CN211047365U - 一种电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种电路板结构，包括电路板，所述电路板前端开设有一个凹槽，所述凹槽内侧两端面均连接有斜挡块，所述电路板上还设有芯片槽，所述芯片槽边缘设有若干芯片引脚孔，所述芯片槽底部开设有若干条形散热槽，所述条形散热槽两端均连接有贯穿所述电路板侧面的散热孔。本实用新型的电路板结构，结构简单，容易装配，且散热性能、防火性能优异。

Description

一种电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。对于USB闪存盘的电路板，通常电路板与USB插头的连接处需要用胶水或螺钉固定，而上胶水或打螺钉过程需要固定电路板与USB插头的位置，避免错位，因此需要人工或设备固定，工序繁琐。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种电路板结构，结构简单，容易装配，且散热性能、防火性能优异。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种电路板结构，包括电路板，所述电路板前端开设有一个凹槽，所述凹槽内侧两端面均连接有斜挡块，所述电路板上还设有芯片槽，所述芯片槽边缘设有若干芯片引脚孔，所述芯片槽底部开设有若干条形散热槽，所述条形散热槽两端均连接有贯穿所述电路板侧面的散热孔。

具体的，所述电路板上设有四个输入端焊接孔，所述输入端焊接孔靠向所述凹槽一侧设置。

具体的，所述电路板包括从下到上依次设置的铜基板、硅酸钙板、导热绝缘板、铜箔层。

具体的，所述硅酸钙板的厚度为0.5～0.8mm。

具体的，所述电路板两侧还开设有限位槽。

具体的，所述电路板的四个边角还设有安装孔。

本实用新型的有益效果是：

第一，本实用新型的电路板结构，在凹槽内侧两端面增加了斜挡块，利用斜挡块与USB插头外侧面两扣槽的扣合作用，能够避免电路板在装配时与USB插头发生偏位，结构简单，容易装配；

第二，在芯片槽底部开设有若干条形散热槽，条形散热槽两端均连接有贯穿电路板侧面的散热孔，芯片安装后其底部能够快速散热，散热性能优异；

第三，在铜基板与导热绝缘板之间增加了硅酸钙板，硅酸钙板的结构稳定，耐高温性好，能够提升了电路板的防火性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种电路板结构的结构示意图。

图2为图1中A部分的放大图。

图3为本实用新型的电路板与USB插头的结构示意图。

附图标记为：电路板1、铜基板11、硅酸钙板12、导热绝缘板13、铜箔层14、凹槽101、芯片槽102、芯片引脚孔103、条形散热槽104、散热孔105、输入端焊接孔106、限位槽107、安装孔108、斜挡块2、USB插头3、扣槽31。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种电路板结构，包括电路板1，电路板1前端开设有一个凹槽101，凹槽101内侧两端面均连接有斜挡块2，凹槽101位置用于安装USB插头3，通过斜挡块2与扣槽31的扣合作用，能够避免电路板1在装配时与USB插头3发生偏位，电路板1上还设有芯片槽102，芯片槽102边缘设有若干芯片引脚孔103，芯片槽102底部开设有若干条形散热槽104，条形散热槽104两端均连接有贯穿电路板1侧面的散热孔105，芯片槽102用于安装芯片，芯片的引脚穿过芯片引脚孔103后焊接在电路板1上，由于芯片下侧具有若干条形散热槽104，芯片在工作时下端的热量能够通过条形散热槽104、散热孔105散发出去，从而提升了芯片的散热性能。

优选地，电路板1上设有四个输入端焊接孔106，输入端焊接孔106靠向凹槽101一侧设置。

优选地，电路板1包括从下到上依次设置的铜基板11、硅酸钙板12、导热绝缘板13、铜箔层14，硅酸钙板12的结构稳定，耐高温性好，能够提升了电路板的防火性能。

优选地，为了进一步提升电路板1的防火性能，设置硅酸钙板12的厚度为0.5～0.8mm。

优选地，电路板1两侧还开设有限位槽107，通常电路板1安装在壳体内，利用限位槽107可限制电路板1的位置，避免电路板1松动。

优选地，电路板1的四个边角还设有安装孔108。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种电路板结构，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)前端开设有一个凹槽(101)，所述凹槽(101)内侧两端面均连接有斜挡块(2)，所述电路板(1)上还设有芯片槽(102)，所述芯片槽(102)边缘设有若干芯片引脚孔(103)，所述芯片槽(102)底部开设有若干条形散热槽(104)，所述条形散热槽(104)两端均连接有贯穿所述电路板(1)侧面的散热孔(105)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)上设有四个输入端焊接孔(106)，所述输入端焊接孔(106)靠向所述凹槽(101)一侧设置。

3.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)包括从下到上依次设置的铜基板(11)、硅酸钙板(12)、导热绝缘板(13)、铜箔层(14)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板结构，其特征在于，所述硅酸钙板(12)的厚度为0.5～0.8mm。

5.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)两侧还开设有限位槽(107)。

6.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)的四个边角还设有安装孔(108)。

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