JP4772702B2 - プリント基板およびプリント基板ユニット並びに導電体の上がり量検出方法 - Google Patents
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Claims (12)
- 複数の絶縁層を含み、第1面と前記第1面の裏側の第2面とを有する基板と、
前記第1面と前記第2面との間で前記基板を貫通し、絶縁体で空間を仕切る貫通孔と、
一端で任意の絶縁層同士の間から前記貫通孔内の空間に臨み、他端で前記第1面に露出し、互いに絶縁された第1の補助導電体および第2の補助導電体とを備え、
前記第1の補助導電体の前記一端と、前記第2の補助導電体の前記一端とは、それぞれ、1つの前記貫通孔内であって、かつ、当該貫通孔の深さ方向に異なる位置に臨む
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項1に記載のプリント基板において、前記第1面と前記第2面との間で前記基板を貫通し、前記第1面から前記第2面まで全長にわたって金属壁で空間を囲むスルーホールをさらに備えることを特徴とするプリント基板。
- 請求項1または2に記載のプリント基板において、前記貫通孔は、電子部品のリード端子を受け入れる貫通孔であることを特徴とするプリント基板。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント基板において、前記第1の補助導電体および前記第2の補助導電体は、前記異なる位置で前記絶縁層同士の間にそれぞれ配置される第1の導電パターンおよび第2の導電パターンと、前記第1面から前記第2面まで前記基板を貫通する第1の穴および第2の穴内にそれぞれ配置されて前記第1面から前記第2面までそれぞれ延び、前記第1の導電パターンおよび第2の導電パターンにそれぞれ接続される第1の導電材および第2の導電材とを備えることを特徴とするプリント基板。
- 複数の絶縁層を含み、第1面および前記第1面の裏側の第2面を有する基板と、前記第1面および前記第2面の間で前記基板を貫通し、絶縁体で空間を仕切る貫通孔と、前記基板の前記第1面に配置されて、少なくとも1つのリード端子を前記貫通孔内に配置する電子部品と、前記貫通孔内に配置されて前記第2面で露出し、前記電子部品の前記リード端子に接触する導電体と、一端で、前記貫通孔の深さ方向の第1位置で絶縁層同士の間から前記貫通孔内の空間に臨みつつ前記導電体に接続され、他端で前記第2面に露出する第1補助導電体と、前記第1補助導電体から絶縁され、一端で、前記貫通孔の深さ方向に前記第1位置から相違する第2位置で絶縁層同士の間から前記貫通孔内の空間に臨み、他端で前記第2面に露出する第2補助導電体とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 請求項5に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第1面および前記第2面の間で前記基板を貫通し、前記第1面から前記第2面まで全長にわたって金属壁で空間を囲み、前記電子部品のリード端子を受け入れるスルーホールをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 請求項5または6に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第1補助導電体および前記第2補助導電体は、前記第1位置および前記第2位置で前記絶縁層同士の間にそれぞれ配置される第1導電パターンおよび第2導電パターンと、前記第1面から前記第2面まで前記基板を貫通する第1穴および第2穴内にそれぞれ配置されて前記第1面から前記第2面までそれぞれ延び、前記第1導電パターンおよび前記第2導電パターンにそれぞれ接続される第1導電材および第2導電材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 複数の絶縁層を含み、第1面および前記第1面の裏側の第2面を有する基板を形成する工程と、前記基板の前記第1面および前記第2面の間で前記基板を貫通して絶縁体で空間を仕切り、相互に絶縁されて一端で前記第1面に露出する第1補助導電体および第2補助導電体のそれぞれの他端を深さ方向に相違する位置で任意の絶縁層同士の間から当該空間に露出させる貫通孔を形成する工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
- 複数の絶縁層を含む基板の第1面から前記第1面の裏側の第2面の間で前記基板を貫通しつつ絶縁体で空間を仕切り、前記第1面に配置される電子部品のリード端子を受け入れる貫通孔内に配置され、前記第2面で露出する導電体に第1接触子を接続する工程と、一端で、前記貫通孔の深さ方向の第1位置で絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨みつつ前記導電体に接続され、他端で前記第2面に露出する第1補助導電体、および、前記第1補助導電体から絶縁され、一端で、前記貫通孔の深さ方向に前記第1位置から相違する第2位置で絶縁層同士の間から前記貫通孔内の空間に臨み、他端で前記第2面に露出する第2補助導電体の少なくともいずれかに第2接触子を接続する工程と、前記第1接触子および前記第2接触子の間で抵抗値を測定する工程とを備えることを特徴とする導電体の上がり量検出方法。
- 複数の絶縁層を含み、第1面および前記第1面の裏側の第2面を有する基板と、前記第1面および前記第2面の間で前記基板を貫通し、絶縁体で空間を仕切る貫通孔と、前記基板の前記第1面に配置されて、少なくとも1つのリード端子を前記貫通孔内に配置する電子部品と、前記貫通孔内に配置されて前記第2面で露出し、前記電子部品の前記リード端子に接触する導電体と、一端で、前記貫通孔の深さ方向の第1位置で絶縁層同士の間から前記貫通孔内の空間に臨みつつ前記導電体に接続され、他端で前記第2面に露出する第1補助導電体と、前記第1補助導電体から絶縁され、一端で、前記貫通孔の深さ方向に前記第1位置から相違する第2位置で絶縁層同士の間から前記貫通孔内の空間に臨み、他端で前記第2面に露出する第2補助導電体とを備えるプリント基板ユニットが組み込まれたことを特徴とする電子機器。
- 請求項10に記載の電子機器において、前記第1面および前記第2面の間で前記基板を貫通し、前記第1面から前記第2面まで全長にわたって金属壁で空間を囲み、前記電子部品のリード端子を受け入れるスルーホールをさらに備えることを特徴とする電子機器。
- 請求項10または11に記載の電子機器において、前記第1補助導電体および前記第2補助導電体は、前記第1位置および前記第2位置で前記絶縁層同士の間にそれぞれ配置される第1導電パターンおよび第2導電パターンと、前記第1面から前記第2面まで前記基板を貫通する第1穴および第2穴内にそれぞれ配置されて前記第1面から前記第2面までそれぞれ延び、前記第1導電パターンおよび前記第2導電パターンにそれぞれ接続される第1導電材および第2導電材とを備えることを特徴とする電子機器。
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