CN101052273B - Pcb板连接结构及连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板连接结构及连接方法。PCB板连接结构包括PCB母板和PCB子板,所述的PCB子板通过其侧边端面上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上;所述的端面焊盘与PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;所述的PCB母板对应的焊盘同PCB母板的布线电连接。本发明由于PCB母板上不需要开焊盘孔,也不需要插针孔,内层和底层布线不受任何影响,可以节省PCB板的面积;这种连接结构,仅涉及PCB母板的表层,内层和底层的布线由于分布在不同层,不需要考虑同连接结构的安规距离,又进一步节省了PCB板的面积,使PCB母板同现有技术相比可以做得更小。PCB板面积的减少,既可以减小体积,又可以降低成本。由于不需要插座和插针,同现有技术相比,还可以进一步降低生产成本。
Description
[技术领域]
本发明涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种PCB板连接结构及连接方法。
[背景技术]
随着电子产品小型化要求越来越高,PCB板的面积的大小已成为一个十分重要的问题。
为了减小面积,PCB从最初的单面PCB板,到双面PCB板,然后又到多层PCB板,PCB板的层数在逐渐增加。目前八层、十层PCB板已经很常用。对于多层PCB板,如果表面层PCB布线无法通过,PCB布线可以通过过孔走内层。PCB层数越多,节省PCB空间对于产品小型化意义就更加重大。尤其是对于体积要求苛刻的产品,PCB板面积节省的方案使得PCB布线成为可能,否则就无法满足产品小型化的需要,导致方案失败。
在产品设计过程中,一个产品往往由多个PCB连接组成。PCB板连接结构不同,占用PCB板面积就会有差异。
我们将原PCB板称为母板,需要连接的PCB板称为子板。PCB板的连接,有如下几种方案:
1.通过端子连接:
通过带插针的端子和插座连接PCB是一种常见PCB连接结构。该方式最大优点方便调试,缺点是多了端子,增加成本。调试完成后,成品母板上不用插座,子板上端子插针直接焊接在PCB母板上,插针对应PCB母板的地方要有穿过PCB母板所有层的通孔,插针孔处无法布线,占用大量PCB面积;端子连接降低可靠性;所有层的布线和插针还要留有安规距离,又需要增加PCB面积。
2.通过端子和导线连接:
通过压接端子之间的导线连接PCB是另外一种常见PCB连接结构。该方式最大优点方便调试。缺点是多了端子和端子插座,增加成本;端子连接降低可靠性。这种方式做成成品时端子插座一般不能省略。如果端子插座与PCB母板的连接也是插针连接的话,也同样需要占用PCB面积和留出安规距离。
3.PCB子板焊接头焊接:
该方式通过把PCB子板加工出焊接头,焊接头穿过PCB母板的金属化焊接孔,利用夹具把PCB子板和PCB母板位置固定,然后通过波峰焊或者回流焊把PCB子板焊接在PCB母板上。该PCB连接结构优点比较牢固,抗振性好。缺点是由于PCB母板要开焊接孔,占用PCB母板面积,PCB母板内层和底层也不能布线。而且在加工PCB子板时,由于要铣出焊接头,因而又要浪费PCB面积。PCB面积的浪费必然增加成本。
[发明内容]
本发明要解决的技术问题是提供一种不影响PCB母板内层和底层布线,占用PCB板面积较少,加工成本较低的PCB板连接结构。本发明还要提供一种实现该结构的方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是,一种PCB板连接结构,包括PCB母板和PCB子板,所述的PCB子板通过其侧边端面上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上;所述的端面焊盘与PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;所述的PCB母板对应的焊盘同PCB母板的布线电连接。
以上所述的连接结构,最好还包括侧边表面焊盘,所述的侧边表面焊盘在PCB子板板层的表面上并位于所述的侧边,PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线通过所述的侧边表面焊盘同端面焊盘连接。所述PCB子板可以是多层PCB板,所述PCB子板上需要同PCB母板连接的布线包括内层PCB板的布线。
以上所述的连接结构,所述PCB母板对应焊盘的宽度最好大于PCB子板端面焊盘的宽度。
以上所述的连接结构,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线部可以分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过带插针的端子同PCB母板连接。
以上所述的连接结构,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线也可以部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过端子和导线同PCB母板连接
以上所述的连接结构,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线还可以部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过PCB子板的焊接头同PCB母板的焊盘孔连接。
以上所述的连接结构,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线还可以部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过插针同PCB母板连接。
为了通过将PCB子板端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上实现PCB子板布线同PCB母板布线的电连接,本发明PCB板的连接方法,包括以下步骤:
1)在PCB子板布线的制作的过程中,将需要同PCB母板连接的布线延伸到PCB子板一个板边的边缘;
2)在PCB子板所述的板边的端面制作端面焊盘,所述的端面焊盘同延伸到PCB子板该板边的边缘的需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;
3)PCB母板的表面上制作同所述端面焊盘对应的焊盘,所述PCB母板表面上对应的焊盘同PCB母板的布线电连接;
4)将PCB子板的通过其侧边上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上。
以上所述的PCB板的连接方法,对于单层PCB子板,最好还包括以下步骤:
1)在PCB子板布线的制作的过程中,在PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线同PCB子板侧边相交处制作侧边表面焊盘;在PCB子板的另一表面制作相应的侧边表面焊盘;
2)对压合完成PCB子板的用沉积和/或电镀的方法把PCB子板所有对应的侧边表面焊盘连接起来,形成端面焊盘。
以上所述的PCB板的连接方法,对于多层PCB子板,最好还包括以下步骤:
1)在PCB子板布线的制作的过程中,在每层PCB板对应位置的两个表面边缘分别刻蚀出侧边表面焊盘,其中至少有一层PCB板上有布线同所述的侧边表面焊盘连接;
2)对压合完成PCB子板的用沉积和/或电镀的方法把PCB子板所有的侧边表面焊盘连接起来,从而形成端面焊盘。
本发明由于PCB母板上不需要开焊盘孔,也不需要插针孔,内层和底层布线不受任何影响,可以节省PCB板的面积;这种连接结构,仅涉及PCB母板的表层,内层和底层的布线由于分布在不同层,不需要考虑同连接结构的安规距离,又进一步节省了PCB板的面积,使PCB母板同现有技术相比可以做得更小。PCB板面积的减少,既可以减小体积,又可以降低成本。由于不需要插座和插针,同现有技术相比,还可以进一步降低生产成本。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明PCB板连接结构及连接方法实施例1端面焊盘的示意图。
图2是本发明PCB板连接结构及连接方法实施例2的示意图。
图3是本发明PCB板连接结构及连接方法实施例3的示意图。
图4是本发明PCB板连接结构及连接方法实施例4的示意图。
图5是本发明PCB板连接结构及连接方法实施例5的示意图。
图6是本发明PCB板连接结构及连接方法实施例6的示意图。
图7是本发明PCB板连接结构及连接方法实施例7的示意图。
[具体实施方式]
单层PCB板的端面焊盘的结构如图1所示,在PCB子板2包括表面2a和端面2b。PCB子板2上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线2c延伸至该端面2b所在侧边,同在表面2a上并位于该侧边的侧边表面焊盘2d连接。为了工艺上的方便,本实施例中,在PCB子板2的底面(另一表面)有对应于表面2a的侧边表面焊盘(如图1中虚线所示)。端面焊盘2e连接表面和底面上对应的侧边表面焊盘,形成同需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线2c的电连接。端面焊盘2e通过金属化边的方式实现,所谓金属化边,是指采用金属化工艺,在PCB边缘同PCB板面垂直的端面上沉积和/或电镀金属,使得各需要互联的内、外层铜箔在电气上相互导通,或使内、外层铜箔同外界连通。
图2所示的本发明PCB板连接结构实施例2,包括PCB母板1和单层的PCB子板2,PCB子板2立着通过其侧边端面上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的表面焊盘1d上(图中仅以1布线的端面焊盘为例,其余布线及端面焊盘均未示出)。PCB子板2的端面焊盘与PCB2子板上需要经端面焊盘同PCB母板1连接的布线2c经PCB子板2的侧边表面焊盘2d电连接,PCB母板1的表面焊盘1d同PCB母板的布线1c连接,实现了PCB子板布线同PCB母板布线的电连接。为了减小因加工误差造成焊接缺陷,PCB母板1表面焊盘1d的宽度大于PCB子板2端面焊盘的宽度.
图3所示的本发明PCB板连接结构实施例3,包括PCB母板1和双层的PCB子板2,(多层PCB板结构基本上相同,且图中仅以1布线的端面焊盘为例,其余端面焊盘均未示出)。图中所示的PCB子板2上需要同PCB母板1连接的布线是内层布线出2c。图中所示的PCB子板2的3个表面焊盘2d中,表面和底面的表面焊盘2d是制作端面焊盘的工艺焊盘,仅内层的表面焊盘1d是起电连接作用的表面焊盘。
在图4所示的本发明PCB板连接结构实施例4中,PCB子板2上需要同PCB母板连接的布线2c部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过带插针的端子3同PCB母板1连接。这种复合连接结构在节省PCB板面积的同时,可以简化PCB子板和PCB母板的布线。
在图5所示的本发明PCB板连接结构实施例5中,PCB子板2上需要同PCB母板1连接的布线2c部分经端面焊盘同PCB母板1连接,部分通过端子和导线4同PCB母板1连接,其优点同上一实施例。
在图6所示的本发明PCB板连接结构实施例6中,PCB子板2上需要同PCB母板1连接的布线2c部分经端面焊盘同PCB母板1连接,,部分通过PCB子板2的焊接头2f同PCB母板1上的焊盘孔1f连接。这种复合连接结构在节省PCB板面积的同时,可以增加PCB子板和PCB母板的连接强度。
为了通过将PCB子板的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上实现PCB子板布线同PCB母板布线的电连接,本发明PCB板的连接方法,包括以下步骤:
1)在PCB子板布线的制作的过程中,将需要同PCB母板连接的布线延伸到PCB子板一个板边的边缘;
2)在PCB子板所述的板边的端面制作端面焊盘,所述的端面焊盘同延伸到PCB子板该板边的边缘的需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;
3)PCB母板的表面上制作同所述端面焊盘对应的焊盘,所述PCB母板表面上对应的焊盘同PCB母板的布线电连接;
4)将PCB子板的通过其侧边上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上。
本发明PCB板连接结构及连接方法实施例7,PCB子板的加工工艺参考图7。以多层板为例,n层多层板的加工是一层一层分别加工的,板201至20n的布线和焊盘是通过刻蚀的方法制作出来的。首先,除了应该有的布线外,还在单层PCB板的两个表面边缘分别刻蚀出侧边表面焊盘。不管PCB走线在哪一层,为了增加强度,每层均要在PCB两个表面的边缘刻蚀出侧边表面焊盘2d。然后,在每层PCB板之间加一层半固化片5(该物质在高温时会融化,冷却后就象胶一样把各层PCB叠合起来)来叠合和绝缘形成多层板。再后,用铣刀铣这个多层板的边,这样既可保证边的平直要求,也把内层的侧边表面焊盘铣露出来。最后,用沉积和/或电镀的方法把各层的侧边表面焊盘连接起来,从而形成端面焊盘。
PCB子板和PCB母板焊接工艺1:先在母PCB板的焊盘上涂上锡膏,然后利用夹具把子PCB子板固定在PCB母板的相应位置上,过回流焊即可。这种工艺事实上是把子板PCB像表面贴器件一样立着焊接在母板PCB上。
PCB子板和PCB母板焊接工艺2:PCB子板和PCB母板加工完成后,用手工将PCB子板和PCB母板焊接在一起。该方式适合于PCB子板和PCB母板连接线数目较少的情况。
Claims (9)
1.一种PCB板连接装置,包括PCB母板和PCB子板,其特征在于,所述的PCB子板通过其侧边端面上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上;所述的端面焊盘与PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;所述的PCB母板对应的焊盘同PCB母板的布线电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板连接装置,其特征在于,还包括侧边表面焊盘,所述的侧边表面焊盘在PCB子板板层的表面上并位于所述的侧边,PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线通过所述的侧边表面焊盘同端面焊盘连接。
3.根据权利要求2所述的PCB板连接装置,其特征在于,所述PCB子板是多层PCB板,所述PCB子板上需要同PCB母板连接的布线包括内层PCB板的布线。
4.根据权利要求1所述的PCB板连接装置,其特征在于,所述PCB母板对应焊盘的宽度大于PCB子板端面焊盘的宽度。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的PCB板连接装置,其特征在于,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过带插针的端子同PCB母板连接。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的PCB板连接装置,其特征在于,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过端子和导线同PCB母板连接。
7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的PCB板连接装置,其特征在于,PCB子板上需要同PCB母板连接的布线部分经端面焊盘同PCB母板连接,部分通过PCB子板的焊接头同PCB母板的焊盘孔连接。
8.一种PCB板的连接方法,包括PCB母板和PCB子板,其特征在于,包括以下步骤:
801)在PCB子板布线的制作的过程中,将需要同PCB母板连接的布线延伸到PCB子板一个板边的边缘;
802)在PCB子板所述的板边的端面制作端面焊盘,所述的端面焊盘同延伸到PCB子板边缘的需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;
803)PCB母板的表面上制作同所述端面焊盘对应的焊盘,所述PCB母板表面上对应的焊盘同PCB母板的布线电连接;
804)将PCB子板的通过其侧边上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上。
9.根据权利要求8所述的PCB板的连接方法,其特征在于,对于单层PCB子板,还包括以下步骤:
901)在801)PCB子板布线的制作的过程中,在PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线同PCB子板侧边相交处制作侧边表面焊盘;在PCB子板的另一表面制作相应的侧边表面焊盘;
902)在步骤802)中,用沉积和/或电镀的方法把PCB子板上下表面对应的侧边表面焊盘连接起来,从而形成端面焊盘。
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