JP2010251354A - 電子回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】ハンダ接続部において、ボイドの発生を抑制し、かつ信頼性の高い実装基板及び実装構造体を提供すること。
【解決手段】電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の面に電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、接地パターンとグランド層とをメッキをして貫通するメッキスルーホールと、接地パターンとグランド層とをメッキをせずに貫通する非メッキスルーホールとを備え、非メッキスルーホールは、接地パターンの付近がテーパー状で、回路基板の中央部からグランド層側までが直線状であることを特徴とし、接地パターン付近ではハンダの毛細管現象が生じることがなく、ハンダ中のボイドの発生を防止することができる。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の面に電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、接地パターンとグランド層とをメッキをして貫通するメッキスルーホールと、接地パターンとグランド層とをメッキをせずに貫通する非メッキスルーホールとを備え、非メッキスルーホールは、接地パターンの付近がテーパー状で、回路基板の中央部からグランド層側までが直線状であることを特徴とし、接地パターン付近ではハンダの毛細管現象が生じることがなく、ハンダ中のボイドの発生を防止することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、ハンダ接続部に含まれる巨大なボイドを低減し、実装後の順応力性に優れたハンダ接合部を形成するための電子回路基板に関するものである。
近年、高速インターフェイスによるデータ伝送技術の急激な進歩に伴って、LSIの高速/高集積化が進み、LSIの発熱量が増大している。LSIの発熱を十分に放熱しないと、動作不良や自己破壊などを引き起こしてしまうため、LSIの放熱がますます重要になってきている。
そこでLSIの放熱を行う方法としては、図5のように、電子部品1から発生した熱を、電子部品1の下部に配置されたサーマルパッド2から熱処理後のハンダ5を介して基板3の接地パターン17へ熱伝導し、更に、接地パターン17からスルーホール6を介してグランド層7へ熱伝導させることで放熱がなされる。それには、放熱性能を確保するには、サーマルパッド2と基板3の接地パターン17がハンダ接合された接合面積を、大きく、かつ、安定して得ることが必要である。
しかしながら、サーマルパッド2と基板3の接地パターン17がハンダ接合された接合面積を大きくするために、プリント基板3の接地パターン17上に形成するクリーム状ハンダの塗布域を大きくすると、次の問題点が発生した。その問題点を、図6を用いて説明する。
ハンダ308は、クリーム状半田形成後に図6(a)のような円柱状をしている。そのハンダ308をはんだ付けするために溶融状態にすると、図6(b)のように溶融半田308の内部にはガス化したフラックスや、取り込まれた空気により発生した気泡、つまり、ボイド311が発生する。そして、溶融状態のハンダ308からボイド311は排出されずに、熱処理後に合流して図6(c)、図6(d)のように大きく成長した残留したボイド312になる。このため、サーマルパッド302および電極304間がハンダ付けされた総面積(=熱処理後のハンダ310が成す面積−残留したボイド312が成す面積)が小さくなる。
ハンダ308は、クリーム状半田形成後に図6(a)のような円柱状をしている。そのハンダ308をはんだ付けするために溶融状態にすると、図6(b)のように溶融半田308の内部にはガス化したフラックスや、取り込まれた空気により発生した気泡、つまり、ボイド311が発生する。そして、溶融状態のハンダ308からボイド311は排出されずに、熱処理後に合流して図6(c)、図6(d)のように大きく成長した残留したボイド312になる。このため、サーマルパッド302および電極304間がハンダ付けされた総面積(=熱処理後のハンダ310が成す面積−残留したボイド312が成す面積)が小さくなる。
残留したボイド312は接合面間に完全な空間を形成して非接合域となる上、断熱空間ともなるので、勢い放熱作用が低下する。
この問題点により、サーマルパッド302とプリント基板の電極304がハンダ付けされた面積を大きく、かつ、安定して得ることが妨げられるので、サーマルパッド302をプリント基板の電極304へハンダ付けして放熱する方法における、放熱性能を高めることが困難であった。
この問題点に対し、基板の接地パターンの部分に貫通孔を設け、半導体部品を回路基板に実装する際に発生するボイドの元となるガスが、貫通孔を介して気散されることを意図した技術はあった(特許文献1参照)。この従来技術は、図7に示すように、電子部品1を実装する基板3の表面には、回路パターンの一部であるパッド18と、接地パターン17が設けられる。パッド18は、電子部品1を基板3に実装した際に、電子部品1を構成する半導体素子(図示せず)に接続されたリード8と電気的に接続される。また、接地パターン17は、電子部品1の樹脂パッケ−ジの底面に設けられたサーマルパッド2と対向するように形成される。一般に、接地パターン17は、回路基板3の形状を小形にするため、サーマルパッド2とほぼ大きさの同じ形状に形成される。なお、接地パターン17をサーマルパッド2よりも大きく形成した場合は、電子部品1の放熱効果がより大きくなる。
さらに、回路基板3の接地パターン17の部分には、貫通孔36が少なくとも一以上形成される。貫通孔36は、ガス抜きの役目を果たすために設けられる。このため、貫通孔36の開口は、溶融したハンダの毛細管現状によって塞がれない程度の大きさに形成される。貫通孔36は、一般にドリルを用いて形成される。従って、貫通孔36の内径は、スルーホールに用いられる300μm程度の大きさに通常は形成される。また、貫通孔36は、サーマルパッド2および接地パターン17の形状を考慮して、フラックスのガスや、溶融ハンダ中に取り込まれた空気が気散しにくい、例えば接地パターン17の中央部に形成される。貫通孔36の数は、接地パターン17の大きさ、あるいは形状を考慮して適宜選択される。
次に、実装方法の概略を説明する。まず、回路パターンが形成された基板3の表面に、所定形状に形成されたマスクを重ね合わせる。この後、スキ−ジを用いて、パッド18および接地パターン17の表面にハンダペーストを印刷する。さらに、電子部品1のリード8とパッド18が重なるように、電子部品1を基板3に載置する。このとき、サーマルパッド2と接地パターン17とは重なる。この後、電子部品1を載置した基板3をリフロ−炉に流して、ハンダペーストを溶融する。このとき、サーマルパッド2と接地パターン17の間に発生するフラックスのガスや、溶融ハンダ中に取り込まれた空気は、サーマルパッド2と接地パターン17の間からだけではなく、貫通孔36を気道として気散される。この結果、サーマルパッド2と接地パターン17の間には、ボイド4の発生が低減される。
しかしながら、前述の構成では、2つの問題点があった。1つ目の問題点として、貫通孔36の孔径は、溶融したハンダの毛細管現状によって塞がれない程度の大きさに限られるため、ボイド4が完全には取りきれない。2つ目の問題点として、電子部品1の放熱効果は、接地パターンの大きさで影響を受ける。そこで、基板3の裏面に新たに接地パターンを設けた場合、新たに、接地パターン17との接続の為、新たなスルーホールの追加が必要となる。
本発明は、上記の問題点に鑑み、ハンダ接続部において、ボイドの発生を抑制し、かつ信頼性の高い実装基板及び実装構造体を提供することを目的とする。
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子回路基板は、電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の面に電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、接地パターンとグランド層とをメッキをして貫通するメッキスルーホールと、接地パターンとグランド層とをメッキをせずに貫通する非メッキスルーホールとを備え、非メッキスルーホールは、接地パターンの付近がテーパー状で、回路基板の中央部からグランド層側までが直線状であり、メッキスルーホール群は電子部品中心部周辺に位置することを特徴とする。
本構成によって、接地パターン付近ではハンダの毛細管現象が生じることがなく、ハンダ中のボイドの発生を防止することができる。
また、本発明の電子回路基板は、電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の面に電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、接地パターンとグランド層とを貫通するスルーホールとを備え、スルーホールは、メッキ部分と非メッキ部分を備えた部分非メッキスルーホールであることを特徴としたものである。
本発明の電子回路基板によれば、ハンダ接続部において、ボイドの発生を抑制し、かつ信頼性の高い実装基板及び実装構造体を提供することができる。
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
図1は本発明の実施例1における電子部品を搭載した基盤の断面図である。
一般に、接続部内部のハンダの体積の16%以下の小さなボイドは、ハンダにかかる応力の分散効果があり、信頼性の低下を招かないが、ハンダの体積の25%を超える巨大なボイドの存在は、直接、熱応力などの外力に対するハンダ接続部強度の著しい低下につながり信頼性が問題を生じるといわれている。
図1に示すように、電子部品1を実装する基板3の表面には、回路パターンの一部であるパッド18と、接地パターン17が設けられる。パッド18は、電子部品1を基板3に実装した際に、電子部品1を構成する半導体素子(図示せず)に接続されたリード8と電気的に接続される。また、接地パターン17は、電子部品1の樹脂パッケ−ジの底面に設けられたサーマルパッド2と対向するように形成される。一般に、接地パターン17は、回路基板3の形状を小型にするため、サーマルパッド2とほぼ大きさの同じ形状に形成される。なお、接地パターン17をサーマルパッド2よりも大きく形成した場合は、電子部品1の放熱効果がより大きくなる。
さらに、回路基板3の接地パターン17の付近がテーパー状で、基板の中央部からグランド層7側までが直線状、つまり、円錐と円柱を足し合せた非メッキスルーホール16を形成する。非メッキスルーホール16は、ハンダとの濡れ性を低くするために基板3にメッキをしないスルーホールとして、ガス抜きの役目を果たすために接地パターン17からグランド層7まで貫通して設けられる。このため、非メッキスルーホール16の電子部品1側の開口は、溶融したハンダ5の毛細管現状によって塞がれない程度の大きさに形成される。
非メッキスルーホール16は、直径φ500μmで先端が45°の円錐になっているドリルを用いて、ドリルの先端が150μm貫通した時点で停止するように形成する。従って、非メッキスルーホール16の電子部品1側の内径は、通常のスルーホールに用いられる300μm程度の大きさに、グランド層7側の内径は500μm程度の大きさになる。そして、非メッキスルーホール16の電子部品1側付近は、45°の角度を持った円錐状になっている。
また、非メッキスルーホール16は、サーマルパッド2および接地パターン17の形状を考慮して、例えば小分けにした各ハンダ5の中央部付近に形成される。小分けにした各ハンダ5の形状は、熱処理後のハンダの断面積に対し、非メッキスルーホールの面積が16%以下となるように設定される。非メッキスルーホール16の数は、接地パターン17の大きさ、あるいは形状を考慮して適宜選択される。この方式では、電気的同通を求めたり、更なる放熱性能を求めたりする為に、接地パターン17からグランド層7までの電気的接続を行うには、新たなスルーホールが必要となる。その為、熱による歪が比較的小さく接続強度に影響が少ない、電子部品1の中心部周辺に位置するスルーホール群から順次必要に応じて必要数、メッキスルーホール19とする事によって接続強度の低下を抑えて接続できる。
次に、電子部品1の基板3への実装方法の概略を説明する。まず、回路パターンが形成された基板3の表面に、所定形状に形成されたマスクを重ね合わせる。この後、スキ−ジを用いて、パッド18および接地パターン17の表面にハンダペーストを印刷する。そして、サーマルパッド2と接地パターン17が重なり、さらに、電子部品1のリード8とパッド18が重なるように、電子部品1を基板3に載置する。この後、電子部品1を載置した基板3をリフロ−炉に入れて、ハンダペーストを溶融する。
このとき、サーマルパッド2と接地パターン17の間に発生するフラックスのガスや、溶融ハンダ中に取り込まれた空気は、サーマルパッド2と接地パターン17の間からだけではなく、非メッキスルーホール16を気道として気散される。この結果、サーマルパッド2と接地パターン17の間には、ボイド4の発生が防止される。つまり、この非メッキスルーホール16により、ハンダ5の接地パターン17方向のガス抜きを可能としている。
また、接地パターン17からグランド層7までの電気的接続は、メッキスルーホール19により接続されるが、電子部品1中心部周辺に位置する為、ハンダにかかる熱による歪が比較的小さく部品接続強度に影響が少ない。
かかる構成によれば、ハンダ付けする回路基板3の接地パターン17の付近がテーパー状で、基板の中央部からグランド層7側までが直線状、つまり、円錐と円柱を足し合せた非メッキスルーホール16を設けることにより、溶融ハンダが毛細管現象を起さず、かつ、ハンダ接続部中に巨大なボイドの生成を抑制し、ハンダ接続部において強度の低下をまねくことのない良好なハンダ接続部を得ることができる。
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。図2は本発明の実施例2における電子部品を搭載した基盤の断面図である。
図2に示すように、電子部品1を実装する基板3の表面には、回路パターンの一部であるパッド18と、接地パターン17が設けられる。パッド18は、電子部品1を基板3に実装した際に、電子部品1を構成する半導体素子(図示せず)に接続されたリード8と電気的に接続される。また、接地パターン17は、電子部品1の樹脂パッケ−ジの底面に設けられたサーマルパッド2と対向するように形成される。一般に、接地パターン17は、回路基板3の形状を小型にするため、サーマルパッド2とほぼ大きさの同じ形状に形成される。なお、接地パターン17をサーマルパッド2よりも大きく形成した場合は、電子部品1の放熱効果がより大きくなる。
さらに、回路基板3の接地パターン17の部分には、部分的に非メッキになっている部分非メッキスルーホール26が少なくとも一以上形成される。部分非メッキスルーホール26は、メッキ部分がグランド層7との接続を果たすために、そして、非メッキ部分がハンダとの濡れ性を低くするために基板3にメッキをしないスルーホールの一部分としてガス抜きの役目を果たすために接地パターン17からグランド層7まで貫通して設けられる。また、部分非メッキスルーホール26は、サーマルパッド2および接地パターン17の形状を考慮して、例えば小分けにした各ハンダ5の中央部に形成される。小分けにした各ハンダ5の形状は、熱処理後のハンダの断面積に対し、非メッキスルーホールの面積が16%以下となるように設定される。
部分非メッキスルーホールについて説明する。図3は、本発明の実施例2における部分非メッキスルーホールを示す上面図である。部分非メッキスルーホール26は、まず、図3(a)のように、周囲が銅117のメッキスルーホール116を作成する。そして、図3(b)のように、メッキスルーホール116と中心をずらして同径の貫通孔120を開けることによって実現される。
図2の部分非メッキスルーホール26の数は、接地パターン17の大きさ、あるいは形状を考慮して適宜選択される。次に、実装方法の概略を説明する。まず、回路パターンが形成された基板3の表面に、所定形状に形成されたマスクを重ね合わせる。この後、スキ−ジを用いて、パッド18および接地パターン17の表面にハンダペーストを印刷する。さらに、電子部品1のリード8とパッド18が重なるように、電子部品1を基板3に載置する。このとき、サーマルパッド2と接地パターン17とは重なる。この後、電子部品1を載置した基板3をリフロ−炉に流して、ハンダペーストを溶融する。
このとき、サーマルパッド2と接地パターン17の間に発生するフラックスのガスや、溶融ハンダ中に取り込まれた空気は、サーマルパッド2と接地パターン17の間からだけではなく、部分非メッキスルーホール26のハンダで埋まっていない非メッキスルーホール部を気道として気散される。この結果、サーマルパッド2と接地パターン17の間には、ボイド4の発生が防止される。
この部分非メッキスルーホール26により、ハンダ接続部中に巨大なボイドが含まれることがなく、放出され電子部品を搭載したときでもハンダ接続部において極端な強度の低下をまねくことなく、導通を取りながら良好なハンダ接続部が得られる。
かかる構成によれば、ハンダ付けする回路基板3に部分非メッキスルーホール26を設けることにより、溶融ハンダが毛細管現象を起さず、かつ、ハンダ接続部中に巨大なボイドの生成を抑制し、ハンダ接続部において強度の低下をまねくことのない良好なハンダ接続部を得ることができる。
なお、本実施例において、部分非メッキスルーホール26は、メッキスルーホール116と中心をずらして同径の貫通孔120を開けるとしたが、メッキスルーホール116と中心をずらしてメッキスルーホール116よりも直径の小さい複数の貫通孔121、122を開けるとしても良い。
その場合について説明する。図4は、本発明の実施例2における他の部分非メッキスルーホールを示す上面図である。部分非メッキスルーホール26bは、まず、図4(a)のように、周囲が銅117通常のメッキスルーホール116作成する。そして、図4(b)のように、メッキスルーホール116と中心をずらしてメッキスルーホール116よりも直径の小さい複数の貫通孔121と貫通孔122を開けることによって実現される。
本発明にかかる電子回路基板は、ハンダ接続部において、ボイドの発生を抑制し、かつ信頼性を高くすることが可能になるので、電子回路基板の実装等として有用である。
1 電子部品
2 サーマルパッド
3 基板
4 ボイド
5 ハンダ
6 スルーホール
7 グランド層
8 リード
9 電極
15 ハンダ
16 非メッキスルーホール
17 接地パターン
18 パッド
19 メッキスルーホール
26 部分非メッキスルーホール
36 貫通孔
116 メッキスルーホール
117 銅
120 貫通孔
121 貫通孔
122 貫通孔
2 サーマルパッド
3 基板
4 ボイド
5 ハンダ
6 スルーホール
7 グランド層
8 リード
9 電極
15 ハンダ
16 非メッキスルーホール
17 接地パターン
18 パッド
19 メッキスルーホール
26 部分非メッキスルーホール
36 貫通孔
116 メッキスルーホール
117 銅
120 貫通孔
121 貫通孔
122 貫通孔
Claims (3)
- 電子部品を搭載する回路基板と、
前記回路基板の面に前記電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、
前記回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、
前記接地パターンと前記グランド層とをメッキをして貫通するメッキスルーホールと、
前記接地パターンと前記グランド層とをメッキをせずに貫通する非メッキスルーホールとを備え、
前記非メッキスルーホールは、前記接地パターンの付近がテーパー状で、前記回路基板の中央部から前記グランド層側までが直線状であることを特徴とする電子回路基板。 - 電子部品を搭載する回路基板と、
前記回路基板の面に前記電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、
前記回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、
前記接地パターンと前記グランド層とを貫通するスルーホールとを備え、
前記スルーホールは、メッキ部分と非メッキ部分を備えた部分非メッキスルーホールであることを特徴とする電子回路基板。 - 前記部分非メッキスルーホールは、メッキされたスルーホールに、中心をずらした貫通孔を開けたことを特徴とする請求項2に記載の電子回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009095810A JP2010251354A (ja) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009095810A JP2010251354A (ja) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | 電子回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010251354A true JP2010251354A (ja) | 2010-11-04 |
Family
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2009095810A Pending JP2010251354A (ja) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | 電子回路基板 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010251354A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222110A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びプリント回路板 |
JP2015138788A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2009
- 2009-04-10 JP JP2009095810A patent/JP2010251354A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012222110A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びプリント回路板 |
JP2015138788A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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