CN211656529U - 一种可更换芯片的多层电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种可更换芯片的多层电路板结构，包括多层板，所述多层板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘板、内层板、第二导热绝缘板、下层板，所述上层板下端面设有第一线路层，所述第一导热绝缘板边缘开设有插槽，所述插槽内插设有插板，所述插板包括安装板和舌板，所述舌板上设有芯片、导电线路、以及多个平面接触端子，所述第一线路层还连接有多个弹性接触端子，所述弹性接触端子与所述平面接触端子电性连接。本实用新型的多层电路板结构，将芯片设置在舌板上，将芯片安装在舌板上，使其以插接的方式安装，使芯片更容易更换，结构简单，避免由于芯片的损坏造成整个电路板的报废。

Description

一种可更换芯片的多层电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种可更换芯片的多层电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。通常电路板上都会设置一个芯片槽，用于容置芯片，而芯片通常以焊接的方式焊死在电路板上，如果工作过程中芯片损坏，难以更换。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种可更换芯片的多层电路板结构，将芯片设置在舌板上，将芯片安装在舌板上，使其以插接的方式安装，使芯片更容易更换，结构简单，避免由于芯片的损坏造成整个电路板的报废。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种可更换芯片的多层电路板结构，包括多层板，所述多层板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘板、内层板、第二导热绝缘板、下层板，所述上层板下端面设有第一线路层，所述第一导热绝缘板边缘开设有插槽，所述插槽内插设有插板，所述插板包括安装板和舌板，所述舌板上设有芯片、导电线路、以及多个平面接触端子，所述芯片与所述平面接触端子通过所述导电线路电性连接，所述第一线路层还连接有多个弹性接触端子，所述弹性接触端子位于所述插槽内侧，所述弹性接触端子与所述平面接触端子电性连接。

具体的，所述内层板上端面设有第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层之间连接有第一化金孔。

具体的，所述内层板下端面设有第三线路层，所述下层板上端面设有第四线路层，所述第三线路层与所述第四线路层之间连接有第二化金孔。

具体的，所述上层板上端面设有第五线路层，所述上层板上端还焊接有若干电子元件。

具体的，所述插板与所述多层板通过螺钉固定连接，所述安装板上设有供所述螺钉穿过的定位孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板结构，在电路板的一侧面增加一个插槽，将芯片设置在舌板上，将芯片安装在舌板上，使其以插接的方式安装，使芯片更容易更换，结构简单，避免由于芯片的损坏造成整个电路板的报废。

附图说明

图1为本实用新型的一种可更换芯片的多层电路板结构的立体结构图。

图2为本实用新型的一种可更换芯片的多层电路板结构的剖面结构图。

图3为图1中A部分的放大图。

附图标记为：上层板1、第一线路层11、第五线路层12、电子元件13、第一导热绝缘板2、插槽21、内层板3、第二线路层31、第一化金孔32、第三线路层33、第二导热绝缘板4、下层板5、第四线路层51、第二化金孔52、插板6、安装板61、定位孔611、舌板62、芯片621、平面接触端子622、弹性接触端子7。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种可更换芯片的多层电路板结构，包括多层板，多层板包括从上到下依次设置的上层板1、第一导热绝缘板2、内层板3、第二导热绝缘板4、下层板5，上层板1下端面设有第一线路层11，第一导热绝缘板2边缘开设有插槽21，插槽21内插设有插板6，插板6包括安装板61和舌板62，舌板62上设有芯片621、导电线路、以及多个平面接触端子622，芯片621与平面接触端子622通过导电线路电性连接，第一线路层11还连接有多个弹性接触端子7，弹性接触端子7位于插槽21内侧，弹性接触端子7与平面接触端子622电性连接，当芯片621损坏需要更换时，将插板6从插槽21内抽出，更换新的带芯片621的插板6即可，结构简单，避免由于芯片621的损坏造成整个电路板的报废。

优选的，内层板3上端面设有第二线路层31，第二线路层31与第一线路层11之间连接有第一化金孔32，第一化金孔32内壁镀铜，用于实现第二线路层31与第一线路层11之间的电性连接。

优选的，内层板3下端面设有第三线路层33，下层板5上端面设有第四线路层51，第三线路层33与第四线路层51之间连接有第二化金孔52，第二化金孔52内壁镀铜，用于实现第三线路层33与第四线路层51之间的电性连接。

优选的，上层板1上端面设有第五线路层12，上层板1上端还焊接有若干电子元件13。

优选的，插板6与多层板通过螺钉固定连接，安装板61上设有供螺钉穿过的定位孔611。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种可更换芯片的多层电路板结构，包括多层板，其特征在于，所述多层板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一导热绝缘板(2)、内层板(3)、第二导热绝缘板(4)、下层板(5)，所述上层板(1)下端面设有第一线路层(11)，所述第一导热绝缘板(2)边缘开设有插槽(21)，所述插槽(21)内插设有插板(6)，所述插板(6)包括安装板(61)和舌板(62)，所述舌板(62)上设有芯片(621)、导电线路、以及多个平面接触端子(622)，所述芯片(621)与所述平面接触端子(622)通过所述导电线路电性连接，所述第一线路层(11)还连接有多个弹性接触端子(7)，所述弹性接触端子(7)位于所述插槽(21)内侧，所述弹性接触端子(7)与所述平面接触端子(622)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种可更换芯片的多层电路板结构，其特征在于，所述内层板(3)上端面设有第二线路层(31)，所述第二线路层(31)与所述第一线路层(11)之间连接有第一化金孔(32)。

3.根据权利要求1所述的一种可更换芯片的多层电路板结构，其特征在于，所述内层板(3)下端面设有第三线路层(33)，所述下层板(5)上端面设有第四线路层(51)，所述第三线路层(33)与所述第四线路层(51)之间连接有第二化金孔(52)。

4.根据权利要求1所述的一种可更换芯片的多层电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上端面设有第五线路层(12)，所述上层板(1)上端还焊接有若干电子元件(13)。

5.根据权利要求1所述的一种可更换芯片的多层电路板结构，其特征在于，所述插板(6)与所述多层板通过螺钉固定连接，所述安装板(61)上设有供所述螺钉穿过的定位孔(611)。

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