CN205283944U - 导气垫板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种导气垫板。所述导气垫板包括基板，所述基板表面形成有导气孔阵列，所述导气孔阵列包括多个阵列设置的导气孔组，每一所述导气孔组包括一中心导气孔和环设于所述中心导气孔周围的多个第一导气孔和多个第二导气孔，每一所述第二导气孔夹设于两个相邻的所述第一导气孔之间。本实用新型提供的导气垫板可以反复循环使用，而不需要根据所述印制电路板的图形而变化，进而延长所述导气垫板的使用寿命，有效地节约了所述导气垫板的使用生产成本。

Description

导气垫板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体地涉及一种导气垫板。

背景技术

丝印塞孔工艺是印制电路板流程中的核心工艺之一。丝印塞孔工艺是使用油墨或树脂塞实印制电路板的导通孔，然后在印制电路板的表面进行印刷等其它工艺流程。此种工艺可有效避免在印制电路板的阻焊制作过程中出现表面油墨印刷不良的现象。

其中，丝印塞孔工艺所使用的工具包括塞孔铝片、刮胶和导气垫板。其中，导气垫板在塞孔过程中起到导气的作用，是关系到塞孔是否饱满的重要工具。通常情况下，为了有利于塞孔油墨或树脂更好的流动，导气垫板是使用机械钻机在板厚为1.0mm以上的基板上根据塞孔板件的图形制作出来的。而且，导气垫板的孔径比塞孔板件的孔径大2.0mm。

传统的丝印塞孔工艺需要根据相应的塞孔板件钻出相应的导气垫板。而且，每一塞孔板件均需根据其图形对应制作一个导气垫板。这导致导气垫板的制作成本较高，无法循环利用，造成成本浪费。

因此，有必要针对导气垫板无法循环利用导致制作成本高和浪费的技术问题，提出一种可循环利用的导气垫板。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是现有导气垫板无法循环利用导致制作成本高和浪费的技术问题。针对上述问题，本实用新型提供一种可循环利用的导气垫板。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例公开了一种导气垫板。所述导气垫板包括基板，所述基板表面形成有导气孔阵列，所述导气孔阵列包括多个阵列设置的导气孔组，每一所述导气孔组包括一中心导气孔和环设于所述中心导气孔周围的多个第一导气孔和多个第二导气孔，每一所述第二导气孔夹设于两个相邻的所述第一导气孔之间。

在本实用新型提供的导气垫板一较佳实施例中，所述中心导气孔具有正方形结构。

在本实用新型提供的导气垫板一较佳实施例中，所述第一导气孔和所述第二导气孔分别设有四个，所述第一导气孔分别位于所述中心导气孔的四个顶角，所述第二导气孔分别位于所述中心导气孔的四个侧边。

在本实用新型提供的导气垫板一较佳实施例中，所述中心导气孔的尺寸为16mm×16mm。

在本实用新型提供的导气垫板一较佳实施例中，所述第一导气孔具有“十”字型结构，所述第二导气孔具有长方形结构。

在本实用新型提供的导气垫板一较佳实施例中，所述第一导气孔的尺寸为5mm×10mm，所述第二导气孔的尺寸为5mm×11mm。

在本实用新型提供的导气垫板一较佳实施例中，所述基板的厚度介于1.0mm-1.2mm之间。

在本实用新型提供的导气垫板一较佳实施例中，所述第一导气孔和所述第二导气孔之间的间距为2mm。

相较于现有技术，本实用新型提供的导气垫板在基板表面形成导气孔阵列，所述导气孔阵列由多个阵列设置的导气孔组构成，在塞孔作业过程中，所述导气孔阵列内各个导气孔之间的连接部分支撑所述印制电路板，且为所述油墨的向下运动提供通道，使得所述导气垫板可以反复循环使用，而不需要根据所述印制电路板的图形而变化，进而延长所述导气垫板的使用寿命，有效的节约了所述导气垫板的使用生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型实施例提供的导气垫板的平面结构示意图；

图2是图1所示导气垫板中导气孔阵列的导气孔组的平面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，是本实用新型实施例提供的导气垫板100的平面结构示意图。所述导气垫板100应用于印制电路板制作过程中的塞孔作业，并用于支撑所述印制电路板。所述导气垫板100包括基板10，所述基板10表面形成有锣空的导气孔阵列20。

在本实施例中，所述基板10为无铜基板，其厚度介于1.0mm-1.2mm之间，且所述基板10的尺寸为600mm×700mm。当然，在其他可替代实施例中，所述基板10的材质、厚度和尺寸等还可以根据实际情况而选择。

所述导气孔阵列20采用锣板机根据数控程序在所述基板10表面锣空形成。其中，所述导气孔阵列20包括多个阵列设置的导气孔组21。所述导气孔组21阵列形成于所述基板10表面构成所述导气孔阵列20。

请参阅图2，是图1所示导气垫板100中导气孔阵列20的导气孔组21的平面结构示意图。所述导气孔组21包括一中心导气孔211和环设于所述中心导气孔211周围的多个第一导气孔213和多个第二导气孔215，每一所述第二导气孔215夹设于两个相邻的所述第一导气孔213之间。

在本实施例中，所述中心导气孔211具有正方形结构，且其尺寸为16mm×16mm。其中，所述第一导气孔213和所述第二导气孔215分别设有四个，所述第一导气孔213分别位于所述中心导气孔211的四个顶角，所述第二导气孔215分别位于所述中心导气孔211的四个侧边。而且，所述第一导气孔和所述第二导气孔之间的间距均相同。在本市实例中，所述第一导气孔和所述第二导气孔之间的间距为2mm。

而且，所述第一导气孔具有“十”字型结构，所述第二导气孔具有长方形结构。所述第一导气孔的尺寸为5mm×10mm，所述第二导气孔的尺寸为5mm×11mm。

当将本实用新型提供的导气垫板100应用于印制电路板制作过程中的塞孔作业时，由于塞孔作业需要将油墨注入印制电路板的通孔，而且所述导气垫板100的表面形成有导气孔阵列20，因此当油墨通过所述印制电路板的通孔后，所述导气孔阵列20为所述油墨向下流动提供通道，使得所述油墨可以顺利塞入所述印制电路板的通孔内。

其中，所述导气垫板100的导气孔阵列20全面覆盖所述导气垫板100的表面。因此在进行所述塞孔作业时，将所述印制电路板设于所述导气垫板100的导气孔阵列20上，所述导气孔阵列20内各导气孔之间的连接部分支撑所述印制电路板。而且，在所述塞孔作业过程中，不需要考虑所述印制电路板的图形设计，只需要将所述印制电路板设于所述导气垫板100的导气孔阵列20上，所述导气孔阵列20就可以为所述油墨的向下流动提供通道。并且，使用过的导气垫板100只需要清洗残留在其表面的油墨后，就可以继续使用，由此实现所述导气垫板100的循环重复利用。

为了对所述导气垫板100作进一步说明，以下将对其制作过程进行描述。当制作所述导气垫板100时，其包括如下步骤：

根据印制电路板的尺寸对所述基板10进行开料；

对所述导气垫板100的导气孔阵列20进行图形设计，并生成数控锣板程序；

根据所述数控锣板程序，采用数控锣板机在所述基板10的表面锣出所述导气孔阵列20，由此得到所述导气垫板100。

相较于现有技术，本实用新型提供的导气垫板100在基板10表面形成导气孔阵列20，所述导气孔阵列20由多个阵列设置的导气孔组21构成，在塞孔作业过程中，所述导气孔阵列20内各个导气孔之间的连接部分支撑所述印制电路板，且为所述油墨的向下运动提供通道，使得所述导气垫板100可以反复循环使用，而不需要根据所述印制电路板的图形而变化，进而延长所述导气垫板100的使用寿命，有效的节约了所述导气垫板10的使用生产成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种导气垫板，其特征在于，包括基板，所述基板表面形成有导气孔阵列，所述导气孔阵列包括多个阵列设置的导气孔组，每一所述导气孔组包括一中心导气孔和环设于所述中心导气孔周围的多个第一导气孔和多个第二导气孔，每一所述第二导气孔夹设于两个相邻的所述第一导气孔之间。

2.根据权利要求1所述的导气垫板，其特征在于，所述中心导气孔具有正方形结构。

3.根据权利要求2所述的导气垫板，其特征在于，所述第一导气孔和所述第二导气孔分别设有四个，所述第一导气孔分别位于所述中心导气孔的四个顶角，所述第二导气孔分别位于所述中心导气孔的四个侧边。

4.根据权利要求2所述的导气垫板，其特征在于，所述中心导气孔的尺寸为16mm×16mm。

5.根据权利要求1所述的导气垫板，其特征在于，所述第一导气孔具有“十”字型结构，所述第二导气孔具有长方形结构。

6.根据权利要求5所述的导气垫板，其特征在于，所述第一导气孔的尺寸为5mm×10mm，所述第二导气孔的尺寸为5mm×11mm。

7.根据权利要求1所述的导气垫板，其特征在于，所述基板的厚度介于1.0mm-1.2mm之间。

8.根据权利要求1所述的导气垫板，其特征在于，所述第一导气孔和所述第二导气孔之间的间距均相同。