CN211982206U - 一种高导热埋嵌电阻式印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高导热埋嵌电阻式印制电路板，包括印制电路板和金属电路板，所述印制电路板包括基板层，所述基板层表面依次设置有第一电路层和第一绝缘层，所述第一绝缘层的表面设置有电阻层，所述第一绝缘层的表面开设有通孔，所述通孔内电镀有铜层分别连接电阻层和第一电路层；所述金属电路板包括金属基板层，所述金属基板层表面还设置有第二电路层和第二绝缘层，所述金属基板层与电阻层通过导热胶层连接。通过金属电路板与印制电路板的结合实现高导热、高散热效果。同时将埋嵌入印制电路板的电阻层与金属基板层通过导热胶贴合实现对电阻层的高效导热和散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制板领域，特别是涉及高导热埋嵌电阻式印制电路板。
背景技术
随着电子信息产业的发展，对电子信息产品的封装密度和体积质量都提出了更高要求，而将无源器件埋嵌到印制电路板当中是一种非常有效的解决手段，自然成为了印制电路板行业发展的热点。其中，埋嵌电阻成为了一种最主要的产品方向，其优点是提高了印制电路板表面的贴装空间，通过采用埋嵌技术使得嵌入的元件可靠性更好，通过取消贴片和插件封装所寄生的电感和电容、缩短传输路径以及提高电磁兼容性使得信号传输的完整性更好。
但电阻的工作状态下热量聚集度高，印制电路板内部的工作电路同样会产生大量的热量，受限于散热效率而仅能埋嵌小额阻值的电阻。因此埋嵌式印制电路板的导热、散热性能成为了亟待解决的课题。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高导热埋嵌电阻式印制电路板，包括印制电路板和金属电路板，所述印制电路板包括基板层，所述基板层表面依次设置有第一电路层和第一绝缘层，所述第一绝缘层的表面设置有电阻层，所述第一绝缘层的表面开设有通孔，所述通孔内电镀有铜层分别连接电阻层和第一电路层；所述金属电路板包括金属基板层，所述金属基板层表面还设置有第二电路层和第二绝缘层，所述金属基板层与电阻层通过导热胶层连接。
进一步的，所述第一绝缘层由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料构成。
进一步的，所述电阻层采用金属材料层、陶瓷材料层或高分子聚合物材料层中的任意一种或多种组合。
进一步的，所述导热胶层采用有机硅粘接密封胶。
进一步的，所述第二绝缘层为油墨构成的氧化绝缘层。
本实用新型的工作原理为：本设计采用多层复合式印制电路板作为基础进行改进。举例为双层板，将原有的两层印制电路板中的其中一层替换为金属基板层作为基础的金属电路板，通过金属基板层的高导热金属特性提升该种复合式印制电路板的整体导热效能。其次在另一层印制电路板内埋嵌入电阻层。将该层印制电路板中的第一电路层与电阻层通过第一绝缘层分开避免二者发生误接触而短路，且将二者分离后能够避免热量集中对印制电路板内部造成破坏。为了使电阻层能够与第一电路层实现连通，将第一绝缘层上对应需要连接的位置预先开设埋孔（即本案中的通孔），再通过电镀埋铜的方式产生铜层，铜层连接第一电路层与电阻层实现电路导通。
为了能够最大限度的将电阻层产生的高热量导出，将电阻层与金属基板层通过导热胶层粘贴在一起，使得位于复合式印制电路板核心位置的电阻层产生的热量迅速通过金属基板层进行扩散。实现高导热、高散热效果。
本实用新型的有益效果为：通过金属电路板与印制电路板的结合实现高导热、高散热效果。同时将埋嵌入印制电路板的电阻层与金属基板层通过导热胶贴合实现对电阻层的高效导热和散热。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的一种高导热埋嵌电阻式印制电路板结构示意图。
具体实施方式
如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种高导热埋嵌电阻式印制电路板，包括印制电路板1和金属电路板2，所述印制电路板1包括基板层11，所述基板层11表面依次设置有第一电路层12和第一绝缘层13，所述第一绝缘层13的表面设置有电阻层14，所述第一绝缘层13的表面开设有通孔15，所述通孔15内电镀有铜层分别连接电阻层14和第一电路层12；所述金属电路板2包括金属基板层21，所述金属基板层21表面还设置有第二电路层22和第二绝缘层23，所述金属基板层21与电阻层14通过导热胶层3连接。
进一步的，所述第一绝缘层13由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料构成。
进一步的，所述电阻层14采用金属材料层、陶瓷材料层或高分子聚合物材料层中的任意一种或多种组合。
进一步的，所述导热胶层3采用有机硅粘接密封胶。
进一步的，所述第二绝缘层23为油墨构成的氧化绝缘层。
本设计采用多层复合式印制电路板1作为基础进行改进。举例为双层板，将原有的两层印制电路板1中的其中一层替换为金属基板层21作为基础的金属电路板2，通过金属基板层21的高导热金属特性提升该种复合式印制电路板1的整体导热效能。其次在另一层印制电路板1内埋嵌入电阻层14。将该层印制电路板1中的第一电路层12与电阻层14通过第一绝缘层13分开避免二者发生误接触而短路，且将二者分离后能够避免热量集中对印制电路板1内部造成破坏。为了使电阻层14能够与第一电路层12实现连通，将第一绝缘层13上对应需要连接的位置预先开设埋孔（即本案中的通孔15），再通过电镀埋铜的方式产生铜层，铜层连接第一电路层12与电阻层14实现电路导通。
为了能够最大限度的将电阻层14产生的高热量导出，将电阻层14与金属基板层21通过导热胶层3粘贴在一起，使得位于复合式印制电路板1核心位置的电阻层14产生的热量迅速通过金属基板层21进行扩散。实现高导热、高散热效果。
通过金属电路板2与印制电路板1的结合实现高导热、高散热效果。同时将埋嵌入印制电路板1的电阻层14与金属基板层21通过导热胶贴合实现对电阻层14的高效导热和散热。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种高导热埋嵌电阻式印制电路板，其特征在于：包括印制电路板和金属电路板，所述印制电路板包括基板层，所述基板层表面依次设置有第一电路层和第一绝缘层，所述第一绝缘层的表面设置有电阻层，所述第一绝缘层的表面开设有通孔，所述通孔内电镀有铜层分别连接电阻层和第一电路层；所述金属电路板包括金属基板层，所述金属基板层表面还设置有第二电路层和第二绝缘层，所述金属基板层与电阻层通过导热胶层连接。
2.根据权利要求1所述高导热埋嵌电阻式印制电路板，其特征在于：所述第一绝缘层由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料构成。
3.根据权利要求1所述高导热埋嵌电阻式印制电路板，其特征在于：所述电阻层采用金属材料层、陶瓷材料层或高分子聚合物材料层中的任意一种或多种组合。
4.根据权利要求1所述高导热埋嵌电阻式印制电路板，其特征在于：所述导热胶层采用有机硅粘接密封胶。
5.根据权利要求1所述高导热埋嵌电阻式印制电路板，其特征在于：所述第二绝缘层为油墨构成的氧化绝缘层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921784205.8U CN211982206U (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种高导热埋嵌电阻式印制电路板 |
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Publications (1)
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| CN211982206U true CN211982206U (zh) | 2020-11-20 |
Family
ID=73354073
Family Applications (1)
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| CN201921784205.8U Active CN211982206U (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种高导热埋嵌电阻式印制电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2019
- 2019-10-22 CN CN201921784205.8U patent/CN211982206U/zh active Active
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