CN109496070A - 导气垫板 - Google Patents

导气垫板 Download PDF

Info

Publication number
CN109496070A
CN109496070A CN201811275142.3A CN201811275142A CN109496070A CN 109496070 A CN109496070 A CN 109496070A CN 201811275142 A CN201811275142 A CN 201811275142A CN 109496070 A CN109496070 A CN 109496070A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gas port
air guide
backing plate
gas
guide backing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811275142.3A
Other languages
English (en)
Inventor
田晓燕
张霞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd filed Critical Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority to CN201811275142.3A priority Critical patent/CN109496070A/zh
Publication of CN109496070A publication Critical patent/CN109496070A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明属于电路板制作设备技术领域，尤其涉及一种导气垫板，所述导气垫板呈阵列设置有多个导气单元，每个导气单元均包括第一导气孔和环设于所述第一导气孔周围的多个第二导气孔，每个所述第二导气孔的横截面面积均小于所述第一导气孔的横截面面积。本发明提供的导气垫板，由于呈阵列设置有多个导气单元，且各导气单元的第一导气孔周围环设有多个第二导气孔，导气垫板形成可透气的有效面积大大提高，能有效提高排气效果和排气效率，同时，导气垫板能适于不同规格型号的印刷电路板的塞孔作业，通用性好，可反复循环使用，简化了塞孔的制作流程，提高工作效率的同时节约了劳动成本和制作成本。

Description

导气垫板
技术领域
本发明属于电路板制作设备技术领域，尤其涉及一种导气垫板。
背景技术
在制作PCB板过程中，为防止成品板在焊接元器件时有锡流到板对面而造成导体桥接短路的现象，通常需要用油墨将PCB板上的孔塞住，目前防焊塞孔大多利用铝片加导气垫板先塞孔再印面油的方式，其缺点：塞孔垫板为一款料号需备用一张导气垫板，料号换型时，需拆下更换另外的导气垫板，通用性较差；同时，生产型号较多时，需要开料备钻导气垫板，浪费钻孔机产值，而且旧垫板需要空间存放及作业时提前备用查找，浪费工作时间且制作成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导气垫板，旨在解决现有技术中垫板制作流程复杂、成本高、通用性较小的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种导气垫板，所述导气垫板呈阵列设置有多个导气单元，每个导气单元均包括第一导气孔和环设于所述第一导气孔周围的多个第二导气孔，每个所述第二导气孔的横截面面积均小于所述第一导气孔的横截面面积。
进一步地，所述第一导气孔的横截面呈矩形、圆形、菱形、梯形或三角形。
进一步地，所述第一导气孔的横截面呈正多边形。
进一步地，所述第一导气孔的横截面呈正六边形。
进一步地，所述第一导气孔的横截面呈正方形，多个所述导气单元呈矩形阵列布设于所述导气垫板。
进一步地，相邻的两个所述第一导气孔之间共用一行或一列所述第二导气孔，所述第一导气孔四周侧的各排所述第二导气孔等间隔设置。
进一步地，同一所述导气单元中，相邻两个所述第二导气孔之间的间距等于所述第一导气孔与所述第二导气孔之间的间距。
进一步地，所述第一导气孔的每侧对应设置有三个所述第二导气孔。
进一步地，所述第二导气孔包括从上至下设置的沉头孔和直孔，所述沉头孔呈漏斗状，所述沉头孔的孔径从上至下逐渐变小，所述沉头孔底端的直径等于所述直孔的直径。
进一步地，所述导气垫板的四周侧与所述导气单元之间形成有预留边。
本发明的有益效果：本发明的导气垫板，由于呈阵列设置有多个导气单元，且各导气单元的第一导气孔周围环设有多个第二导气孔，导气垫板形成可透气的有效面积大大提高，能有效提高排气效果和排气效率，同时，导气垫板能适于不同规格型号的印刷电路板的塞孔作业，通用性好，可反复循环使用，简化了塞孔的制作流程，提高工作效率的同时节约了劳动成本和制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的导气垫板的俯视结构示意图；
图2为图1所示导气垫板中一个导气单元的俯视结构示意图；
图3为图1所示导气垫板中第二导气孔处的截面图；
图4为利用图1所示导气垫板进行塞孔时的操作示意图；
图5为本发明一实施例提供的导气垫板的部分俯视结构示意图；
图6为本发明另一实施例提供的导气垫板的部分俯视结构示意图；
图7为本发明又一实施例提供的导气垫板的部分俯视结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10—导气垫板 100—导气单元 101—第一导气孔
102—第二导气孔 110—沉头孔 111—直孔
112—预留边 200—印刷电路板 300—铝片塞孔网
400—刮刀 500—油墨。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1、图2、图4所示，本发明实施例提供的导气垫板10，包括多个呈阵列布设的导气单元100，每个导气单元100均包括第一导气孔101和环设于第一导气孔101周围的多个第二导气孔102。每个第二导气孔102的横截面面积均小于第一导气孔101的横截面面积，第一导气孔101的横截面的形状可以是规则的几何形状，也可以是不规则的形状，第二导气孔102的横截面为规则的几何形状，第一导气孔101的长度可设置为大于第二导气孔102的长度，第一导气孔101的宽度设置为大于第二导气孔102的宽度，多个第二导气孔102分布于第一导气孔101的四周侧。第一导气孔101和第二导气孔102都是上下贯穿的，两者均能为油墨500向下流动提供排气通道，如此，导气垫板10的可透气面积(镂空面积)大大提高，有利于塞孔操作。
本实施例提供的导气垫板10，由于呈阵列设置有多个导气单元100，且各导气单元100的第一导气孔102周围环设有多个第二导气孔102，导气垫板10形成可透气的有效面积大大提高，能有效提高排气效果和排气效率，同时，导气垫板10能适于不同规格型号的印刷电路板的塞孔作业，通用性好，导气垫板10能循环反复利用，简化了塞孔的制作流程，提高工作效率的同时节约了劳动成本和制作成本。
导气垫板10可采用无铜的环氧板(FR-4基材)制作，其具有较高的机械性能且易于加工，具有较好的耐热性和耐潮性。如图4所示，导气垫板10的横截面呈矩形，整体面积大于待塞孔的印刷电路板200，即导气垫板10能完全覆盖印刷电路板200。
如图1所示，导气垫板10设置有呈矩形阵列布设的多个导气单元100，即导电垫板设置有多排和多列导气单元100，整体镂空面积大，如此，能提高导气垫板10的通用性，使其适于不同规格的印刷电路板的塞孔作业，导气垫板10能反复循环使用，不需要针对印刷电路板设计和制作对应的导气垫板10，节约了导气垫板的生产制作成本。
在一实施例中，如图1、图4、图7所示，第一导气孔101的横截面呈正多边形，如正方形、正六边形等。在一实施方式中，相邻的两个第一导气孔101共用一排第二导气孔102，也就是说，两相邻的第一导气孔101之间保留有一列或一行第二导气孔102，可使导气垫板10的镂空结构更为密集，减小了导气垫板10用于支撑印刷电路板200的支撑面积，第一导气孔101和第二导气孔102可为油墨500的向下运动提供排气通道。可以理解，相邻的两个第一导气孔101也可以是不共用一排第二导气孔102，即单独设置的结构，每个第一导气孔101的四周侧分别设置一排第二导气孔102，相邻两个导气单元100中相邻的两排第二导气孔102之间具有间距。
在一实施例中，如图1、图2所示，第一导气孔101四周侧的各排第二导气孔102等间距设置，即纵向排列和横向排列的各排第二导气孔102中，各相邻的两第二导气孔102之间的间距相等，每行第二导气孔102中相邻的两个第二导气孔102之间的间距可设置为与每列第二导气孔102中相邻的两个第二导气孔102之间的间距。每次使用导气垫板10时，不需要手工调整孔位，操作方便且排气效果好、排气效率高。
在一实施例中，如图3、图4所示，第二导气孔102包括从上至下设置的沉头孔110和直孔111，即沉头孔110连接有一个圆形通孔。沉头孔110呈漏斗状，沉头孔110的孔径从上至下逐渐变小，沉头孔110底端的直径等于直孔111的直径。第二导气孔102顶部设置呈漏斗状的沉孔，排气效果更佳。操作时，将印刷电路板200放置在导气垫板10上，将铝片塞孔网300放置在印刷电路板200上，然后用刮刀400对铝片塞孔网300上的油墨500进行刮压，进行塞孔操作，气体很容易从第一导气孔101和第二导气孔102排出，排气效果好，塞孔效率高。
在一实施方式中，沉头孔110顶端的直径P2为5.5mm，直孔111的直径P1为2mm。在一具体地的实施方式中，先在厚度为1.5mm的导气垫板10上机械加工出直径为2mm的直孔111，然后以该直孔111的中心点为中心，机械加工出5.5mm的呈漏斗状的沉头孔110。
在一实施例中，如图2至图4所示，第一导气孔101的横截面呈正方形，在同一导气单元100中，相邻两个第二导气孔102之间的间距P3等于第二导气孔102与第一导气孔101之间的间距，即第二导气孔102相邻两个第二导气孔102之间的间隔距离等于第二导气孔102和方形槽之间预留的距离，如此，能够对印刷电路板200起到支撑作用，不会因塞孔的刮刀400压力F导致印刷电路板200产生变形，进而导致塞孔不良。在一实施方式中，第二导气孔102与第一导气孔101之间的间距设置为1.6mm，即两个相邻的第二导气孔102之间的距离也设置为1.6mm。
在一实施例中，如图1、图4所示，导气垫板10的四周侧与导气单元100之间形成有预留边112，预留边112可在塞孔作业时对印刷电路板200起到支撑作用，不会因塞孔的刮刀400压力F导致印刷电路板200产生变形，进而导致塞孔不良。在一实施方式中，预留边112的长度大于或等于8mm，例如设置为8mm、10mm等。
在一具体的实施例中，第一导气孔101的横截面呈正方形，第二导气孔102的顶部具有沉孔，制作导气垫板10的过程：选用一张厚度为1.5mm的无铜FR-4基板作为导气垫板10进行开料，制作长宽尺寸为630mm、560mm的导气垫板10；将导气垫板10放置于钻孔机，将导气垫板10调整至适当位置，使用钻孔机钻出直径为2mm的圆形通孔，相邻两个圆形通孔的孔中心的间距大于或等于7.1mm；使用钻机以圆形通孔的中心点为中心，叠加钻出直径为5.5mm的沉头孔110，形成一个漏斗形的沉孔；再将钻好孔的垫板放置在锣机上，按照工程设计资料，将垫板调整至适当的位置，以3列*3行第二导气孔102排列的方形为基准，锣除基材形成长度和宽度均为19.7mm的第一导气孔101，此时第一导气孔101的长度为19.7mm(等于3个第二导气孔102孔径与两个导气孔间距之和)，方形槽的宽度为19.7mm。由于两相邻的第一导气孔101之间保留有一列或一行第二导气孔102，并且将导气垫板10的预留边112保留至少8mm，所以导气垫板10具有86列、76行的第二导气孔102，除第二导气孔102和第一导气孔101外，其余的部分起支撑作用。
可以理解的，第一导气孔101的横截面也可以设置为其它形状，如呈矩形、圆形、菱形、梯形、三角形或其它不规则的几何形状，第二导气孔102的横截面也可以设置呈其它形状的孔，如正方形、长方形等，导气单元100在导气垫板10的阵列布设方式可根据第一导气孔101的具体形状进行设置。如图3、图5所示，在一实施方式中，第一导气孔101的横截面为等腰梯形，相邻两第一导气孔101共用一排或一列第二导气孔102，第二导气孔102包括从上至下设置的沉头孔110和直孔111。如图3、图6所示，在另一实施方式中，第一导气孔101的横截面为三角形，如等腰三角形或正三角形，相邻两第一导气孔101共用一排或一列第二导气孔102，第二导气孔102包括从上至下设置的沉头孔110和直孔111。如图3、图7所示，在一实施方式中，第一导气孔101的横截面为正六边形，相邻两第一导气孔101共用一排或一列第二导气孔102，第二导气孔102包括从上至下设置的沉头孔110和直孔111。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导气垫板，其特征在于：所述导气垫板呈阵列设置有多个导气单元，每个导气单元均包括第一导气孔和环设于所述第一导气孔周围的多个第二导气孔，每个所述第二导气孔的横截面面积均小于所述第一导气孔的横截面面积。
2.根据权利要求1所述的导气垫板，其特征在于：所述第一导气孔的横截面呈矩形、圆形、菱形、梯形或三角形。
3.根据权利要求1所述的导气垫板，其特征在于：所述第一导气孔的横截面呈正多边形。
4.根据权利要求3所述的导气垫板，其特征在于：所述第一导气孔的横截面呈正六边形。
5.根据权利要求3所述的导气垫板，其特征在于：所述第一导气孔的横截面呈正方形，多个所述导气单元呈矩形阵列布设于所述导气垫板。
6.根据权利要求3所述的导气垫板，其特征在于：相邻的两个所述第一导气孔之间共用一行或一列所述第二导气孔，所述第一导气孔四周侧的各排所述第二导气孔等间隔设置。
7.根据权利要求6所述的导气垫板，其特征在于：同一所述导气单元中，相邻两个所述第二导气孔之间的间距等于所述第一导气孔与所述第二导气孔之间的间距。
8.根据权利要求6所述的导气垫板，其特征在于：所述第一导气孔的每侧对应设置有三个所述第二导气孔。
9.根据权利要求1～8任一项所述的导气垫板，其特征在于：所述第二导气孔包括从上至下设置的沉头孔和直孔，所述沉头孔呈漏斗状，所述沉头孔的孔径从上至下逐渐变小，所述沉头孔底端的直径等于所述直孔的直径。
10.根据权利要求1～8任一项所述的导气垫板，其特征在于：所述导气垫板的四周侧与所述导气单元之间形成有预留边。
CN201811275142.3A 2018-10-30 2018-10-30 导气垫板 Pending CN109496070A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811275142.3A CN109496070A (zh) 2018-10-30 2018-10-30 导气垫板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811275142.3A CN109496070A (zh) 2018-10-30 2018-10-30 导气垫板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109496070A true CN109496070A (zh) 2019-03-19

Family

ID=65691713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811275142.3A Pending CN109496070A (zh) 2018-10-30 2018-10-30 导气垫板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109496070A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113727525A (zh) * 2021-08-11 2021-11-30 广德牧泰莱电路技术有限公司 树脂塞孔导气板及其制作方法
CN115052423A (zh) * 2022-05-19 2022-09-13 珠海方正科技多层电路板有限公司 印制电路板的制备方法
TWI811027B (zh) * 2022-07-18 2023-08-01 創新服務股份有限公司 基板的電子元件安裝方法、元件排列裝置及自動化電子元件安裝設備

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007164023A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 San Ei Giken Inc 露光方法および露光装置
CN205283944U (zh) * 2015-11-23 2016-06-01 梅州市志浩电子科技有限公司 导气垫板
CN206506783U (zh) * 2017-03-06 2017-09-19 深圳市超跃科技有限公司 防焊塞孔导气板
CN207166872U (zh) * 2017-08-21 2018-03-30 大连崇达电路有限公司 一种用于薄板密集树脂塞孔的底板
CN108617092A (zh) * 2018-03-30 2018-10-02 河南海乐电子科技有限公司 一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007164023A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 San Ei Giken Inc 露光方法および露光装置
CN205283944U (zh) * 2015-11-23 2016-06-01 梅州市志浩电子科技有限公司 导气垫板
CN206506783U (zh) * 2017-03-06 2017-09-19 深圳市超跃科技有限公司 防焊塞孔导气板
CN207166872U (zh) * 2017-08-21 2018-03-30 大连崇达电路有限公司 一种用于薄板密集树脂塞孔的底板
CN108617092A (zh) * 2018-03-30 2018-10-02 河南海乐电子科技有限公司 一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113727525A (zh) * 2021-08-11 2021-11-30 广德牧泰莱电路技术有限公司 树脂塞孔导气板及其制作方法
CN113727525B (zh) * 2021-08-11 2023-06-23 广德牧泰莱电路技术有限公司 树脂塞孔导气板及其制作方法
CN115052423A (zh) * 2022-05-19 2022-09-13 珠海方正科技多层电路板有限公司 印制电路板的制备方法
TWI811027B (zh) * 2022-07-18 2023-08-01 創新服務股份有限公司 基板的電子元件安裝方法、元件排列裝置及自動化電子元件安裝設備

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109496070A (zh) 导气垫板
CN209546022U (zh) 用于印刷电路板塞孔的导气垫板
CN102029776B (zh) 一种用于印刷硅太阳能电池电极的网板
CN201856441U (zh) 一种用于印刷硅太阳能电池电极的网板
CN206506783U (zh) 防焊塞孔导气板
CN106816611A (zh) 一种燃料电池流体微分流场极板
TWI674591B (zh) 透明導電膜、電容觸控感測器及觸控顯示裝置
CN207465312U (zh) 一种切割宽度可调节的pcb线路板切割装置
CN102750991A (zh) 一种带滤板的核燃料组件下管座及其滤板加工工艺
CN214956898U (zh) 一种降低银耗的电池片
CN207215974U (zh) 一种检测pcb板镭射孔导通性能的模块
CN202650556U (zh) 一种带滤板的核燃料组件下管座
CN104290433B (zh) 印刷用丝网组件及其制造方法
CN107592754B (zh) 一种塞孔板塞孔用万能导气板及制作方法
CN205283944U (zh) 导气垫板
CN205943355U (zh) Pcb镂空式显示单元
CN209926728U (zh) 物料干燥用托盘及真空干燥设备
CN206574797U (zh) 一种燃料电池流体微分流场极板
CN103228104B (zh) 电阻抗断层成像串行数据采集系统多选1开关电路pcb
CN112968066A (zh) 一种栅线不均匀分布的电池片
CN213485256U (zh) 一种改善油墨显影的治具
CN104290434B (zh) 印刷用金属丝网
CN102427677A (zh) 万能塞孔底板
CN218024153U (zh) 一种半固化片的移料吸气板结构
TWI558573B (zh) 印刷網版與太陽能電池

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190319