KR20120009713A - 인쇄회로기판 조립체의 제조장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 조립체의 제조장치 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR20120009713A
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conductive adhesive
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장경운
박승배
문영준
홍순민
정창규
김대중
홍상일
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 조립체의 제조장치에 관한 것으로, 전도성 접착제에 의해서 인쇄회로기판에 가접착되는 높이차가 다른 전자부품들;과, 이처럼 높이차가 다른 전자부품들을 동시에 가압하면서 상기 전도성 잡착제를 경화시키는 정착유닛;을 포함하여 구성되는 것이다.

Description

인쇄회로기판 조립체의 제조장치 및 이의 제조방법{MANUFACTURING DEVICE OF PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 명세서는 이방성 전도 필름을 이용하여 부품을 전기적으로 접합하는 공정을 개시한다.
표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)과 여러 부품을 접속하는 기술 중 하나이다. 그러나 전자제품이 경박단소(輕薄短小)화 됨에 따라 SMT 공정을 이용하는 경우 불량 발생률이 점점 높아지고 있다. 이에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하여 인쇄회로기판 조립체(Printed Circuit Board Assembly, PBA)를 제조함으로서 SMT 공정에서 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
일측은, 이방성 전도 필름을 이용하여 부품을 기판에 접속하는 경우 균일한 압력을 제공하기 위한 것이다.
일 기술적 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체는 스테이지;와 상기 스테이지에 지지되는 인쇄회로기판;과 전도성 접착제에 의해서 상기 인쇄회로기판에 가접착되는 높이차가 다른 전자부품들;과 상기 높이차가 다른 전자부품들을 동시에 가압하면서 상기 전도성 잡착제를 경화시키는 정착유닛;을 포함하는 것일 수 있다.
또한, 상기 정착유닛은 상기 높이차가 다른 전자부품들을 덮는 완충부재;와,상기 완충부재와 함께 상기 높이차가 다른 전자부품들을 균일하게 가압하는 탄성체 알갱이들;을 포함하는 것일 수 있다.
또한, 상기 정착유닛은 상기 탄성체 알갱이들이 마련되도록 캐비티를 가지는 하우징;와 상기 하우징에 이동 가능하게 마련되는 가압부재;를 더 포함하고, 상기 가압부재가 상기 탄성체 알갱이들을 밀어내는 것일 수 있다.
또한, 상기 탄성체 알갱이들과 상기 완충부재는 상기 높이차가 다른 전자부품들에 대응하는 형상으로 변형되어 상기 높이차가 다른 전자부품들 사이의 간격을 채우는 것일 수 있다.
또한, 상기 하우징과 상기 가압부재 중 어느 하나에 마련되어 상기 전도성 접착제에 열을 제공하는 히터;를 더 포함하는 것일 수 있다.
또한, 상기 전도성 접착제는 이방성 도전 필름(ACF)을 포함하는 것일 수 있다.
또한, 상기 완충부재는 폴리머 시트(polymer sheet) 또는 폴리머 필름(polymer film)을 포함하는 것일 수 있다.
또한, 상기 정착유닛은 상기 높이차가 다른 전자부품들을 덮는 완충부재;와 상기 완충부재와 함께 상기 높이차가 다른 전자부품들을 균일하게 가압하는 공압 제공부;를 포함하는 것일 수 있다.
또한, 상기 정착유닛은 소정의 캐비티를 가지는 하우징;을 더 포함하고, 상기 공압 제공부는 상기 하우징의 캐비티로 공압을 제공하는 것일 수 있다.
또한, 상기 정착유닛은 상기 높이차가 다른 전자부품들을 덮는 완충부재;와 상기 완충부재와 함께 상기 높이차가 다른 전자부품들을 균일하게 가압하는 유압 제공부;를 포함하는 것일 수 있다.
또한, 소정의 캐비티를 가지는 하우징;을 더 포함하고, 상기 유압 제공부는 상기 하우징의 캐비티로 유압을 제공하는 것일 수 있다.
한편, 다른 기술적 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치는 연성 재질의 레이어를 가지는 스테이지;와 상기 스테이지의 레이어에 지지되는 인쇄회로기판;과 전도성 접착제에 의해서 상기 인쇄회로기판의 양면에 가접착되는 높이차가 다른 전자부품들;과 상기 인쇄회로기판의 양측에서 상기 높이차가 다른 전자부품들을 동시에 가압하면서 상기 전도성 접착제를 경화시키는 정착유닛;을 포함하는 것일 수 있다.
또한, 상기 정착유닛이 상기 인쇄회로기판의 일측에서 상기 각종 전자부품들을 가압하는 경우 상기 스테이지의 레이어는 상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 높이차가 다른 전자부품들에 대응하는 형상으로 변형되는 것일 수 있다.
또한, 상기 스테이지의 레이어와 상기 높이차가 다른 전자부품들 사이에는 테프론 시트(teflon sheet)가 마련되는 것일 수 있다.
한편, 또 다른 기술적 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치는 인쇄회로기판을 고정하는 클램핑유닛;과 전도성 접착제에 의해서 상기 인쇄회로기판의 양면에 가접착되는 높이차가 다른 전자부품들;과 상기 인쇄회로기판의 일측에서 상기 높이차가 다른 전자부품들이 동시에 가압하면서 상기 전도성 접착제를 경화시키는 제1정착유닛;과 상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 높이차가 다른 전자부품들을 동시에 가압하면서 상기 전도성 잡착제를 경화시키는 제2정착유닛;을 포함하는 것일 수 있다.
한편, 일 기술적 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조방법은 전도성 접착제를 인쇄회로기판에 가접착시키고, 상기 전도성 접착제의 이형지를 제거하여 각종 전자부품들을 상기 인쇄회로기판에 가본딩시키고, 상기 전도성 접착제가 경화되도록 탄성체 알갱이들은 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하는 것일 수 있다.
또한, 상기 탄성체 알갱이들는 상기 높이차가 다른 전자부품들 사이 간격으로 채워져서 상기 높이차가 다른 전자부품들에 대응하는 형상으로 변형되는 것일 수 있다.
또한, 히터가 상기 전도성 접착제에 열을 제공하는 것일 수 있다.
한편, 다른 기술적 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조방법은 전도성 접착제를 인쇄회로기판에 가접착시키고, 상기 전도성 접착제의 이형지를 제거하여 각종 전자부품들을 상기 인쇄회로기판에 가본딩시키고, 상기 전도성 접착제가 경화되도록 공압 또는 유압 제공부는 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하는 것일 수 있다.
한편, 또 다른 기술적 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조방법은 전도성 접착제를 인쇄회로기판의 양면에 가접착시키고, 상기 전도성 접착제의 이형지를 제거하여 높이차가 다른 부품들을 인쇄회로기판의 양면에 가본딩시키고, 상기 인쇄회로기판의 일측에서 상기 전도성 접착제가 경화되도록 정착유닛은 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하고, 상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 전도성 접착제가 경화되도록 연성 재질의 레이어는 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하는 것일 수 있다.
한편, 또 다른 기술적 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조방법은 전도성 접착제를 이용하여 높이차가 다른 부품들을 인쇄회로기판의 양면에 가접착시키고, 상기 인쇄회로기판의 일측에서 상기 전도성 접착제가 경화되도록 제1정착유닛은 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하고, 상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 전도성 접착제가 경화되도록 제2정착유닛은 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하는 것일 수 있다.
한편, 또 다른 기술적 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체는 인쇄회로기판;과 상기 인쇄회로기판에 부착되는 전도성 접착제;와 상기 인쇄회로기판에 접착되는 높이차가 다른 전자부품들;을 포함하고, 상기 높이차가 다른 전자부품들이 동시에 가압되면서 상기 전도성 접착제가 경화되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체는 기존 SMT 공정에 비해서 솔더를 사용하지 않기 때문에 솔더 재료비 및 인쇄공정에 필요한 비용을 절감할 수 있다.
또한, 전도성 접착제의 경화 온도를 180℃ 이하로 낮출 수 있고, 이처럼 낮은 공정 온도에 의해 친환경적인 측면에서 매우 유리할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판의 휨 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 통하여 가접착한 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 통하여 완전히 접착한 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 통하여 접착한 이후 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 정착유닛을 나타낸 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 정착유닛을 이용한 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 나타낸 도면이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7의 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 이용한 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 나타낸 도면이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9의 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 이용한 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 나타낸 도면이다.
이하, 각 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 통하여 가접착한 모습을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 통하여 완전히 접착한 모습을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 통하여 접착한 이후 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 조립체의 제조장치(10)는 스테이지(20)와 인쇄회로기판(30), 전도성 접착제(31), 각종 전자부품들(40), 정착유닛(50)을 포함하여 구성될 수 있다.
스테이지(20)는 금속 재질로 편평하게 형성될 수 있다. 이러한 스테이지(20)에는 인쇄회로기판(30)이 지지될 수 있다. 또한 스테이지(20)는 히터(22)를 포함하여 구성될 수 있다. 히터(22)는 전도성 접착제(31)를 경화시키는데 필요한 열을 제공할 수 있다.
인쇄회로기판(30) 혹은, PCB(Printed Circuit Board)는, 기판으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결할 수 있다.
전도성 접착제(31)는 이방성 도전 필름 혹은, ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 비전도성 페이스트 혹은, NCP(Non-Conductive Paste) 또는 솔더를 함유한 수지 등 부품과 기판을 접착하기 위해 사용되는 접착제를 포함한다. 이방성 도전 필름은 수지상에 도전성 입자가 분산되어 있는 필름 형태의 접착제이며, 비전도성 페이스트는 도전성 입자를 포함하지 않는 페이스트 형태의 접착제로써 기판과 기판 또는 기판과 부품을 접속하기 위해 사용된다. 즉 전도성 접착제(31)은 인쇄회로기판(30)과 각종 전자부품들(40)을 접착시키는데 사용될 수 있다.
각종 전자부품들(40)은 인쇄회로기판(30)에 장착될 수 있다. 각종 전자부품들(40)은 다른 높이차를 가질 수 있다. 즉 각종 전자부품들(40) 즉, RLC 소자(41)와 Flip Chip(42), IC package(43) 등은 서로 다른 높이를 가지고 인쇄회로기판(30)에 장착될 수 있다.
정착유닛(50)은 하우징(51)과 완충부재(52), 탄성체 알갱이들(53), 가압부재(54), 히터(55)를 포함하여 구성될 수 있다. 이렇게 구성된 정착유닛(50)은 전도성 접착제 즉, 이방성 도전 필름(31)에 열과 압력을 제공하여 이방성 도전 필름(31)을 경화시킬 수 있다.
하우징(51)은 그 내부에 형성되는 소정의 캐비티(51a)를 포함할 수 있다. 또한 하우징(51)은 상하 방향으로 이동 가능하게 마련되어 스테이지(20)에 안착될 수 있다.
완충부재(52)는 하우징(51)의 개구부()에 마련되어 하우징(51)의 캐비티(51a)를 형성할 수 있다. 완충부재(52)는 쉽게 변형될 수 있는 폴리머 시트(Polymer Sheet) 또는 필름(film)을 포함할 수 있다.
완충부재(52)는 열과 압력을 잘 전달하여야 하기 때문에 열전도율이 뛰어나고 고온의 열에도 잘 견디는 재료로 선택될 수 있다. 또한 반복적으로 사용되어야 하기 때문에 탄성력과 회복력을 갖춘 고무(rubber) 계열 재료가 적당할 수 있다. 그리고 완충부재(52)는 전자부품들(40)에 대응하는 형상으로 쉽게 변형되어야 하기 때문에 두께와 연신율 등과 같은 측면에서 적절한 재료가 선정될 수 있다.
탄성체 알갱이들(53)은 하우징(51)의 캐비티(51a)에 채워질 수 있다. 탄성체 알갱이들(53)은 전자부품들(40) 사이의 간격들을 잘 채울 수 있어야 하고, 전자부품들(40)에 대응하는 형상으로 쉽게 변형될 수 있도록 충분히 작게 형성될 수 있다. 바람직하게는 수 μm ~ 수 mm 크기를 가질 수 있다. 또한 반복적인 공정을 위하여 탄성력과 회복력을 갖춘 고무(rubber) 계열 재료가 적당할 수 있다.
가압부재(54)은 하우징(51)에 이동 가능하게 설치될 수 있다. 가압부재(54)는 탄성체 알갱이들(53)의 상부에 마련되어 탄성체 알갱이들(53)을 아래쪽으로 밀어낼 수 있다. 이때 완충부재(52)는 탄성체 알갱이들(53)과 함께 아래쪽으로 팽창될 수 있다. 이로써 탄성체 알갱이들(53)과 완충부재(52)는 전도성 접착체()에 소정 압력을 제공할 수 있다. 이때 가압부재(54)가 제공하는 압력은 1~7 MPa 정도일 수 있다.
히터(55)는 하우징(51) 또는 가압부재(54)에 마련될 수 있다. 도면에는 히터(55)가 가압부재(54)에 설치되는 것을 나타내었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 히터(55)는 전도성 접착제(31)에 열을 제공할 수 있다.
이하, 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 이용한 인쇄회로기판 조립체의 공정에 대해서 설명한다.
도 2에 나타낸 것처럼, 인쇄회로기판(30)을 스테이지(20)에 올려 놓는다. 이후 인쇄회로기판(30)에 전도성 접착제(31)를 가접착(pre-bonding) 할 수 있다. 이때 전도성 접착제(31)와 인쇄회로기판(30)의 밀착력을 높이기 위하여 약 50~80℃ 정도의 열을 제공할 수 있다.
전도성 접착제(31)가 가접착된 인쇄회로기판(30)에 각종 전자부품들(40)을 장착할 수 있다. 각종 전자부품들(40)이 인쇄회로기판(30)에 붙어 있도록 하기 위해 각종 전자부품들(40)이 장착되기 전에 전도성 접착제(31)의 이형지(releasing paper)(31a)를 제거할 수 있다. 전자부품들(40)을 인쇄회로기판(30)에 장착하는 공정은 기존에 사용되는 표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT)과 동일한 공정으로 수행될 수 있다.
이후 정착유닛(50)은 전도성 접착제(31)에 열과 압력을 제공하여 각종 전자부품들(40)이 인쇄회로기판(30)에 완전히 장착되도록 할 수 있다. 전도성 접착제(31)는 열과 압력을 제공받아 경화됨으로써 각종 전자부품들(40)이 인쇄회로기판(30)에 완전히 장착되도록 할 수 있다.
특히 정착유닛(50)은 높이차가 다른 각종 전자부품들(40)에 균일한 압력을 제공할 수 있는 이점이 있을 수 있다. 구체적으로, 도 3에 나타낸 것처럼, 정착유닛(50)이 각종 전자부품들(40)이 부착된 인쇄회로기판(30)에 열과 압력을 제공하는 경우 하우징(51)은 하강하여 스테이지(20)에 안착될 수 있다. 이때 가압부재(54)는 탄성체 알갱이들(53)을 하측으로 밀어 냄으로써 완충부재(52)는 각종 전자부품들(40)을 덮을 수 있고, 이후 탄성체 알갱이들(53)이 각종 전자부품들(40) 사이의 간격을 채울 수 있다. 즉 완충부재(52)와 탄성체 알갱이들(53)이 각종 전자부품들(40)에 대응하는 형상으로 변형되어 가압부재(54)가 제공하는 압력이 높이차가 다른 각종 전자부품들(40)에 균일하게 작용되도록 할 수 있다. 이로써 인쇄회로기판(30)의 휨 불량을 방지할 수 있다.
이와 동시에 히터(22, 55)는 열을 제공할 수 있다. 결국 전도성 접착제(31)는 열과 압력을 제공받아 경화됨으로써 각종 전자부품들(40)이 인쇄회로기판(30)에 완전히 정착되도록 할 수 있다.
이후 도 4에 나타낸 것처럼, 정착유닛(50)을 분리시킴으로써 인쇄회로기판 조립체(30a)가 완성될 수 있다. 정착유닛(50)은 다시 원래 상태로 복귀할 수 있고, 이러한 공정에 반복적으로 사용될 수 있다.
도 5는 다른 실시예에 따른 정착유닛을 나타낸 모습을 나타낸 도면이다. 도 6은 도 5의 정착유닛을 이용한 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 나타낸 도면이다. 이하에서는 도 1 내지 도 4에서 도시된 인쇄회로기판 조립체의 제조장치와 다른 부분에 대해서 보다 자세히 설명한다.
도 5 및 6에 도시된 바와 같이, 정착유닛(150)은 하우징(151)과 완충부재(152), 공압 제공부(154), 히터(122, 155)를 포함하여 구성될 수 있다. 이렇게 구성된 정착유닛(150)은 전도성 접착제 즉, 이방성 도전 필름(131)에 열과 압력을 제공하여 이방성 도전 필름(131)을 경화시킬 수 있다.
하우징(151)은 그 내부에 형성되는 소정의 캐비티(151a)를 포함할 수 있다. 또한 하우징(151)은 상하 방향으로 이동 가능하게 마련되어 스테이지(120)에 안착될 수 있다.
완충부재(152)는 하우징(151)의 일측에 마련되어 하우징(151)의 캐비티(151a)를 형성할 수 있다. 완충부재(152)는 쉽게 변형될 수 있는 폴리머 시트(Polymer Sheet) 또는 필름(film)을 포함할 수 있다.
공압 제공부(154)는 하우징(151)의 캐비티(151a)에 공압을 제공할 수 있다. 공압 제공부(154)는 공압 소스(154a)와 연결될 수 있다. 공압 제공부(154)가 하우징(151)의 캐비티(151a)에 압력을 제공함에 따라 완충부재(152)는 각종 전자부품들(140)에 대응하는 형상으로 변형될 수 있다. 이로써 공압 제공부(154)는 각종 전자부품들(140)에 균일한 압력을 제공할 수 있다. 이때 공압 제공부(154)가 가해주는 압력은 10~70 atm 정도일 수 있다. 이 수치는 통상 전도성 접착제(131)를 통한 접속 공정에서 사용되는 압력 수준과 비슷하다.
히터(122, 155)는 하우징(151)에 마련되어 전도성 접착제(131)에 열을 제공할 수 있다.
이하, 다른 실시예에 따른 정착유닛을 이용한 인쇄회로기판 조립체의 공정에 대해서 설명한다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(130)을 스테이지(120)에 올려 놓고, 인쇄회로기판(130)에 전도성 접착제(131)를 가접착하고, 전도성 접착제(131)의 이형지를 제거한 후 인쇄회로기판(130)에 각종 부품을 장착하는 것은 앞서 설명한 바와 동일하다.
이후 정착유닛(150)은 열과 압력을 제공하여 각종 전자부품들(140)이 인쇄회로기판(130)에 완전히 장착되도록 할 수 있다. 특히 정착유닛(150)은 높이차가 다른 각종 전자부품들(140)에 균일한 압력을 제공할 수 있는 이점이 있을 수 있다. 구체적으로, 도 6에 나타낸 것처럼, 정착유닛(150)이 각종 전자부품들(140)이 부착된 인쇄회로기판(130)에 열과 압력을 제공하는 경우 하우징(151)은 하강하여 스테이지(120)에 안착될 수 있다. 이때 공압 제공부(154)는 하우징(151)의 캐비티(151a)에 공압을 제공하여 완충부재(152)가 각종 전자부품들(140)을 덮은 후 각종 전자부품들(140)에 대응하는 형상으로 변형되어 하우징(151)의 캐비티(151a)에 제공되는 압력이 높이차가 다른 각종 전자부품들(140)에 균일하게 작용되도록 할 수 있다.
이와 동시에 히터(122, 155)는 열을 제공할 수 있고, 전도성 접착제(131)는 열과 압력을 제공받아 경화됨으로써 각종 전자부품들(140)이 인쇄회로기판(130)에 완전히 정착되도록 할 수 있다.
한편, 도 5 및 도 6은 하우징(151)의 캐비티(151a)에 공압을 제공하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 하우징(151)에는 유압 제공부가 마련될 수 있고, 유압 제공부는 하우징(151)의 캐비티(151a)에 유압을 제공하여 완충부재(152)가 높이차가 다른 각종 전자부품들(140)을 균일하게 가압하도록 할 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 나타낸 도면이고, 도 8은 도 7의 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 이용한 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 나타낸 도면이다. 이하에서는 도 1 내지 도 6에 도시된 인쇄회로기판 조립체의 제조장치와 다른 부분에 대해서 보다 자세히 설명한다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 조립체의 제조장치(200)는 스테이지(220)와 인쇄회로기판(230), 전도성 접착제(231a, 231b), 각종 전자부품들(240a, 240b), 정착유닛(250)을 포함하여 구성될 수 있다.
스테이지(220)는 연성 재질로 형성되는 레이어(221)를 포함하여 구성될 수 있다. 스테이지(220)의 레이어(221)에는 인쇄회로기판(230)이 지지될 수 있다.
인쇄회로기판(230)의 양면에 각종 전자부품들(240a, 240b)이 장착될 수 있다. 즉 인쇄회로기판(230)의 앙면 각각에 각종 전자부품들(240a, 240b)을 장착할 수 있다. 도 7은 인쇄회로기판(230)의 양면에 전도성 접착제(231a, 231b)에 의해서 각종 전자부품들(240a, 240b)이 가접착하고 있는 상태를 나타내고 있다.
이러한 상태에서 도 8과 같이, 본 압착 공정을 수행할 수 있다. 즉 높이가 다른 각종 전자부품들(240a, 240b)이 양면에 마련되는 인쇄회로기판(230)을 그 양측에서 균일한 압력을 제공할 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판(230)을 스테이지(220)의 레이어(221)에 올려 놓고, 정착유닛(250)이 열과 압력을 제공하도록 한다. 이 경우 정착유닛(250)이 인쇄회로기판(230)의 상측에서 균일한 압력을 제공하는 경우 스테이지(220)의 레이어(221)도 인쇄회로기판(230)의 하측에서 균일한 압력을 제공할 수 있다. 이때 스테이지(220)의 레이어(221)는 각종 전자부품들(240b)에 대응하는 형상으로 변형될 수 있다. 또한 스테이지(220)의 레이어(221)와 각종 전자부품들(240b) 사이에는 테프론 시트(teflon sheet)가 마련되어 스테이지(220)의 레이어(221)와 각종 전자부품들(240b)이 서로 붙는 것을 방지할 수 있다.
결국 전도성 접착제(231a, 231b)가 열과 압력을 제공받아 경화됨으로써 각종 전자부품들(240a, 240b)이 인쇄회로기판(230)의 양면에 완전히 장착될 수 있다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 나타낸 도면이고, 도 10은 도 9의 인쇄회로기판 조립체의 제조장치를 이용한 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 나타낸 도면이다. 이하에서는 도 1 내지 도 8에 도시된 인쇄회로기판 조립체의 제조장치와 다른 부분에 대해서 보다 자세히 설명한다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 조립체의 제조장치(300)는 클램핑유닛(360)과 인쇄회로기판(330), 전도성 접착제(331a, 331b), 각종 전자부품들(340a, 340b), 제1 및 제2정착유닛(350)을 포함하여 구성될 수 있다.
클램핑유닛(360)은 인쇄회로기판(330)을 지지할 수 있다. 이렇게 클램핑유닛(360)에 지지되고 있는 인쇄회로기판(330)의 양측에는 각종 전자부품들(340a, 340b)이 장착할 수 있다.
인쇄회로기판(330)의 상측에는 제1정착유닛(350)이 마련되고 하측에는 제2정착유닛(350)이 마련될 수 있다. 제1정착유닛(350)과 제2정착유닛(350)은 동일하게 구성될 수 있고, 다르게 구성될 수도 있다. 즉 제1정착유닛(350)과 제2정착유닛(350)은 도 1 내지 도 8에 도시된 정착유닛 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
도 9는 인쇄회로기판(330)의 양면에 전도성 접착제(331a, 331b)에 의해서 각종 전자부품들(340a, 340b)이 가접착하고 있는 상태를 나타내고 있다. 이러한 상태에서 도 10과같이, 본 압착 공정을 수행할 수 있다. 즉 높이가 다른 각종 전자부품들(340a, 340b)이 양면에 마련되는 인쇄회로기판(330)을 그 양측에서 균일한 압력을 제공할 수 있다. 구체적으로, 제1정착유닛(350)이 인쇄회로기판(330)의 상측에서 열과 압력을 제공하고 제2정착유닛(350)이 인쇄회로기판(330)의 하측에서 열과 압력을 제공할 수 있다.
결국 전도성 접착제(331a, 331b)가 열과 압력을 제공받아 경화됨으로써 각종 전자부품들(340a, 340b)이 인쇄회로기판(30)의 양면에 완전히 장착될 수 있다.
10: 인쇄회로기판 조립체의 제조장치 20: 스테이지
30: 인쇄회로기판 31: 전도성 접착제
40: 전자부품들 50: 정착유닛
51: 하우징 52: 완충부재
53: 탄성체 알갱이들 54: 가압부재
55: 히터 154: 공압 제공부

Claims (22)

  1. 스테이지;와
    상기 스테이지에 지지되는 인쇄회로기판;과
    전도성 접착제에 의해서 상기 인쇄회로기판에 가접착되는 높이차가 다른 전자부품들;과
    상기 높이차가 다른 전자부품들을 동시에 가압하면서 상기 전도성 잡착제를 경화시키는 정착유닛;을
    포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정착유닛은
    상기 높이차가 다른 전자부품들을 덮는 완충부재;와,
    상기 완충부재와 함께 상기 높이차가 다른 전자부품들을 균일하게 가압하는 탄성체 알갱이들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 정착유닛은
    상기 탄성체 알갱이들이 마련되도록 캐비티를 가지는 하우징;와
    상기 하우징에 이동 가능하게 마련되는 가압부재;를 더 포함하고,
    상기 가압부재가 상기 탄성체 알갱이들을 밀어내는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 탄성체 알갱이들과 상기 완충부재는 상기 높이차가 다른 전자부품들에 대응하는 형상으로 변형되어 상기 높이차가 다른 전자부품들 사이의 간격을 채우는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 가압부재 중 어느 하나에 마련되어 상기 전도성 접착제에 열을 제공하는 히터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 이방성 도전 필름(ACF)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 완충부재는 폴리머 시트(polymer sheet) 또는 폴리머 필름(polymer film)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 정착유닛은
    상기 높이차가 다른 전자부품들을 덮는 완충부재;와
    상기 완충부재와 함께 상기 높이차가 다른 전자부품들을 균일하게 가압하는 공압 제공부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 정착유닛은
    소정의 캐비티를 가지는 하우징;을 더 포함하고,
    상기 공압 제공부는 상기 하우징의 캐비티로 공압을 제공하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 정착유닛은
    상기 높이차가 다른 전자부품들을 덮는 완충부재;와
    상기 완충부재와 함께 상기 높이차가 다른 전자부품들을 균일하게 가압하는 유압 제공부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 정착유닛은
    소정의 캐비티를 가지는 하우징;을 더 포함하고,
    상기 유압 제공부는 상기 하우징의 캐비티로 유압을 제공하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  12. 연성 재질의 레이어를 가지는 스테이지;와
    상기 스테이지의 레이어에 지지되는 인쇄회로기판;과
    전도성 접착제에 의해서 상기 인쇄회로기판의 양면에 가접착되는 높이차가 다른 전자부품들;과
    상기 인쇄회로기판의 양측에서 상기 높이차가 다른 전자부품들을 동시에 가압하면서 상기 전도성 접착제를 경화시키는 정착유닛;을
    포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 정착유닛이 상기 인쇄회로기판의 일측에서 상기 각종 전자부품들을 가압하는 경우 상기 스테이지의 레이어는 상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 높이차가 다른 전자부품들에 대응하는 형상으로 변형되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 스테이지의 레이어와 상기 높이차가 다른 전자부품들 사이에는 테프론 시트(teflon sheet)가 마련되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  15. 인쇄회로기판을 고정하는 클램핑유닛;과
    전도성 접착제에 의해서 상기 인쇄회로기판의 양면에 가접착되는 높이차가 다른 전자부품들;과
    상기 인쇄회로기판의 일측에서 상기 높이차가 다른 전자부품들이 동시에 가압하면서 상기 전도성 접착제를 경화시키는 제1정착유닛;과
    상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 높이차가 다른 전자부품들을 동시에 가압하면서 상기 전도성 잡착제를 경화시키는 제2정착유닛;을
    포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조장치.
  16. 전도성 접착제를 인쇄회로기판에 가접착시키고,
    상기 전도성 접착제의 이형지를 제거하여 각종 전자부품들을 상기 인쇄회로기판에 가본딩시키고,
    상기 전도성 접착제가 경화되도록 탄성체 알갱이들은 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하는
    것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 탄성체 알갱이들는 상기 높이차가 다른 전자부품들 사이 간격으로 채워져서 상기 높이차가 다른 전자부품들에 대응하는 형상으로 변형되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    히터가 상기 전도성 접착제에 열을 제공하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  19. 전도성 접착제를 인쇄회로기판에 가접착시키고,
    상기 전도성 접착제의 이형지를 제거하여 각종 전자부품들을 상기 인쇄회로기판에 가본딩시키고,
    상기 전도성 접착제가 경화되도록 공압 또는 유압 제공부는 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하는
    것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  20. 전도성 접착제를 인쇄회로기판의 양면에 가접착시키고,
    상기 전도성 접착제의 이형지를 제거하여 높이차가 다른 부품들을 인쇄회로기판의 양면에 가본딩시키고,
    상기 인쇄회로기판의 일측에서 상기 전도성 접착제가 경화되도록 정착유닛은 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하고,
    상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 전도성 접착제가 경화되도록 연성 재질의 레이어는 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하는
    것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  21. 전도성 접착제를 이용하여 높이차가 다른 부품들을 인쇄회로기판의 양면에 가접착시키고,
    상기 인쇄회로기판의 일측에서 상기 전도성 접착제가 경화되도록 제1정착유닛은 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하고,
    상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 전도성 접착제가 경화되도록 제2정착유닛은 상기 각종 전자부품들을 동시에 가압하는
    것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  22. 인쇄회로기판;과
    상기 인쇄회로기판에 부착되는 전도성 접착제;와
    상기 인쇄회로기판에 접착되는 높이차가 다른 전자부품들;을 포함하고,
    상기 높이차가 다른 전자부품들이 동시에 가압되면서 상기 전도성 접착제가 경화되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체.
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