JP5213074B2 - プリント配線板及びそれに用いるパッド設計手法 - Google Patents
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Description
前記分割パッド間の前記ソルダーレジスト上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域と、
前記円形のレジスト塗布領域と重ならないように、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストの塗布領域に配置されたスルーホールとを備え、
前記円形のレジスト塗布領域の真上に前記分割パッドを跨ぐようにクリーム半田を印刷して半田付けが行われる。
前記SMT部品の放熱用パッドをソルダーレジストを用いて複数の分割パッドに分割し、
前記分割パッド間の前記ソルダーレジスト上の点を中心として複数の円形のレジスト塗布領域を設け、
前記円形のレジスト塗布領域と重ならないように、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストの塗布領域にスルーホールを配置し、
前記円形のレジスト塗布領域の真上に前記分割パッドを跨ぐようにクリーム半田を印刷して半田付けを行うようにしている。
5 分割パッド
6 クリーム半田
7 スルーホール
8 ソルダーレジスト
10 レジスト塗布領域
12 ベタ配線
Claims (10)
- 発熱するSMT(Surface Mount Technology:表面実装技術)部品の放熱用パッドをソルダーレジストを用いて分割された複数の分割パッドと、
前記分割パッド間の前記ソルダーレジスト上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域と、
前記円形のレジスト塗布領域と重ならないように、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストの塗布領域に配置されたスルーホールとを有し、
前記円形のレジスト塗布領域の真上に前記分割パッドを跨ぐようにクリーム半田を印刷して半田付けが行われることを特徴とするプリント配線板。 - 前記円形のレジスト塗布領域は、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストが交差する点を中心として設けたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記ソルダーレジストを交差させることなく同一方向に塗布し、当該ソルダーレジスト上の点を中心として前記円形のレジスト塗布領域を設け、前記円形のレジスト塗布領域と重ならないように、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストの塗布領域にスルーホールを配置したことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記クリーム半田は、前記円形のレジスト塗布領域の真上に隣接する分割パッドを跨ぐかたちでかつ前記スルーホールに重ならないように印刷されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか記載のプリント配線板。
- 前記スルーホールは、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストによる堰の部分に配置されたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか記載のプリント配線板。
- 発熱するSMT(Surface Mount Technology:表面実装技術)部品が搭載されるプリント配線板のパッド設計手法であって、
前記SMT部品の放熱用パッドをソルダーレジストを用いて複数の分割パッドに分割し、
前記分割パッド間の前記ソルダーレジスト上の点を中心として複数の円形のレジスト塗布領域を設け、
前記円形のレジスト塗布領域と重ならないように、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストの塗布領域にスルーホールを配置し、
前記円形のレジスト塗布領域の真上に前記分割パッドを跨ぐようにクリーム半田を印刷して半田付けを行うようにしたことを特徴とするパッド設計手法。 - 前記円形のレジスト塗布領域は、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストが交差する点を中心として設けたことを特徴とする請求項6記載のパッド設計手法。
- 前記ソルダーレジストを交差させることなく同一方向に塗布し、当該ソルダーレジスト上の点を中心として前記円形のレジスト塗布領域を設け、前記円形のレジスト塗布領域と重ならないように、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストの塗布領域にスルーホールを配置したことを特徴とする請求項6記載のパッド設計手法。
- 前記クリーム半田は、前記円形のレジスト塗布領域の真上に隣接する分割パッドを跨ぐかたちでかつ前記スルーホールに重ならないように印刷されることを特徴とする請求項6から請求項8のいずれか記載のパッド設計手法。
- 前記スルーホールは、前記分割パッド間の前記ソルダーレジストによる堰の部分に配置されたことを特徴とする請求項6から請求項9のいずれか記載のパッド設計手法。
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