CN213426568U - 一种结构简单的线路板组装结构 - Google Patents

一种结构简单的线路板组装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN213426568U
CN213426568U CN202022165233.0U CN202022165233U CN213426568U CN 213426568 U CN213426568 U CN 213426568U CN 202022165233 U CN202022165233 U CN 202022165233U CN 213426568 U CN213426568 U CN 213426568U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
circuit
board
circuit layer
bellying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022165233.0U
Other languages
English (en)
Inventor
王�锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Digital Printed Circuit Board Co Ltd
Original Assignee
Digital Printed Circuit Board Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Digital Printed Circuit Board Co Ltd filed Critical Digital Printed Circuit Board Co Ltd
Priority to CN202022165233.0U priority Critical patent/CN213426568U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN213426568U publication Critical patent/CN213426568U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型提供的一种结构简单的线路板组装结构,包括第一线路板、第二线路板、承接组件,所述承接组件包括承接块、第一柔性线路板、上安装板、第二柔性线路板、下安装板,所述第一线路板靠向所述承接块一端设有第一插槽,所述第二线路板靠向所述承接块一端设有第二插槽,所述承接块两端分别设有第一凸起部、第二凸起部,所述第一凸起部插入所述第一插槽内侧,所述第二凸起部插入所述第二插槽内侧。本实用新型的线路板组装结构,在第一线路板、第二线路板之间增加了一个承接组件,承接组件通过自攻螺丝安装固定,结构简单,组装效率高。

Description

一种结构简单的线路板组装结构
技术领域
本实用新型涉及印制线路板技术领域,具体涉及一种结构简单的线路板组装结构。
背景技术
印制线路板是电子元器件电连接的提供者。印制线路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的线路板,通常为了实现线路板的大尺寸要求,需要将多个线路板组合,再利用焊接技术,通过导线将两线路板连接起来。这种手段虽然能够实现多个线路板之间的电性连接,但是焊接的方式加工难度大,组装效率高。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种结构简单的线路板组装结构,在第一线路板、第二线路板之间增加了一个承接组件,承接组件通过自攻螺丝安装固定,结构简单,组装效率高。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种结构简单的线路板组装结构,包括第一线路板、第二线路板、连接在所述第一线路板与所述第二线路板之间的承接组件,所述承接组件包括承接块、位于所述承接块上侧的第一柔性线路板、上安装板、位于所述承接块下侧的第二柔性线路板、下安装板,所述第一线路板上下两端分别设有第一线路层、第二线路层,所述第二线路板上下两端分别设有第三线路层、第四线路层,所述第一线路层、第三线路层均与所述第一柔性线路板电性连接,所述第二线路层、第四线路层均与所述第二柔性线路板电性连接,所述第一线路板靠向所述承接块一端设有第一插槽,所述第二线路板靠向所述承接块一端设有第二插槽,所述承接块两端分别设有第一凸起部、第二凸起部,所述第一凸起部插入所述第一插槽内侧,所述第二凸起部插入所述第二插槽内侧,所述上安装板、第一线路板、第一凸起部、下安装板之间通过第一螺丝固定连接,所述上安装板、第二线路板、第二凸起部、下安装板之间通过第二螺丝固定连接。
具体的,所述第一螺丝、第二螺丝均为自攻螺丝。
具体的,所述第一线路层、第三线路层上均设有第一金手指,所述第一柔性线路板上设有若干连通所述第一金手指的第一导电铜箔。
具体的,所述第二线路层、第四线路层上均设有第二金手指,所述第二柔性线路板上设有若干连通所述第二金手指的第二导电铜箔。
具体的,所述第一线路板、第二线路板均为多层线路板,所述多层线路板包括上层板、第一PP半固化片、双面板、第二PP半固化片、下层板。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的多层线路板结构,在第一线路板、第二线路板之间增加了一个承接组件,承接组件包括承接块、第一柔性线路板、上安装板、第二柔性线路板、下安装板,承接组件通过自攻螺丝安装固定,结构简单,并且第一线路层、第三线路层通过第一柔性线路板电性连接,第二线路层、第四线路层通过第二柔性线路板电性连接,相比传统的焊接式连接结构,本申请通过金手指与柔性线路板接触的方式就能够实现电性连接,无需焊接,提高了组装效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构简单的线路板组装结构的结构示意图。
附图标记为:第一线路板1、第一线路层11、第一金手指111、第二线路层12、第一插槽13、第二线路板2、第三线路层21、第四线路层22、第二插槽23、承接组件3、承接块31、第一凸起部311、第二凸起部312、第一柔性线路板32、上安装板33、第二柔性线路板34、第二导电铜箔341、下安装板35、第一螺丝4、第二螺丝5。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示:
一种结构简单的线路板组装结构,包括第一线路板1、第二线路板2、连接在第一线路板 1与第二线路板2之间的承接组件3,承接组件3包括承接块31、位于承接块31上侧的第一柔性线路板32、上安装板33、位于承接块31下侧的第二柔性线路板34、下安装板35,第一线路板1上下两端分别设有第一线路层11、第二线路层12,第二线路板2上下两端分别设有第三线路层21、第四线路层22,第一线路层11、第三线路层21均与第一柔性线路板32电性连接,第二线路层12、第四线路层22均与第二柔性线路板34电性连接,第一线路板1靠向承接块31一端设有第一插槽13,第二线路板2靠向承接块31一端设有第二插槽23,承接块 31两端分别设有第一凸起部311、第二凸起部312,第一凸起部311插入第一插槽13内侧,第二凸起部312插入第二插槽23内侧,上安装板33、第一线路板1、第一凸起部311、下安装板35之间通过第一螺丝4固定连接,上安装板33、第二线路板2、第二凸起部312、下安装板35之间通过第二螺丝5固定连接,利用第一凸起部311与第一插槽13的配合作用以及第二凸起部312与第二插槽23的配合作用,承接组件3通过第一螺丝4、第二螺丝5安装固定后,第一线路板1、第二线路板2、承接组件3三者的结构更加稳固,不易偏位。
优选的,第一螺丝4、第二螺丝5均为自攻螺丝,通过自攻螺丝对第一线路板1、第二线路板2、承接组件3进行安装固定,组装效率更高。
优选的,第一线路层11、第三线路层21上均设有第一金手指111,第一金手指111均由铜箔形成,第一柔性线路板32上设有若干连通第一金手指111的第一导电铜箔,第一柔性线路板32两端分别与两侧的第一金手指111相接触,从而实现第一线路层11、第三线路层21之间的电性连接。
优选的,第二线路层12、第四线路层22上均设有第二金手指,第二金手指均由铜箔形成,第二柔性线路板34上设有若干连通第二金手指的第二导电铜箔341,第二柔性线路板34两端分别与两侧的第二金手指相接触,从而实现第二线路层12、第四线路层22之间的电性连接。
优选的,第一线路板1、第二线路板2均为多层线路板,多层线路板包括上层板、第一 PP半固化片、双面板、第二PP半固化片、下层板,第一PP半固化片、第二PP半固化片均为导热绝缘材料,双面板上下两端均具有内层线路。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种结构简单的线路板组装结构,其特征在于,包括第一线路板(1)、第二线路板(2)、连接在所述第一线路板(1)与所述第二线路板(2)之间的承接组件(3),所述承接组件(3)包括承接块(31)、位于所述承接块(31)上侧的第一柔性线路板(32)、上安装板(33)、位于所述承接块(31)下侧的第二柔性线路板(34)、下安装板(35),所述第一线路板(1)上下两端分别设有第一线路层(11)、第二线路层(12),所述第二线路板(2)上下两端分别设有第三线路层(21)、第四线路层(22),所述第一线路层(11)、第三线路层(21)均与所述第一柔性线路板(32)电性连接,所述第二线路层(12)、第四线路层(22)均与所述第二柔性线路板(34)电性连接,所述第一线路板(1)靠向所述承接块(31)一端设有第一插槽(13),所述第二线路板(2)靠向所述承接块(31)一端设有第二插槽(23),所述承接块(31)两端分别设有第一凸起部(311)、第二凸起部(312),所述第一凸起部(311)插入所述第一插槽(13)内侧,所述第二凸起部(312)插入所述第二插槽(23)内侧,所述上安装板(33)、第一线路板(1)、第一凸起部(311)、下安装板(35)之间通过第一螺丝(4)固定连接,所述上安装板(33)、第二线路板(2)、第二凸起部(312)、下安装板(35)之间通过第二螺丝(5)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种结构简单的线路板组装结构,其特征在于,所述第一螺丝(4)、第二螺丝(5)均为自攻螺丝。
3.根据权利要求1所述的一种结构简单的线路板组装结构,其特征在于,所述第一线路层(11)、第三线路层(21)上均设有第一金手指(111),所述第一柔性线路板(32)上设有若干连通所述第一金手指(111)的第一导电铜箔。
4.根据权利要求1所述的一种结构简单的线路板组装结构,其特征在于,所述第二线路层(12)、第四线路层(22)上均设有第二金手指,所述第二柔性线路板(34)上设有若干连通所述第二金手指的第二导电铜箔(341)。
5.根据权利要求1所述的一种结构简单的线路板组装结构,其特征在于,所述第一线路板(1)、第二线路板(2)均为多层线路板,所述多层线路板包括上层板、第一PP半固化片、双面板、第二PP半固化片、下层板。
CN202022165233.0U 2020-09-28 2020-09-28 一种结构简单的线路板组装结构 Active CN213426568U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022165233.0U CN213426568U (zh) 2020-09-28 2020-09-28 一种结构简单的线路板组装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022165233.0U CN213426568U (zh) 2020-09-28 2020-09-28 一种结构简单的线路板组装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213426568U true CN213426568U (zh) 2021-06-11

Family

ID=76264961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022165233.0U Active CN213426568U (zh) 2020-09-28 2020-09-28 一种结构简单的线路板组装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN213426568U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6257889B2 (ja) バスバー付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、並びにバッテリシステム
EP2658354B1 (en) Golden finger and plate edge interconnection device
JP2002151648A (ja) 半導体モジュール
US8289728B2 (en) Interconnect board, printed circuit board unit, and method
CN101052273B (zh) Pcb板连接结构及连接方法
US20130029500A1 (en) Connector and fabrication method thereof
CN108112168B (zh) 一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法
CN213426568U (zh) 一种结构简单的线路板组装结构
CN112768974A (zh) 叠板结构及电子设备
JP6258437B2 (ja) バスバー付きフレキシブルプリント配線板の製造方法
CN213718315U (zh) 一种具备更多集成功能的多层fpc
CN114651369A (zh) 电池布线模块
CN211047364U (zh) 一种多层电路板
CN215682739U (zh) 一种免焊接的电路板结构
CN215345227U (zh) 一种表面无孔的多层电路板
CN213847133U (zh) 一种降低厚度的多层电路板结构
CN215345240U (zh) 一种结构紧凑的电路板结构
CN218243967U (zh) 一种具有辅助定位板的电路板结构
CN214338207U (zh) 一种改良的电路板结构
CN212936274U (zh) 一种厚度大的多层电路板
WO2023184729A1 (zh) 埋设线路的pcb制作方法及埋设线路的pcb
CN211656529U (zh) 一种可更换芯片的多层电路板结构
JP2649252B2 (ja) 多層プリント配線板
CN108566743A (zh) 电路板和制造其的方法、充电桩
CN212064477U (zh) 一种可组装的多层电路板结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant