CN203104941U - 一种双面铝芯线路板 - Google Patents

一种双面铝芯线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN203104941U
CN203104941U CN 201220742084 CN201220742084U CN203104941U CN 203104941 U CN203104941 U CN 203104941U CN 201220742084 CN201220742084 CN 201220742084 CN 201220742084 U CN201220742084 U CN 201220742084U CN 203104941 U CN203104941 U CN 203104941U
Authority
CN
China
Prior art keywords
aluminum core
layers
disposed
layer
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 201220742084
Other languages
English (en)
Inventor
陈子安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Hetong Technology Co ltd
Original Assignee
HETONG ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HETONG ELECTRONICS CO Ltd filed Critical HETONG ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN 201220742084 priority Critical patent/CN203104941U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203104941U publication Critical patent/CN203104941U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Road Signs Or Road Markings (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种双面铝芯线路板,包括铝芯板、导热绝缘层、线路层和镍金层,所述铝芯板的上下表面均设有导热绝缘层,导热绝缘层的外表面设有线路层,线路层的外表面设有镍金层,在铝芯板上开有通孔,各层的粘合体上相对于通孔的位置开有导通孔,通孔的直径大于导通孔的直径。本实用新型通过在铝芯板的上下表面均设有导热绝缘层,使得线路板散热性更好,同时铝芯板较陶瓷基体更为牢固耐用,而设置镍金层,则能避免线路层在发热状态下被氧化,延长线路板使用寿命。本实用新型能广泛应用于LED照明领域,是一种能满足市场需求的优质产品。

Description

一种双面铝芯线路板
技术领域
本实用新型涉及一种线路板,尤其是一种双面铝芯线路板。
背景技术
随着电子、通讯和LED照明等行业的发展,市场对于线路板的需求不断增长。双面线路板通过设立导通结构在两面的导线之间实现电路连接,比单面线路板面积更大,应用也更加的广泛。为了更好的适应市场竞争,线路板生产商相继开发了各种新的线路板产品,如授权公告号为CN202111927U提供了一种双面陶瓷线路板,主要包括陶瓷基体和线路层,在陶瓷基体上下表面分别设有线路层,在上下线路层的外表面设有镍金层,在五层的结构体上设有通孔,该实用新型适用于LED照明领域,较使用两块单面线路板降低了生产使用成本,还能防止线路层氧化,提高线路板的使用寿命,但由于采用的是陶瓷基体,具有易碎的缺点,容易在生产和使用过程中损坏,因此难以充分满足市场对优质双面线路板的需求。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种散热性好、牢固耐用的双面铝芯线路板。
本实用新型的技术方案为:一种双面铝芯线路板,包括铝芯板、导热绝缘层、线路层和镍金层,其特征在于:所述铝芯板的上下表面均设有导热绝缘层,导热绝缘层的外表面设有线路层,线路层的外表面设有镍金层,在铝芯板上开有通孔,各层的粘合体上相对于通孔的位置开有导通孔,通孔的直径大于导通孔的直径。
本实用新型的有益效果为:通过在铝芯板的上下表面均设有导热绝缘层,使得线路板在使用时能更好的进行散热,同时所采用的铝芯板也比陶瓷基体更为牢固耐用,而设置镍金层,则能避免线路层在发热状态下被氧化,延长了线路板的使用寿命,特别适用于大功率LED灯等领域。
附图说明
图1为本实用新型所述的双面铝芯线路板的结构示意图。
图中,1-铝芯板,2-导热绝缘层,3-线路层,4-通孔,5-导通孔,6-镍金层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:
如图1所示,一种双面铝芯线路板,包括铝芯板1、导热绝缘层2、线路层3和镍金层6,在铝芯板1的上下表面均设有导热绝缘层2,导热绝缘层2的外表面设有线路层3,线路层3的外表面设有镍金层6,在铝芯板1上开有通孔4,各层的粘合体上相对于通孔4的位置开有导通孔5,且通孔4的直径大于导通孔5的直径。本实用新型结构简单,设计合理,有利于实现规模化生产,同时散热性好,牢固耐用,能广泛应用于LED照明领域,是一种能满足市场需求的优质产品。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (2)

1.一种双面铝芯线路板,包括铝芯板、导热绝缘层、线路层和镍金层,其特征在于:所述铝芯板的上下表面均设有导热绝缘层,导热绝缘层的外表面设有线路层,线路层的外表面设有镍金层,在铝芯板上开有通孔,各层的粘合体上相对于通孔的位置开有导通孔。
2.根据权利要求1所述的双面铝芯线路板,其特征在于:所述通孔的直径大于导通孔的直径。
CN 201220742084 2012-12-30 2012-12-30 一种双面铝芯线路板 Expired - Lifetime CN203104941U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220742084 CN203104941U (zh) 2012-12-30 2012-12-30 一种双面铝芯线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220742084 CN203104941U (zh) 2012-12-30 2012-12-30 一种双面铝芯线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203104941U true CN203104941U (zh) 2013-07-31

Family

ID=48856308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201220742084 Expired - Lifetime CN203104941U (zh) 2012-12-30 2012-12-30 一种双面铝芯线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203104941U (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105934080A (zh) * 2016-07-20 2016-09-07 苏州福莱盈电子有限公司 一种两面散热的柔性线路板
CN106132075A (zh) * 2016-07-20 2016-11-16 苏州福莱盈电子有限公司 一种柔性散热线路板
CN106163088A (zh) * 2016-07-20 2016-11-23 苏州福莱盈电子有限公司 一种中部导热的双面柔性线路板
CN106211550A (zh) * 2016-07-20 2016-12-07 苏州福莱盈电子有限公司 一种上部散热的柔性线路板
CN107889349A (zh) * 2017-12-22 2018-04-06 珠海欣中祺电子科技有限公司 一种双面线路板
CN110740564A (zh) * 2019-10-28 2020-01-31 珠海杰赛科技有限公司 一种密集网络多层印制电路板及其加工方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105934080A (zh) * 2016-07-20 2016-09-07 苏州福莱盈电子有限公司 一种两面散热的柔性线路板
CN106132075A (zh) * 2016-07-20 2016-11-16 苏州福莱盈电子有限公司 一种柔性散热线路板
CN106163088A (zh) * 2016-07-20 2016-11-23 苏州福莱盈电子有限公司 一种中部导热的双面柔性线路板
CN106211550A (zh) * 2016-07-20 2016-12-07 苏州福莱盈电子有限公司 一种上部散热的柔性线路板
CN107889349A (zh) * 2017-12-22 2018-04-06 珠海欣中祺电子科技有限公司 一种双面线路板
CN110740564A (zh) * 2019-10-28 2020-01-31 珠海杰赛科技有限公司 一种密集网络多层印制电路板及其加工方法
CN110740564B (zh) * 2019-10-28 2021-09-24 珠海杰赛科技有限公司 一种密集网络多层印制电路板的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203104941U (zh) 一种双面铝芯线路板
WO2016078002A1 (zh) Led点胶辅助治具
CN202103944U (zh) 一种金属基线路板
CN202111936U (zh) 带塞孔树脂的双面铝芯线路板
CN207201075U (zh) 热电分离铜基电路板
CN201925886U (zh) 一种基于热电分离led灯的散热结构
CN204720479U (zh) 一种led高散热基板
CN209196793U (zh) 一种可以拼接的铝基板
CN203131523U (zh) 一种带有导热柱的led光源模组
CN206807858U (zh) 一种新型耐高温耐腐蚀电路板
CN204268256U (zh) 背光模组及显示装置
CN204887676U (zh) 一种微孔高散热型电路板
CN204088364U (zh) 超薄超小正发光双色led元件
CN203686694U (zh) 一种新型陶瓷基板led灯
CN202111927U (zh) 双面陶瓷线路板
CN203340400U (zh) 一种用于led安装的带有导热柱的印刷电路板
CN202065723U (zh) 一种led灯
CN203273808U (zh) 一种led灯用的散热器
CN204887677U (zh) 一种密封散热式电路板
CN105065947A (zh) 一种led隔热灯
CN203072251U (zh) 一种带有盲孔的陶瓷电路板
CN203288643U (zh) 发光二极管软基板
CN203256356U (zh) 一种用于陶瓷印刷电路板电镀的工装
CN202733679U (zh) 一种用于单色或双色液晶显示模块的背光结构
CN203151859U (zh) 用于led安装的陶瓷基印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 523115 Guangdong city of Dongguan province Dongcheng District Dongguan Jiasheng Dragon Road Industrial Zone

Patentee after: GUANGDONG HETONG TECHNOLOGY CO.,LTD.

Address before: 523115 Guangdong city of Dongguan province Dongcheng District Dongguan Jiasheng Dragon Road Industrial Zone

Patentee before: HETONG ELECTRONICS Co.,Ltd.

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: A double-surface aluminum core circuit board

Effective date of registration: 20170919

Granted publication date: 20130731

Pledgee: China Co. truction Bank Corp Dongguan Dongcheng Branch

Pledgor: GUANGDONG HETONG TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: 2017440000087

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20130731