JP2018006465A - プリント配線板の製造方法、及びスクリーン印刷用マスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板11の一面に等間隔に配列された複数のランド12を形成する。複数のランド12にはんだペースト15を塗布する際、夫々、ランド12の一部と、ランド12の外側に跨る様にはんだペースト15を塗布する。複数のランド12に対応する位置に電子部品16の電極17を合わせて、はんだペースト15に電子部品16を載せる。
【選択図】図1
Description
本発明の課題は、ボイドを低減すると共に、実装不良を抑制することである。
《構成》
図1は、プリント配線板の製造方法を示す断面図である。
図2及び図3は、基板及びマスクの平面図である。
先ず、図1の(a)に示すように、基板11の上面に、導体からなり、等間隔に配列された複数のランド12を形成する。図2の(a)は、基板全体からBGAやLGA部品が実装される部分だけを示した基板11である。基板11は平面視で正方形であり、ランド12は円形である。ランド12は、行方向(横)及び列方向(縦)の双方に、距離Dpの間隔で、等間隔に配列されている。
また、複数の開口部14の縦一列毎にその中心を通る仮想線は線Lyと平行であり、また、横一列毎にその中心を通る仮想線は線Lxと平行となっている。
はんだペースト15を基板11上に塗布する工程について説明する。まず、図示しない印刷機のスキージを使い、マスク13の開口部14を介して、はんだペースト15を塗布してから(スクリーン印刷)、図1(c)に示すように、マスク13を基板11上から離す。はんだペースト15は、各ランド12の一部と、各ランド12の夫々の外側に跨る様に塗布される。すなわち一つの開口部14から供給されるはんだペーストのうち、一部がランド12の上面に塗布され、残りが基板11の上面に塗布される。図3の(b)は、マスク13を基板11上から離した状態の平面図である。はんだペースト15を、ランド12に対応する正規の位置からずらして塗布してあるため、ランド12の一部が見えている。
次に、リフローによってはんだペースト15を溶融させる。溶融したはんだ18は、図1の(e)に示すように、セルフアライメントによって正規の位置へと流動することにより、各ランド12と電子部品16の各電極17とが接合される。
上記がプリント配線基板の製造方法である。
次に、実施形態の作用効果について説明する。
先ず、ボイド19が発生するメカニズムについて説明する。
リフローに先立ち基板、はんだペースト、電子部品等を予備加熱するプリヒート、及びリフロー時には、はんだペースト15に含まれるフラックス等が気化し、ガスが発生する。気化したガスは、体積が膨張するため、溶融したはんだ18から排出されるものもあるが、溶融時間やはんだ形状によっては排出しきれないものもあり、この排出しきれなかったガスがボイド19となる。
溶融したはんだ18は、ランド12及び電極17に引き寄せられ流動する。この流動時に、溶融したはんだ18が撹拌され、気化したガスが溶融したはんだ18の空気に触れる表面から排出されるため、ボイド19の滞留が抑制される。従って、溶融したはんだ18の空気に触れる表面の面積が大きくなる程、ガスの排出が促進され、ボイド19は減少する。
はんだペースト15は、複数あるランド12の各々の中心から基板11の中心Pからランド12の中心を通る仮想線上に、中心Pから離れる方向に向けてずらしてある。続いて加熱によって溶融したはんだ18は、まず電子部品16の電極17に引き寄せられ伸ばされる。このはんだ18を引き寄せる力の反作用として電子部品16にははんだ18側に引き寄せられる力が発生する。しかし、この電子部品16に作用する力は、基板11の中心Pを境にした他方側の対称な位置にある電極17に発生する同様な力と相殺することになり、電子部品16が移動することを抑制できる。したがって、電子部品16は複数のランド12に対応する位置に留まるため、実装不良を抑制することができる。
ここでは、118ピンのLGAを使用し、ランド12を1.5mmピッチとしている。そして、ずらし量(シフト量)を0mmにした場合、ボイド19の含有率は約20%程度であった。一方、ずらし量を縦方向及び横方向の双方に0.2mmずつにした場合、ボイド19の含有率は約5%程度まで低減した。また、ずらし量を行方向及び列方向の双方に0.3mmずつにした場合、ボイド19の含有率は約2.5%程度まで低減した。また、ずらし量を行方向及び列方向の双方に0.4mmずつにした場合、ボイド19の含有率は約2.5%程度のままであった。なお、接合強度、及び信頼性の観点に基づき、ボイドの含有率は、最大35%以下にする必要があり、推奨は10%以下、目標は5%以下である。
[比較例1]
図5は、比較例1におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
図6及び図7は、比較例1における基板及びマスクの平面図である。
ここでは、上記の実施形態と異なる点のみを説明し、共通する部分については説明を省略する。この比較例1では、複数のランド12に対応する正規の位置に、はんだペースト15を塗布する場合を示している。先ず、図6(a)に示すように、ランド12は距離Dpの間隔で等間隔に配列されており、図6(b)に示すように、開口部14も距離Dpの間隔で等間隔に配列されており、全てランド12に対応する位置に配列されている。
12 ランド
13 マスク
14 開口部
15 はんだペースト
16 電子部品
17 電極
18 溶融したはんだ
19 ボイド
Claims (2)
- 複数のランドが形成された基板に対し、はんだペーストを複数あるランドの各々について前記ランドの一部と、前記ランドの外側に跨る様に塗布する工程と、
前記複数のランドの各々の中心と、前記複数のランドの各々に対応した電子部品の電極の中心が重なる様に、前記はんだペースト上に前記電子部品を載せる工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - はんだペーストを塗布するために使用されるスクリーン印刷用マスクであって、
予め定めた間隔で配列された複数の開口部を備え、
前記複数の開口部は、 配列の中心を境に隔てられた一対の開口部だけが、第一の間隔で設けられ、前記一対の開口部以外の開口部が、前記第一の間隔よりも小さな第二の間隔で等間隔に設けられることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
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CN111668185A (zh) * | 2019-03-06 | 2020-09-15 | 三星电机株式会社 | 电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法 |
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