CN213244448U - 一种散热的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种散热的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括第一双面板、第二双面板以及夹设于所述第一双面板与所述第二双面板之间的绝缘夹层板，所述绝缘夹层板包括外框以及固定在所述外框内侧的网格框，所述网格框内形成有若干散热槽，所述外框上下两端均设有石墨烯导热条。本实用新型的电路板结构，结构简单，散热性能优异。

Description

一种散热的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种散热的电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种散热的电路板结构，结构简单，散热性能优异。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种散热的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括第一双面板、第二双面板以及夹设于所述第一双面板与所述第二双面板之间的绝缘夹层板，所述绝缘夹层板包括外框以及固定在所述外框内侧的网格框，所述网格框内形成有若干散热槽，所述外框上下两端均设有石墨烯导热条。

具体的，所述第一双面板上下两端分别设有第一线路层、第二线路层，所述第二双面板上下两端分别设有第三线路层、第四线路层，所述第一线路层、第二线路层之间连接有第一镀铜盲孔，所述第二线路层、第三线路层之间连接有镀铜埋孔，所述第三线路层、第四线路层之间连接有第二镀铜盲孔。

具体的，所述镀铜埋孔设置在所述网格框上。

具体的，所述第一线路层上端覆盖有第一防水漆膜。

具体的，所述第四线路层下端覆盖有第二防水漆膜。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板，在第一双面板与第二双面板之间增加了绝缘夹层板，绝缘夹层板的网格框内侧形成有若干散热槽，提高了绝缘夹层板内部的空隙率，使得第二线路层、第三线路层工作时产生的热量迅速转移至散热槽内，并由网格框导出热量，而且在绝缘夹层板的外框上下两端均设有石墨烯导热条，进一步加快了绝缘夹层板内侧的热量导出效率，具有优异的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种散热的电路板结构的剖面结构图。

图2为本实用新型中绝缘夹层板的结构示意图。

附图标记为：第一双面板1、第一线路层11、第二线路层12、第一镀铜盲孔13、第二双面板2、第三线路层21、第四线路层22、第二镀铜盲孔23、绝缘夹层板3、外框31、网格框32、散热槽321、镀铜埋孔322、石墨烯导热条4、第一防水漆膜5、第二防水漆膜6。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-2所示：

一种散热的电路板结构，包括电路板，电路板包括第一双面板1、第二双面板2以及夹设于第一双面板1与第二双面板2之间的绝缘夹层板3，第一双面板1上下两端分别设有第一线路层11、第二线路层12，第二双面板2上下两端分别设有第三线路层21、第四线路层22，绝缘夹层板3包括外框31以及固定在外框31内侧的网格框32，网格框32内形成有若干散热槽321，提高了绝缘夹层板3内部的空隙率，使得第二线路层12、第三线路层21工作时产生的热量迅速转移至散热槽321内，并经过网格框32将热量导出，而且外框31上下两端均设有石墨烯导热条4，石墨烯导热条4具有优异的导热性能，能够高效地将绝缘夹层板3内侧的热量导出外界，进一步提升了电路板的散热性能。

优选的，第一线路层11、第二线路层12之间连接有第一镀铜盲孔13，第一线路层11、第二线路层12之间通过第一镀铜盲孔13实现电连接，第二线路层12、第三线路层21之间连接有镀铜埋孔322，第二线路层12、第三线路层21之间通过镀铜埋孔322实现电连接，第三线路层21、第四线路层22之间连接有第二镀铜盲孔23，第三线路层21、第四线路层22之间通过第二镀铜盲孔23实现电连接。

优选的，镀铜埋孔322设置在网格框32上，制作镀铜埋孔322时，需要根据网格框32的结构形状提前设计镀铜埋孔322的位置，而且镀铜埋孔322周围具有散热槽321，在电路板通电工作时，电流经过镀铜埋孔322产生的部分热量能够快速散发到散热槽321内，并通过网格框32、外框31、石墨烯导热条4迅速传递到外界。

优选的，为了提升电路板上端面的防水性能，第一线路层11上端覆盖有第一防水漆膜5。

优选的，为了提升电路板下端面的防水性能，第四线路层22下端覆盖有第二防水漆膜6。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种散热的电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括第一双面板(1)、第二双面板(2)以及夹设于所述第一双面板(1)与所述第二双面板(2)之间的绝缘夹层板(3)，所述绝缘夹层板(3)包括外框(31)以及固定在所述外框(31)内侧的网格框(32)，所述网格框(32)内形成有若干散热槽(321)，所述外框(31)上下两端均设有石墨烯导热条(4)。

2.根据权利要求1所述一种散热的电路板结构，其特征在于，所述第一双面板(1)上下两端分别设有第一线路层(11)、第二线路层(12)，所述第二双面板(2)上下两端分别设有第三线路层(21)、第四线路层(22)，所述第一线路层(11)、第二线路层(12)之间连接有第一镀铜盲孔(13)，所述第二线路层(12)、第三线路层(21)之间连接有镀铜埋孔(322)，所述第三线路层(21)、第四线路层(22)之间连接有第二镀铜盲孔(23)。

3.根据权利要求2所述一种散热的电路板结构，其特征在于，所述镀铜埋孔(322)设置在所述网格框(32)上。

4.根据权利要求2所述一种散热的电路板结构，其特征在于，所述第一线路层(11)上端覆盖有第一防水漆膜(5)。

5.根据权利要求2所述一种散热的电路板结构，其特征在于，所述第四线路层(22)下端覆盖有第二防水漆膜(6)。

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