CN204069499U - 一种pcb拼板 - Google Patents

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龚李新
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Abstract

本实用新型提出了一种PCB拼板,主要由若干片PCB板拼合形成,所述PCB板之间相邻的边通过预定数量的加强筋连接,每片所述PCB板上设置有光学定位点。通过取消外围加强筋,能够减少PCB板的面积,进而减少了PCB基材消耗,同时通过将光学定位点设置在PCB板上,使得整个PCB板的基材利用率获得了很大的提升,节约了大量的PCB成本。

Description

一种PCB拼板
技术领域
[0001] 本实用新型涉及PCB (Printed Circuit Board印制电路板)领域,尤其涉及一种PCB拼板。
背景技术
[0002] PCB的制作成本和PCB的叠层,钻孔孔径,最小线宽线距,面积都有关系,在单位面积上,PCB板上过孔数量越多,则线宽、线距就越小,同时叠层越复杂,PCB板的制作成本就越高。随着手机屏幕越来越大,设计的功能越来越多,为了提高手机的续航能力,电池的容量也越来越大,但整个PCB板需要的元器件也越来越多,PCB板上的线路和器件也越来越密集,这就需要的越来越复杂的叠层结构。单位面积的PCB制作成本也越来越贵。因此,PCB板基材消耗越多,则成本就越多。当一个项目确定后,PCB板的单片面积就已经最终确定,工厂贴片时为了提高效率,就要使用拼板的PCB板。
[0003] 如图1所示,现有的PCB拼板一般包括PCB板和外围加强筋,同时外围的加强筋上一般都设置有光学定位点,外围加强筋一般起到加强板子的连接强度,但是此种PCB板的设置易导致PCB板的面积增大,PCB基材容易被浪费,同时生产工序被复杂化,降低了生产效率,提闻了生广成本。
实用新型内容
[0004] 针对现有技术的不足,本实用新型提供一种减除外围加强筋的PCB拼板,主要由若干片PCB板拼合形成,所述PCB板之间相邻的边通过预定数量的加强筋连接,每片所述PCB板上设置有光学定位点。
[0005] 作为进一步优选实施方案,本实用新型中,预定数量的所述加强筋沿垂直于所述PCB板之间的相邻的边的方向,相互平行的设置。
[0006] 作为进一步优选实施方案,本实用新型中,两片所述PCB板之间的所述加强筋的数量为3根。
[0007] 作为进一步优选实施方案,本实用新型中,相邻的所述PCB板之间正反相间排列。
[0008] 作为进一步优选实施方案,本实用新型所述PCB板的数量为4片。
[0009] 作为进一步优选实施方案,本实用新型每片所述PCB板上分别设置有导电层、绝缘层、散热层。
[0010] 作为进一步优选实施方案,本实用新型在所述光学定位点的直径3mm范围内不设置器件。
[0011] 作为进一步优选实施方案,本实用新型每片所述PCB板上的所述光学定位点至少有两个。
[0012] 作为进一步优选实施方案,本实用新型所述光学定位点设置于所述PCB板的任一对角线上。
[0013] 与现有技术相比:本实用新型具有以下优点:
[0014] (I)通过取消外围加强筋,能够减少PCB板的面积,减少了 PCB基材消耗,同时通过将光学定位点设置在PCB板上,使得整个PCB板的基材利用率获得了很大的提升,节约了大量的PCB成本。
[0015] (2)通过在光学定位点的直径3mm范围内不设置器件,在生产过程中能准确的定位,并且准确进行贴片操作。
附图说明
[0016] 图1为现有的PCB拼板的结构示意图;
[0017] 图2为本实用新型提供的PCB拼板的结构示意图。
具体实施方式
[0018] 下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
[0019] 如图2所示,一种PCB拼板,主要由若干片PCB板I拼合形成,所述PCB板I之间相邻的边通过预定数量的加强筋2连接,每片所述PCB板I上设置有光学定位点3。
[0020] 通过取消外围加强筋,能够减少PCB板的面积,减少了 PCB板基材消耗,同时通过将光学定位点设置在PCB板上,使得整个PCB板的基材利用率获得了很大的提升,节约了大量的PCB成本。
[0021] 作为进一步优选实施方案,本实用新型预定数量的所述加强筋2沿垂直于所述PCB板I之间的相邻的边的方向,相互平行的设置。采用加强筋2沿垂直方向平行设置,方便在生产过程中的批量生产,提高生产效率。
[0022] 作为进一步优选实施方案,本实用新型所述PCB板I之间的加强筋2的数量为3根,加强筋的数量可调节,也可以为4根,5根。
[0023] 作为进一步优选实施方案,本实用新型相邻的所述PCB板I之间正反相间排列,采用正反相间排列,在拼板过程中,可以大大提高拼板效率。
[0024] 作为进一步优选实施方案,本实用新型每片所述PCB板I上分别设置有导电层、绝缘层、散热层。
[0025] 作为进一步优选实施方案,本实用新型所述PCB板I的数量为4片。
[0026] 作为进一步优选实施方案,本实用新型在所述光学定位点3的直径3mm范围内未设置有器件。通过光学定位点3的直径3_范围内不设置器件,使在生产过程中能准确的定位,并且准确进行贴片操作。
[0027] 作为进一步优选实施方案,本实用新型所述光学定位点3至少包括两个。设置有至少两个光学定位点,在生产过程中能够更加准确的进行对位,同时由于将光学定位点3由原来的设置四周加强筋上,改为设置在PCB板I上,为避免占用PCB板I过多的面积,因此在优选的实施方式中,设置两个光学定位点3可在满足准确对位的前提下尽可能的节省PCB板I的空间。
[0028] 作为进一步优选实施方案,本实用新型所述光学定位点3设置于所述PCB板I的任一对角线上。
[0029] 在生产制作过程中,若出现坏板或其他类似的不能进行贴片处理的PCB板时,可在PCB板I上设置一坏板标记,所述坏板标记用于区分合格PCB板I与不合格PCB板I。设置坏板标记可以避免在不合格PCB板I进行贴片处理,提高生产效率。
[0030] 以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCB拼板,其特征在于:主要由若干片PCB板拼合形成,所述PCB板之间相邻的边通过预定数量的加强筋连接,每片所述PCB板上设置有光学定位点。
2.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:预定数量的所述加强筋沿垂直于所述PCB板之间的相邻的边的方向,相互平行的设置。
3.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:两片所述PCB板之间的所述加强筋的数量为3根。
4.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:相邻的所述PCB板之间正反相间排列。
5.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:所述PCB板的数量为4片。
6.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:每片所述PCB板上分别设置有导电层、绝缘层、散热层。
7.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:在所述光学定位点的直径3mm范围内不设置器件。
8.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:每片所述PCB板上的所述光学定位点至少有两个。
9.根据权利要求8述的PCB拼板,其特征在于:所述光学定位点设置于所述PCB板的任一对角线上。
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