CN205408274U - 一种高频微波印制hdi线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种线路板，具体是一种高频微波印制HDI线路板。一种高频微波印制HDI线路板，包括中间双面电路基板，自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层，相邻两层之间紧密接触，在每层的相同位置设置标记孔，在每层的外侧设置散热孔。标记孔为通孔，所述标记孔的数量4个，导热层为铝基板，铝基板上垂直设置导热片。本实用新型的有益效果在于：设置导热层，导热层上还具有导热片，并且在线路板各组合层的外侧设置散热孔，大大的方便散热；在线路板各组合层的相同位置上设置4个标记孔，方便定位。

Description

一种高频微波印制HDI线路板

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，具体是一种高频微波印制HDI线路板。

背景技术

HDI(HighDensityInterconnection)是高端印制电路板，其导电层厚度＜0.025mm，线宽/线距≤0.1mm/0.1mm，绝缘层厚度＜0.075mm，I/O数＞300，通孔孔径≤0.15mm。由于电子设备正快速向着轻、薄、短、小、高精度及高信赖度等方向的发展，电子元件也从表面封装(SurfaceMountingTechnology,SMT)发展成芯片级封装(ChipScalePackage,CSP)新技术。这是由于CSP相对于SMT具有更高的电子连接密度，这就要求印制板能够提供较高的内层连接和表层连接密度，这便成为HDI印制板技术的发展和推广提供了巨大推动力。但在多层的线路板中其散热绝缘等方面还存在诸多问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种散热性好，层间对准度高的高频微波印制HDI线路板。

为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是：一种高频微波印制HDI线路板，包括中间双面电路基板，自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层，相邻两层之间紧密接触，在每层的相同位置设置标记孔，在每层的外侧设置散热孔。

优选的，所述标记孔为通孔。

优选的，所述标记孔的数量4个。

优选的，所述导热层为铝基板。

优选的，所述铝基板上垂直设置导热片。

本实用新型的有益效果在于：设置导热层，导热层上还具有导热片，并且在线路板各组合层的外侧设置散热孔，大大的方便散热；在线路板各组合层的相同位置上设置4个标记孔，方便定位。

附图说明

图1是该实用新型的结构示意图。

其中附图标记如下：

1、双面电路基板；2、绝缘层；3、单面电路板；4、导热层；5、标记孔；6、散热孔；7、导热片。

具体实施方式

下面结合图1对本实用新型做进一步描述：

一种高频微波印制HDI线路板，包括中间双面电路基板1，自基板向两侧分别是绝缘层2、单面电路板3、绝缘层2和导热层4，相邻两层之间紧密接触，在每层的相同位置设置标记孔5，在每层的外侧设置散热孔6。

标记孔5为通孔，标记孔5的数量4个，所述导热层4为铝基板，所述铝基板上垂直设置导热片7。

本实用新型的有益效果在于：设置导热层4，导热层4上还具有导热片7，并且在线路板各组合层的外侧设置散热孔6，大大的方便散热；在线路板各组合层的相同位置上设置4个标记孔5，方便定位。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (5)

1.一种高频微波印制HDI线路板，包括中间双面电路基板，其特征在于：自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层，相邻两层之间紧密接触，在每层的相同位置设置一标记孔，在线路板外侧设置散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种高频微波印制HDI线路板，其特征在于：所述标记孔为通孔。

3.根据权利要求1所述的一种高频微波印制HDI线路板，其特征在于：所述导热层为铝基板。

4.根据权利要求2所述的一种高频微波印制HDI线路板，其特征在于：所述标记孔的数量4个。

5.根据权利要求3所述的一种高频微波印制HDI线路板，其特征在于：所述铝基板上垂直设置导热片。