CN115052423A - 印制电路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供印制电路板的制备方法，包括提供第一固定件、第二固定件和压合板材，压合板材上设置有至少一个填充孔，第一固定件上设置有至少一个灌浆孔，灌浆孔与填充孔一一对应设置；第二固定件上设置有多个排气孔，多个排气孔均匀排布在第二固定件上，每个排气孔均沿第一方向延伸，每个排气孔的截面面积均小于或等于设定面积；将压合板材固定在第一固定件和第二固定件之间；每个填充孔均与对应的灌浆孔相对设置并连通，每个填充孔均与至少一个排气孔连通；将液态的填充物通过灌浆孔通入填充孔，以使填充物充满填充孔；液态的填充物固化形成塞柱。本申请能够解决填充物中形成气泡，使塞柱出现气泡或裂纹等情况的问题。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。
背景技术
印制电路板是一种电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅能够简化电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；还缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
用于制备印制电路板的压合板材通常设置为多层结构，并且在压合板材上通常设置有多个用于实现层间电气互连的通孔。在这些通孔中，部分通孔内还设置有塞柱，从而能够通过塞柱来达到散热的目的，使得压合板材的散热效果更好，并且性能更加可靠。目前在向通孔内填充塞柱时，通常需要将液态的填充物从通孔的一侧填充进通孔，并充满通孔，然后经过一段时间后，液态的填充物凝固，并形成塞柱，从而实现向通孔内填充塞柱的过程。
在将液态的填充物通过通孔的一侧填充进通孔时，液态的填充物中会形成气泡，从而使成型后的塞柱出现气泡或裂纹等情况，进而对印制电路板的性能产生影响。
发明内容
本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决液态的填充物中会形成气泡，从而使塞柱出现气泡或裂纹等情况，并对印制电路板的性能产生影响的问题。
本申请提供的印制电路板的制备方法，包括：
提供第一固定件、第二固定件和压合板材，所述压合板材上设置有至少一个填充孔，所述第一固定件上设置有至少一个灌浆孔，至少一个所述灌浆孔与至少一个所述填充孔一一对应设置；所述第二固定件上设置有多个排气孔，多个所述排气孔均匀排布在所述第二固定件上，每个所述排气孔均沿第一方向延伸，以垂直于所述第一方向的平面为截面，每个所述排气孔的截面面积均小于或等于设定面积；
将所述压合板材固定在所述第一固定件和所述第二固定件之间，且所述第一固定件和所述第二固定件均与所述压合板材抵接；每个所述填充孔均与对应的所述灌浆孔相对设置并连通，每个所述填充孔均与至少一个所述排气孔连通；
将液态的填充物通过所述灌浆孔通入所述填充孔，以使所述填充物充满所述填充孔；
液态的所述填充物固化形成塞柱。
通过采用上述技术方案，将液态的填充物通过灌浆孔通入填充孔中时，第一固定件和第二固定件能够将压合板材固定，使得压合板材更加稳定；液态的填充物进入填充孔中，使得填充孔的空气能够通过排气孔排出，减小液态的填充物中形成气泡的可能性，从而使填充物充满填充孔；并且每个排气孔均沿第一方向延伸，以垂直于第一方向的平面为截面，每个排气孔的截面面积均小于或等于设定面积，使得液态的填充物流入排气孔内后，不会从排气孔流出，保证了成型后塞柱的完整性，进而减小液态的填充物中形成气泡的可能性，减小塞柱出现气泡或裂纹等情况的可能性。
进一步设置为，所述将所述压合板材固定在所述第一固定件和所述第二固定件之间，包括：
将所述第一固定件和所述第二固定件相对设置，将所述压合板材放置在所述第一固定件和所述第二固定件之间；
利用连接件将所述第一固定件和所述第二固定件固定，以使所述压合板材的两面分别与所述第一固定件、所述第二固定件紧密抵接。
进一步设置为，所述利用连接件将所述第一固定件和所述第二固定件固定，包括：
所述连接件包括螺栓和螺母，将所述螺栓穿过所述第一固定件和所述第二固定件，将所述螺母与所述螺栓螺纹连接；
和/或，所述连接件包括粘接件，至少部分所述粘接件与所述第一固定件接触，至少部分所述粘接件与所述第二固定件接触。
进一步设置为，在所述将液态的填充物通过所述灌浆孔通入所述填充孔时：
利用负压装置通过所述排气孔向所述填充孔提供负压状态。
进一步设置为，所述第一固定件包括第一垫板和第一铝片，所述第一铝片设置在所述第一垫板靠近所述压合板材的一侧；
所述第二固定件包括第二垫板和第二铝片，所述第二铝片设置在所述第二垫板靠近所述压合板材的一侧。
进一步设置为，所述第一铝片的厚度与所述第二铝片的厚度均大于或等于0.13mm，小于或等于0.2mm。
进一步设置为，液态的所述填充物固化形成塞柱，包括：
加热所述填充物；和/或，完成设定时间段。
进一步设置为，在所述完成所述填充物固化后：
将所述压合板材从所述第一固定件和所述第二固定件之间取出；
打磨所述塞柱，以使所述塞柱的两端均与所述压合板材表面齐平。
进一步设置为，所述填充物为铜，每个所述排气孔均为圆形，每个所述排气孔的直径均大于或等于0.2mm，小于或等于0.3mm。
进一步设置为，每两个相邻所述排气孔中心之间的距离均大于或等于1.6mm，小于或等于2.4mm。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1为本申请实施例提供印制电路板的制备方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的第一固定件、第二固定件和压合板材的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的将液态的填充物通过灌浆孔通入填充孔时，第一固定件、第二固定件和压合板材的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的将液态的填充物通过灌浆孔通入填充孔时，第一固定件、第二固定件和压合板材的剖视图；
图5为本申请实施例提供印制电路板的制备方法流程图。
附图标记说明：
1、第一固定件；11、第一垫板；12、第一铝片；13、灌浆孔；2、压合板材；21、通孔；211、填充孔；212、贯穿孔；3、第二固定件；31、第二垫板；32、第二铝片；33、排气孔；4、连接件；41、螺栓；42、螺母；43、粘接件；5、塞柱。
通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
正如背景技术所述，目前在向通孔内填充塞柱时，通常需要将液态的填充物从通孔的一侧填充进通孔，并充满通孔，然后经过一段时间后，液态的填充物凝固，并形成塞柱。而在将液态的填充物通过通孔的一侧填充进通孔时，液态的填充物可能会从通孔的另一侧流出，从而需要多次填充，或者液态的填充物会形成气泡，从而使塞柱出现气泡或裂纹等情况，并对印制电路板的性能产生影响。
为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种印制电路板的制备方法，利用第一固定件和第二固定件将压合板材固定，液态的填充物进入填充孔，使得填充孔的空气能够通过排气孔排出，减小液态的填充物中形成气泡的可能性，从而使填充物充满填充孔；并且每个排气孔均沿第一方向延伸，以垂直于第一方向的平面为截面，每个排气孔的截面面积均小于或等于设定面积，使得液态的填充物流入排气孔内后，不会从排气孔流出，保证了成型后塞柱的完整性，进而减小液态的填充物中形成气泡的可能性，减小塞柱出现气泡或裂纹等情况的可能性。
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。
参照图1-图5，本申请实施例提供印制电路板的制备方法，包括：首先提供第一固定件1、第二固定件3和压合板材2，压合板材2上设置有至少一个填充孔211；第一固定件1上设置有至少一个灌浆孔13，至少一个灌浆孔13与至少一个填充孔211一一对应设置；第二固定件3上设置有多个排气孔33，多个排气孔33均匀排布在第二固定件3上，每个排气孔33均沿第一方向延伸，以垂直于第一方向的平面为截面，每个排气孔33的截面面积均小于或等于设定面积。
然后将压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间，且第一固定件1和第二固定件3均与压合板材2抵接；每个填充孔211均与对应的灌浆孔13相对设置并连通，每个填充孔211均与至少一个排气孔33连通；随后将液态的填充物通过灌浆孔13通入填充孔211，以使填充物充满填充孔211；最后填充物固化，并形成塞柱5。
通过采用上述技术方案，利用第一固定件1和第二固定件3将压合板材2固定，然后将液态的填充物通入填充孔211中，使得填充孔211的空气能够通过排气孔33排出，减小液态的填充物中形成气泡的可能性，从而使填充物充满填充孔211；并且每个排气孔33均沿第一方向延伸，以垂直于第一方向的平面为截面，每个排气孔33的截面面积均小于或等于设定面积，使得液态的填充物流入排气孔33内后，不会从排气孔33流出，保证了成型后塞柱5的完整性。
容易理解的是，在本申请实施例中，由于压合板材2上设置有多个通孔，因此需要对通孔的类型进行判断，从而确定填充孔211的数量和位置。
S101、提供第一固定件1、第二固定件3和压合板材2，压合板材2上设置有至少一个填充孔211，第一固定件1上设置有至少一个灌浆孔13，至少一个灌浆孔13与至少一个填充孔211一一对应设置；第二固定件3上设置有多个排气孔33，多个排气孔33均匀排布在第二固定件3上，每个排气孔33均沿第一方向延伸，以垂直于第一方向的平面为截面，每个排气孔33的截面面积均小于或等于设定面积；
参照图1-图3，在本申请实施例中，压合板材2上可以设置有多个贯穿于压合板材2的通孔21，通孔21分为能够设置塞柱5的填充孔211，以及不能设置塞柱5的贯穿孔212；其中填充孔211设置为至少一个，从而能够向填充孔211内填充塞柱5，以利用塞柱5起到散热的作用。并且示例性的，第一固定件1和第二固定件3均呈板状，从而能够增大与压合板材2之间的接触面积。
容易理解的是，压合板材2可以设置为一个或多个，并且第一固定件1和第二固定件3可以根据压合板材2的尺寸和数量进行调整；第一固定件1和第二固定件3用于固定压合板材2，所以当压合板材2设置为一个时，以压合板材2所在平面为截面，第一固定件1的截面面积和第二固定件3的截面面积均大于或等于压合板材2的截面面积；而当压合板材2设置为多个时，多个压合板材2同时设置在第一固定件1和第二固定件3之间，此时可以通过第一固定件1和第二固定件3能够用于完成多个压合板材2的制备过程。
继续参照图1-3，在本申请实施例中，灌浆孔13的需要根据填充孔211进行调整，例如填充孔211的数量和尺寸，示例性的，填充孔211设置为多个，并且多个填充孔211均为圆孔，与之对应的是，灌浆孔13设置为多个，多个灌浆孔13均呈圆形，多个灌浆孔13与多个填充孔211一一对应设置，并且每个灌浆孔13均与对应的填充孔211同轴设置，从而能够通过灌浆孔13将液态的填充物通入填充孔211中。
在本申请实施例中，每个灌浆孔13的直径均大于对应填充孔211的直径，例如每个灌浆孔13的直径均比对应填充孔211的直径大0.1mm，从而能够在通过灌浆孔13将液态的填充物通入填充孔211时，使得液态的填充物不会受到第一固定件1的影响，保证了液态的填充物能够顺利通过灌浆孔13进入填充孔211中。
应当注意的是，在本申请实施例中，液态的填充物可以选择多种材质制成，例如金属或者树脂等，其中，当液态的填充物选用金属时，液态的填充物的黏度较差，但散热效果更好；而当液态的填充物选用树脂等材料时，液态的填充物黏度较好，但散热效果较差。当液态的填充物进入填充孔211后，能够将填充孔211中的空气通过排气孔33排出，并流动至排气孔33中；此时排气孔33的尺寸较大时，填充物会通过排气孔33流出，从而容易出现填充物无法充满填充孔211的情况，进而需要进行多次填充，所以液态填充物所选用的材料也会对排气孔33尺寸的选择有着很大的影响。
参照图1-5，示例性的，在本申请实施例中，液态的填充物选用铜，与之对应的是，每个排气孔33均设置为圆形，并且每个排气孔33的直径均大于或等于0.2mm，小于或等于0.3mm；例如每个排气孔33的直径设置为0.25mm，从而能够在保证排气孔33的排气效果的前提下，还能够保证液态的填充物不会通过排气孔33流出；每两个相邻排气孔33中心之间的距离均大于或等于1.6mm，小于或等于2.4mm，例如每两个相邻排气孔33中心之间的距离均设置为2mm。
通过采用上述技术方案，液态的填充物选用铜，从而能够保证液态的填充物所形成塞柱5的散热效果，同时将排气孔33的直径设置为大于或等于0.2mm，小于或等于0.3mm，并且每两个相邻排气孔33中心之间的距离均大于或等于1.6mm，小于或等于2.4mm，能够在保证排气孔33的排气效果的前提下，还能够保证液态的填充物不会通过排气孔33流出，进而保证了在填充孔211设置塞柱5的质量。
S102、将压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间，且压合板材2的两面分别与第一固定件1、第二固定件3抵接；每个填充孔211均与对应的灌浆孔13相对设置并连通，每个填充孔211均与至少一个排气孔33连通；
继续参照图1-5，在本申请实施例中，将压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间，且第一固定件1和第二固定件3均与压合板材2抵接，可以通过多种方式实现，例如先将第一固定件1和第二固定件3相对设置，然后将压合板材2放置在第一固定件1和第二固定件3之间；再利用连接件4将第一固定件1和第二固定件3固定，以使第一固定件1和第二固定件3均与压合板材2紧密抵接，从而能够将压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间。
参照图1-图5，容易理解的是，连接件4可以设置为多种结构，例如连接件4包括螺栓41和螺母42，使用时，先将螺栓41穿过第一固定件1和第二固定件3，然后将螺母42与螺栓41螺纹连接，从而使第一固定件1、第二固定件3的其中一个与螺母42抵接，另一个与螺栓41的端部抵接，从而能够利用螺栓41和螺母42将第一固定件1和第二固定件3固定，并且能够使压合板材2能够固定在第一固定件1和第二固定件3之间。并且螺栓41和螺母42可以设置为一组或多组，只要能够保证第一固定件1和第二固定件3连接的稳定性即可。
和/或，连接件4包括粘接件43，使用时，将粘接件43放置在第一固定件1和第二固定件3之间，使得至少部分粘接件43与第一固定件1接触，部分粘接件43与第二固定件3接触，从而能够利用粘接件43将第一固定件1和第二固定件3相粘接，并能够将压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间。示例性的，在本申请实施例中，连接件4可以包括只设置有配合使用的螺栓41和螺母42，或者只设置有粘接件43，或者连接件4可以同时设置有配合使用的螺栓41和螺母42，以及粘接件43，只要能够保证第一固定件1和第二固定件3连接的稳定性即可。
通过采用上述技术方案，当连接件4同时设置有配合使用的螺栓41和螺母42以及粘接件43，并且利用连接件4将第一固定件1和第二固定件3相固定，从而使压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间时，将压合板材2放置在第一固定件1和第二固定件3之间，再将螺栓41穿过第一固定件1和第二固定件3，然后将螺母42与螺栓41螺纹连接，从而使第一固定件1、第二固定件3的其中一个与螺母42抵接，另一个与螺栓41的端部抵接；将粘接件43放置在第一固定件1和第二固定件3之间，使得至少部分粘接件43与第一固定件1接触，部分粘接件43与第二固定件3接触；从而能够利用连接件4将第一固定件1和第二固定件3相固定，从而使压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间。
参照图1-图5，应当注意的是，示例性的，用于设置塞柱5的填充孔211面积大于或等于4mm2，并且小于或等于2500mm2；当填充孔211的面积大于2500mm2时，充满填充孔211的液态的填充物重量较大，有时液态的填充物可能会在重力作用下通过排气孔33流出，从而对填充孔211内设置的塞柱5质量产生影响；而当填充孔211面积小于4mm2时，液态的填充物的黏度能够使液态的填充物停留在填充孔211内，而无需利用排气孔33对填充孔211内液态的填充物进行拦截。
当压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间时，每个填充孔211均与对应的灌浆孔13相对设置并连通，每个填充孔211均与至少一个排气孔33连通；从而能够保证每个填充孔211中的气体均能够被填充物推动，并通过排气孔33排出，进而减小液态的填充物出现气泡的可能性。
S103、将液态的填充物通过灌浆孔13通入填充孔211，以使填充物充满填充孔211；
在本申请实施例中，可以通过多种方式将液态的填充物通过灌浆孔13通入填充孔211，从而使填充物能够充满填充孔211；例如可以采用印塞孔工艺，也可以采用真空塞孔工艺。示例性的，当采用真空塞孔工艺时，将液态的填充物通过灌浆孔13通入填充孔211，然后利用负压装置通过排气孔33向填充孔211提供负压状态，从而使液态的填充物充满填充孔211的过程更加容易。
参照图2-图5，示例性的，第一固定件1包括第一垫板11和第一铝片12，第一铝片12设置在第一垫板11靠近压合板材2的一侧；第二固定件3包括第二垫板31和第二铝片32，第二铝片32设置在第二垫板31靠近压合板材2的一侧。将液态的填充物通过灌浆孔13通入填充孔211中，且利用负压装置通过排气孔33向填充孔211提供负压状态时，由于第一铝片12和第二铝片32的质地较软，使得第一铝片12和第二铝片32分别与压合板材2的两面抵接，并紧密贴合，从而减小液态的填充物流动至第一固定件1与压合板材2之间，以及压合板材2与第二固定件3之间。
并且第一铝片12的厚度与第二铝片32的厚度均大于或等于0.13mm，小于或等于0.2mm，例如第一铝片12的厚度和第二铝片32的厚度均设置为0.15mm，本申请实施例对此不作进一步限制。
S104、液态的填充物固化形成塞柱5；
参照图4和图5，在本申请实施例中，填充物固化，并形成塞柱5，示例性的，填充物固化的方式可以包括完成设定时间段，即经过设定时间段后，液态的填充物冷却并形成塞柱5，其中设定时间段可以为一小时或两小时，只要能够使填充物冷却即可；填充物固化的方式还可以设置为对液态的填充物进行加热，例如将第一固定件1、第二固定件3和压合板材2一起放置在烤箱中进行烘烤，从而能够使填充物形成塞柱5。
容易理解的是，填充物固化的方式还可以同时包括完成设定时间段，以及对液态的填充物进行加热，还可以设置为其他方式，只要能够使液态的填充物形成塞柱5即可。
将液态的填充物通过灌浆孔13通入填充孔211，以使填充物充满填充孔211，填充物还可能填充在排气孔33和灌浆孔13中，而当填充物形成塞柱5后，塞柱5的两端会突出压合板材2的两面，从而对压合板材2的正常使用产生一定的影响。
所以在本申请实施例中，在填充物固化后，先将压合板材2从第一固定件1和第二固定件3之间取出；然后打磨塞柱5，以使塞柱5的两端均与压合板材2表面齐平，至于打磨塞柱5的方式可以利用砂纸进行手工打磨，也可以通过砂轮等工具完成。
通过采用上述技术方案，当填充物形成塞柱5后，塞柱5的两端会突出压合板材2的两面，先将压合板材2从第一固定件1和第二固定件3之间取出，然后对塞柱5进行打磨，使得塞柱5的两端均与压合板材2表面齐平，从而能够保证压合板材2的正常使用。
综上所述，首先提供第一固定件1、第二固定件3和压合板材2，压合板材2上设置有至少一个填充孔211，第一固定件1上设置有至少一个灌浆孔13，至少一个灌浆孔13与至少一个填充孔211一一对应设置；第二固定件3上设置有多个排气孔33，多个排气孔33均匀排布在第二固定件3上，每个排气孔33均沿第一方向延伸，以垂直于第一方向的平面为截面，每个排气孔33的截面面积均小于或等于设定面积。然后将压合板材2固定在第一固定件1和第二固定件3之间，且第一固定件1和第二固定件3均与压合板材2抵接；每个填充孔211均与对应的灌浆孔13相对设置并连通，每个填充孔211均与至少一个排气孔33连通；随后将液态的填充物通过灌浆孔13通入填充孔211，以使填充物充满填充孔211；最后填充物固化，并形成塞柱5，最后在填充物固化后，先将压合板材2从第一固定件1和第二固定件3之间取出；然后打磨塞柱5，以使塞柱5的两端均与压合板材2表面齐平，从而解决将液态的填充物通过填充孔211的一侧填充进填充孔211时，液态的填充物中会形成气泡，从而使塞柱5出现气泡或裂纹等情况的问题。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。
Claims (10)
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供第一固定件、第二固定件和压合板材，所述压合板材上设置有至少一个填充孔，所述第一固定件上设置有至少一个灌浆孔，至少一个所述灌浆孔与至少一个所述填充孔一一对应设置；所述第二固定件上设置有多个排气孔，多个所述排气孔均匀排布在所述第二固定件上，每个所述排气孔均沿第一方向延伸，以垂直于所述第一方向的平面为截面，每个所述排气孔的截面面积均小于或等于设定面积；
将所述压合板材固定在所述第一固定件和所述第二固定件之间，且所述第一固定件和所述第二固定件均与所述压合板材抵接；每个所述填充孔均与对应的所述灌浆孔相对设置并连通，每个所述填充孔均与至少一个所述排气孔连通；
将液态的填充物通过所述灌浆孔通入所述填充孔，以使所述填充物充满所述填充孔；
液态的所述填充物固化形成塞柱。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述将所述压合板材固定在所述第一固定件和所述第二固定件之间，包括：
将所述第一固定件和所述第二固定件相对设置，将所述压合板材放置在所述第一固定件和所述第二固定件之间；
利用连接件将所述第一固定件和所述第二固定件固定，以使所述压合板材的两面分别与所述第一固定件、所述第二固定件紧密抵接。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述利用连接件将所述第一固定件和所述第二固定件固定，包括：
所述连接件包括螺栓和螺母，将所述螺栓穿过所述第一固定件和所述第二固定件，将所述螺母与所述螺栓螺纹连接；
和/或，所述连接件包括粘接件，至少部分所述粘接件与所述第一固定件接触，至少部分所述粘接件与所述第二固定件接触。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述将液态的填充物通过所述灌浆孔通入所述填充孔时：
利用负压装置通过所述排气孔向所述填充孔提供负压状态。
5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一固定件包括第一垫板和第一铝片，所述第一铝片设置在所述第一垫板靠近所述压合板材的一侧；
所述第二固定件包括第二垫板和第二铝片，所述第二铝片设置在所述第二垫板靠近所述压合板材的一侧。
6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一铝片的厚度与所述第二铝片的厚度均大于或等于0.13mm，小于或等于0.2mm。
7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，液态的所述填充物固化形成塞柱，包括：
加热所述填充物；和/或，完成设定时间段。
8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在完成所述填充物固化后：
将所述压合板材从所述第一固定件和所述第二固定件之间取出；
打磨所述塞柱，以使所述塞柱的两端均与所述压合板材表面齐平。
9.根据权利要求1-8任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述填充物为铜，每个所述排气孔均为圆形，每个所述排气孔的直径均大于或等于0.2mm，小于或等于0.3mm。
10.根据权利要求9所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，每两个相邻所述排气孔中心之间的距离均大于或等于1.6mm，小于或等于2.4mm。
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|---|---|---|---|
| CN202210545974.2A CN115052423A (zh) | 2022-05-19 | 2022-05-19 | 印制电路板的制备方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115052423A true CN115052423A (zh) | 2022-09-13 |
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| CN202210545974.2A Pending CN115052423A (zh) | 2022-05-19 | 2022-05-19 | 印制电路板的制备方法 |
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Citations (5)
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2022
- 2022-05-19 CN CN202210545974.2A patent/CN115052423A/zh active Pending
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