JP5573900B2 - 部品実装用基板及び部品実装構造体 - Google Patents
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Description
スルーホール及びノンスルーホールを形成する基板本体と、
前記基板本体の第1の面に備えられ電子部品との間にハンダが備えられる放熱パッドと
を有し、
前記スルーホールは、その表面が、前記放熱パッドと電気的に接続される材料でメッキされており、前記第1の面と反対の前記第2の面側に開放されておらず、
前記ノンスルーホールは、前記第2の面側に開放されている。前記ノンスルーホールの前記第1の面側近傍の表面は、前記ハンダペーストが溶融された際に、前記スルーホールの表面よりハンダが流動しにくい材料で構成されていて良い。
Claims (6)
- 電子部品が取り付けられる部品実装用基板であって、
電子部品に対向した領域である取付領域に配置されたスルーホール及びノンスルーホールを形成する基板本体と、
前記基板本体の第1の面に備えられ、加熱されると溶融しフラックスの気体を発生しその後に冷却されると固体となるハンダペーストが前記取付領域に対応した領域に塗布され前記ハンダペースト上に前記電子部品が配置される放熱パッドと
を有し、
前記スルーホールは、その表面が、前記放熱パッドと電気的に接続される材料でメッキされており、前記第1の面と反対の第2の面側に開放されておらず、
前記ノンスルーホールの表面は、溶融したハンダペーストに対するぬれ性が前記スルーホールの表面に比して悪く、
前記ノンスルーホールは、前記第2の面側に開放されている、
部品実装用基板。 - 前記基板本体は、前記スルーホールを複数有し、
前記複数のスルーホールが、前記取付領域において、分散配置されている、
請求項1記載の部品実装用基板。 - 前記複数のスルーホールは、前記取付領域の略中心を基準に分散配置されている、
請求項2に記載の部品実装用基板。 - 前記ノンスルーホールは、前記取付領域の略中央に形成されている、
請求項3記載の部品実装用基板。 - 前記基板本体は、前記スルーホールを複数有し、
前記複数のスルーホールが、前記取付領域内に、前記取付領域の周縁近傍に前記取付領域の周縁に沿って形成されている、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の部品実装用基板。 - 請求項1乃至5のうちのいずれか1項に記載の部品実装用基板と、
前記部品実装用基板に取り付けられた電子部品と
を有する部品実装構造体。
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