CN101325840A - 防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法，印刷电路板，包括至少一层绝缘基板、铺设于绝缘基板表面的导电线路和至少一块与导电线路电性连接的导电垫。该印刷电路板可与对接设备对接，并通过导电垫与其达成电性连接，导电垫具有与导电线路电性连接的连接部和与对接设备对接的对接部，所述导电垫具有至少电镀一层抗氧化金属材料的上表面、与绝缘基板相接触的下表面和与上、下表面相交的侧面，其中导电垫所述对接部的侧面设有凹陷，该凹陷内填充有防氧化剂，防止导电垫在印刷电路板进行信赖性测试时不被氧化，增强整个印刷电路板的可靠性和稳定性。

Description

防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法
【技术领域】
本发明是有关一种印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法，尤其涉及一种可与对接设备对接的防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法。
【背景技术】
印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供PCB上各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集。
如果要PCB与对接设备相互插接，一般我们都会用到俗称“金手指”的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中PCB上的金手指插进对接设备上合适的插槽中(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。
为增强金手指的导电性和耐插拔能力，业界通常是在金手指表面电镀一层金。然而，在镀金制程结束，切断与金手指电性连接的电镀导引线时，金手指的切断面就会露铜，导致整个印刷电路板成品在进行信赖性测试时，露铜处极易被氧化，影响印刷电路板的外观和电性可靠性。
鉴于上述问题，有必要提出一种防氧化的金手指及印刷电路板。
【发明内容】
本发明是有关一种印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法，其具有较好的防氧化效果。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种防氧化印刷电路板，包括至少一层绝缘基板、铺设于绝缘基板表面的导电线路和至少一块与导电线路电性连接的导电垫，所述印刷电路板可与对接设备对接，并通过导电垫与其达成电性连接，所述导电垫具有与导电线路电性连接的连接部和与对接设备对接的对接部，所述导电垫具有至少电镀一层抗氧化金属材料的上表面、与绝缘基板相接触的下表面和与上、下表面相交的侧面，其中导电垫所述对接部的侧面设有凹陷，该凹陷内填充有防氧化剂。
一种防氧化印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：提供铺设有铜箔的绝缘基板，对绝缘基板进行蚀刻处理形成导电线路；提供导电铜垫，将其固设于绝缘基板的边缘并与导电线路电性连接；提供电镀导引线，该导引线与导电铜垫电性连接；在导电铜垫表面镀金；切断电镀导引线，切断面有铜裸露；对导电铜垫进行蚀刻，使切断面形成凹陷；提供防氧化材料，填充切断面蚀刻形成的凹陷。
一种用于与对接设备电性连接的防氧化金手指，由导电金属材料制成，金手指具有与对接设备对接的对接部，该对接部具有镀金的上表面、与上表面相对的下表面和与上、下表面相交的侧面，其中所述对接部的侧面设有蚀刻形成的凹陷，该凹陷内填充有防氧化剂。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过在印刷电路板的金手指对接端的侧面上设置凹陷并填充防氧化剂，可防止金手指在印刷电路板进行信赖性测试时不被氧化，增强整个印刷电路板的可靠性和稳定性。
【附图说明】
图1为本发明印刷电路板的金手指对接端的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明防氧化印刷电路板100，包括绝缘基板1和铺设于绝缘基板1表面的导电线路(未图示)。在本实施例中，该防氧化印刷电路板100为单层单面板，是由纸含浸酚醛树脂基板(paper phenolicsubstrate)与一片铜箔叠压后进行蚀刻而成。
印刷电路板100具有一可与对接设备对接的对接端(未图示)，该对接端设置有与导电线路电性连接的导电铜垫2，印刷电路板100通过导电铜垫2与对接设备达成电性连接。印刷电路板100在与对接设备的插拔操作中，为增强导电铜垫2的导电性、防氧化和耐插拔能力，在导电铜垫2表面电镀一层镍(Ni)21/金(Au)20，即为业界俗称的“金手指”。
电镀镍/金制程中，需将每一导电铜垫2与电镀导引线(未图示)电性连接，在本实施例中该电性连接方式为焊接。电镀制程结束后，切断电镀导引线后，切断面3会露出铜。为防止切断面3的露铜处在印刷电路板进行信赖性测试中被氧化，需对其进行防氧化处理。在本实施列中，采用化学蚀刻法对切断面3的露铜处进行蚀刻，该蚀刻仅会将铜蚀刻而不会电镀形成的镍层21和金层20蚀刻掉。通过蚀刻的时间和蚀刻液浓度的控制，露铜处会被蚀刻形成凹陷22。最后通过填充防氧化剂将凹陷22填充，即铜将完全被防氧化材料封闭，本实施例中，防氧化剂采用O.S.P(Organic SolderabilityPreservatives)有机保焊剂。
另外，该种蚀刻填充防氧化剂的制程完全可以应用到可与对接设备对接的双面印刷电路板、多层印刷电路板及柔性印刷电路板FPC的金手指的防氧化处理上。

Claims (10)

1.一种防氧化印刷电路板，包括至少一层绝缘基板、铺设于绝缘基板表面的导电线路和至少一块与导电线路电性连接的导电垫，所述印刷电路板可通过导电垫与对接设备对接而达成电性连接，其特征在于：所述导电垫具有与导电线路电性连接的连接部和与对接设备对接的对接部；所述导电垫具有至少电镀一层抗氧化金属材料的上表面、与绝缘基板相接触的下表面和与上、下表面相交的侧面；其中导电垫所述对接部的侧面设有凹陷，该凹陷内填充有防氧化剂。
2.如权利要求1所述的防氧化印刷电路板，其特征在于：所述所述印刷电路板为硬质印刷电路板或柔性印刷电路板。
3.如权利要求1所述的防氧化印刷电路板，其特征在于：设于导电垫对接部侧面上的凹陷是蚀刻形成，所述导电垫为铜材，所述抗氧化金属材料为金层。
4.如权利要求4所述的防氧化印刷电路板，其特征在于：所述凹陷内填充的防氧化剂具有导电性，所述金层为在铜质导电垫上先镀镍后镀金形成。
5.一种防氧化印刷电路板的制造方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：提供铺设有铜箔的绝缘基板；对绝缘基板进行蚀刻处理形成导电线路；提供导电铜垫，将其固设于绝缘基板的边缘并与导电线路电性连接；提供电镀导引线，该导引线与导电铜垫电性连接；在导电铜垫表面镀金；切断电镀导引线，切断面有铜裸露；对导电铜垫进行蚀刻，使切断面形成凹陷；提供防氧化材料，填充切断面蚀刻形成的凹陷。
6.如权利要求5所述的防氧化印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述印刷电路板为硬质印刷电路板或柔性印刷电路板。
7.如权利要求5所述的防氧化印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述凹陷内填充的防氧化剂具有导电性，所述镀金步骤为在铜质导电垫上先镀镍后镀金。
8.一种用于与对接设备电性连接的防氧化金手指，由导电金属材料制成，金手指具有与对接设备对接的对接部，该对接部具有镀有金层的上表面、与上表面相对的下表面和与上、下表面相交的侧面，其特征在于：所述对接部的侧面设有蚀刻形成的凹陷，该凹陷内填充有防氧化剂。
9.如权利要求8所述的防氧化金手指，其特征在于：所述凹陷内填充的防氧化剂具有导电性，所述导电垫为铜材。
10.如权利要求9所述的防氧化金手指，其特征在于：所述金层为在铜质导电垫上先镀镍后镀金形成。
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