JP2008226983A - プリント基板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板3は、表面実装部品2の本体部が接合される本体部接合用パッド5と、本体部接合用パッド5の周囲において表面実装部品2から延出するリード2cが接合されるリード接合用パッド6を備えている。本体部接合用パッド5にはスルーホール7が形成され、本体部接合用パッド5のパッド面上においてスルーホール7の周囲には、レジスト8が設けられている。はんだ付けの際にはレジスト8が堰の機能を果たし、クリームはんだのスルーホール7からの流出が防止される。
【選択図】図1
Description
Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)、SOP(Small Outline Package)などがある。
Flat Package))を、符号3はプリント基板を示しており、表面実装部品2がプリント基板3に実装されることにより電子機器1が構成される。
Claims (3)
- 表面実装部品の本体部が接合される本体部接合用パッドと、
前記本体部接合用パッドに形成されるスルーホールと、を備え、
前記本体部接合用パッドのパッド面上において前記スルーホールの周囲には、レジストが設けられていることを特徴とするプリント基板。 - 請求項1に記載のプリント基板において、前記本体部接合用パッドの周囲において前記本体部接合用パッドから所定の間隔を空けた位置に、表面実装部品から延出するリードが接合されるリード接合用パッドを備え、
前記本体部接合用パッドと前記リード接合用パッドとの間に、レジストが設けられていることを特徴とするプリント基板。 - 請求項1または2に記載の前記本体部接合用パッドに表面実装部品が接合されて成るプリント基板を備えた電子機器。
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JP2007060156A JP2008226983A (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | プリント基板および電子機器 |
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