TWI811027B - 基板的電子元件安裝方法、元件排列裝置及自動化電子元件安裝設備 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 30
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 13
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 9
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
一種電子元件安裝方法，包括以下步驟：驅動一傳輸裝置以將多個電子元件傳送至一元件排列裝置，該元件排列裝置具有一預整列模組及一匯流模組，其中，該預整列模組具有一漏斗狀內壁以將該些電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；及該匯流模組具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊；以及控制一氣壓剎車裝置以先將各該電子元件吸附在各該第二縱向穿孔內，然後再釋放各該電子元件以使各該電子元件向下掉落至該基板之各個對應的所述連接墊上。
Description
本發明係關於基板的電子元件安裝方案，尤指一種可快速又準確的將電子元件安裝在基板上的元件定位暨釋放控制方案。
一般的電子廠在組裝印刷電路板(PCB)時，須先在印刷電路板的各個連接墊上刷上錫膏，再將多個電子元件置放在印刷電路板的多個對應的連接墊上，然後再對印刷電路板加熱以融化焊錫，從而完成印刷電路的組裝。
在將電子元件置放在印刷電路板的連接墊上時，一般會採用機器手臂或植針裝置等自動化元件置放裝置。然而，現有的自動化元件置放裝置在置放效率上仍有改善的空間。
因此，本領域亟需一新穎的基板的電子元件安裝方案。
本發明之一目的在於揭露一種基板的電子元件安裝方法，其可藉由一元件排列裝置中之一預整列模組將多個電子元件自動排列在多個縱向穿孔內，從而提高該些電子元件安裝在一基板上的效率。
本發明之另一目的在於揭露一種基板的電子元件安裝方法，其可藉由一氣壓剎車裝置將多個待置放之電子元件各自吸附在該元件排列裝置之多個縱向出口之一出口內，以在該元件排列裝置的移動過程中避免該些電子元件向下掉落。
本發明之另一目的在於揭露一種元件排列裝置，其可藉由一預整列模組將多個電子元件自動排列在多個縱向穿孔內，從而提高該些電子元件安裝在一基板上的效率。
本發明之另一目的在於揭露一種元件排列裝置，其可藉由一氣壓剎車裝置將多個待置放之電子元件各自吸附在該元件排列裝置之多個縱向出口之一出口內，以在該元件排列裝置的移動過程中避免該些電子元件向下掉落。
本發明之另一目的在於揭露一種自動化電子元件安裝設備，其可藉由一元件排列裝置中之一預整列模組將多個電子元件自動排列在多個縱向穿孔內，從而提高該些電子元件安裝在一基板上的效率。
本發明之又一目的在於揭露一種自動化電子元件安裝設備，其可藉由一氣壓剎車裝置將多個待置放之電子元件各自吸附在該元件排列裝置之多個縱向出口之一出口內，以在該元件排列裝置的移動過程中避免該些電子元件向下掉落。
為達到前述目的，一種基板的電子元件安裝方法乃被提出，其係由一控制電路執行一程式實現，且其包括以下步驟：
驅動一傳輸裝置以將多個電子元件傳送至一元件排列裝置，該元件排列裝置具有一預整列模組及一匯流模組，其中，該預整列模組具有一漏斗狀內壁以將該些電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；及該匯流模組具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊；以及
控制一剎車裝置以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，於執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及於執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上。
在一實施例中，所述之基板的電子元件安裝方法進一步包括：驅使一加熱裝置進行一加熱程序以融化各該連接墊上的所述焊料，從而將該些電子元件各焊接在一對應的所述連接墊上。
在一實施例中，該加熱程序包含：對該些連接墊進行一全局預熱步驟；以及對各該連接墊進行一單獨加熱步驟。
在一實施例中，該加熱裝置係一雷射加熱裝置。
在一實施例中，所述之基板的電子元件安裝方法進一步包括：驅使一機器手臂執行一對準程序以使將該基板之該些連接墊與該些第二縱向穿孔對齊。
在一實施例中，該機器手臂具有一影像辨識功能以執行該對準程序。
在一實施例中，所述的電子元件可為銅柱、LED晶粒或錫球。
為達到前述目的，本發明進一步提出一種元件排列裝置，其具有：
一預整列模組，具有一漏斗狀內壁以將多個電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；以及
一匯流模組，具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊。
在一實施例中，所述之元件排列裝置進一步具有一剎車裝置，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，用以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，當該剎車裝置執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及當該剎車裝置執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上。
為達到前述目的，本發明進一步提出一種自動化電子元件安裝設備，其具有一控制電路、一傳輸裝置及一元件排列裝置以執行一電子元件安裝方法，該方法包括以下步驟：
利用該控制電路驅動該傳輸裝置以將多個電子元件傳送至一元件排列裝置，該元件排列裝置具有一預整列模組、一匯流模組及一剎車裝置，其中，該預整列模組具有一漏斗狀內壁以將該些電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；該匯流模組具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊，及該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室；以及
利用該控制電路控制該剎車裝置以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，於執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及於執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上。
在一實施例中，所述之自動化電子元件安裝設備進一步包括一加熱裝置以在該控制電路的控制下執行一加熱程序以融化各該連接墊上的所述焊料，從而將該些電子元件各焊接在一對應的所述連接墊上。
在一實施例中，該加熱程序包含：對該些連接墊進行一全局預熱步驟；以及對各該連接墊進行一單獨加熱步驟。
在一實施例中，該加熱裝置係一雷射加熱裝置。
在一實施例中，該電子元件安裝方法進一步包括：驅使一機器手臂執行一對準程序以使將該基板之該些連接墊與該些第二縱向穿孔對齊。
在一實施例中，該機器手臂具有一影像辨識功能以執行該對準程序。
在可能的實施例中，所述的電子元件可為銅柱、LED晶粒或錫球。
請一併參閱圖1至圖5，其中，圖1為本發明之元件排列裝置之一實施例之剖面圖；圖2為將圖1上下顛倒，以利理解之另一視角之剖面圖；圖3為圖1之元件排列裝置中與一匯流模組整合之一煞車結構之一實施例的剖面圖；圖4為圖3所示之煞車結構中之一吸附氣室之剖面圖；以及圖5為圖4所示之吸附氣室之一局部側視圖。
如圖1至圖5所示，一元件排列裝置10具有一預整列模組20及一匯流模組30。
預整列模組20具有一漏斗狀內壁21以將多個電子元件引導至漏斗狀內壁21下方之一第一縱向穿孔陣列22中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且第一縱向穿孔陣列22之各第一縱向穿孔221均能夠容納多個所述電子元件。
匯流模組30具有一第二縱向穿孔陣列32以承接第一縱向穿孔陣列22所向下提供之多個所述電子元件，其中，第二縱向穿孔陣列32之各第二縱向穿孔321均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔321均有一側向開槽31，且各第二縱向穿孔321均對齊位於下方之一基板上之一連接墊(未示於圖中)。
另外，元件排列裝置10可進一步具有一剎車裝置40。如圖3至4所示，剎車裝置40具有一抽氣設備(未示於圖中)及環繞匯流模組30側壁之一氣室41，該抽氣設備係用以經由氣室41內之至少一吸氣口41a執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，當剎車裝置40執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對氣室41進行一抽氣操作以經由各第二縱向穿孔321之側向開槽31對各第二縱向穿孔321內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各第二縱向穿孔321內；及當剎車裝置40執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各第二縱向穿孔321各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上。
依上述的說明，本發明進一步提出一自動化電子元件安裝設備。請參照圖6，其繪示本發明之自動化電子元件安裝設備之一實施例之方塊圖。如圖6所示，一自動化電子元件安裝設備100具有一控制電路110、一傳輸裝置120及一元件排列裝置130以執行一電子元件安裝程序，其中，元件排列裝置130係由元件排列裝置10實現，亦即元件排列裝置130具有一預整列模組20、一匯流模組30及一剎車裝置40。
具體而言，該程序包括以下步驟：
(一)利用控制電路110驅動傳輸裝置120以將多個電子元件傳送至元件排列裝置130，此時，預整列模組20之漏斗狀內壁21會將該些電子元件引導至漏斗狀內壁21下方之第一縱向穿孔陣列22中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且第一縱向穿孔陣列22之各第一縱向穿孔221均能夠容納多個所述電子元件；且匯流模組30之第二縱向穿孔陣列32會承接第一縱向穿孔陣列22所向下提供之多個所述電子元件，其中，第二縱向穿孔陣列32之各第二縱向穿孔321均僅能容納一個所述電子元件，且各第二縱向穿孔321均對齊一基板上之一連接墊；以及
(二)利用控制電路110控制剎車裝置40以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，於執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對氣室41進行一抽氣操作以經由各第二縱向穿孔321之側向開槽31對各第二縱向穿孔321內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各第二縱向穿孔321內；及於執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各第二縱向穿孔321各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上。
另外，自動化電子元件安裝設備100可進一步包括一加熱裝置(未示於圖中)以在控制電路110的控制下執行一加熱程序以融化各該連接墊上的所述焊料，從而將該些電子元件各焊接在一對應的所述連接墊上。
另外，該加熱程序可包含：對該些連接墊進行一全局預熱步驟；以及對各該連接墊進行一單獨加熱步驟。
另外，該加熱裝置可為一雷射加熱裝置。
另外，該電子元件安裝程序可進一步包括：驅使一機器手臂(未示於圖中)執行一對準程序以使將該基板之該些連接墊與該些第二縱向穿孔321對齊。
另外，該機器手臂可具有一影像辨識功能以執行該對準程序。
另外，所述的電子元件可為銅柱、LED晶粒或錫球。
由依上述的說明可知，本發明揭示了一種基板的電子元件安裝方法。請參照圖7，其繪示本發明之基板的電子元件安裝方法之一實施例的流程圖，其係由一控制電路執行一程式實現。如圖7所示，該方法包括以下步驟：驅動一傳輸裝置以將多個電子元件傳送至一元件排列裝置，該元件排列裝置具有一預整列模組及一匯流模組，其中，該預整列模組具有一漏斗狀內壁以將該些電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；及該匯流模組具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊(步驟a)；以及控制一剎車裝置以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，於執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及於執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上(步驟b)。
另外，所述之基板的電子元件安裝方法可進一步包括：驅使一加熱裝置進行一加熱程序以融化各該連接墊上的所述焊料，從而將該些電子元件各焊接在一對應的所述連接墊上。
另外，該加熱程序可包含：對該些連接墊進行一全局預熱步驟；以及對各該連接墊進行一單獨加熱步驟。
另外，該加熱裝置可為一雷射加熱裝置。
另外，所述之基板的電子元件安裝方法可進一步包括：驅使一機器手臂執行一對準程序以使將該基板之該些連接墊與該些第二縱向穿孔對齊。
另外，該機器手臂可具有一影像辨識功能以執行該對準程序。
另外，所述的電子元件可為銅柱、LED晶粒或錫球。
藉由前述所揭露的設計，本發明乃具有以下的優點：
一、本發明之基板的電子元件安裝方法可藉由一元件排列裝置中之一預整列模組將多個電子元件自動排列在多個縱向穿孔內，從而提高該些電子元件安裝在一基板上的效率。
二、本發明之基板的電子元件安裝方法可藉由一氣壓剎車裝置將多個待置放之電子元件各自吸附在該元件排列裝置之多個縱向出口之一出口內，以在該元件排列裝置的移動過程中避免該些電子元件向下掉落。
三、本發明之元件排列裝置可藉由一預整列模組將多個電子元件自動排列在多個縱向穿孔內，從而提高該些電子元件安裝在一基板上的效率。
四、本發明之元件排列裝置可藉由一氣壓剎車裝置將多個待置放之電子元件各自吸附在該元件排列裝置之多個縱向出口之一出口內，以在該元件排列裝置的移動過程中避免該些電子元件向下掉落。
五、本發明之自動化電子元件安裝設備可藉由一元件排列裝置中之一預整列模組將多個電子元件自動排列在多個縱向穿孔內，從而提高該些電子元件安裝在一基板上的效率。
六、本發明之自動化電子元件安裝設備可藉由一氣壓剎車裝置將多個待置放之電子元件各自吸附在該元件排列裝置之多個縱向出口之一出口內，以在該元件排列裝置的移動過程中避免該些電子元件向下掉落。
本案所揭示者，乃較佳實施例，舉凡局部之變更或修飾而源於本案之技術思想而為熟習該項技藝之人所易於推知者，俱不脫本案之專利權範疇。
綜上所陳，本案無論目的、手段與功效，皆顯示其迥異於習知技術，且其首先發明合於實用，確實符合發明之專利要件，懇請 貴審查委員明察，並早日賜予專利俾嘉惠社會，是為至禱。
10:元件排列裝置
20:預整列模組
21:漏斗狀內壁
22:第一縱向穿孔陣列
221:第一縱向穿孔
30:匯流模組
31:側向開槽
32:第二縱向穿孔陣列
321:第二縱向穿孔
40:剎車裝置
41:氣室
41a:吸氣口
100:自動化電子元件安裝設備
110:具有一控制電路
120:傳輸裝置
130:元件排列裝置
步驟a:驅動一傳輸裝置以將多個電子元件傳送至一元件排列裝置，該元件排列裝置具有一預整列模組及一匯流模組，其中，該預整列模組具有一漏斗狀內壁以將該些電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；及該匯流模組具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊
步驟b:控制一剎車裝置以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，於執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及於執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上
圖1為本發明之元件排列裝置之一實施例之剖面圖；
圖2為將圖1上下顛倒，以利理解之另一視角之剖面圖；
圖3為圖1之元件排列裝置中與一匯流模組整合之一煞車結構之一實施例的剖面圖；
圖4為圖3所示之煞車結構中之一吸附氣室之剖面圖；
圖5為圖4所示之吸附氣室之一局部側視圖。
圖6繪示本發明之自動化電子元件安裝設備之一實施例之方塊圖。
圖7繪示本發明之基板的電子元件安裝方法之一實施例的流程圖。
步驟a:驅動一傳輸裝置以將多個電子元件傳送至一元件排列裝置，該元件排列裝置具有一預整列模組及一匯流模組，其中，該預整列模組具有一漏斗狀內壁以將該些電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣
列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；及該匯流模組具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊
步驟b:控制一剎車裝置以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，於執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及於執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上
Claims (15)
- 一種基板的電子元件安裝方法，其係由一控制電路執行一程式實現，其包括以下步驟：驅動一傳輸裝置以將多個電子元件傳送至一元件排列裝置，該元件排列裝置具有一預整列模組及一匯流模組，其中，該預整列模組具有一漏斗狀內壁以將該些電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；及該匯流模組具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊；以及控制一剎車裝置以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，於執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及於執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上。
- 如請求項1所述之基板的電子元件安裝方法，其進一步包 括：驅使一加熱裝置進行一加熱程序以融化各該連接墊上的焊料，從而將該些電子元件各焊接在一對應的所述連接墊上。
- 如請求項2所述之基板的電子元件安裝方法，其中該加熱程序包含：對該些連接墊進行一全局預熱步驟；以及對各該連接墊進行一單獨加熱步驟。
- 如請求項2所述之基板的電子元件安裝方法，其中該加熱裝置係一雷射加熱裝置。
- 如請求項1所述之基板的電子元件安裝方法，其進一步包括：驅使一機器手臂執行一對準程序以使將該基板之該些連接墊與該些第二縱向穿孔對齊。
- 如請求項5所述之基板的電子元件安裝方法，其中該機器手臂具有一影像辨識功能以執行該對準程序。
- 如請求項1所述之基板的電子元件安裝方法，其中所述的電子元件係由銅柱、LED晶粒和錫球所組成群組所選擇的一種元件。
- 一種元件排列裝置，其具有：一預整列模組，具有一漏斗狀內壁以將多個電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；一匯流模組，具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向 穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊；以及一剎車裝置，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，用以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，當該剎車裝置執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及當該剎車裝置執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上。
- 一種自動化電子元件安裝設備，其具有一控制電路、一傳輸裝置及一元件排列裝置以執行一電子元件安裝方法，該方法包括以下步驟：利用該控制電路驅動該傳輸裝置以將多個電子元件傳送至一元件排列裝置，該元件排列裝置具有一預整列模組、一匯流模組及一剎車裝置，其中，該預整列模組具有一漏斗狀內壁以將該些電子元件引導至該漏斗狀內壁下方之一第一縱向穿孔陣列中，從而使該些電子元件預先排列成一陣列，且該第一縱向穿孔陣列之各第一縱向穿孔均能夠容納多個所述電子元件；該匯流模組具有一第二縱向穿孔陣列以承接該第一縱向穿孔陣列所向下提供之多個所述電子元件，其中，該第二縱向穿孔陣列之各第二縱向穿孔均僅能容納一個所述電子元件，各第二縱向穿孔均有一側向開槽，且各 所述第二縱向穿孔均對齊一基板上之一連接墊，及該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室；以及利用該控制電路控制該剎車裝置以執行一元件吸附操作及一元件釋放操作，其中，該剎車裝置具有一抽氣設備及環繞該匯流模組側壁之一氣室，於執行該元件吸附操作時，該抽氣設備對該氣室進行一抽氣操作以經由各該第二縱向穿孔之所述側向開槽對各該第二縱向穿孔內之一所述電子元件施加一側向作用力，以將各該電子元件固定在各該第二縱向穿孔內；及於執行該元件釋放操作時，該抽氣設備停止該抽氣操作以使各該第二縱向穿孔各釋放一所述電子元件，以使多個所述電子元件向下掉落至該基板之多個對應的所述連接墊上。
- 如請求項9所述之自動化電子元件安裝設備，其進一步包括一加熱裝置以在該控制電路的控制下執行一加熱程序以融化各該連接墊上的焊料，從而將該些電子元件各焊接在一對應的所述連接墊上。
- 如請求項10所述之自動化電子元件安裝設備，其中該加熱程序包含：對該些連接墊進行一全局預熱步驟；以及對各該連接墊進行一單獨加熱步驟。
- 如請求項10所述之自動化電子元件安裝設備，其中該加熱裝置係一雷射加熱裝置。
- 如請求項9所述之自動化電子元件安裝設備，其中該電子元件安裝方法進一步包括：驅使一機器手臂執行一對準程序以使將該基板之該些連接墊與該些第二縱向穿孔對齊。
- 如請求項13所述之自動化電子元件安裝設備，其中該機器手臂具有一影像辨識功能以執行該對準程序。
- 如請求項9所述之自動化電子元件安裝設備，其中，所述的電子元件係由銅柱、LED晶粒和錫球所組成群組所選擇的一種元件。
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| TW111126908A TWI811027B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 基板的電子元件安裝方法、元件排列裝置及自動化電子元件安裝設備 |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW111126908A TWI811027B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 基板的電子元件安裝方法、元件排列裝置及自動化電子元件安裝設備 |
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|---|---|
| TWI811027B true TWI811027B (zh) | 2023-08-01 |
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ID=88585605
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| TW111126908A TWI811027B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 基板的電子元件安裝方法、元件排列裝置及自動化電子元件安裝設備 |
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|---|---|
| TW (1) | TWI811027B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW209931B (en) * | 1992-07-22 | 1993-07-21 | Electro Scient Insdstries Inc | High capacity carrier plate |
| TWI226670B (en) * | 2002-01-10 | 2005-01-11 | Nec Corp | Method for arraying tiny particles through liquid, tiny particles arraying device, and semiconductor device |
| CN102770957B (zh) * | 2009-12-23 | 2016-07-13 | 英特尔公司 | 模穿孔聚合物块封装 |
| CN109496070A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-19 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 导气垫板 |
| CN209546022U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-10-25 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 用于印刷电路板塞孔的导气垫板 |
-
2022
- 2022-07-18 TW TW111126908A patent/TWI811027B/zh active
Patent Citations (5)
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| CN109496070A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-19 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 导气垫板 |
| CN209546022U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-10-25 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 用于印刷电路板塞孔的导气垫板 |
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| Publication number | Publication date |
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