WO2013136575A1

WO2013136575A1 - プリント配線板及び回路基板

Info

Publication number: WO2013136575A1
Application number: PCT/JP2012/077377
Authority: WO
Inventors: 淳角田; 満 ▲高▼平
Original assignee: 株式会社日立製作所
Priority date: 2012-03-15
Filing date: 2012-10-23
Publication date: 2013-09-19

Abstract

　底面側に底面パッド（２１）が設けられた表面実装型の電子部品（２０）が実装されるプリント配線板（１０）において、電子部品（２０）の底面パッド（２１）に対応させて、プリント配線板（１０）の当該電子部品（２０）の実装面に設けられたランド（１３）と、プリント配線板（１０）のランド（１３）が設けられた領域内に形成され、内面に導体層（１６）が形成された穴部（１５）と、穴部（１５）とプリント配線板（１０）の底面側とを連通する第１のスルーホール（１７）とを設け、第１のスルーホール（１７）の少なくとも穴部（１５）との接続部分の内面に導体層（１６）を形成しないようにした。

Description

プリント配線板及び回路基板

　本発明はプリント配線板及び回路基板に関し、ＱＦＮ（Quad Flat Non-Leaded Package）やＳＯＮ（Small Outline Non-Leaded Package）等の表面実装型電子部品が実装されるプリント配線板及び回路基板に適用して好適なるものである。

　近年、表面実装型電子部品は、小型化及び薄型化してきている。これに伴い、表面実装型電子部品として、ＳＯＰ（Small Outline Package）及びＱＦＰ（Quad Flat Package）などに代表されるリード接続型のパッケージ形態の電子部品に加えて、ＱＦＮ（Quad Flat Non-Leaded Package）及びＳＯＮ（Small Outline Non-Leaded Package）などに代表されるリード端子をもたないパッケージ形態の電子部品も開発及び実用化されており、その使用数は増加傾向にある。

　ＱＦＮ及びＳＯＮは、10〔cm〕角程度の矩形形状を有し、100個又はそれ以下の電極端子を備えることを特徴とする。この場合、各電極端子は、パッケージの対向する二辺又は四辺にそれぞれ沿ってパッケージ底面の周端部に配置される。またＱＦＮ及びＳＯＮの場合、パッケージ底面の中央部に底面パッドが設けられる場合がある。この底面パッドは、エクスポーズパッドとして電源供給用又はグランド用の電極端子として用いられるほか、そのＱＦＮ又はＳＯＮ内で発生した熱をプリント配線板の内層に放熱する放熱用パッドとしても利用される。

　一方、ＱＦＮ及びＳＯＮ等の底面パッドを有する表面実装型電子部品が実装されるプリント配線板には、当該表面実装型電子部品の各電極端子及び底面パッドとそれぞれ対応させて、ランドと呼ばれる複数の電極が形成される。そして、かかる表面実装型電子部品は、各電極端子及び底面パッドをそれぞれプリント配線板上の対応するランドにはんだ付けするようにしてプリント配線板上に実装される。

　ところで、表面実装型電子部品の底面パッドがプリント配線板の内層との電気的接続を確保する用途で設けられている場合や、表面実装型電子部品で発生した熱をプリント配線板に逃がす用途で設けられている場合、その表面実装型電子部品の使用条件として、底面パッドのぬれ面積率が規定されていることが多い。このぬれ面積率は、かかる底面パッド全体の面積に対する、実際にプリント配線板上の対応するランド（以下、これを底面パッド接続用ランドと呼ぶ）とはんだを介して接続されている当該底面パッド部分の面積の割合であり、その表面実装型電子部品のメーカにより指定される。

　なお特許文献１には、表面実装型電子部品を実装するプリント配線板が開示されている。特許文献１に開示されたプリント配線板は、ソルダレジストの被膜によって囲まれたはんだ接合面を形成することにより、プリント配線板と表面実装型電子部品とを接続するはんだ材を、はんだ接合面に留めやすくしている。

特開２００９－１０５２１２号公報

２００７、TEXAS INSTRUMENTS、"QFN/SON　PCB　Attachment"、［online］、［平成２３年２月３日検索］、インターネット＜URL: http://www.ti.com/lit/an/slua271a/slua271a.pdf＞

　ところで、上述のような底面パッドが設けられた表面実装型電子部品をプリント配線板に実装する作業は、表面実装型電子部品の各電極端子や底面パッド上、及び又は、プリント配線板の対応する各ランド（底面パッド接続用ランドを含む）上にそれぞれはんだペーストを供給した後に、表面実装型電子部品を位置決めしてプリント配線板上に載せ、その後、かかるはんだペーストを再溶融させる（はんだリフロー処理）ことにより行われる。

　この場合において、このようなはんだリフロー処理の際に、再溶融したはんだペースト内に気泡（ボイド）が発生することがあり、このボイドが表面実装型電子部品及びプリント配線板の接続部分から抜けずに留まる現象が多々発生する問題があった。このような現象は、個々の電極端子に比べて面積が大きい表面実装型電子部品の底面パッドと、プリント配線板の底面パッド接続用ランドとの接合部分において顕著であり、かかる接合部分にボイドが多量に残留した場合、表面実装型電子部品の底面パッド及びプリント配線板の底面パッド接続用ランド間におけるはんだ材の量が減少し、上述の規定されたぬれ面積率を確保できなくなるという問題があった。

　特に、特許文献１に記載されたプリント配線板においては、はんだ接合面がソルダレジストに囲まれた状態で島状に形成されているため、ボイドがはんだ接合面から抜けられずに溜まってしまうおそれが強い。

　以上のような問題を解決するための１つの方法として、プリント配線板上の底面パッド接続用ランドに複数のスルーホールを設け、はんだリフロー処理時に表面実装型電子部品の底面パッド及びプリント配線板の底面パッド接続用ランド間に発生したボイドをこれらのスルーホールを介して表面実装型電子部品の底面パッド及びプリント配線板の底面パッド接続用ランド間から逃がす方法が考えられる。しかしながらこの方法によると、溶融したはんだペーストもスルーホールに流れ込むために、表面実装型電子部品の底面パッド及びプリント配線板の底面パッド接続用ランド間におけるはんだ材の総量が減少し、結果として上述のぬれ面積率が低下してしまうという別の問題があり、最悪の場合、表面実装型電子部品の底面パッド及びプリント配線板の底面パッド接続用ランド間が未接続状態となる問題もある。

　さらに、スルーホールにはんだ材が流れ込むことを防止する方法の１つとして、スルーホールを底面パッド接続用ランドの周囲に設けると共に、スルーホールの周囲にソルダレジストを塗布して壁を形成することにより、はんだ材のスルーホールへの流れ込みを阻止する方法が考えられる。しかしながら、ＱＦＮ及びＳＯＮ等の表面実装型電子部品は小さい部品であるために壁を形成する程の十分なスペースを確保し難く、かかる方法を採用するためには、スルーホールの数を減らしたり、底面パッドの有効面積を減らしたりしなければならないという新たな問題が発生する。

　上述のような諸問題から、底面パッドを有する表面実装型電子部品をプリント配線板に実装する場合には、かかる底面パッドと、プリント配線板の対応する底面パッド用ランドとの間におけるはんだ材のぬれ面積率を十分に確保することが課題となっている。

　本発明は以上の点を考慮してなされたもので、底面パッドを有する表面実装型電子部品をプリント配線板に実装する場合に、底面パッドの接続部分でボイドの残留を防ぎ、当該接続部分におけるはんだ材のぬれ面積率を十分に確保することが可能なプリント配線板及び回路基板を提案しようとするものである。

　かかる課題を解決するために本発明においては、底面側に底面パッドが設けられた表面実装型の電子部品が実装されるプリント配線板において、前記電子部品の前記底面パッドに対応させて、プリント配線板の当該電子部品の実装面に設けられたランドと、前記プリント配線板の前記ランドが設けられた領域内に形成され、内面に導体層が形成された穴部と、前記穴部と前記プリント配線板の底面側とを連通する第１のスルーホールとを設け、前記第１のスルーホールの少なくとも前記穴部との接続部分の内面に導体層を形成しないようにした。

　また本発明においては、回路基板において、底面側に底面パッドが設けられた表面実装型の電子部品と、前記電子部品が実装されたプリント配線板とを設け、前記プリント配線板は、前記電子部品の前記底面パッドに対応させて、プリント配線板の当該電子部品の実装面に設けられたランドと、前記プリント配線板の前記ランドが設けられた領域内に形成され、内面に導体層が形成された穴部と、前記穴部と前記プリント配線板の底面側とを連通する第１のスルーホールとを備え、前記第１のスルーホールの少なくとも前記穴部との接続部分の内面に導体層が形成しないようにした。

　本発明によれば、底面パッドを有する表面実装型の電子部品をプリント配線板に実装する場合に、底面パッドの接続部分でボイドの残留を防ぎ、当該接続部分におけるはんだ材のぬれ面積率を十分に確保することができる。

　さらに本発明によれば、底面パッドを有する表面実装型の電子部品をプリント配線板に実装する場合に、スルーホールによる放熱効果を実現することができる。

本発明の第１の実施の形態による回路基板の断面図である。表面実装型電子部品がはんだ付けされる前のプリント配線板の断面図である。図２のプリント配線板の平面図である。作製途中のプリント配線板の断面図（その１）である。作製途中のプリント配線板の断面図（その２）である。めっき処理された穴部の詳細な一例を示す設計図である。作製完了後のプリント配線板の断面図である。穴埋め用のはんだペーストが注入されたプリント配線板の断面図である。底面パッド接続用のはんだペーストが塗布されたプリント配線板の断面図である。従来のプリント配線板の平面図である。図１０の従来のプリント配線板の断面図である。別の従来のプリント配線板の平面図である。図１２のプリント配線板に表面実装型電子部品をはんだ付けした一例を示す断面図である。スルーホールの有無による接続部分の違いを示す模式図である。本発明の第２の実施の形態によるプリント配線板の断面図である。

　以下、図面について本発明の一実施の形態を詳述する。

（１）第１の実施の形態
（１－１）本実施の形態による回路基板の構造
　図１において、１は全体として第１の実施の形態による回路基板を示す。この回路基板１は、はんだ材３０によってプリント配線板１０の回路面１０Ａ上に表面実装型電子部品２０が実装されて構成される。なお、図１の二重斜線部分は、はんだ材３０を示す。

　表面実装型電子部品２０は、底面の周側部に沿って複数の電極端子２２が形成されると共に、底面中央部に底面パッド２１が設けられた電子部品パッケージであり、例えばＱＦＮ又はＳＯＮから構成される。

　プリント配線板１０は、図２に示すように、それぞれ一面側及び又は他面側に所定の配線パターン１１２が形成された複数の絶縁基板１１を絶縁材からなるプリプレグ１２を介して順次積層することにより形成された多層配線板である。絶縁基板１１は、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板又はガラスポリイミド基板等から構成される。

　プリント配線板１０の一面側及び他面側には、それぞれ所定の配線パターン１１２が形成されている。またプリント配線板１０における少なくとも表面実装型電子部品２０が実装される一面１０Ａ側には、図３に示すように、表面実装型電子部品２０の各電極端子２２にそれぞれ対応させて複数のランド１４が形成されると共に、当該表面実装型電子部品２０の底面パッド２１に対応させて底面パッド接続用ランド１３が設けられている。かくして、表面実装型電子部品２０は、図１に示すように、各電極端子２２をプリント配線板１０の対応するランド（電極端子接続用ランド）１４にそれぞれはんだ付けし、かつ底面パッド２１を底面パッド接続用ランド１３にはんだ付けするようにして、プリント配線板１０上に実装される。

　またプリント配線板１０には、図１～図３に示すように、底面パッド接続用ランド１３が形成されている領域内に所定深さの穴部１５が格子状に複数設けられると共に、これらの穴部１５にそれぞれ対応させて、当該穴部１５とプリント配線板１０の他面側とを連通するスルーホール１７が設けられている。この場合、各穴部１５の内面側にはめっき処理又はスパッタリング処理等により導体層１６が形成されているのに対して、各スルーホール１７の内面には導体層が形成されておらず、これによりプリント配線板１０上に表面実装型電子部品２０を実装する際のリフロー処理時に、溶融したはんだ材３０がスルーホール１７内に流入し難くなされている。

　なお、本実施の形態の場合、穴部１５及びスルーホール１７は、表面実装型電子部品２０の使用条件としてメーカから規定される所定の数以上の組が設けられており、これにより表面実装型電子部品２０の底面パッド２１が放熱用として設けられている場合に、表面実装型電子部品２０から発生した熱を、当該表面実装型電子部品２０の底面パッド２１から各スルーホール１７を介してプリント配線板１０の内層に確実に伝達し得るようになされている。

（１－２）本実施の形態による回路基板の作製手順
　次に、図４～図９を参照して、本実施の形態による回路基板１の作製手順を説明する。

　まず、図４に示すように、所定の配線パターン１１２を形成した複数の絶縁基板１１を順次交互に積層することにより多層配線板５０を作製する。また、表面実装型電子部品２０が実装されない多層配線板５０の他面５０Ｂ側にも必要な配線パターン１１２を形成する。ただし、この段階では、表面実装型電子部品２０が実装される多層配線板５０の一面５０Ａ側には配線パターン１１２を形成しない。

　続いて、図５に示すように、多層配線板５０の表面実装型電子部品２０が実装される一面５０Ａ側にドリル等を用いて0.5〔mm〕～0.8〔mm〕程度の穴径を有する穴部５１を形成する。この穴部５１は、図１について上述したプリント配線板１０の穴部１５に対応するものであり、多層配線板５０の一面５０Ａ側に最も近い絶縁基板１１の途中、又は、当該絶縁基板１１の下層を形成するプリプレグ１２の途中までの深さに形成する。

　次いで、図６に示すように、上述のようにして形成した穴部５１の内面上にめっき処理又はスパッタリング処理等により導体層１６を形成し、さらに多層配線板５０の一面５０Ａ側に、表面実装型電子部品２０用のランド１３，１４を含む配線パターン１１２をスクリーン印刷処理等により形成する。

　この後、図７に示すように、多層配線板５０の底部から、図５の工程で用いたものよりも小径のドリルを用いて、各穴部５１の底部と、多層配線板５０の他面５０Ｂ側との間をそれぞれ連通する穴径が0.2〔mm〕～0.3〔mm〕程度のスルーホール１７を形成する。

　以上の図４～図７の工程により本実施の形態によるプリント配線板１０が形成される。

　次に、図８に示すように、上述のようにして作製したプリント配線板１０の穴部１５内に、はんだペースト３０Ａを注入する。さらに、図９に示すように、底面パッド接続用ランド１３及び電極端子接続用ランド１４の周囲にマスク処理を行ったうえで、底面パッド接続用ランド１３上及び電極端子接続用ランド１４上にスクリーン印刷等の手法によってはんだペースト３０Ｂを供給する。

　その後、プリント配線板１０上の所定の位置に表面実装型電子部品２０を載せ、はんだペースト３０Ａ，３０Ｂを加熱し溶融させてプリント配線板１０と表面実装型電子部品２０とを接続する（はんだリフロー処理）。以上の処理により図１に示した回路基板１を作製することができる。

（１－３）従来のプリント配線板の構造
　ここで、第１の実施の形態によるプリント配線板１０と比較するためにＱＦＮやＳＯＮ等の底面パッドが形成された表面実装型電子部品が実装される従来のプリント配線板８０，９０について説明する。

　図１０は、従来のプリント配線板８０の構成例を示す。このプリント配線板８０には、底面パッド接続用ランド８１と、その周囲に電極端子接続用ランド８２とが設けられる。また、底面パッド接続用ランド８１の領域内には、複数のスルーホール８３が形成される。各スルーホール８３の内面側には、例えば銅材からなる導体層が形成される。

　図１１に示すように、従来のプリント配線板８０は、プリント配線板１０と同様に複数の絶縁基板８５とプリプレグ８６とが交互に積層されている。底面パッド接続用ランド８１及び電極端子接続用ランド８２は、プリント配線板８０の絶縁基板８５の上部の、表面実装型電子部品（図示せず）の底面パッド及び電極端子にそれぞれ対応する位置に配置される。底面パッド接続用ランド８１及び電極端子接続用ランド８２は、はんだ材によってそれぞれ対応する表面実装型電子部品の底面パッド及び電極端子に接続される。

　なお、底面パッド接続用ランド８１の領域内に設けられたスルーホール８３は、プリント配線板８０の底面側まで貫通している。そして、スルーホール８３は、プリント配線板８０の底面側に設けられた配線パターン８５２に接続される。

　ここで、図１１に示す従来のプリント配線板８０に表面実装型電子部品をはんだ付けした場合には、底面パッドと底面パッド接続用ランド８１との間に塗布されたはんだ材が、底面パッド接続用ランド８１に形成されたスルーホール８３に流れ込んでしまうおそれがある。はんだ材がスルーホール８３に流れ込むと、本来の接続部分にあるべきはんだ材の量が減少し、当該接続部分のぬれ面積率が低下する。その結果、当該接続部分のぬれ面積率が規定の値を下回ることになり、十分な接合力を得られないばかりか、場合によっては底面パッドと底面パッド接続用ランド８１とが未接続の状態になってしまう。

　図１１に示す従来のプリント配線板８０における問題に対処する方法の１つとして、スルーホール８３の位置を変更することが考えられる。

　図１２は、図１０とは異なる位置にスルーホール９３が形成された別の従来のプリント配線板９０である。図１２のプリント配線板９０では、スルーホール９３は底面パッド接続用ランド９１の外側に形成される。底面パッド接続用ランド９１及びスルーホール９３の周囲は、ソルダレジストが塗布されるソルダレジスト塗布領域９４となる。ソルダレジスト塗布領域９４は、塗布されたソルダレジストによってスルーホール９３に対する壁となり、プリント配線板９０に表面実装型電子部品をはんだ付けした場合に底面パッドと底面パッド接続用ランド９１との間に塗布されたはんだ材がスルーホール９３に流れ込むのを防止する。

　しかしながら、この方法によると、スルーホール９３を形成できる領域が限られるために、図１２に示すように、形成できるスルーホール９３の個数が減ってしまうという問題がある。そしてスルーホール９３の個数が減少すると、表面実装型電子部品で発生する熱の放熱効果が低減することとなる。また、スルーホール９３の規定数を満たすことができないおそれがある。さらに、図１１や図１２に示した従来のプリント配線板８０，９０では、表面実装型電子部品をはんだ付けした場合に、以下に説明するボイド９９の残留問題が発生する可能性がある。

　図１３は、表面実装型電子部品７０をはんだ付けしたプリント配線板９０の一例である。図１３には、はんだ材９８による底面パッド７１と底面パッド接続用ランド９１との間の接続部分に、ボイド９９が残留している状態が示されている。ボイド９９は、はんだリフロー処理の際に、再溶融したはんだ材９８から発生した気泡であり、はんだ材９８に金属表面の酸化皮膜や汚れを除去するためのフラックスが含まれる場合には特に顕著に発生する。ボイド９９は、はんだ材９８が固着するまでに自然に接続部分の外に放出されることもあるが、気泡が大きい場合には除去されにくく、接続部分に残留しやすい。そして、図１３に示すように、接続部分にボイド９９が残留したままはんだ材９８が固着すると、当該接続部分におけるぬれ面積率は低下し、前述のぬれ面積率低下の場合と同様の問題が発生する。

（１－４）本実施の形態のプリント配線板による効果
　上述のように、従来のプリント配線板８０，９０では、はんだ付けによって表面実装型電子部品７０を接続した場合に、はんだ材９８の流出やボイド９９の残留といった問題が発生する。一方、本実施の形態によるプリント配線板１０では、底面パッド接続用ランド１３を貫通して、穴部１５と穴部１５に連通するスルーホール１７とが形成されている。このスルーホール１７の内部には導体層が形成されておらず、めっき処理された穴部１５に比べてはんだ材３０のぬれ性が悪いので、底面パッド２１と底面パッド接続用ランド１３との間の接続部分に発生したボイドはスルーホール１７を経由して除去される。これに対して穴部１５の内面側は、導体層１６が形成されているためにはんだ材３０のぬれが良いので、底面パッド２１と底面パッド接続用ランド１３との間に塗布されたはんだ材３０の一部は、穴部１５に収容され、スルーホール１７に流出することを防止する。なお、穴部１５よりもスルーホール１７の穴径が小さいことも、はんだ材３０が穴部１５に収容されてスルーホール１７まで流出しない理由の１つである。

　図１４は、プリント配線板と表面実装型電子部品との接続部分におけるスルーホールの有無による違いを実験した結果を模式的に説明している。図１４（ａ）は、本実施の形態によるプリント配線板１０とは異なる従来のプリント配線板９０において、底面パッド接続用ランド９１の領域内にスルーホールを形成しなかった場合の結果である。図１４（ａ）では、はんだ材９８による接続部分にボイド９９が多量に残留した。

　一方、図１４（ｂ）は、プリント配線板１０の底面パッド接続用ランド１３の領域内にスルーホール１７を形成した場合の結果である。図１４（ｂ）では、はんだ材３０による接続部分にボイドは残留していなかった。このように、プリント配線板１０では、スルーホール１７によりボイドが除去される効果を有することが確認できた。

　以上のように、本実施の形態によるプリント配線板１０によれば、表面実装型電子部品２０がはんだ付けされた場合に、表面実装型電子部品２０の底面パッド２１及びプリント配線板１０の底面パッド接続用ランド１３間からボイドを十分に除去し、かつ、はんだ材３０の流出も防止できる。よって、かかるプリント配線板１０によれば、プリント配線板１０と表面実装型電子部品２０との接続部分にははんだ材３０が充填され、その接続部分におけるはんだ材３０のぬれ面積率を十分に確保することができる。

　さらに、本プリント配線板１０では、底面パッド接続用ランド１３が設けられた領域内に、穴部１５に連通するスルーホール１７を形成するので、スルーホール１７を形成する十分な領域を確保することができ、規定されたスルーホール１７の個数を満足することができる。また、本プリント配線板１０では、複数のスルーホール１７の形成により、表面実装型電子部品２０で発生する熱をプリント配線板１０の内層又は底部に放熱することができる。

（２）第２の実施の形態
　図１との対応部分に同一符号を付して示す図１５は、第２の実施の形態によるプリント配線板４０を示す。プリント配線板４０は、プリント配線板１０の構成に加えて、さらにスルーホール４１Ａ，４１Ｂが設けられている点を除いて第１の実施の形態によるプリント配線板１０と同様に構成されている。

　スルーホール４１Ａ，４１Ｂは、例えば、0.2〔mm〕～0.3〔mm〕程度の穴径を有し、プリント配線板４０の一面４０Ａ側における底面パッド接続用ランド１３及び電極端子接続用ランド１４とは異なる位置に形成される。これらスルーホール４１Ａ，４１Ｂは、プリント配線板４０の表面層及び又は内層の配線パターン間の導通をとるためのものであり、このためこれらスルーホール４１Ａ，４１Ｂの内面には、めっき処理又はスパッタリング処理などにより導電材からなる導体層４２が形成されている。

　このような本実施の形態のプリント配線板４０によれば、表面層及び又は内層の配線パターン同士間の導通をスルーホール４１Ａ，４１Ｂによりとることができる。すなわち、第１の実施の形態によるプリント配線板１０では、各穴部１５（図２）と連通するスルーホール１７の内面に導体層を形成しないため、当該スルーホール１７によっては表面層及び又は内層の配線パターン同士間の導通をとることができない。しかしながら、本実施の形態によるプリント配線板４０では、かかるスルーホール１７とは別個に内面に導体層４２が形成されたスルーホール４１Ａ，４１Ｂを設けているため、このスルーホール４１Ａ，４１Ｂを介して必要な配線パターン同士を導通させることができる。

　かくするにつき本実施の形態によるプリント配線板４０によれば、第１の実施の形態により得られる効果に加えて、表面層及び内層の配線パターンの設計上の自由度を高めることができるという効果をも得ることができる。

（３）他の実施の形態
　なお、上述の第１及び第２の実施の形態においては、図２に示したように、電極端子接続用ランド１４を底面パッド接続用ランド１３の四辺を囲んで設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば、プリント配線板１０に接続される表面実装型電子部品２０が二辺に電極端子２２を有する形状である場合には、プリント配線板１０に設けられる電極端子接続用ランド１４は、表面実装型電子部品２０の電極端子２２に対応して底面パッド接続用ランド１３の二辺の周囲に配置するようにしてもよい。

　また上述の第１及び第２の実施の形態においては、本発明を、ＱＦＮ又はＳＯＮ等の表面実装型電子部品２０が実装されるプリント配線板１０，４０に適用するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、底面に底面パッド２１が形成された表面実装型の電子部品が実装されるこの他種々のプリント配線板に広く適用することができる。この場合、かかる電子部品は電極端子がプリント配線板に挿し込まれるようにして実装されるタイプのものであってもよい。

　さらに上述の第１及び第２の実施の形態においては、スルーホール１７の内面に導体層を形成しないようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、少なくとも穴部１５との接続部分近傍の内面に導体層を形成しないようにするのであれば、スルーホール１７における他の内面上に導体層を形成するようにしてもよい。

　さらに、上述の第１及び第２の実施の形態においては、プリント配線板１０，４０の各穴部１５の底部及びプリント配線板１０，４０の底面側間を連通するようにスルーホール１７を直線状に形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、穴部１５の底部以外の部位と、プリント配線板１０，４０の底面側とを連通するようにスルーホール１７を形成するのであれば、当該スルーホール１７の形状及び形成位置としては、これ以外の形状及び形成位置を広く適用することができる。

　本発明は、ＱＦＮやＳＯＮ等の表面実装型電子部品が実装されるプリント配線板及び回路基板に適用することができる。

　１　　　回路基板
　１０　　プリント配線板
　１１，１１Ａ～１１Ｅ　絶縁基板
　１１２，１１２Ａ，１１２Ｂ　配線パターン
　１２　　プリプレグ
　１３　　底面パッド接続用ランド
　１４　　電極端子接続用ランド
　１５　　穴部
　１６　　導体層
　１７　　スルーホール
　２０　　表面実装型電子部品
　２１　　底面パッド
　２２　　電極端子
　３０　　はんだ材
　３０Ａ，３０Ｂ　はんだペースト
　４０　　プリント配線板
　４１Ａ，４１Ｂ　スルーホール
　４２　　導体層
　５０　　多層配線板
　５１　　穴部
　７０　　表面実装型電子部品
　７１　　底面パッド
　８０，９０　従来のプリント配線板
　８１，９１　底面パッド接続用ランド
　８２，９２　電極端子接続用ランド
　８３，９３　スルーホール
　８５　　絶縁基板
　８５２　配線パターン
　８６　　プリプレグ
　９４　　ソルダレジスト塗布領域
　９８　　はんだ材
　９９　　ボイド

Claims

　底面側に底面パッドが設けられた表面実装型の電子部品が実装されるプリント配線板において、
　前記電子部品の前記底面パッドに対応させて、プリント配線板の当該電子部品の実装面に設けられたランドと、
　前記プリント配線板の前記ランドが設けられた領域内に形成され、内面に導体層が形成された穴部と、
　前記穴部と前記プリント配線板の底面側とを連通する第１のスルーホールと
　を備え、
　前記第１のスルーホールは、
　少なくとも前記穴部との接続部分の内面に導体層が形成されていない
　ことを特徴とするプリント配線板。
　前記プリント配線板の前記穴部及び前記第１のスルーホールは、
　前記電子部品の使用条件として規定される個数以上設けられた
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　前記プリント配線板の前記電子部品の実装面における前記ランドが設けられる領域とは異なる領域に形成され、内面に導体層が形成された第２のスルーホールをさらに備える
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　底面側に底面パッドが設けられた表面実装型の電子部品と、
　前記電子部品が実装されたプリント配線板と
　を有し、
　前記プリント配線板は、
　前記電子部品の前記底面パッドに対応させて、プリント配線板の当該電子部品の実装面に設けられたランドと、
　前記プリント配線板の前記ランドが設けられた領域内に形成され、内面に導体層が形成された穴部と、
　前記穴部と前記プリント配線板の底面側とを連通する第１のスルーホールと
　を備え、
　前記第１のスルーホールは、
　少なくとも前記穴部との接続部分の内面に導体層が形成されていない
　ことを特徴とする回路基板。