JP2008091557A - 電子部品の実装方法および実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明では、全体のはんだの量を増加させ、もしくははんだぬれ性を向上させることによって、はんだ不足による穴あき不良やボイドの発生を低減して、接続信頼性の向上を図ることが可能である電子部品の実装方法および実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 はんだ印刷によりはんだペーストが塗布されたプリント配線基板１のスルーボール２にはんだペーストが転写供給された挿入実装電子部品１０のリード端子１１を挿入し（図１（ｇ））、リフロー処理する。このリフロー処理によりはんだペーストが溶融硬化して、プリント配線基板１に挿入実装電子部品１０を固定する(図１（ｈ）)。よって、はんだペーストを十分供給したり、もしくははんだぬれ性を向上させることにより、接続信頼性の向上が図れる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント配線基板に電子部品を実装する実装方法および実装装置に関するもので、特にプリント配線基板のスルーホールに電子部品のリード端子を挿入して実装する電子部品の方法および実装装置に関する。

現在、多くの電子機器は多種多様な電子部品が搭載されており、それらの電子部品は、プリント配線基板に実装されている。プリント配線基板に搭載される電子部品には、プリント配線基板の両面に実装される表面実装電子部品または、プリント配線基板に設けられたスルーホールに電子部品のリード端子を挿入して実装する挿入実装電子部品がある。

通常、プリント配線基板にはＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）あるいはＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の表面実装電子部品とＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）あるいはＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の挿入実装電子部品が混載して実装される。

このような電子部品の実装方法としては、溶融はんだが収容された加熱槽内のはんだを噴流させ、下面に当たるようにしてプリント配線基板を移動させるフローはんだ付け方式、やプリント配線基板の所定の部位に対して予めはんだペースト（はんだとフラックスとの混合ペースト）などを塗布したのち電子部品を搭載し、加熱リフロー炉の中でプリント配線基板全体を加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け方式等がある。

ここで、従来の挿入実装電子部品の実装方法としてフローはんだ付け方式が多く採用されている。表面実装電子部品と挿入実装電子部品をプリント配線基板の同一面に混載して実装する場合には、まずはんだペーストを表面実装電子部品との接続位置にはんだ印刷した後、表面実装電子部品を搭載し、加熱リフロー炉内でリフロー処理して実装する。次に、挿入実装電子部品をフローはんだ付け方式で実装する。

一方、表面実装電子部品を両面に実装したプリント配線基板の一面に挿入実装電子部品をフローはんだ付けするような場合、プリント配線基板での挿入実装電子部品の実装位置によっては、フローはんだ付け処理のときに下面側の実装部品のはんだ接合部がフローはんだ付け方式によって再融解して外れるおそれがあった。

そこで、フローはんだ付け方式の場合には、はんだ噴流によって表面実装電子部品の位置ずれや脱落が生じないように接着剤等で表面実装電子部品をプリント配線基板に固定する必要があった。

しかしながら、この接着剤がはんだペーストに混入してはんだ接続不良またははんだぬれ性が不十分であったり、プリント配線基板の表面に玉状になって付着してプリント配線基板の表面を汚染し、各実装電子部品の誤動作の原因となるという問題があった。

この問題を解決するために、プリント配線基板に表面実装電子部品を接着剤で仮固定せずにすむように挿入実装方電子部品のはんだ付け方法が提案されている。

例えば特開平４−１０３１９３では、挿入実装電子部品のリード端子にはんだ、あるいははんだペーストによるソルダーバンプを形成して、加熱リフロー炉中でそのソルダーバンプのリフローによりプリント配線基板のスルーホールにはんだが流れこんで挿入実装電子部品はプリント配線基板に固着される。従って、挿入実装電子部品および表面実装型がともにリフロー方式ではんだ付けされるので、表面実装電子部品がはんだ噴流にさらされるおそれがなくなり、その結果、表面実装電子部品のリードあるいは端子間へのはんだ噴流の付着による誤動作が発生するおそれがなくなる。
特開平４−１０３１９３号

従来の電子部品の実装方法では、挿入実装電子部品および表面実装電子部品をリフローはんだ付け方式ではんだ付けができるので、フローはんだ付け方式のはんだ噴流による問題、および接着剤による問題が解決される。

しかしながら、挿入実装電子部品のリード端子に装着するソルダーはんだのはんだ量はリード端子の大きさ等で制限されてしまい、プリント配線基板のスルーホール内へのはんだ供給量が不十分な状態となってしまう。従って、はんだ量の不足した穴あき不良やはんだ量が不足したことによるぬれ性が不十分な不良が発生するといった問題があった。

さらに、リード端子にソルダーはんだを確実に装着するのは手作業で行う必要があり、作業が複雑化し、製造時間等の長期化するとともに、製品の品質管理が困難になるという問題があった。

本発明では、全体のはんだの量を増加させ、もしくは、はんだのぬれ性を向上させて、はんだ不足による穴あき不良やボイドの発生の低減により接続信頼性の向上が図れる電子部品の実装方法および実装装置を提案する。

上記目的を達成するために第１の本発明による電子部品の実装方法は、複数のスルーホールを有するプリント配線基板にリード端子を有する電子部品を実装する電子部品の実装方法において、複数のスルーホールに所定量のはんだを塗布する工程と、プリント配線基板の複数のスルーホールに実装される電子部品のリード端子にはんだもしくはフラックスを供給する工程と、この塗布工程ではんだが塗布されたプリント配線基板に供給工程ではんだもしくはフラックスが供給された電子部品のリード端子を挿入する工程と、このプリント配線基板およびそれに挿入された電子部品をリフローする工程とを具備することを特徴とする。

また、上記目的を達成するための第２の本発明による電子部品の実装方法は、複数のスルーホールを有するプリント配線基板にはんだ印刷によりのスルーホールに所定量のはんだを塗布する工程と、プリント基板の複数のスルーホールに挿入実装される電子部品のリード端子に供給する材料を選択する工程と、この選択工程において選択された材料を前記電子部品のリード端子に供給する工程と、塗布工程ではんだが塗布されたプリント配線基板に供給工程で選択された材料を供給された前記電子部品のリード端子を挿入する工程と、このプリント配線基板およびそれに挿入された電子部品をリフローする工程とを具備することを特徴とする。

また、上記目的を達成するための第３の本発明による電子部品の実装装置は、複数のスルーホールを有するプリント配線基板にリード端子を有する電子部品を実装する実装装置において、電子部品のリード端子にはんだもしくはフラックスを供給するはんだ供給手段と、はんだ印刷によりはんだが塗布されたプリント配線基板の複数のスルーホールにはんだもしくはフラックスが供給された電子部品のリード端子を挿入して実装する実装手段とを具備することを特徴とする。

本発明によれば、全体のはんだの量を増量したり、もしくは、はんだペーストのぬれ性を向上させることによって、接続信頼性の向上が図れる。

以下、本発明の一実施例の形態による電子部品の実装方法および実装装置を図面を用いて詳細に説明する。本実施形態は、電子部品を挿入実装電子部品に本発明を適用した例である。

まず、図１および図６を参照して、電子部品の実装方法の概要を説明する。図１（ａ）乃至（ｆ）は本発明の一実施例の形態における挿入実装電子部品の実装方法の断面工程図である。図６は本発明の一実施例の形態における挿入実装電子部品の実装装置およびそのシステムの構成図である。

図１において、本実施例の挿入実装電子部品１０を示し、挿入実装電子部品１０の両側もしくは片側からリード端子１１が引き出されている構成を示している。例えば挿入実装電子部品１０がＤＩＰの場合には挿入実装電子部品１０の両側面よりリード端子１１が等間隔に配置され、下方に折り曲げられている。また挿入実装電子部品１０の例としては、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等の電子機器のＵＳＢ端子やＡＶ端子等の電子部品がある。

また、挿入実装電子部品１０が挿入されるプリント配線基板１はそのリード端子１１が挿入されるスルーホール２が所定の箇所に配置されている。ここで、プリント配線基板１には複数の配線層が配置されており、スルーホール２によってプリント配線基板１の両面を互いに電気的に接続されている。

このスルーホール２の内部には図示されないスルーホールめっきおよびスルーホール２の開口部の周辺には円形のスルーホールめっきランドがプリント配線基板表面の両面にめっきされている。

一方、図６では、本実施例の挿入実装電子部品の実装装置２１および本実施例に関連する実装装置システムの構成図を示している。実装装置システムははんだ印刷装置２１、実装装置２２、およびリフロー装置２３により構成されている。

はんだ印刷装置２１ではプリント配線基板１のスルーホール２にはんだ印刷する装置である。さらに実装装置２２はプリント配線基板１に挿入実装電子部品１０を挿入実装する装置である。

実装装置２２にはプリント配線基板１に挿入実装電子部品１０を挿入実装する実装部２４と、挿入実装電子部品１０のリート端子１１にはんだペーストもしくはフラックスを転写供給するはんだ供給部２５と、挿入実装電子部品１０のリード端子にはんだぺ−ストもしくはフラックスどちらかの材料をはんだ供給部２５に供給するかを種々の条件により選択する供給材料選択部２６とから構成されている。また、はんだ供給部２５には図示されていない供給タンク６を有しており、はんだペーストやフラックスを供給しておく。

さらにリフロー装置２３はプリント配線基板１とそれに実装された挿入実装電子部品１０全体を図示しない加熱リフロー炉内でリフロー処理する装置であり、リフロー処理により、はんだペーストが溶融硬化してプリント配線基板１に挿入実装電子部品１０が固定される。

ここで、図１（ａ）において、スルーホールめっきされたスルーホール２が配置されているプリント配線基板１を図６のはんだ印刷装置２１に投入する。ここで、プリント配線基板１の両面にはリフローはんだ付け方式で実装された図示されない表面実装電子部品が実装されている。

図１（ｂ）において、はんだ印刷装置２０に投入されたプリント配線基板１の実装面上にステンレス製の約１５０μｍのメタルマスク３を搭載する。このメタルマスク３には、プリント配線基板１に設けられたスルーホール２に対応する箇所にスルーホールの開口部より少し大きい開口部４が設けてある。つぎに、メタルマスク３上にはんだペーストを載せ、メタルマスク３上に広げ、開口部４およびスルーホール２の一部にはんだペーストが挿入される。ここで、はんだペーストははんだとフラックスを混合したものである。

その後メタルマスク３をプリント配線基板１より取り外してはんだ印刷する。このようなはんだ印刷の工程によって、図１（ｃ）で示すようにプリント配線基板１のスルーホール２内の一部とメタルマスク３の開口部４に相当する部分にはんだペースト５ａが塗布される。はんだ印刷されたプリント基板１は実装装置２２の実装部２４に搬入される。

一方、図６の実装装置２２のはんだ供給部２５に図１（ｄ）で示すようにプリント配線基板１に挿入実装されるリード端子１１を有する挿入実装電子部品１０を搬入し、はんだペースト５ｂが供給された供給タンク６上に設置する。

次に図１（ｅ）において、はんだペースト供給層６内のはんだ−ペースト５ｂに挿入実装装置１０のリード端子１１を所定の箇所まで浸漬する。その後、挿入実装装置１０のリード端子１１を供給タンク６から取り出す。

その結果、図１（ｆ）に示すように挿入実装装置１０のリード端子１１の周囲の一部にはんだペースト５ｂがはんだ転写供給される。このようにはんだ転写供給された挿入実装電子部品１０を実装装置２２の実装部２４に搬入する。

次に図１（ｇ）に示すようにこの実装装置２２の実装部２４において搬入されているプリント配線基板１上に搬入されてきた挿入実装電子部品１０を配置する。

さらに図１（ｈ）においてプリント配線基板１のスルーホール２に挿入実装電子部品１０のリード端子１１を挿入する。するとスルーホール２内のはんだペースト５ａとリード端子１１にはんだ転写供給されてはんだペースト５ｂがまざり、スルーホール内およびリード端子１１の周囲をぱんだペースト５ｃが充填される。

その後、挿入実装電子部品１０が搭載されたプリント配線基板１を図６のリフロー装置２３に導入し、リフロー処理する。リフロー処理は数分間行い常温から徐々に高温にし、最後は常温まで温度をさげて処理を行う。リフロー処理することによってはんだペーストは一度、溶融し、硬化して、挿入実装電子部品１０はプリント配線基板１に固定される。

本実施例において、プリント配線基板１に挿入実装電子部品１０が実装される場合にプリント配線基板１のスルーホール２内のはんだ印刷によるはんだペースト５ａと挿入実装装置１０のリード端子にはんだ転写供給されたはんだペースト５ｂにより、リード端子の供給されたはんだペーストだけでは不十分なはんだ量をはんだ印刷によるはんだ供給によって補充できる。

よって、全体のはんだペーストの量が増えるので、はんだ不足による穴空き不良やはんだ量が不足したことによるぬれ性が不十分な不良の発生を防ぐことが可能となり、接続信頼性の向上を図ることができる。

さらにリード端子１１にはんだ転写供給するのは、供給タンク６に浸漬するだけで簡単に供給されるので、作業時間が短縮でき、生産時間を削減することが可能となる。またリード端子１１にはんだ転写供給は簡単に自動化でき、品質管理も容易となり、生産コストを低減することが可能となる。

また、本実施例を実現する実装装置システムは実装装置２２に単に、はんだ供給部を加えることによって簡単に実現でき、さらに、はんだ印刷装置２１およびリフロー装置も従来表面実装電子部品を表面実装する場合等で使用していたものを流用が可能なので、新たな設備が必要でないため、設備投資も低価格ですみ、電子機器の低コスト化が図れる。

次に、図２および図６を参照して、電子部品の他の実装方法の概要を説明する。図２（ａ）乃至（ｈ）は本発明の他の実施例の形態における挿入実装電子部品の実装方法の断面工程図である。

図２において、図１と同じ部分については同符号を付し、第１の実施例と同じ工程は説明を省略する。よって図２（ａ）乃至（ｃ）は図１（ａ）乃至（ｃ）と同じ工程であるので、説明は省略する。

図２（ｄ）において、図６の実装装置２２のはんだ供給部２５にプリント配線基板１に挿入実装されるリード端子１１を有する挿入実装電子部品１０を導入し、フラックス７が供給された供給タンク６上に設置する。

次に図２（ｅ）において、供給タンク６内のフラックス７に挿入実装装置１０のリード端子１１を所定の箇所まで浸漬する。その後、挿入実装装置１０のリード端子１１を供給タンク６から取り出す。その結果、図２（ｆ）に示すように挿入実装装置１０のリード端子１１の周囲にフラックス７が転写供給される。このようにフラックスが転写供給された挿入実装装置１０を実装装置２２の実装部２４に搬入する。

次に図２（ｇ）に示すようにこの実装装置２２において搬入されているプリント配線基板１上に搬入されてきた挿入実装電子部品１０を配置する。

さらに図２（ｈ）においてプリント配線基板１のスルーホール２に挿入実装電子部品１０のリード端子１１を挿入する。するとスルーホール２内のはんだペースト５ａとリード端子１１にフラックス７が転写供給されてフラックス７とが混ざり、スルーホール２内およびリード端子１１の周囲をぱんだペースト５ｄが充填される。

その後、挿入実装電子部品１０が実装されたプリント配線基板１を図６のリフロー装置２３に導入し、リフロー処理する。リフロー処理は数分間行い常温から徐々に高温にし、最後は常温まで温度をさげて処理を行う。リフロー処理することによってはんだペーストは一度、溶融し、硬化させ、挿入実装電子部品１０はプリント配線基板１に固定される。

本実施例において、プリント配線基板１に挿入実装装置１０が実装される場合にプリント配線基板１のスルーホール２内のはんだ印刷によるはんだペースト５ａに挿入実装装置１０のリード端子に転写供給されたフラックス７を供給することにより、はんだ印刷供給によって充填されたはんだペースト５ａが不十分な場合でもはんだペーストのぬれ性が向上し、スルホールメッキパッド、スルーホール内、リード端子などのはんだペーストのなじみがよくなり、良好なフィレットの形成ができる。

よって、ボイド発生を低減することが可能となり、はんだ不足による穴空き不良の発生を防ぐことができ、接続信頼性の向上が図れる。

さらにリード端子１１にフラックス７を転写供給するのは、供給タンク６に浸漬するだけで簡単に供給されるので、作業時間が短縮できるとともにはんだペーストが少量でもはんだペーストのぬれ性が向上できるので、生産コストを削減することが可能となる。またリード端子１１にフラックス転写供給は簡単に自動化でき、その品質管理も容易となる。

また、本実施例を実現する実装装置システムは実装装置２２に単に、リード端子１１にフラックス７を転写供給する供給タンク６加えることによって簡単に実現でき、さらに、はんだ印刷装置２１およびリフロー装置２３も表面実装電子部品を表面実装する場合等で使用しているものを流用が可能なので、新たな設備が必要でないため、設備投資も低価格ですみ、低コスト化が図れる。

次に図３および図４を参照して、プリント配線基板１に挿入実装電子部品１０を挿入実装する工程フローについて説明する。図３は本発明の一実施例の形態におけるプリント配線基板に電子部品を挿入実装する手順を示すフローチャートである。また図４は本発明の一実施例の形態における電子部品のリード端子にはんだペーストもしくはフラックスを転写供給する手順を示すフローチャートである。

図３において、プリント配線基板１をはんだ印刷装置２１に挿入して、プリント配線基板１上にメタルマスク３を所定の位置に設置する（Ｓ１）。次にメタルマスク３上にはんだペーストを載せ、プリント配線基板１に配設されたスルーホール２内に所定の量のはんだ印刷を行う（Ｓ２）。

一方、図４において、プリント配線基板１に挿入実装電子部品１０のリード端子１１にフラックスを供給するかどうかを実装装置２２の供給材料選択部２３で選別する（Ｓ１１）。ここでリード端子１１にフラックスを転写供給するのは、リード端子１１の材料がはんだペーストとのぬれ性がよくない材質の場合、挿入実装電子部品１０の実装する箇所において他の電子部品の間隔が狭いもしくは挿入実装電子部品１０のリード端子１１同士の間隔が狭小の場合等、はんだペーストの量が増やせない場合に使用すると有効である。

もし、フラックス７を使用する方が適している場合には、フラックス７を実装装置２２のはんだ供給部２５の供給タンク６に供給する（Ｓ１２）。次に挿入実装電子部品１０のリード端子１１を供給タンク６内のフラックス７に浸漬する（Ｓ１３）。挿入実装電子部品１０のリード端子１１を供給タンク６内から抜き出し、リード端子の周辺の一部にフラックス７を転写供給する（Ｓ１４）。

一方、はんだペーストを使用するほうが適している場合（フラックス７を使用する必要がない場合）には、はんだペースト５ｂを供給タンク６内に供給する（Ｓ１５）。次に挿入実装電子部品１０のリード端子１１を供給タンク６内のはんだペースト５ｂに浸漬する（Ｓ１６）。挿入実装電子部品１０のリード端子１１を供給タンク６内から抜き出し、リード端子の周辺の一部にはんだペースト５ｂを転写供給する（Ｓ１７）。

次に図３において上述の（Ｓ２）においてはんだ印刷されたプリント配線基板１および図４においてはんだペースト５ｂもしくはフラックス７が転写供給された挿入実装電子部品１０を実装装置２２の実装部２４に搬入し、プリント配線基板１のスルーホール２内に挿入実装電子部品１０のリード端子１１を挿入する（Ｓ３）。

その後、挿入電子部品１０が挿入されたプリント配線基板１をリフロー装置２３に搬入して加熱リフロー炉においてリフロー処理を行う。このリフロー処理によってはんだペーストは溶融硬化して、プリント配線基板１に挿入電子部品１０を固定する（Ｓ４）。

このような処理を行うことにより、はんだ印刷によるプリント配線基板１のスルーホール２へのはんだペースト５ａの供給、および転写供給による挿入実装電子部品１０のリード端子１１にはんだペースト５ｂもしくは、フラックス７の供給によって、はんだペーストの十分な量が確保できもしくはぬれ性を向上させることによりスルーホールパッド、スルーホール２内、およびリード端子１１のはんだなじみがよくなりのボイド発生を低減することが可能となる。

また、はんだ印刷もしくは転写供給は単純な作業で実現することが可能であるので、作業時間の短縮および品質管理が容易に行えるとともに、転写供給は実装装置に供給タンク６等を設置すること等で簡単に実現することが可能となり、設備投資等も低減できる。よって生産コストを低減することが可能となる。

さらに、挿入実装電子部品１０の挿入箇所もしくは、リード端子１１の間隔および材料によって、リード端子に転写供給する材料を選択することにより、それらの条件に適用された材料を適切に選ぶことが可能となり、スルーホール内２のはんだペーストのボイド発生を低減することができ、信頼性の高い製造装置もしくはシステムを提供することが可能となる。

ここで、本実施例の説明では、はんだペーストもしくはフラックスの供給タンク６等のはんだ供給部２５および供給材料選択部２６を実装装置２２内に設置したが、実装装置２２外に設けてもいい。

さらに本実施例では、プリント配線基板１は複数の配線層を配置されたものを使用しているが、単層配線のものもしくは、スルホールに電子部品のリード端子を挿入して挿入実装するものであればよい。

また本実施例では、挿入実装部品１０のリード端子１１の設置位置としてＤＩＰ、もしくはＳＩＰ使用したが、そのほか以外のパッケージでもプリント配線基板１に挿入実装するものであればよい。

実施例には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件、もしくは複数の工程における適宜な組み合わせにより種々の段階の発明が抽出されえる。例えば、実施例に示される全構成要件から幾つかの構成要件もしくは全工程から幾つかの工程を削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられる効果が得られる場合には、この構成要件もしくは工程が削除された構成が発明として抽出される。

本発明の一実施例の形態における挿入実装電子部品の実装方法の断面工程図。 本発明の他の実施例の形態における挿入実装電子部品の実装方法の断面工程図。 本発明の一実施例の形態におけるプリント配線基板に電子部品を挿入実装する手順を示すフローチャート。 本発明の一実施例の形態における電子部品のリード端子にはんだペーストもしくはフラックスを転写供給する手順を示すフローチャート。 本発明の一実施例の形態における挿入実装電子部品の実装装置およびそのシステム構成図。

符号の説明

１ プリント配線基板
２ スルーホール
３ メタルマスク
４ 開口部
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ はんだペースト
６ 供給タンク
７ フラックス
１０ 挿入実装電子部品
１１ リード端子
２１ はんだ印刷装置
２２ 実装装置
２３ リフロー装置
２４ 実装部
２５ はんだ供給部
２６ 供給材料選択部

Claims (14)

1. 複数のスルーホールを有するプリント配線基板にリード端子を有する電子部品を実装する電子部品の実装方法において
   前記複数のスルーホールに所定量のはんだを塗布する工程と、
   前記プリント配線基板の複数のスルーホールに実装される前記電子部品のリード端子にはんだもしくはフラックスを供給する工程と、
   前記塗布工程ではんだが塗布されたプリント配線基板に前記供給工程ではんだもしくはフラックスが供給された前記電子部品のリード端子を挿入する工程と、
   前記プリント配線基板およびそれに挿入された前記電子部品をリフローする工程とを具備することを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 前記塗布工程は前記プリント配線基板にはんだをはんだ印刷する工程が含まれていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 前記はんだ印刷工程は、前記複数のスルーホールに対応する開口部を有するメタルマスクを前記プリント配線基板の上に搭載し、前記メタルマスク上にはんだを載せてはんだを印刷する工程が含まれていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の実装方法。
4. 前記供給工程は前記電子部品のリード端子をはんだペーストに浸漬することによって転写供給する工程が含まれていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子部品の実装方法。
5. 前記供給工程は前記電子部品のリード端子をフラックスに浸漬することによって転写供給する工程が含まれていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子部品の実装方法。
6. 前記リフロー工程は前記プリント配線基板および前記電子部品を加熱して、少なくとも前記プリント配線基板のスルーホールに供給されたはんだを溶融硬化する工程が含まれていることを特徴とする請求項１乃至５に記載の電子部品の実装方法。
7. 複数のスルーホールを有するプリント配線基板にはんだ印刷によりの前記スルーホールに所定量のはんだを塗布する工程と、
   前記プリント基板の複数のスルーホールに挿入実装される電子部品のリード端子に供給する材料を選択する工程と、
   前記選択工程において選択された材料を前記電子部品のリード端子に供給する工程と、
   前記塗布工程ではんだが塗布されたプリント配線基板に前記供給する工程で前記選択された材料を供給された前記電子部品のリード端子を挿入する工程と、
   前記プリント配線基板およびそれに挿入された前記電子部品をリフローする工程とを具備することを特徴とする電子部品の実装方法。
8. 前記はんだ印刷工程は、前記複数のスルーホールに対応する開口部を有するメタルマスクを搭載し、前記メタルマスク上にはんだを載せてはんだを印刷する工程が含まれていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の実装方法。
9. 前記選択工程で前記電子部品のリード端子に供給される材料ははんだペーストもしくはフラックスの中からいずれか一つを選択する工程が含まれていることを特徴とする請求項７乃至８に記載の電子部品の実装方法。
10. 前記供給工程は前記選択工程によって選択された材料に前記電子部品のリード端子を浸漬することによって前記リード端子に前記選択された材料を転写供給する工程が含まれていることを特徴とする請求項７乃至９に記載の電子部品の実装方法。
11. 前記リフロー工程は前記プリント配線基板および前記電子部品をリフローして、少なくとも前記プリント配線基板のスルーホールに供給されたはんだを溶融硬化する工程が含まれていることを特徴とする請求項７乃至１０に記載の電子部品の実装方法。
12. 複数のスルーホールを有するプリント配線基板にリード端子を有する電子部品を実装する実装装置において、
    前記電子部品のリード端子にはんだもしくはフラックスを供給するはんだ供給手段と、
    はんだ印刷によりはんだが塗布された前記プリント配線基板の複数のスルーホールに前記はんだもしくはフラックスが供給された電子部品のリード端子を挿入して実装する実装手段とを具備することを特徴とする電子部品の実装装置。
13. 前記はんだ供給手段にははんだもしくはフラックスを供給する供給タンクを有することを特徴とする請求１２に記載の電子部品の実装装置。
14. 前記電子部品のリード端子の状況に応じて前記供給タンクに供給する材料を選択する供給材料選択手段を有することを特徴とする請求項１３に記載の電子部品の実装装置。

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