位置にあり、複数の電極パッド４上で独立して塗れ広がることはなかった。ＹＡＧレーザー光の照射によって独立したはんだ層６を形成することができた理由は、次のように考えられる。即ち、レーザー照射による急激な加熱、溶融によってはんだが周囲に勢い良く広がって複数の電極パッド４を覆った後、塗れ性の悪い無垢の基板面で撥かれて、それぞれの電極パッド４上に分離されたためと考えられる。

現在の印刷技術では、印刷マスクとして、プラスチックの基材シート２に貫通孔３０ａがアブレーション加工されたものを用いれば、平面積が３０［μｍ］×３０［μｍ］＝９００［μｍ^２］程度のクリームはんだ塊５であれば、はんだ不足や欠落を起こすことなく良好に印刷することができる。よって、それよりも小さい例えば数十［μｍ^２］の極小電極パッドにはんだ層６を形成することも可能であると考えられる。

次に、本発明を適用した電子部品実装方法として、プリンタの電子部品たるインクジェットヘッドをＦＰＣ上に実装する電子部品実装方法（以下、単に実装方法という）の一実施形態について説明する。
本実施形態に係る実装方法では、印刷工程、レーザー照射工程、載置工程、載溶融工程という一連のプロセスにより、インクジェットヘッドをＦＰＣ上に表面実装する。

印刷工程では、先に説明したように、複数の電極パッドが形成されたＦＰＣのおもて面上に、プラスチックマスクを用いて、電極パッドよりも少ない数のクリームはんだ塊を印刷する。かかる印刷工程は、プラスチックマスクをＦＰＣのおもて面に密着せしめる密着工程と、密着せしめたプラスチックマスクの各貫通孔にクリームはんだを充填する充填工程と、プラスチックマスクをＦＰＣから剥がす剥離工程とに分けられる。具体的には、まず、図８や図９に示すように、ＦＰＣ１のおもて面にプラスチックマスク３０を密着せしめる（密着工程）。プラスチックマスク３０には、複数の貫通孔３０ａからなる印刷パターンが形成されている。各貫通孔３０ａの開口面積は、それぞれ電極パッド４の平面積よりも大きくなっている。密着工程が終了したら、次に、図１０に示すように、ＦＰＣ１に密着しているプラスチックマスク３０の上面に、スキージ３１を用いてクリームはんだ８を刷り付けて、プラスチックマスク３０の各貫通孔３０ａ内にクリームはんだ８を充填する（充填工程）。そして、図１１に示すように、プラスチックマスク３０をＦＰＣ１から剥がして、各貫通孔３０ａ内のクリームはんだ８を、それぞれＦＰＣ１上に転移させる（剥離工程）。この転移によって得られた複数のクリームはんだ塊５は、それぞれ２つの電極パッド４を跨いで印刷される。なお、１つのクリームはんだ塊５を１つの電極パッド４上に印刷し、これの周囲の電極パッド４上にはクリームはんだ塊５を印刷しないようにしてもよい。また、無垢の基板面（基材シート２の表面）に印刷したクリームはんだ塊５を何れの電極パッド４上にも載せないように印刷してもよい。

このようにして印刷工程を実施したら、次に、各クリームはんだ塊５にレーザー光を照射するレーザー照射工程を実施して、各電極パッド４上にそれぞれはんだ層６を形成する。レーザー光としては、波長１０６４［ｎｍ］のＹＡＧレーザー光や、波長２４８〜３５５［ｎｍ］のエキシマレーザー光などを採用することができる。

次に、周知の電子部品マウンター装置により、図１２に示すように、インクジェットヘッド２０を、その下面に設けられた複数の下面電極２０ａと、複数の電極パッド４上のはんだ層６とを対向させる姿勢でＦＰＣ１上に載置する（載置工程）。インクジェットヘッド２０の複数の下面電極２０ａは、それぞれ独立したＰＺＴ層２０ｂの上に積層されている。これらＰＺＴ層２０ｂは、それぞれＰｂ、Ｚｒ、Ｔｉを含むペロブスカイト構造のもので、その振動による圧力でインクジェットヘッド２０内から図示しないインク滴を噴射させるためのものである。

ＦＰＣ１上にインクジェットヘッド２０を載置したら、周知のレーザー装置により、図１３に示すように、ＦＰＣ１の裏面側からレーザー光Ｌを照射する。照射されたレーザー光Ｌは、ＦＰＣ１のレーザー透過性の基材シート２を透過した後、電極パッド４にあたる。電極パッド４は、レーザー光Ｌの照射によって加熱され、その表面に形成されたはんだ層６のはんだを再溶融させる（再溶融工程）。これにより、ＦＰＣ１の電極パッド４とインクジェットヘッド２０の下面電極２０ａとを接合する。図示しないＸ−ＹテーブルによってＦＰＣ１を水平方向に移動させながら、複数の電極パッド４にレーザー光Ｌを順次照射していくことで、全ての下面電極２０ａをそれぞれ対応する電極パッド４に接合する。

なお、レーザー照射によってはんだ層６のはんだを再溶融させる例について説明したが、リフロー工程によって再溶融させてもよい。この場合、再溶融のためにレーザー光をＦＰＣ１の基材シート２に透過させる必要がないので、ＦＰＣ１として、基材シート２がレーザー光を透過させない材料からなるものを用いることができる。但し、電極パッド４上にはんだ層６を形成するためのレーザー照射は必要であり、この際、レーザー光を基材シート２に当ててしまうため、耐レーザー性に優れた材料からなる基材シート２を用いる必要がある。

実施形態に係るはんだ層形成方法によるはんだ層形成対象となるＦＰＣを示す斜視図。 同ＦＰＣの電極パターンを構成する複数の電極パッドを示す拡大平面図。 同ＦＰＣを示す拡大断面図。 実施形態に係るはんだ層形成方法に用いられるプラスチックマスクを示す拡大平面図。 複数のクリームはんだ塊が印刷された同ＦＰＣを示す拡大平面図。 レーザー照射工程を経た後の同ＦＰＣを示す拡大平断面図。 レーザー照射工程の代わりに、リフロー工程を経た後の同ＦＰＣを示す拡大平面図。 ＦＰＣと、これに密着せしめられる直前のプラスチックマスクとを示す断面図。 ＦＰＣと、これに密着せしめられたプラスチックマスクとを示す断面図。 充填工程におけるＦＰＣ及びプラスチックマスクを示す断面図。 剥離工程におけるＦＰＣ及びプラスチックマスクを示す断面図。 載置工程におけるインクジェットヘッド及びＦＰＣを示す断面図。 再溶融工程におけるインクジェットヘッド及びＦＰＣを示す断面図。

符号の説明

１：ＦＰＣ（配線基板）
２：基材シート（基板）
４：電極パッド（基板電極）
５：クリームはんだ塊
６：はんだ層
２０：インクジェットヘッド（電子部品）
２０ａ：下面電極
Ｌ：レーザー光

Claims (5)

1. 基板の表面に複数の基板電極が形成された配線基板におけるそれぞれの基板電極の表面にはんだ層を形成するはんだ層形成方法において、
   上記配線基板上にクリームはんだ塊を印刷する印刷工程と、該クリームはんだ塊中のはんだをレーザー光の照射によって溶融せしめて上記基板電極の表面に塗れ広がらせるレーザー照射工程とを実施して、上記複数の基板電極の表面にそれぞれ独立したはんだ層を形成することを特徴とするはんだ層形成方法。
2. 請求項１のはんだ層形成方法において、
   上記レーザー照射工程にて、１つのクリームはんだ塊から得られた溶融はんだを２以上の上記基板電極の表面上でそれぞれ独立して濡れ広がらせることを特徴とするはんだ層形成方法。
3. 請求項２のはんだ層形成方法において、
   上記印刷工程にて、１つのクリームはんだ塊に２以上の上記基板電極を跨がせるパターンを印刷した後、上記レーザー照射工程にて、該クリームはんだ塊から得られた溶融はんだを該クリームはんだ塊が跨いでいた２以上の基板電極の表面上でそれぞれ独立して濡れ広がらせることを特徴とするはんだ層形成方法。
4. 請求項１乃至３の何れかのはんだ層形成方法において、
   上記印刷工程にて、複数の基板電極のうち、上記クリームはんだ塊を載せないものを出現させるパターンを印刷した後、上記レーザー照射工程にて、その基板電極の近傍に印刷されたクリームはんだ塊から得られた溶融はんだを、その基板電極の表面上で濡れ広がらせることを特徴とするはんだ層形成方法。
5. 本体下面に複数の下面電極が形成された電子部品を、基板の表面に複数の基板電極が形成された配線基板の上に実装する電子部品実装方法において、
   上記配線基板上にクリームはんだ塊を印刷する印刷工程と、該クリームはんだ塊中のはんだをレーザー光の照射によって溶融せしめて上記基板電極の表面に塗れ広がらせるレーザー照射工程と、濡れ広がった溶融はんだの固化によって表面にはんだ層が形成された複数の基板電極の上に上記電子部品を載置する載置工程と、それら基板電極のはんだ層のはんだを再溶融させて、それら基板電極と該電子部品の複数の上記下面電極とを接合する再溶融工程とを実施して、該電子部品を上記配線基板上に実装することを特徴とする電子部品実装方法。

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