CN210075682U - 一种散热型电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种散热型电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化层、双面板、第二半固化层、下层板，其特征在于，所述第二半固化层内设有n个“工”型半固化板，n为大于等于2的整数，所述“工”型半固化板内设有第一化金孔，所述双面板与所述下层板通过所述第一化金孔电连接。本实用新型的电路板结构，其散热性能良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种散热型电路板结构。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有的多层电路板由层叠式的多层板组成，其散热性能较差，过热的电路板容易造成电路短路。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种散热型电路板结构，其散热性能良好。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种散热型电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化层、双面板、第二半固化层、下层板，所述第二半固化层内设有n个“工”型半固化板，n为大于等于2的整数，所述“工”型半固化板内设有第一化金孔，所述双面板与所述下层板通过所述第一化金孔电连接。
具体的，n为4，所述第二半固化层内设有4个所述“工”型半固化板，每两个所述“工”型半固化板之间具有间隙。
具体的，所述“工”型半固化板两端均设有凹槽，所述凹槽底部设有导热铝条。
具体的，所述电路板四个侧面还覆盖有一层防水层。
具体的，所述第一半固化层内设有第二化金孔，所述上层板与所述双面板通过所述第二化金孔电连接。
具体的，所述上层板上端设有多个电子元件。
具体的，所述下层板下端设有多个焊盘。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的电路板结构，在双面板与下层板之间增加了由多个“工”型半固化板组成的第二半固化层，每两个“工”型半固化板之间具有间隙，且“工”型半固化板两端均设有凹槽，凹槽底部设有导热铝条，提高了热量传导效率，其散热性能优异，另外，“工”型半固化板的结构具有极佳的弹性，能够提高电路板的抗震性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种散热型电路板结构的结构示意图。
附图标记为：上层板1、第一半固化层2、第二化金孔21、双面板3、下层板4、“工”型半固化板5、第一化金孔51、凹槽52、导热铝条6、防水层7、电子元件8、焊盘9。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种散热型电路板结构，包括电路板，电路板包括从上到下依次叠设的上层板1、第一半固化层2、双面板3、第二半固化层、下层板4，第二半固化层内设有n个“工”型半固化板5，n为大于等于2的整数，“工”型半固化板5内设有第一化金孔51，双面板3与下层板4通过第一化金孔51电连接。
优选地，n为4，第二半固化层内设有4个“工”型半固化板5，每两个“工”型半固化板5之间具有间隙，电路板工作时产生的热量能够通过间隙散发到外界。
优选地，“工”型半固化板5两端均设有凹槽52，凹槽52底部设有导热铝条6，导热铝条6具有优异的热传递性能，能够提高电路板的导热效果。
优选地，为了防止水从电路板的边缘渗入其中而影响电路板的工作，在电路板四个侧面还覆盖有一层防水层7。
优选地，第一半固化层2内设有第二化金孔21，上层板1与双面板3通过第二化金孔21电连接。
优选地，上层板1上端设有多个电阻、芯片、二极管、三极管、电容等电子元件8。
优选地，下层板4下端设有多个焊盘9，焊盘9用于焊接导线。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种散热型电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化层(2)、双面板(3)、第二半固化层、下层板(4)，其特征在于，所述第二半固化层内设有n个“工”型半固化板(5)，n为大于等于2的整数，所述“工”型半固化板(5)内设有第一化金孔(51)，所述双面板(3)与所述下层板(4)通过所述第一化金孔(51)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种散热型电路板结构，其特征在于，n为4，所述第二半固化层内设有4个所述“工”型半固化板(5)，每两个所述“工”型半固化板(5)之间具有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种散热型电路板结构，其特征在于，所述“工”型半固化板(5)两端均设有凹槽(52)，所述凹槽(52)底部设有导热铝条(6)。
4.根据权利要求1所述的一种散热型电路板结构，其特征在于，所述电路板四个侧面还覆盖有一层防水层(7)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型电路板结构，其特征在于，所述第一半固化层(2)内设有第二化金孔(21)，所述上层板(1)与所述双面板(3)通过所述第二化金孔(21)电连接。
6.根据权利要求1所述的一种散热型电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上端设有多个电子元件(8)。
7.根据权利要求1所述的一种散热型电路板结构，其特征在于，所述下层板(4)下端设有多个焊盘(9)。
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