CN203072251U - 一种带有盲孔的陶瓷电路板 - Google Patents

一种带有盲孔的陶瓷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN203072251U
CN203072251U CN 201320089194 CN201320089194U CN203072251U CN 203072251 U CN203072251 U CN 203072251U CN 201320089194 CN201320089194 CN 201320089194 CN 201320089194 U CN201320089194 U CN 201320089194U CN 203072251 U CN203072251 U CN 203072251U
Authority
CN
China
Prior art keywords
blind hole
circuit board
ceramic
board provided
ceramic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201320089194
Other languages
English (en)
Inventor
徐建克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN 201320089194 priority Critical patent/CN203072251U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203072251U publication Critical patent/CN203072251U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括有绝缘的基材,在基材上制有电路,所述的基材是用陶瓷的板材制成,还包括一层芯板、位于顶面和底边的外层板,所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔,盲孔只连通一层外层板和芯板。本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,陶瓷基板提高了电路板的散热性;电路板盲孔的设置能够满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,同时可以承载更多的电子元件数量,提高线路的密集程度和集成化程度。

Description

一种带有盲孔的陶瓷电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种带有盲孔结构的陶瓷基材电路板。
背景技术
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材,再在基材上制有印制电路,这种电路板通常散热性能差,通常不能与有较高发热的电子元器件连接,如LED的灯珠等。
    随着电子产业产品小型化以及功能复杂化,电子产品向高精度,高密度发展,相应对线路板提出了同样的要求,诸如FPC及智能卡等印制电路板的线路集成密度越来越大,线宽间距也不断在缩小,为了让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件,这迫使印制电路板催生使用一种好的方案来实现层间的导通互连。
实用新型内容
    本实用新型的目的,在于提供一种散热性能好的陶瓷材料电路板,并且提供一种方法来满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,这种方法可由盲孔来实现。 
    本实用新型是所采用的技术方案是:一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括有陶瓷基材的电路板本体,所述电路板本体结构为一层芯板、包覆在芯板顶面和底面的两外层板;所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔,盲孔只连通一层外层板和芯板;所述电路板本体还包括与电路板本体电连接的电流检测模块、与所述电流检测模块串联的液晶显示器。
优选方案,所述盲孔的直径为0.05mm~0.35mm;
优选方案,所述盲孔的深度小于或等于孔径。
    本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,陶瓷基板提高了电路板的散热性;电路板盲孔的设置能够满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,同时可以承载更多的电子元件数量,提高线路的密集程度和集成化程度;电流检测模块对电路板工作时的电流作实时检测,并将电流信息通过液晶显示器显示出来。 
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1 为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
由图1可知,本实用新型的带有盲孔的陶瓷电路板,一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括有陶瓷基材的电路板本体4,所述电路板本体4结构为一层芯板1、包覆在芯板1顶面和底面的两外层板2;所述芯板1和外层板2上设置有连通的盲孔3,盲孔3只连通一层外层板2和芯板1;所述电路板本体4还包括与电路板本体4电连接的电流检测模块5、与所述电流检测模块串联的液晶显示器6。
所述芯板1和外层板2上设置有连通的盲孔3,盲孔3只连通一层外层板2和芯板1。 
优选方案,所述盲孔的直径为0.05mm~0.25mm。
优选方案,所述盲孔3的深度小于或等于孔径。
所述盲孔3是将陶瓷电路板的顶面外层板2与电路板的内部连通,但是仅仅连通表层和内层而不贯通整个板子。盲孔3具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接。

Claims (3)

1.一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括陶瓷基材的电路板本体,所述电路板本体结构为一层芯板、包覆在芯板顶面和底面的两外层板;其特征在于:所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔,盲孔只连通一层外层板和芯板;所述电路板本体还包括与电路板本体电连接的电流检测模块、与所述电流检测模块串联的液晶显示器。
2.根据权利要求1所述的带有盲孔的陶瓷电路板,其特征在于:所述盲孔的直径为0.05mm~0.35mm。
3.根据权利要求1所述的带有盲孔的陶瓷电路板,其特征在于:所述盲孔的深度小于或等于孔径。
CN 201320089194 2013-02-27 2013-02-27 一种带有盲孔的陶瓷电路板 Expired - Fee Related CN203072251U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201320089194 CN203072251U (zh) 2013-02-27 2013-02-27 一种带有盲孔的陶瓷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201320089194 CN203072251U (zh) 2013-02-27 2013-02-27 一种带有盲孔的陶瓷电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203072251U true CN203072251U (zh) 2013-07-17

Family

ID=48770990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201320089194 Expired - Fee Related CN203072251U (zh) 2013-02-27 2013-02-27 一种带有盲孔的陶瓷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203072251U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113038710A (zh) * 2021-03-05 2021-06-25 四会富仕电子科技股份有限公司 一种陶瓷基板的制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113038710A (zh) * 2021-03-05 2021-06-25 四会富仕电子科技股份有限公司 一种陶瓷基板的制作方法
CN113038710B (zh) * 2021-03-05 2023-07-21 四会富仕电子科技股份有限公司 一种陶瓷基板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9185791B2 (en) Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
TW201232930A (en) Motherboard and memory connector thereof
CN203104941U (zh) 一种双面铝芯线路板
CN107734859B (zh) 一种pcb的制造方法及pcb
CN203072251U (zh) 一种带有盲孔的陶瓷电路板
CN203167425U (zh) 金属印刷电路板
CN202111936U (zh) 带塞孔树脂的双面铝芯线路板
CN205946337U (zh) 铝基刚挠结合板
CN104159393A (zh) 一种高散热pcb板
CN209472830U (zh) 镀铜的陶瓷电路板
CN207897217U (zh) 一种高信赖性碳墨线路板
CN208094876U (zh) 一种散热型多层电路板
CN206282996U (zh) 一种印制电路板的连接结构
CN207491302U (zh) 一种高频四层电路板
CN204733462U (zh) 一种基于陶瓷材料的电路板
CN205993020U (zh) 一种双面电路板结构
CN205611039U (zh) 元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板
CN206879199U (zh) 一种高频混压电路板
CN207283906U (zh) 多层集成印刷电路板
CN203194009U (zh) 一种带有盲孔结构的电路板
Lee et al. Coin insertion technology for PCB thermal solution
CN207252000U (zh) 一种新型轻薄型pcb板
CN204795827U (zh) 一种新型电路板
KR200484643Y1 (ko) 복층 회로기판의 연결구조
CN206908935U (zh) 多层印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Shenzhen Yu Guang Photoelectric Technology Co., Ltd.

Assignor: Xu Jianke

Contract record no.: 2014440020225

Denomination of utility model: Ceramic circuit board provided with blind hole.

Granted publication date: 20130717

License type: Exclusive License

Record date: 20140617

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130717

Termination date: 20150227

EXPY Termination of patent right or utility model