KR101271939B1

KR101271939B1 - 전기 부품의 실장 방법

Info

Publication number: KR101271939B1
Application number: KR1020087019929A
Authority: KR
Inventors: 다까시 마쯔무라; 히사시 안도오; 시유끼 가니사와; 야스히로 스가; 가즈아끼 스즈끼
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2006-02-01
Filing date: 2006-07-25
Publication date: 2013-06-07
Also published as: KR20080101909A; WO2007088647A1; TWI420995B; TW200733834A

Abstract

본 발명은 접착제를 이용하여 다른 실장 방식의 전기 부품을 효율적으로 실장할 수 있는 실장 방법을 제공한다. 본 발명은 헤드 본체(8)에 소정의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재(9)를 갖는 열압착 헤드(7)를 이용하여 유리 기판(1) 상에 전기 부품을 실장하는 실장 방법이다. 본 발명에 있어서는, 유리 기판(1) 상의 실장 영역(3)에 이방 도전성 접착 필름(4)을 전체 면적에 배치한 후, 다른 실장 방식의 전기 부품을 이 실장 영역(3)에 배치하고, 이방 도전성 접착 필름(4)에 대응하는 크기의 압착 부재(9)를 이용하여 전기 부품을 일괄하여 열압착하는 공정을 갖는다. 전기 부품으로서는, COG 방식의 IC 칩(5), FOG 방식의 가요성 프린트 배선판(6)을 적절하게 이용할 수 있다.

열압착 헤드, 헤드 본체, 압착 부재, 유리 기판, IC 칩

Description

전기 부품의 실장 방법{METHOD OF MOUNTING ELECTRIC PART}

본 발명은, 예를 들어 반도체 칩이나 가요성 프린트 배선판 등의 전기 부품을 배선 기판 상에 실장하는 기술에 관한 것으로, 특히 접착제를 이용하여 전기 부품을 실장하는 기술에 관한 것이다.

종래 LCD 기판 등의 기판 상에 IC 칩(베어 칩)이나 가요성 프린트 배선판을 직접 실장하는 방법으로서, 바인더 중에 도전 입자를 분산시킨 이방 도전성 접착 필름을 이용하는 방법이 알려져 있다.

이와 같은 COG(CHIP ON GLASS), COF(CHIP ON FLEX) 방식의 실장에서는, 예를 들어 도6의 (a), 도6의 (b)에 도시한 바와 같이, LCD 패널을 설치한 유리 기판(101)의 소정의 실장 영역(101a)에 이방 도전성 접착 필름(104)을 배치하고, 그 위에 IC 칩(105) 또는 가요성 프린트 배선판(106)을 탑재한 후에, 평탄한 압착 헤드(도시하지 않음)를 이용하여 IC 칩(105) 등을 가압ㆍ가열하여 이방 도전성 접착 필름(104)을 경화시켜 열압착 실장을 행한다.

또한, 실장한 IC 칩(105) 및 가요성 프린트 배선판(106)의 주위의 영역은, 유리 기판(101) 상의 ITO 전극의 부식을 방지하기 위해, 밀봉 수지를 이용하여 밀봉을 행하도록 하고 있다.

그러나, 이와 같은 종래 실장 방법에서는 COG 실장, FOG 실장, 밀봉 공정 등의 3개의 별개 독립한 공정이 필요하여, 실장 효율이 나빠 개선이 기대되고 있다.

본 발명은 이와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 접착제를 이용하여 다른 실장 방식의 전기 부품을 효율적으로 실장할 수 있는 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 이루어진 본 발명은, 헤드 본체에 소정의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재를 갖는 열압착 헤드를 이용하여 배선 기판 상에 전기 부품을 실장하는 실장 방법이며, 상기 배선 기판 상의 실장 영역에 접착제를 전체 면적에 배치한 후, 다른 실장 방식의 전기 부품을 상기 실장 영역에 배치하고, 상기 접착제에 대응하는 크기의 압착 부재를 갖는 열압착 헤드를 이용하여 상기 전기 부품을 일괄하여 열압착하는 공정을 갖는 것이다.

본 발명에서는 상기 발명에 있어서, 상기 전기 부품으로서 COG 방식의 전기 부품을 이용할 수도 있다.

본 발명에서는 상기 발명에 있어서, 상기 전기 부품으로서 FOG 방식의 전기 부품을 이용할 수도 있다.

본 발명에서는 상기 발명에 있어서, 상기 접착제로서 이방 도전성 접착제를 이용하는 것이다.

본 발명에서는 상기 발명에 있어서, 상기 배선 기판을 액정 표시 장치용의 유리 기판으로 할 수도 있다.

본 발명에서는 상기 발명에 있어서, 상기 배선 기판 상의 실장 영역에 복수의 접착제를 전체 면적에 배치하여 실장을 행할 수도 있다.

본 발명에서는 상기 발명에 있어서, 상기 접착제로서 띠 형상의 접착제를 이용할 수도 있다.

본 발명은 소정의 엘라스토머로 이루어지는 탄성의 압착 부재에 의해 열압착을 행하는 것으로, 예를 들어 높이가 다른 전기 부품에 대해 복수개 일괄하여 신뢰성이 높은 열압착 실장을 행할 수 있기 때문에, 배선 기판 상의 실장 영역에 접착제를 전체 면적에 배치한 후, 다른 실장 방식(예를 들어, COG 방식, FOG 방식)의 전기 부품을 이 실장 영역에 배치하고, 상기 접착제에 대응하는 크기의 열압착 헤드를 이용하여 이들 전기 부품을 일괄하여 열압착함으로써, 종래 각 실장 방식의 전기 부품마다 행하고 있었던 각 실장 공정[접착제의 배치, 가압착(假壓着), 본압착((本壓着))]을 한번에 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 있어서는, 배선 기판 상의 실장 영역에 전체 면적에 배치한 접착제를 열압착에 의해 경화시킴으로써, 예를 들어 ITO 전극에 대한 밀봉 기능을 갖게 할 수 있고, 그 결과 종래 밀봉 공정을 생략하는 것이 가능해진다.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 공정수를 대폭 삭감할 수 있으므로, 예를 들어 액정 표시 장치의 제조시에 있어서의 이방 도전성 접착제를 이용한 실장의 효율을 대폭 향상시키는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 있어서, 배선 기판 상의 실장 영역에 예를 들어 띠 형상의 복수의 접착제를 전체 면적에 배치하여 실장을 행하도록 하면, 실장하는 전기 부품에 따라서 최적의 조건의 접착제를 이용하여 실장을 행할 수 있으므로, 접속 신뢰성을 더 향상시키는 것이 가능해진다.

본 발명에 따르면, 접착제를 이용하여 다른 실장 방식의 전기 부품을 효율적으로 실장할 수 있다.

도1의 (a) 내지 도1의 (d)는 본 발명의 실시 형태의 공정을 도시하는 부분 단면 설명도이다.

도2는 본 실시 형태의 주요부를 도시하는 사시도이다.

도3은 본 발명의 다른 실시 형태의 주요부를 도시하는 부분 단면 설명도이다.

도4의 (a), 도4의 (b)는 본 발명의 다른 실시 형태를 주요부를 도시하는 부분 단면 설명도이다.

도5는 동일 실시 형태의 주요부를 도시하는 사시도이다.

도6의 (a), 도6의 (b)는 종래 실장 방법의 예를 나타내는 사시도이다.

[부호의 설명]

1 : 유리 기판(배선 기판)

2 : LCD 패널

3 : 실장 영역

4 : 이방 도전성 접착 필름(이방 도전성 접착제)

5 : IC 칩(전기 부품)

6 : 가요성 프린트 배선판(전기 부품)

7 : 열압착 헤드

8 : 헤드 본체

9 : 압착 부재

9a : 압착면

이하, 본 발명에 관한 전기 부품의 실장 방법의 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도1의 (a) 내지 도1의 (d)는 본 실시 형태의 공정을 도시하는 부분 단면 설명도, 도2는 동일 실시 형태의 주요부를 도시하는 사시도이다.

도1의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 우선 도시하지 않은 배선 패턴이 형성되고 LCD 패널(2)이 설치된 유리 기판(배선 기판)(1)을 준비한다.

여기서, 유리 기판(1)은 도시하지 않은 베이스 상에 적재되고 있고, 이 베이스 내에는 히터가 설치되어 있다.

그리고, 이 유리 기판(1)의 실장 영역(3) 상에 이방 도전성 접착 필름(이방 도전성 접착제)(4)을 전체 면적에 부착한다.

이 이방 도전성 접착 필름(4)은 결착 수지 중에 도전 입자가 분산된 것이다(상세하게 도시하지 않음). 또한, 결착 수지 중에 분산시키는 도전 입자의 양은 소량이면, 본 발명에서 취급하는 접착제로서의 용융 점도는 도전 입자의 분산의 유 무에 따라 영향을 미치는 일은 없다.

계속해서, 도1의 (b)에 도시한 바와 같이, 이 이방 도전성 접착 필름(4)의 소정의 위치에 예를 들어 COG 방식의 전기 부품인 IC 칩(5)을 탑재하여 가압착을 행한다.

그리고, 도1의 (c)에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 접착 필름(4)의 한쪽의 단부측의 모서리부에 예를 들어 FOG 방식의 전기 부품인 가요성 프린트 배선판(6)의 모서리부를 탑재하여 위치 결정하여 가압착을 행한다.

또한, 도1의 (d) 및 도2에 도시한 바와 같이, 열압착 헤드(7)를 이용하여 IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)의 본압착을 일괄하여 행한다.

여기서, 열압착 헤드(7)는 소정의 금속으로 이루어지는 헤드 본체(8)를 갖고, 그 내부에 도시하지 않은 가열용의 히터가 설치되어 있다.

또한, 헤드 본체(8)의 유리 기판(1)과 대향하는 부분에 오목부(8a)가 마련되고, 이 오목부(8a)에, 플레이트 형상의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재(9)가 각 오목부(8a)의 내벽에 밀착하도록 장착되어 있다.

본 실시 형태의 압착 부재(9)는 평면 형상의 압착면(9a)이 수평으로 되도록 배치된다. 그리고, 압착 부재(9)의 압착면(9a)은, 유리 기판(1)의 실장 영역(3) 상의 이방 도전성 접착 필름(4)의 크기에 대응하도록, 예를 들어 이방 도전성 접착 필름(4)의 크기보다 약간 크게 되도록 구성되어 있다.

또한, 압착 부재(9)의 두께는, 각 전기 부품의 정상부 및 열압착시의 접착제의 필렛 부분에 대해 최적의 압력으로 가압하는 관점에서, 전기 부품 중 최대의 두 께를 갖는 것과 동등 이상으로 되도록 설정하는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 경우, 압착 부재(9)의 엘라스토머의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니나, 접속 신뢰성을 향상시키는 관점에서는, 고무 경도가 40 이상 80 이하인 것을 이용하는 것이 바람직하다.

고무 경도가 40 미만인 엘라스토머는, 각 전기 부품에 대한 압력이 불충분하고 초기 저항 및 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제가 있고, 고무 경도가 80보다 큰 엘라스토머는, 필렛 부분에 대한 압력이 불충분하고 접착제의 결착 수지에 보이드가 발생하여 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제가 있다.

또한, 본 명세서에서는, 고무 경도로서 JIS S 6050에 준거하는 규격을 적용하는 것으로 한다(온도 조건은 실온 : 5 내지 35 ℃).

여기서, JIS S 6050에는 고무 경도의 측정 방법으로서, 다음과 같이 기재되어 있다.

즉, 압침 형상이 직경 5.08 ±0.02 ㎜의 반구 형상인 스프링 경도 시험기를 이용하고, 수평으로 유지한 시험편의 표면에 시험기의 압침이 연직이 되도록 하여 가압면을 접촉시키고, 곧장 눈금을 정수로 판독한다.

또한, 시험편의 측정 부위는 표면의 전체를 3등분하고 각각의 중앙 부분을 1군데씩 측정하여, 그 중앙값을 시험편의 경도로 한다.

비고 1 : 압침의 높이는, 눈금이 0일 때에 2.54 ±0.02 ㎜, 100일 때 0 ㎜이다.

비고 2 : 눈금과 스프링의 힘(N)의 관계는, 눈금이 0일 때 0.54, 10일 때 1.32, 20일 때 2.11, 25일 때 2.50, 30일 때 2.89, 40일 때 3.68, 50일 때 4.46, 60일 때 5.25, 70일 때 6.03, 75일 때 6.42, 80일 때 6.82, 90일 때 7.60, 100일 때 8.39이다.

또한, 본 발명자 등의 실험에 따르면, 압착 부재(9)를 실온으로부터 240 ℃까지 가열한 경우에, 그 엘라스토머의 고무 경도는 거의 변화되지 않는 것이 확인되고 있다(±2 정도).

이와 같은 엘라스토머로서는 천연 고무, 합성 고무 모두 이용할 수 있으나, 내열성, 내압성의 관점에서는 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

이와 같은 열압착 헤드(7)를 이용하고, 도시하지 않은 보호 필름을 통해 IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)의 정상부에 열압착 헤드(7)의 압착면(9a)을 압박하여 이하의 조건에서 본압착을 행한다.

본 발명의 경우, 각 전기 부품의 주위의 필렛부에 대해 충분히 가열하여 보이드의 발생을 확실하게 방지하는 관점에서는, 본압착시에 각 전기 부품측을 소정 온도로 가열하는 동시에, 유리 기판(1)측을 상술한 소정 온도보다 높은 온도로 가열하는 것이 바람직하다.

구체적으로는, 압착 부재(9)의 온도가 100 ℃ 정도로 되도록 열압착 헤드(7)의 히터를 제어하고, 이방 도전성 접착 필름의 결착 수지의 온도가 200 ℃ 정도가 되도록 베이스의 히터를 제어한다.

이에 의해, 당해 열압착시, 접착제 이방 도전성 접착 필름(4)을, 용융 점도 가 1.0 × 10² m㎩ㆍs 이상 1.0 × 10⁵ m㎩ㆍs 이하로 되도록 가열한다.

여기서, 열압착시의 이방 도전성 접착 필름(4)의 용융 점도가 1.0 × 10² m㎩ㆍs 미만인 경우에는 열압착시의 결착 수지의 유동성이 크고, 보이드가 발생하여 초기 저항 및 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제가 있고, 용융 점도가 1.0 × 10⁵ m㎩ㆍs보다 큰 경우에는, 열압착시에 접속 부분에 있어서 결착 수지가 전부 배제될 수 없어, 보이드가 발생하여 초기 저항 및 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제가 있다.

또한, 본압착시의 압력은 각 전기 부품에 대해 1개당 100 N 정도에서 15초 정도로 한다.

본 실시 형태에 있어서는, 상술한 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재(9)에 의해 가압을 행함으로써, IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)의 정상부를 유리 기판(1)에 대해 소정의 압력으로 압박하는 한편, IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)의 측부의 접착제 필렛부를 상기 정상부에 대한 압력보다 작은 압력으로 압박할 수 있고, 이에 의해, IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)과 유리 기판(1)의 접속 부분에 대해 충분한 압력을 가할 수 있는 한편, IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)의 주위의 필렛부에 대해서도 보이드가 발생하지 않도록 가압할 수 있다.

그 결과, 본 실시 형태에 따르면, 다른 실장 방식의 IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)에 대해, 이방 도전성 접착 필름(4)을 이용하여 고신뢰성의 접속을 행할 수 있다.

그리고, 본 실시 형태에 따르면, 종래 IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6) 마다 행하고 있었던 각 실장 공정(접착제의 배치, 가압착, 본압착)을 한번에 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 유리 기판(1) 상의 실장 영역(3)에 전체 면적에 배치한 이방 도전성 접착 필름(4)의 결착 수지를 열압착에 의해 경화시킴으로써, 이것에 ITO 전극에 대한 밀봉 기능을 갖게 할 수 있고, 그 결과 종래 밀봉 공정을 생략하는 것이 가능해진다.

이와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 공정수를 대폭 삭감할 수 있으므로, 액정 표시 장치의 제조시에 있어서의 이방 도전성 접착제를 이용한 실장의 효율을 대폭 향상시키는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명은 상술의 실시 형태에 한정되지 않고, 다양한 변경을 행할 수 있다.

예를 들어, 상술한 실시 형태에 있어서는, IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6) 등의 2개의 전기 부품을 실장하는 경우를 예로 들어 설명했으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 3개 이상의 전기 부품을 실장하는 경우에 적용하는 것도 가능하다.

또한, 예를 들어, 도3에 도시한 바와 같이, IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)에 부가하여, 예를 들어 COG 방식의 저항기나 콘덴서 등의 다른 전기 부품(10)을 일괄하여 열압착하는 것도 가능하다.

이 경우, 다른 전기 부품(10)에 대해서도, IC 칩(5) 및 가요성 프린트 배선판(6)과 마찬가지로 가압착을 행하고, 상기 실시 형태와 같은 조건에서, 이들을 일 괄하여 본압착한다.

도4의 (a), 도4의 (b)는 본 발명의 다른 실시 형태의 주요부를 도시하는 설명도, 도5는 동일 실시 형태의 주요부를 도시하는 사시도이며, 이하 상기 실시 형태와 공통되는 부분에 대해서는 동일한 부호를 첨부하여 그 상세한 설명을 생략한다.

도4의 (a), 도4의 (b) 및 도5에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 이방 도전성 접착제로서 복수(본 예의 경우에는 3개)의 띠 형상의 이방 도전성 접착 필름(4a, 4b, 4c)을 이용하고, 이들 띠 형상의 이방 도전성 접착 필름(4a 내지 4c)을 유리 기판(1)의 실장 영역(3) 상에 전체 면적에 부착한다.

본 발명의 경우 특별히 한정되는 것은 아니나, ITO 전극에 대한 밀봉 기능을 향상시키는 관점에서는, 각 이방 도전성 접착 필름(4a 내지 4c)을 가능한 한 근접하여 배열하는 것이 바람직하다.

또한, 각 이방 도전성 접착 필름(4a, 4b, 4c)에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니나, 접속 신뢰성을 향상시키는 관점에서는, 실장하는 전기 부품에 따라서 최적의 조건(바인더 재료, 도전 입자의 종류, 필름의 크기, 두께 등)의 것을 선택하는 것이 바람직하다.

그리고, 본 실시 형태에 있어서도, 열압착 헤드(7)의 압착면(9a)이, 유리 기판(1)의 실장 영역(3) 상의 이방 도전성 접착 필름(4a 내지 4c) 전체의 크기에 대응하도록, 예를 들어 이방 도전성 접착 필름(4a 내지 4c) 전체의 부착 영역의 크기보다 약간 크게 되도록 한다.

본 실시 형태에서는, 이방 도전성 접착 필름(4a, 4b) 상에 복수의 IC 칩(5), 다른 전기 부품(10)을 나열하여 탑재하여 각각 가압착을 행하고, 또한 이방 도전성 접착 필름(4c)의 모서리부에 가요성 프린트 배선판(6)의 모서리부를 탑재하여 가압착을 행한다.

그 후, 상기 실시 형태와 마찬가지로 열압착 헤드(7)를 이용하여 IC 칩(5), 다른 전기 부품(10) 및 가요성 프린트 배선판(6)을 일괄하여 본압착한다.

이와 같은 본 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태와 마찬가지로 실장 효율을 대폭 향상시킬 수 있는 것에 부가하여, 실장하는 전기 부품에 따라서 최적의 조건의 이방 도전성 접착 필름(4a 내지 4c)을 이용하여 실장을 행할 수 있으므로, 접속 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다. 그 밖의 구성 및 작용 효과에 대해서는 상술한 실시 형태로 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 복수의 띠 형상의 이방 도전성 접착 필름을 이용한 경우를 예로 들어 설명했으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 정사각형, 직사각형, 그 밖에 다양한 형상의 복수의 이방 도전성 접착 필름을 이용하는 것도 가능하다.

단, 배선 기판 상에 실장하는 전기 부품 1개에 대해 얼라인먼트 마크가 각각 설치되어 있는 경우에는, 본 실시 형태와 같이 띠 형상의 이방 도전성 접착 필름을 이용하는 것이 바람직하다.

즉, 띠 형상의 이방 도전성 접착 필름을 이용함으로써, 각 얼라인먼트 마크를 피하도록 배선 기판 상에 복수의 이방 도전성 접착 필름을 배치할 수 있으므로, 보다 정밀도가 높은 실장을 행할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에 있어서는, 이방 도전성 접착 필름을 이용하여 전기 부품을 실장하는 경우를 예로 들어 설명했으나, 페이스트 형상의 이방 도전성 접착제를 이용하는 것도 가능하고, 또한 도전 입자를 함유하지 않는 접착제를 이용하는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시 형태에 있어서는, 열압착 헤드의 압착 부재에 대해서도 상기 실시 형태의 것에 한정되지 않고, 다양한 형태의 것을 이용할 수 있다.

예를 들어, 실장하는 전기 부품에 대응하여 복수의 압착 부재를 설치한 것을 이용할 수도 있다.

또한, 전기 부품에 대한 압박력을 조정하기 위해, 헤드 본체에 프레임 또는 돌기 형상의 부분을 마련하거나, 압착 부재에 절입부를 마련할 수도 있다. 또한, 압착 부재를 복수의 블록으로 구성하여 간극을 형성함으로써 압박력을 조정하는 것도 가능하다.

부가하여, 본 발명은 액정 표시 장치용의 유리 기판 상에 전기 부품을 실장하는 경우뿐만 아니라, 다양한 배선 기판 상에 전기 부품을 실장하는 경우에 적용할 수 있다.

단, 본 발명은 액정 표시 장치용의 유리 기판 상에 전기 부품을 실장하는 경우에 특히 공정수를 삭감하여 실장 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.

Claims

헤드 본체에 소정의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재를 갖는 열압착 헤드를 이용하여 배선 기판 상에 전기 부품을 실장하는 실장 방법이며,

상기 배선 기판은, ITO 전극을 갖는 액정 표시 장치용의 유리 기판인 것과 동시에, 상기 배선 기판의 실장 영역은, COG 방식의 전기 부품과 FOG 방식의 전기 부품이 배치되는 영역을 포함하고,

상기 배선 기판의 실장 영역에, 단일의 열경화성의 접착제를 전체 면적에 배치한 후, 상기 COG 방식의 전기 부품과 FOG 방식의 전기 부품을 상기 실장 영역에 배치하는 공정과,

상기 접착제에 대응하는 크기의 압착 부재를 갖는 열압착 헤드를 이용하여 상기 전기 부품을 일괄하여 열압착하는 공정을 갖고,

상기 열압착 공정에서는, 상기 실장 영역에 전체 면적에 배치된 상기 접착제의 결착 수지를 상기 열압착 헤드를 이용하여 열압착하여 열경화시킴으로써, 상기 ITO 전극을 밀봉하는 공정을 겸하는 것을 특징으로 하는 실장 방법.
제1항에 있어서, 상기 접착제로서 이방 도전성 접착제를 이용하는 실장 방법.
제1항에 있어서, 상기 배선 기판 상의 실장 영역에 복수의 접착제를 전체 면적에 배치하여 실장을 행하는 실장 방법.
제3항에 있어서, 상기 접착제로서 띠 형상의 접착제를 이용하는 실장 방법.
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