CN204887676U - 一种微孔高散热型电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种微孔高散热型电路板，它包括线路板和微孔层，所述线路板下端设置有微孔层，所述电路板上表面设置有线路层，其上端设置有器件层，所述微孔层采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。本实用新型它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种微孔高散热型电路板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在高密度、高精度、轻量和薄型发展的同时，电路板的热量也会积聚上升，随着温度升高，电路板元器件的寿命大大下降。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种微孔高散热型电路板，它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板和微孔层，所述线路板下端设置有微孔层，所述电路板上表面设置有线路层，其上端设置有器件层，所述微孔层采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。
所述微孔层与线路板之间设置有散热硅胶。
所述散热硅胶采用蜂窝状结构。
所述线路板下表面设置有粘合剂。
所述粘合剂直接透过蜂窝状的散热硅胶，粘附在微孔层上表面。
采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命；采用在电路板上表面设置线路层，而其上端设置元器件层，能够将两者分开，便于单个元器件的替换；微孔层采用发泡体泡沫结构能够形成空气乱流，比直孔型的散热效果相比，更加突出；且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
附图标记说明：
1、电路板；2、微孔层；3、线路层；4、器件层；5、散热硅胶层；6、粘合剂。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
实施例1
如图1所示，本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板1和微孔层2，所述线路板1下端设置有微孔层2，所述电路板1上表面设置有线路层3，其上端设置有器件层4，所述微孔层2采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。
所述微孔层2与线路板1之间设置有散热硅胶5。
所述散热硅胶5采用蜂窝状结构。
实施例2
如图1所示，本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板1和微孔层2，所述线路板1下端设置有微孔层2，所述电路板1上表面设置有线路层3，其上端设置有器件层4，所述微孔层2采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。
所述微孔层2与线路板1之间设置有散热硅胶5。
所述散热硅胶5采用蜂窝状结构。
所述线路板1下表面设置有粘合剂6。
所述粘合剂6直接透过蜂窝状的散热硅胶5，粘附在微孔层2上表面。
实施例1和实施例中的结构采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命；采用在电路板上表面设置线路层，而其上端设置元器件层，能够将两者分开，便于单个元器件的替换；微孔层采用发泡体泡沫结构能够形成空气乱流，比直孔型的散热效果相比，更加突出；且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。
实施例结构采用在线路板下表面设置有粘合剂层，能够大大提高其粘结强度，降低脱落的可能性；采用散热硅胶能够快速传递热量，利用蜂窝状结构的散热硅胶能够在传递热量的同时达到散热的效果，增加整体的散热效果；粘合剂通过蜂窝状散热硅胶的蜂窝孔粘合微孔层，能够增加其整体的稳固性，同时将散热硅胶夹在中间，减少平面上的粘合剂，降低粘合剂的运用对散热效果的影响。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (5)
1.一种微孔高散热型电路板，其特征在于：它包括线路板(1)和微孔层(2)，所述线路板(1)下端设置有微孔层(2)，所述电路板(1)上表面设置有线路层(3)，其上端设置有器件层(4)，所述微孔层(2)采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。
2.根据权利要求1所述的一种微孔高散热型电路板，其特征在于：所述微孔层(2)与线路板(1)之间设置有散热硅胶(5)。
3.根据权利要求2所述的一种微孔高散热型电路板，其特征在于：所述散热硅胶(5)采用蜂窝状结构。
4.根据权利要求1所述的一种微孔高散热型电路板，其特征在于：所述线路板(1)下表面设置有粘合剂(6)。
5.根据权利要求3所述的一种微孔高散热型电路板，其特征在于：所述微孔层(2)下表面设置有粘合剂(6)，所述粘合剂(6)直接透过蜂窝状的散热硅胶(5)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520572463.5U CN204887676U (zh) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 一种微孔高散热型电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520572463.5U CN204887676U (zh) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 一种微孔高散热型电路板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN204887676U true CN204887676U (zh) | 2015-12-16 |
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ID=54831993
Family Applications (1)
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| CN201520572463.5U Expired - Fee Related CN204887676U (zh) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 一种微孔高散热型电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204887676U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106121163A (zh) * | 2016-08-24 | 2016-11-16 | 梁丽珍 | 一种吸热型保温板 |
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2015
- 2015-07-31 CN CN201520572463.5U patent/CN204887676U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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