CN213847133U - 一种降低厚度的多层电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种降低厚度的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、下层板，所述多层电路板的边缘设有多个开口槽，所述开口槽形成于所述内层板上侧，所述开口槽底部还连接有引脚安装孔，所述多层电路板中部设有凹槽，所述凹槽形成于所述内层板上侧，所述凹槽内固定有陶瓷导热片。本实用新型的多层电路板结构，能够较大程度地降低后续焊接连接器后的整体厚度，有利于后续产品的薄型化发展。

Description

一种降低厚度的多层电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种降低厚度的多层电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。电路板上通常会焊接连接器，常见的结构是将连接器直接焊接在电路板边缘上端，然而连接器的结构厚度较大，影响了后续产品的薄型化发展。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种降低厚度的多层电路板结构，能够较大程度地降低后续焊接连接器后的整体厚度，有利于后续产品的薄型化发展。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种降低厚度的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、下层板，所述多层电路板的边缘设有多个开口槽，所述开口槽形成于所述内层板上侧，所述开口槽底部还连接有引脚安装孔，所述多层电路板中部设有凹槽，所述凹槽形成于所述内层板上侧，所述凹槽内固定有陶瓷导热片。

具体的，所述上层板上端设有第一外线路层，所述第一外线路层上设有多个芯片焊盘，所述芯片焊盘分布在所述凹槽边缘。

具体的，所述下层板下端设有第二外线路层，所述外线路层上设有多个引脚焊盘，所述引脚焊盘分布在所述引脚安装孔底部一侧。

具体的，所述凹槽底部连接有多个散热孔。

具体的，所述内层板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述第一内线路层与所述第二内线路层通过镀铜埋孔电性连接，第一外线路层与所述第一内线路层通过第一镀铜盲孔电性连接，第二内线路层与所述第二内线路层通过第二镀铜盲孔电性连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板结构，在多层电路板的边缘增加了多个用于容置连接器的开口槽，并在开口槽底部设有多个引脚安装孔，连接器的引脚穿过引脚安装孔后焊接在多层电路板底部，一方面提高了连接器的结构稳定性，另一方面降低了整体厚度，有利于后续产品的薄型化发展。

附图说明

图1为本实用新型的一种降低厚度的多层电路板结构的正面结构图。

图2为本实用新型的一种降低厚度的多层电路板结构的背面结构图。

图3为本实用新型的多层电路板焊接连接器后的结构示意图。

附图标记为：上层板1、第一半固化片2、内层板3、第二半固化片4、下层板5、开口槽6、引脚安装孔7、凹槽8、陶瓷导热片9、芯片焊盘10、引脚焊盘11、散热孔12、第一镀铜盲孔13、第二镀铜盲孔14、连接器15。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种降低厚度的多层电路板结构，包括多层电路板，多层电路板包括从上到下依次设置的上层板1、第一半固化片2、内层板3、第二半固化片4、下层板5，多层电路板的边缘设有多个开口槽6，开口槽6形成于内层板3上侧，开口槽6底部还连接有引脚安装孔7，下层板5下端设有第二外线路层，外线路层上设有多个引脚焊盘11，引脚焊盘11分布在引脚安装孔7底部一侧，连接器15可置于开口槽6内，连接器15的引脚穿过引脚安装孔7后焊接在引脚焊盘11上，相比传统的直接焊接在电路板上端面的结构，一方面提高了连接器15的结构稳定性和引脚的导电稳定性，另一方面降低了整体的厚度，另外，在多层电路板中部设有凹槽8，凹槽8形成于内层板3上侧，凹槽8内固定有陶瓷导热片9，上层板1上端设有第一外线路层，第一外线路层上设有多个芯片焊盘10，芯片焊盘10分布在凹槽8边缘，芯片的引脚焊接在芯片焊盘10上，芯片工作过程中会产生大量的热，通过在芯片底部增加陶瓷导热片9，能够提升芯片的散热性能。

优选的，为了使陶瓷导热片9上的热量能够快速散发至空气中，凹槽8底部连接有多个散热孔12。

优选的，内层板3上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，第一内线路层与第二内线路层通过镀铜埋孔电性连接，第一外线路层与第一内线路层通过第一镀铜盲孔13电性连接，第二内线路层与第二内线路层通过第二镀铜盲孔14电性连接。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种降低厚度的多层电路板结构，其特征在于，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一半固化片(2)、内层板(3)、第二半固化片(4)、下层板(5)，所述多层电路板的边缘设有多个开口槽(6)，所述开口槽(6)形成于所述内层板(3)上侧，所述开口槽(6)底部还连接有引脚安装孔(7)，所述多层电路板中部设有凹槽(8)，所述凹槽(8)形成于所述内层板(3)上侧，所述凹槽(8)内固定有陶瓷导热片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种降低厚度的多层电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上端设有第一外线路层，所述第一外线路层上设有多个芯片焊盘(10)，所述芯片焊盘(10)分布在所述凹槽(8)边缘。

3.根据权利要求1所述的一种降低厚度的多层电路板结构，其特征在于，所述下层板(5)下端设有第二外线路层，所述外线路层上设有多个引脚焊盘(11)，所述引脚焊盘(11)分布在所述引脚安装孔(7)底部一侧。

4.根据权利要求1所述的一种降低厚度的多层电路板结构，其特征在于，所述凹槽(8)底部连接有多个散热孔(12)。

5.根据权利要求1所述的一种降低厚度的多层电路板结构，其特征在于，所述内层板(3)上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述第一内线路层与所述第二内线路层通过镀铜埋孔电性连接，第一外线路层与所述第一内线路层通过第一镀铜盲孔(13)电性连接，第二内线路层与所述第二内线路层通过第二镀铜盲孔(14)电性连接。

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