CN213847112U - 一种快速散热的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种快速散热的电路板结构，包括电路板，所述电路板上端设有若干电子元器件，所述电子元器件下端连接有三个焊接脚，所述电路板上设有供所述焊接脚穿过的第一通孔、第二通孔、第三通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔均为腰型孔，所述第一通孔、第三通孔均沿Y轴方向设置，所述第二通孔沿X轴方向设置，所述电路板下端面还设有布线层，三个所述焊接脚底部均与所述布线层焊接。本实用新型电路板结构，设置了供三个焊接脚穿过的第一通孔、第二通孔、第三通孔，第一通孔、第二通孔、第三通孔均为腰型孔，能够使得三个焊接脚两侧均形成用于散热的间隙，提升了电路板的散热效果。

Description

一种快速散热的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种快速散热的电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。通常电路板中具有多个电子元器件，如三极管，三极管下端连接有三个引脚，一般需要在电路板上开设有三个供引脚穿过的通孔，为了防止引脚松动，通常设置通孔的尺寸与引脚的尺寸相近，但是由于三极管工作时发热，传统的通孔结构无法赋予三极管良好的散热效果。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种快速散热的电路板结构，设置了供三个焊接脚穿过的第一通孔、第二通孔、第三通孔，第一通孔、第二通孔、第三通孔均为腰型孔，能够使得三个焊接脚两侧均形成用于散热的间隙，提升了电路板的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种快速散热的电路板结构，包括电路板，所述电路板上端设有若干电子元器件，所述电子元器件下端连接有三个焊接脚，所述电路板上设有供所述焊接脚穿过的第一通孔、第二通孔、第三通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔均为腰型孔，所述第一通孔、第三通孔均沿Y轴方向设置，所述第二通孔沿X轴方向设置，所述电路板下端面还设有布线层，三个所述焊接脚底部均与所述布线层焊接。

具体的，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔一侧均设有凹槽，三个所述焊接脚经过焊接后形成焊锡，所述焊锡底部嵌入所述凹槽内侧。

具体的，其中两个所述焊接脚在所述第一通孔、第三通孔内沿Y轴方向的两侧均形成有Y轴间隙，另一个所述焊接脚在所述第二通孔内沿X轴方向的两侧均形成有X轴间隙，所述Y轴间隙、X轴间隙的宽度均为a，a≥1mm。

具体的，所述电路板边缘设有陶瓷散热层。

具体的，所述电路板的四个角还设有安装孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板结构，电路板上端设有若干电子元器件，电子元器件下端连接有三个焊接脚，在电路板上设置了供三个焊接脚穿过的第一通孔、第二通孔、第三通孔，第一通孔、第二通孔、第三通孔均为腰型孔，能够使得三个焊接脚两侧均形成用于散热的间隙，提升了电路板的散热效果，在电路板边缘还增加陶瓷散热层，进一步提升了电路板的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种快速散热的电路板结构的结构示意图。

图2为本实用新型的电路板背面部分位置的结构示意图，其中凹槽为虚线部分。

图3为本实用新型的电路板内部的剖面示意图。

附图标记为：电路板1、电子元器件2、焊接脚3、第一通孔4、第二通孔5、第三通孔6、布线层7、凹槽8、焊锡9、陶瓷散热层10、安装孔11。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种快速散热的电路板结构，包括电路板1，电路板1上端设有若干电子元器件2，电子元器件2下端连接有三个焊接脚3，电路板1上设有供焊接脚3穿过的第一通孔4、第二通孔5、第三通孔6，第一通孔4、第二通孔5、第三通孔6均为腰型孔，第一通孔4、第三通孔6均沿Y轴方向设置，第二通孔5沿X轴方向设置，电子元器件2的三个焊接脚3安装后，由于其中两个焊接脚3沿X轴方向无法移动，中间位置的焊接脚3沿Y轴方向无法移动，因此第一通孔4、第二通孔5、第三通孔6的摆放结构能够对电子元器件2具有限位作用，从而防止电子元器件2松动，电路板1下端面还设有布线层7，三个焊接脚3底部均与布线层7焊接。

优选的，第一通孔4、第二通孔5、第三通孔6一侧均设有凹槽8，三个焊接脚3经过焊接后形成焊锡9，焊锡9底部嵌入凹槽8内侧，增加了凹槽8，能够降低焊锡9脱落的风险。

优选的，其中两个焊接脚3在第一通孔4、第三通孔6内沿Y轴方向的两侧均形成有Y轴间隙，另一个焊接脚3在第二通孔5内沿X轴方向的两侧均形成有X轴间隙，Y轴间隙、X轴间隙的宽度均为a，a≥1mm，电子元器件2工作时三个焊接脚3产生的热量能够从X轴间隙、Y轴间隙散发到空气中，从而提升电子元器件2的散热效率。

优选的，为了进一步提升电路板1的散热效率，在电路板1边缘设有陶瓷散热层10。

优选的，电路板1的四个角还设有安装孔11。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种快速散热的电路板结构，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)上端设有若干电子元器件(2)，所述电子元器件(2)下端连接有三个焊接脚(3)，所述电路板(1)上设有供所述焊接脚(3)穿过的第一通孔(4)、第二通孔(5)、第三通孔(6)，所述第一通孔(4)、第二通孔(5)、第三通孔(6)均为腰型孔，所述第一通孔(4)、第三通孔(6)均沿Y轴方向设置，所述第二通孔(5)沿X轴方向设置，所述电路板(1)下端面还设有布线层(7)，三个所述焊接脚(3)底部均与所述布线层(7)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板结构，其特征在于，所述第一通孔(4)、第二通孔(5)、第三通孔(6)一侧均设有凹槽(8)，三个所述焊接脚(3)经过焊接后形成焊锡(9)，所述焊锡(9)底部嵌入所述凹槽(8)内侧。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板结构，其特征在于，其中两个所述焊接脚(3)在所述第一通孔(4)、第三通孔(6)内沿Y轴方向的两侧均形成有Y轴间隙，另一个所述焊接脚(3)在所述第二通孔(5)内沿X轴方向的两侧均形成有X轴间隙，所述Y轴间隙、X轴间隙的宽度均为a，a≥1mm。

4.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)边缘设有陶瓷散热层(10)。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)的四个角还设有安装孔(11)。

Images