CN207995486U - 一种便于散热的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其为一种便于散热的PCB板，包括有第一层板，第一层板设置有导体孔，第一层板的底部覆有第一散热片，第一散热片的底部连接有第二层板，第二层板的底部覆有第二散热片，第二散热片的底部连接有底层板，第一散热片和第二散热片开设有第二通孔和第一通孔。本实用新型通过第一层板、第二层板和底层板组成电路板，组成一个完整的PCB板；通过第一通孔和第二通孔的内部设置有绝缘带，且连接于导体孔的侧壁，避免第一散热片和第二散热片与导线接触，而造成短路现象；通过第一散热片和第二散热片的侧壁对称连接有散热块，可以使内部的热量带出外界，且散热效果良好。

Description

一种便于散热的PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种便于散热的PCB 板。

背景技术

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板- 即没有上元器件的电路板。近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

但传统PCB板散热效果差，容易老化，使用寿命短，所以需要改善一种散热的电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于散热的PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于散热的PCB板，包括有第一层板，所述第一层板设置有导体孔，所述第一层板的底部覆有第一散热片，所述第一散热片的底部连接有第二层板，所述第二层板的底部覆有第二散热片，所述第二散热片的底部连接有底层板，所述第一散热片和第二散热片分别开设有第二通孔和第一通孔。

优选的，所述第一层板、第二层板和底层板组成电路板。

优选的，所述电路板贯穿有导体孔。

优选的，所述第一通孔和第二通孔的内部设置有绝缘带，且连接于导体孔的侧壁。

优选的，所述第一散热片和第二散热片的侧壁对称连接有散热块。

优选的，所述散热块的侧部对称连接有绝缘抓钩，且抓钩伸向电路板的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过第一层板、第二层板和底层板组成电路板，组成一个完整的PCB板。

2、通过第一通孔和第二通孔的内部设置有绝缘带，且连接于导体孔的侧壁，避免第一散热片和第二散热片与导线接触，而造成短路现象。

3、通过第一散热片和第二散热片的侧壁对称连接有散热块，可以使内部的热量带出外界，且散热效果良好。

本实用新型中，该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型使内部的热量带出外界，且散热效果良好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种便于散热的PCB板的整体的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种便于散热的PCB板的部分的结构示意图；

图中：1第一层板、2导体孔、3第一散热片、4第二层板、5第二散热片、6底层板、7电路板、8绝缘带、9散热块、10绝缘抓钩、 11第一通孔、12第二通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参照图1-2，一种便于散热的PCB板，包括有第一层板1，所述第一层板1设置有导体孔2，所述第一层板1的底部覆有第一散热片3，所述第一散热片3的底部连接有第二层板4，所述第二层板4 的底部覆有第二散热片5，所述第二散热片5的底部连接有底层板6，所述第一散热片3和第二散热片5分别开设有第二通孔12和第一通孔11。

所述第一层板1、第二层板4和底层板6组成电路板7。

所述电路板7贯穿有导体孔2。

所述第二通孔12和第一通孔11的内部设置有绝缘带8，且连接于导体孔2的侧壁。

所述第一散热片3和第二散热片5的侧壁对称连接有散热块9。

所述散热块9的侧部对称连接有绝缘抓钩10，且抓钩10伸向电路板7的内部。

本实用新型的工作过程为：通过第一层板1、第二层板4和底层板6组成电路板7，组成一个完整的PCB板；通过第二通孔12和第一通孔11的内部设置有绝缘带8，且连接于导体孔2的侧壁，避免第一散热片3和第二散热片5与导线接触，而造成短路现象；通过第一散热片3和第二散热片5的侧壁对称连接有散热块9，可以使内部的热量带出外界，且散热效果良好。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种便于散热的PCB板，包括有第一层板(1)，其特征在于，所述第一层板(1)设置有导体孔(2)，所述第一层板(1)的底部覆有第一散热片(3)，所述第一散热片(3)的底部连接有第二层板(4)，所述第二层板(4)的底部覆有第二散热片(5)，所述第二散热片(5)的底部连接有底层板(6)，所述第一散热片(3)和第二散热片(5)分别开设有第二通孔(12)和第一通孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCB板，其特征在于，所述第一层板(1)、第二层板(4)和底层板(6)组成电路板(7)。

3.根据权利要求2所述的一种便于散热的PCB板，其特征在于，所述电路板(7)贯穿有导体孔(2)。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCB板，其特征在于，所述第二通孔(12)和第一通孔(11)的内部设置有绝缘带(8)，且连接于导体孔(2)的侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCB板，其特征在于，所述第一散热片(3)和第二散热片(5)的侧壁对称连接有散热块(9)。

6.根据权利要求5所述的一种便于散热的PCB板，其特征在于，所述散热块(9)的侧部对称连接有绝缘抓钩(10)，且抓钩(10)伸向电路板(7)的内部。