CN100566514C - 印刷线路板及制造方法、导电体上升水平检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了印刷线路板及制造方法、导电体上升水平检测方法。通孔穿透基板。所述通孔限定由绝缘壁表面包围的空间。在所述通孔中容纳电子元件的引线端子。导电体位于所述通孔中，以延伸到所述基板的表面处的暴露部分。辅助导电体暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体。所述辅助导电体延伸到所述基板的表面处的暴露部分。所述引线端子与所述通孔中的导电体相接触。检测所述引线端子与所述辅助导电体之间的电导，以检测所述导电体的上升水平。当检测到这种电导时，推定所述导电体达到所述辅助导电体的水平。

Description

印刷线路板及制造方法、导电体上升水平检测方法

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板及其制造方法、包括基板和安装在该基板的表面上的插装器件(IMD)的印刷线路板单元、包括该印刷线路板单元的电子设备、以及导电体上升水平检测方法。

背景技术

在制造印刷线路板单元的方法中，例如，连接器的引线端子从印刷线路板的前表面容纳在印刷线路板中形成的镀敷通孔中。镀敷通孔穿透印刷线路板的前表面与后表面之间的印刷线路板。印刷线路板的后表面浸入焊料浴中。焊料浴中的熔融焊料从印刷线路板的后表面上升到镀敷通孔中。当从焊料浴取出印刷线路板时，印刷线路板中的焊料固化或硬化。因此，在引线端子与镀敷通孔之间建立电连接。

当焊料未从印刷线路板的后表面充分上升到镀敷通孔中时，不能在引线端子与镀敷通孔之间建立电连接。例如，为了观察焊料在镀敷通孔中的上升水平，利用X射线来检查印刷线路板的内部结构。然而，镀敷通孔中的引线端子和印刷线路板中的导电图案的影子占据了焊料的影子。因此，不能精确地检测焊料的上升水平。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种印刷线路板及其制造方法、印刷线路板单元和包括该印刷线路板单元的电子设备、以及导电体上升水平检测方法，该方法使得能够精确地检测导电体的上升水平。

根据本发明的第一方面，提供了一种印刷线路板单元，该印刷线路板单元包括：基板，该基板包括多个绝缘层；通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由所述绝缘层的绝缘壁表面包围的空间；电子元件，该电子元件设置在所述基板的所述第一表面上，该电子元件具有设置在所述通孔中的引线端子；导电体，该导电体位于在所述通孔中，以延伸到所述第二表面处的暴露部分，该导电体与所述电子元件的所述引线端子相接触；以及辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体，该辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分。

通孔限定了由绝缘层的绝缘壁表面包围的空间。电子元件的引线端子容纳在通孔中。引线端子与通孔中的导电体相接触。导电体在基板的第二表面处暴露。辅助导电体在多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在通孔的空间中。辅助导电体在基板的第一表面和第二表面中的至少一个处暴露。检测是否在引线端子与辅助导电体之间建立电导，以检测导电体的上升水平。当检测到这种电导时，则检测到导电体已经上升到辅助导电体的水平。以这种方式可靠地检测导电体的上升水平。

所述印刷线路板单元中的所述辅助导电体可以包括：导电图案，该导电图案设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的表面上；以及导电材料，该导电材料设置在从所述第一表面和所述第二表面中的至少一个延伸到所述绝缘层的所述表面的孔中，该导电材料从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面。例如，所述印刷线路板单元可以安装在电子设备中。

根据本发明的第二方面，提供了一种印刷线路板，该印刷线路板包括：基板，该基板包括多个绝缘层，所述多个绝缘层包括第一绝缘层以及与该第一绝缘层相邻的第二绝缘层，该基板限定了第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由所述绝缘层的绝缘壁表面包围的空间；导电图案，该导电图案布置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，并且在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的一位置处暴露在所述通孔的所述空间中；孔，该孔从所述基板的所述第一表面延伸到所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的所述位置处；以及导电材料，该导电材料设置在所述孔中，该导电材料从所述基板的所述第一表面延伸到所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的所述位置，以连接到所述导电图案。

根据本发明的第三方面，提供了一种制造印刷线路板的方法，该方法包括以下步骤：形成包括多个绝缘层的基板，所述多个绝缘层包括第一绝缘层以及与该第一绝缘层相邻的第二绝缘层，该基板限定了第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；以及形成通孔，所述通孔从所述基板的所述第一表面到所述第二表面穿透所述基板，以限定由所述绝缘层的绝缘壁表面包围的空间，所述通孔使得导电图案在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的位置处暴露在所述空间中；形成从所述基板的所述第一表面延伸到所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的所述位置的孔；以及在所述孔中形成导电材料，该导电材料从所述基板的所述第一表面延伸到所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的所述位置，以连接到所述导电图案。该方法使得可以制造前述印刷线路板。

根据本发明的第四方面，提供了一种检测导电体的上升水平的方法，该方法包括以下步骤：将第一触点连接到位于通孔中的导电体，所述通孔从包括多个绝缘层的基板的第一表面到与该第一表面相对的第二表面穿透所述基板，所述导电体在所述第二表面处暴露，所述通孔容纳安装在所述第一表面上的电子元件的引线端子；将第二触点连接到辅助导电体，所述辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔中所限定的空间中，所述辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分；以及测量所述第一触点与所述第二触点之间的电阻，以检测低于预定电阻的电阻。

所述方法使得能够将第一触点连接到位于通孔中的导电体。第二触点连接到在基板的第一表面和第二表面中的至少一个处暴露的辅助导电体。辅助导电体在多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在通孔的空间中。测量第一触点与第二触点之间的电阻。例如，当测量的电阻低于预定电阻时，检测到通孔中的导电体与辅助导电体之间的电导。检测到导电体已经上升到辅助导电体的水平。以这种方式可靠地检测导电体的上升水平。

根据本发明的第五方面，提供了一种包括印刷线路板单元的电子设备，所述印刷线路板单元包括：基板，该基板包括多个绝缘层；通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由所述绝缘层的绝缘壁表面包围的空间；电子元件，该电子元件设置在所述基板的所述第一表面上，该电子元件具有设置在所述通孔中的引线端子；导电体，该导电体位于所述通孔中，以延伸到所述第二表面处的暴露部分，该导电体与所述电子元件的所述引线端子相接触；以及辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体，该辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分。

附图说明

通过结合附图对本发明的优选实施方式的以下描述，本发明的以上和其他目的、特征和优点将变得清楚，在附图中：

图1是示意性地例示作为本发明的电子设备的具体示例的服务器计算机的立体图；

图2是示意性地例示作为根据本发明的印刷线路板单元的具体示例的主板单元的立体图；

图3是沿图2中的线3-3截取的局部放大剖面图；

图4是示意性地例示印刷线路板的表面的局部放大平面图；

图5是沿图4中的线5-5截取的局部放大剖面图；

图6是沿图4中的线6-6截取的局部放大剖面图；

图7是沿图3中的线7-7截取的局部放大剖面图；

图8是沿图3中的线8-8截取的局部放大剖面图；

图9是沿图5中的线9-9截取的局部放大剖面图；

图10是沿图6中的线10-10截取的局部放大剖面图；

图11是示意性地例示制造树脂基板的处理的局部放大剖面图；

图12是示意性地例示在树脂基板中形成通孔的处理的局部放大剖面图；

图13是示意性地例示经受镀敷处理的树脂基板的局部放大剖面图；

图14是示意性地例示经受刻蚀处理的树脂基板的前表面和后表面的局部放大剖面图；

图15是示意性地例示上升到通孔中的焊料以及通孔的局部放大剖面图；

图16是示意性地例示电阻的测量的局部放大剖面图；以及

图17是与图3相对应的局部放大剖面图，示意性地例示了根据本发明的另一具体示例的印刷线路板单元。

具体实施方式

图1示意性地例示了作为根据本发明实施方式的电子设备的具体示例的服务器计算机11。例如，服务器计算机11安装在机架上。服务器计算机11包括外壳12。外壳12中封装有印刷线路板单元或主板单元。如图2所示，主板单元13包括印刷线路板14。印刷线路板14上安装有电子元件15。例如，电子元件15包括连接器。电子元件15是所谓的插装器件(IMD)。

如图3所示，印刷线路板14具有包括芯树脂层16以及形成在各个芯树脂层16的前表面和后表面上的绝缘层17的分层结构。芯树脂层16和绝缘层17对应于根据本发明的绝缘层。例如，芯树脂层16和绝缘层17由包含玻璃纤维布的树脂材料制成。例如，环氧树脂用作树脂材料。各个芯树脂层16表现出足够的刚度，以通过其自身来保持其形状。

在印刷线路板14中形成有镀敷通孔21。各个镀敷通孔21包括通孔21a和圆筒形金属壁21b，通孔21a在印刷线路板14的前表面与后表面之间穿透，圆筒形金属壁21b形成在通孔21a的内表面上。金属壁21b连接到印刷线路板14的前表面和后表面上的焊盘图案22。例如，金属壁21b和焊盘图案22由诸如铜的导电材料制成。印刷线路板14的前表面对应于第一表面和第二表面中的一个，而印刷线路板14的后表面对应于第一表面和第二表面中的另一个。

在印刷线路板14中形成有通孔(即，非镀敷通孔23)。非镀敷通孔23穿透印刷线路板14的前表面与后表面之间的印刷线路板14。非镀敷通孔23被设计为与镀敷通孔21相平行地延伸。例如，各个非镀敷通孔23限定圆筒形空间。该圆筒形空间被芯树脂层16和绝缘层17的绝缘材料包围。前述焊盘图案22围绕非镀敷通孔23的开口形成在印刷线路板14的前表面和后表面上。

导电图案(即，第一到第四焊盘图案24、25、26、27)暴露在圆筒形空间中。第一到第四焊盘图案24、25、26、27设置在绝缘层17中的相邻绝缘层之间。第一到第四焊盘图案24、25、26、27由诸如铜的导电材料制成。例如，从印刷线路板14的后表面起，第一到第四焊盘图案24、25、26、27分别设置在与印刷线路板14的厚度的10％、25％、50％和75％相对应的水平处。

镀敷通孔21和非镀敷通孔23分别在内部容纳电子元件15的引线端子28。引线端子28的末端从印刷线路板14的后表面突出。在镀敷通孔21和非镀敷通孔23中填充有导电体(即，焊料29)。焊料29在印刷线路板14的后表面上形成焊角(fillet)29a。焊料29使得引线端子28可以电连接到镀敷通孔21、焊盘图案22以及第一到第四焊盘图案24、25、26、27。

在印刷线路板14中形成有第一孔31和第二孔32。第一孔31和第二孔32被设计为与非镀敷通孔23相平行地延伸。第一孔31和第二孔32穿透印刷线路板14的前表面与后表面之间的印刷线路板14。在第一孔31中填充有第一导电材料33。在第二孔32中填充有第二导电材料34。第一导电材料33和第二导电材料34在印刷线路板14的前表面与后表面之间延伸。例如，第一导电材料33和第二导电材料34由诸如铜的导电材料制成。第一导电材料33连接到第三焊盘图案26。第二导电材料34连接到第四焊盘图案27。

如图4所示，在印刷线路板14中形成有第三孔35和第四孔36。第三孔35和第四孔36被设计为与非镀敷通孔23以及第一孔31和第二孔32相平行地延伸。第一孔31、第二孔32、第三孔33和第四孔34位于非镀敷通孔23周围的位置处。在第三孔35中填充有第三导电材料37。在第四孔36中填充有第四导电材料38。例如，第三导电材料37和第四导电材料38由诸如铜的导电材料制成。

如图5所示，第三孔35穿透印刷线路板14的前表面与后表面之间的印刷线路板14。第三导电材料37从印刷线路板14的前表面延伸到后表面。第三导电材料37连接到第一焊盘图案24。如图6所示，第四孔36穿透印刷线路板14的前表面与后表面之间的印刷线路板14。第四导电材料38从印刷线路板14的前表面延伸到后表面。第四导电材料38连接到第二焊盘图案25。

这里，根据本发明，第三焊盘图案26、第一孔31和第一导电材料33的组合对应于辅助导电体。同样，根据本发明，第四焊盘图案27、第二孔32和第二导电材料34的组合对应于辅助导电体。根据本发明，第一焊盘图案24、第三孔35和第三导电材料37的组合对应于辅助导电体。第二焊盘图案25、第四孔36和第四导电材料38的组合对应于辅助导电体。

如图7所示，第三焊盘图案26用于沿绝缘层17的表面将非镀敷通孔23连接到第一孔31。如图8所示，第四焊盘图案27用于沿绝缘层17的表面将非镀敷通孔23连接到第二孔32。如图9所示，第一焊盘图案24用于沿绝缘层17的表面将非镀敷通孔23连接到第三孔35。如图10所示，第二焊盘图案25用于沿绝缘层17的表面将非镀敷通孔23连接到第四孔36。

例如，当基于主板单元13中的引线端子28和第一导电材料33来在印刷线路板14的后表面上测量电阻时，如稍后所描述的，可以检测是否通过焊料29、第一焊盘图案24和第一导电材料33而建立电导。检测到电导证明焊料29达到第一焊盘图案24的水平。例如，从后表面起，第一到第四焊盘图案24、25、26、27分别设置在等于印刷线路板14的厚度的10％、25％、50％和75％的水平处。因此，可以基于是否检测到在引线端子28与第二导电材料34、第三导电材料37和第四导电材料38中的每一个之间建立电导来可靠地检测焊料29在非镀敷通孔23或镀敷通孔21中的上升水平。

接下来，将对制造主板单元13的方法进行简要描述。首先，制造印刷线路板14。在芯树脂层16的前表面和后表面上层压半固化片(未示出)。在半固化片的表面上分别形成第一到第四焊盘图案24、25、26、27。如图11所示，以这种方式制造树脂基板41。第一到第四焊盘图案24、25、26、27设置在绝缘层17中的相邻绝缘层之间。

如图12所示，在树脂基板41中形成通孔42。通孔42对应于通孔21a、非镀敷通孔23、第一孔31、第二孔32、第三孔35以及第四孔42。例如，可以利用钻孔器来形成通孔42。第一到第四焊盘图案24、25、26、27分别暴露在与非镀敷通孔23相对应的通孔42的圆筒形空间中。

然后，树脂基板41经受镀敷处理。利用铜来进行该镀敷处理。如图13所示，在进行镀敷处理之前，在与非镀敷通孔23相对应的通孔42中的每一个的开口中装入抗蚀剂材料43。在前表面和后表面41以及通孔42的内表面上形成铜膜44。抗蚀剂材料43防止在与非镀敷通孔23相对应的通孔42的内表面上形成铜膜44。

然后，对树脂基板41的前表面和后表面上的铜膜44施加刻蚀处理。按预定图案在铜膜44的表面上形成抗蚀剂材料(未示出)，以进行刻蚀处理。如图14所示，在树脂基板41的前表面和后表面上形成焊盘图案22。镀敷通孔21彼此绝缘。然后，去除抗蚀剂材料43。以这种方式制造印刷线路板14。

电子元件15的引线端子28插入到通孔42中。如图15所示，印刷线路板14的后表面浸入焊料浴45中的熔融焊料46中。熔融焊料46基于毛细管作用而从印刷线路板14的后表面上升到通孔42中。在浸入达预定持续时间之后，从焊料浴45取出印刷线路板14。对熔融焊料46进行冷却，使熔融焊料46固化或硬化。以这种方式制造主板单元13。

下面将对检测焊料的上升水平的方法进行简要描述。如图16所示，准备电阻计51来检测焊料的上升水平。电阻计51的第一触点52连接到引线端子28。电阻计51的第二触点53相似地连接到第三孔35的第三导电材料37。测量第一触点52与第二触点53之间的电阻。

当测量的电阻低于预定电阻时，检测到通过焊料29、第一焊盘图案24和第三导电材料37的电导。确认焊料29与第一焊盘图案24之间的连接。这证明焊料29已经上升到第一焊盘图案24的水平。例如，可以基于实验观察来确定预定电阻的值。

同时，检测是否在印刷线路板14的后表面与第一焊盘图案24之间的焊料29中形成所谓的破裂和空隙。例如，当在焊料29中形成破裂和空隙时，引线端子28与焊料29之间的接触区减小。电流的路径变窄。因此，破裂和空隙导致电阻增加。因此，低于预定电阻的测量电阻证明在焊料29中没有形成破裂或空隙。

电阻计51的第二触点53依次连接到第四导电材料38、第一导电材料33以及第二导电材料34。针对这些连接中的每一个测量电阻。按照这种方式，检测焊料29是否已经上升到第二、第三或第四焊盘图案25、26、27的水平。同时，检测是否形成破裂和空隙。可靠地观察焊料29在非镀敷通孔23中的上升水平。焊料29在非镀敷通孔23中的上升水平反映焊料29在镀敷通孔21中的上升水平。按照这种方式，可靠地检测焊料29的上升水平。

如图17所示，可以利用印刷线路板14a来替代主板单元13中的印刷线路板14。第一到第四焊盘图案24、25、26、27可以暴露在印刷线路板14a中的各个镀敷通孔21的通孔21a中。第一到第四焊盘图案24、25、26、27连接到金属壁21b。在制造印刷线路板14a的方法中，可以在镀敷处理中省去前述抗蚀剂材料43的形成。与前述印刷线路板14的结构或部件等同的结构或部件附有相似的标号。

例如，第一触点52连接到镀敷通孔21在印刷线路板14a的前表面上的焊盘图案22。例如，第二触点53连接到印刷线路板14a的前表面上的第二导电材料34。测量第一触点52与第二触点53之间的电阻。当测量的电阻低于预定电阻时，则检测到在第四焊盘图案27与印刷线路板14a的前表面之间的金属壁21b中没有形成破裂。

接下来，例如，第二触点53连接到印刷线路板14a的前表面上的第一导电材料33，而第一触点52保持连接到焊盘图案22。测量第一触点52与第二触点53之间的电阻。当测量的电阻低于预定电阻时，检测到在第三焊盘图案26与印刷线路板14a的前表面之间的金属壁21b中没有形成破裂。

当测量的电阻等于或高于预定电阻时，则检测到在第三焊盘图案26与印刷线路板14a的前表面之间的金属壁21b中形成有一个或多个破裂。这里，由于已经检测到在第四焊盘图案27与印刷线路板14a的前表面之间的金属壁21b中没有形成破裂，因此检测到在第三焊盘图案26与第四焊盘图案27之间的金属壁21b中形成有一个或多个破裂。以这种方式粗略地寻找一个或多个破裂的位置。相似地利用第三和第四导电材料37、38来这样地检测破裂。

应当注意，在主板单元13中，第一到第四焊盘图案24、25、26、27可以设置在沿印刷线路板14的厚度方向限定的任何位置处。可以改变焊盘图案24、25、26、27的数量。第一到第四孔31、32、35、36可以不是通孔。例如，第一到第四孔31、32、35、36可以是从印刷线路板14a的前表面向后表面形成的底孔。

Claims (7)

1、一种印刷线路板，该印刷线路板包括：

基板，该基板包括多个绝缘层，所述多个绝缘层包括第一绝缘层以及与该第一绝缘层相邻的第二绝缘层，该基板限定了第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；

通孔，该通孔穿透所述第一表面和所述第二表面之间的所述基板，该通孔限定由所述绝缘层的绝缘壁表面包围的空间；

导电图案，该导电图案布置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，并且在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的一位置处暴露在所述通孔的所述空间中；

孔，该孔从所述基板的所述第一表面延伸到所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的所述位置处；以及

导电材料，该导电材料设置在所述孔中，该导电材料从所述基板的所述第一表面延伸到所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的所述位置，以连接到所述导电图案。

2、一种印刷线路板单元，该印刷线路板单元包括：

基板，该基板包括多个绝缘层；

通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由所述绝缘层的绝缘壁表面包围的空间；

电子元件，该电子元件设置在所述基板的所述第一表面上，该电子元件具有设置在所述通孔中的引线端子；

导电体，该导电体位于所述通孔中，以延伸到所述第二表面处的暴露部分，该导电体与所述电子元件的所述引线端子相接触；以及

辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体，该辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分。

3、根据权利要求2所述的印刷线路板单元，其中，所述辅助导电体包括：

导电图案，该导电图案设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的表面上；以及

导电材料，该导电材料设置在从所述第一表面和所述第二表面中的至少一个延伸到所述绝缘层的所述表面的孔中，该导电材料从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面。

4、一种制造印刷线路板的方法，该方法包括以下步骤：

形成包括多个绝缘层的基板，所述多个绝缘层包括第一绝缘层以及与该第一绝缘层相邻的第二绝缘层，该基板限定了第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；以及

形成通孔，所述通孔从所述基板的所述第一表面到所述第二表面穿透所述基板，以限定由所述绝缘层的绝缘壁表面包围的空间，所述通孔使得导电图案在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的位置处暴露在所述空间中；

形成从所述基板的所述第一表面延伸到所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的所述位置的孔；以及

在所述孔中形成导电材料，该导电材料从所述基板的所述第一表面延伸到所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的所述位置，以连接到所述导电图案。

5、一种检测导电体的上升水平的方法，该方法包括以下步骤：

将第一触点连接到位于通孔中的导电体，所述通孔从包括多个绝缘层的基板的第一表面到与该第一表面相对的第二表面穿透所述基板，所述导电体在所述第二表面处暴露，所述通孔容纳安装在所述第一表面上的电子元件的引线端子；

将第二触点连接到辅助导电体，所述辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔中所限定的空间中，所述辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分；以及

测量所述第一触点与所述第二触点之间的电阻，以检测低于预定电阻的电阻。

6、一种包括印刷线路板单元的电子设备，所述印刷线路板单元包括：

基板，该基板包括多个绝缘层；

通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由所述绝缘层的绝缘壁表面包围的空间；

电子元件，该电子元件设置在所述基板的所述第一表面上，该电子元件具有设置在所述通孔中的引线端子；

导电体，该导电体位于所述通孔中，以延伸到所述第二表面处的暴露部分，该导电体与所述电子元件的所述引线端子相接触；以及

辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体，该辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分。

7、根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述辅助导电体包括：

导电图案，该导电图案设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的表面上；以及

导电材料，该导电材料设置在从所述第一表面和所述第二表面中的至少一个延伸到所述绝缘层的所述表面的孔中，该导电材料从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面。

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