CN107896419A - 一种pcb电路板结构及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB电路板结构及其制作工艺，一种PCB电路板结构及其制作工艺，包括板体，所述板体的上表面四周设置有固定孔，所述板体的上表面设置有安装孔，所述板体的外侧设置有防水套，所述板体的四周表面设置有第二固定槽，所述防水套的内内侧表面设置有第一卡块，在本发明的板体底部增加了散热条，散热条安装在安装槽内，当电路板工作产生大量热量时，板体上的热量传递到散热条上，通过散热条将热量散布出去，降低了板体的温度，避免了板体上电子元件的损坏，另一方面，在板体的周围增加了防水套，防水套通过第一卡块和第二卡块分别固定在第二固定槽和第一固定槽内，有效的防止了板体的受潮情况。

Description

一种PCB电路板结构及其制作工艺
技术领域
本发明属于技术领域，具体涉及一种PCB电路板结构及其制作工艺。
背景技术
PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
现在的PCB电路板上都没有设置防水的保护套，一旦PCB电路板遇到水时，有可能导致PCB电路板的损坏，另一方面，PCB电路板在长时间使用时会产生大量的热量，有可能导致PCB电路板上安装的电子元件的损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB电路板结构及其制作工艺，以解决上述背景技术中提出的现在的PCB电路板上都没有设置防水的保护套，一旦PCB电路板遇到水时，有可能导致PCB电路板的损坏，另一方面，PCB电路板在长时间使用时会产生大量的热量，有可能导致PCB电路板上安装的电子元件的损坏的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB电路板结构及其制作工艺，包括板体，所述板体的上表面四周设置有固定孔，所述板体的上表面设置有安装孔，所述板体的外侧设置有防水套，所述板体的四周表面设置有第二固定槽，所述防水套的内内侧表面设置有第一卡块，所述第一卡块安装在第二固定槽内，所述第二固定槽的两侧设置有第一固定槽，所述第一卡块的两侧设置有第二卡块，所述第二卡块安装在第一固定槽内，所述板体的底部表面设置有安装槽，所述安装槽内设置有散热条。
优选的，所述固定孔有四个，且四个固定孔等距离分布在板体的上表面。
优选的，所述安装槽有五个，且五个安装槽等距离分布在板体的底部表面上。
优选的，所述板体是利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，利用曝光部分和未曝光部分在同种稀碱溶液中不同的溶解度从从而将底片上的图形转移到基板上，用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机物，然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后在进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性的充分粗化的表面，然后对铜表面进行化学氧化或者黑化，使其表面生成一层氧化物，然后将铜箔、PP、内层线路板合成多层板。
优选的，所述散热条为条状结构。
优选的，所述两个第一固定槽对称分布在第二固定槽的两侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：在本发明的板体底部增加了散热条，散热条安装在安装槽内，当电路板工作产生大量热量时，板体上的热量传递到散热条上，通过散热条将热量散布出去，降低了板体的温度，避免了板体上电子元件的损坏，另一方面，在板体的周围增加了防水套，防水套通过第一卡块和第二卡块分别固定在第二固定槽和第一固定槽内，有效的防止了板体的受潮情况。
附图说明
图1为本发明的现在的PCB电路板俯视结构示意图；
图2为本发明的PCB电路板剖视结构示意图；
图3为本发明的PCB电路板制作工艺结构示意图；
图中：1-板体、2-固定孔、3-安装孔、4-防水套、5-第一固定槽、6-第一卡块、7-第二固定槽、8-安装槽、9-散热条、10-第二卡块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2和图3，本发明提供一种技术方案：一种PCB电路板结构及其制作工艺，包括板体1，板体1的上表面四周设置有固定孔2，板体1的上表面设置有安装孔3，板体1的外侧设置有防水套4，板体1的四周表面设置有第二固定槽7，防水套4的内内侧表面设置有第一卡块6，第一卡块6安装在第二固定槽7内，第二固定槽7的两侧设置有第一固定槽5，第一卡块6的两侧设置有第二卡块10，第二卡块10安装在第一固定槽5内，板体1的底部表面设置有安装槽8，安装槽8内设置有散热条9。
本实施例中，优选的，固定孔2有四个，且四个固定孔2等距离分布在板体1的上表面。
本实施例中，优选的，安装槽8有五个，且五个安装槽8等距离分布在板体1的底部表面上。
本实施例中，优选的，板体1是利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，利用曝光部分和未曝光部分在同种稀碱溶液中不同的溶解度从从而将底片上的图形转移到基板上，用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机物，然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后在进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性的充分粗化的表面，然后对铜表面进行化学氧化或者黑化，使其表面生成一层氧化物，然后将铜箔、PP、内层线路板合成多层板。
本实施例中，优选的，散热条9为条状结构。
本实施例中，优选的，两个第一固定槽5对称分布在第二固定槽7的两侧。
本发明的工作原理及使用流程：本发明安装好过后,当电路板工作产生大量热量时，板体1上的热量传递到散热条9上，通过散热条9将热量散布出去，降低了板体1的温度，避免了板体1上电子元件的损坏，另一方面，防水套4通过第一卡块10和第二卡块6分别固定在第二固定槽5和第一固定槽7内，将板体1的周围与外界分隔开，有效的防止了板体1的受潮情况。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种PCB电路板结构及其制作工艺，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的上表面四周设置有固定孔(2)，所述板体(1)的上表面设置有安装孔(3)，所述板体(1)的外侧设置有防水套(4)，所述板体(1)的四周表面设置有第二固定槽(7)，所述防水套(4)的内内侧表面设置有第一卡块(6)，所述第一卡块(6)安装在第二固定槽(7)内，所述第二固定槽(7)的两侧设置有第一固定槽(5)，所述第一卡块(6)的两侧设置有第二卡块(10)，所述第二卡块(10)安装在第一固定槽(5)内，所述板体(1)的底部表面设置有安装槽(8)，所述安装槽(8)内设置有散热条(9)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板结构及其制作工艺，其特征在于：所述固定孔(2)有四个，且四个固定孔(2)等距离分布在板体(1)的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板结构及其制作工艺，其特征在于：所述安装槽(8)有五个，且五个安装槽(8)等距离分布在板体(1)的底部表面上。
4.根据权利要求1-3所述的一种PCB电路板结构及其制作工艺，其特征在于：所述板体(1)是利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，利用曝光部分和未曝光部分在同种稀碱溶液中不同的溶解度从从而将底片上的图形转移到基板上，用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机物，然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后在进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性的充分粗化的表面，然后对铜表面进行化学氧化或者黑化，使其表面生成一层氧化物，然后将铜箔、PP、内层线路板合成多层板。
5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板结构及其制作工艺，其特征在于：所述散热条(9)为条状结构。
6.根据权利要求4所述的一种PCB电路板结构及其制作工艺，其特征在于：所述两个第一固定槽(5)对称分布在第二固定槽(7)的两侧。
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