KR102210523B1 - 표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 COG 구동 소자의 가열 가압 실장 공정에도 기판의 휨이 발생하지 않는 표시장치에 대한 것으로서, 본 발명에 따른 표시장치는 제1 영역 및 제1 영역과 이웃하는 제2 영역을 가지는 제1 기판, 제1 영역에 대응하여 제1 기판 상에 위치하는 표시소자, 제2 영역을 노출하도록 상기 표시소자를 사이에 두고 제1 기판과 대향하는 제2 기판; 및 제1 기판과 제 2 기판의 적어도 일단부까지 개재되어 있으며, 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 실런트를 포함한다.

Description

표시장치 및 이의 제조방법{Display Device And Manufacturing Method Thereof}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비표시 영역을 최소화한 액정표시장치에 관한 것이다.

액정표시장치는 액체의 유동성과 함께 고체의 결정과 같은 규칙적인 분자배열을 가지면서, 광학적 이방성을 갖고 전압 등이 가해지면 전계의 방향을 따라 액정의 분자배열이 바뀌는 특징을 지닌 액정의 성질을 이용하여 도형, 문자 또는 그림을 표시하는 평판 디스플레이 장치이다.

액정표시장치는 배터리 전원을 채용할 수 있고 경박단소화됨에 따라 각종 휴대용 전자기기, 예컨대 노트북 컴퓨터, 휴대용 전화기, 스마트폰, 타블릿 PC 등에 널리 사용되는 추세이다.

일반적으로 액정표시장치는 제1 기판, 제1 기판 상에 위치하는 구동부 및 액정층, 액정층을 사이에 두고 제1 기판과 대향하며 컬러필터가 형성되어 있는 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판을 서로 합착 밀봉하는 실런트(sealant)를 포함한다. 또한, 액정표시장치는 제1 기판 상에 COG 구동 소자를 더 포함할 수 있다.

COG 구동 소자를 액정표시장치에 실장하는 공정은 COG 구동 소자에 열과 압력을 가해서 기판의 배선부와 연결하는 공정이다. 이 실장 공정 중에 COG 구동소자에 가해지는 열과 압력 때문에 기판의 휨 현상이 발생할 수 있으며, 변형된 기판으로 인해 비표시 영역으로 광이 출력되는 빛샘 현상이 발생할 수 있다.

본 발명의 일 실시예는 COG 부품의 실장과정에서 발생하는 기판의 변형을 최소화하는 액정표시장치를 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 이웃하는 제2 영역을 가지는 제1 기판, 제1 영역에 대응하여 상기 제1 기판 상에 위치하는 표시소자, 제2 영역을 노출하도록 표시소자를 사이에 두고 제1 기판과 대향하는 제2 기판 및 제1 기판과 제 2 기판의 적어도 일단부까지 개재되어 있으며, 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 실런트를 포함한다.

본 발명의 일 예에 따른 실런트는 제1 기판과 제2 기판의 단부보다 제1 영역과 제 2영역의 경계에 인접한 영역에서 더 큰 폭을 갖는다.

본 발명의 일 예에 따른 표시장치는 제1 기판의 제2 영역에 실장된 COG 구동 소자를 더 포함한다.

본 발명의 일 예에 따른 표시소자는 액정층을 포함한다.

본 발명의 일 예에 따른 실런트는 불투광성 재료를 함유한다.

본 발명의 일 예에 따른 표시소자는 유기 발광 표시소자를 포함한다.

본 발명의 일 예에 따른 실런트는 프릿을 포함한다.

본 발명의 일 예에 따른 실런트는 제1 영역과 제2 영역의 경계에서 적어도 0.5mm 이상의 폭을 갖는다.

본 발명의 일 예에 따른 실런트의 적어도 일단면이 제1 기판과 제2 기판의 단부와 동일면상에 위치한다.

본 발명의 일 예에 따른 실런트는 상기 제 2 기판의 단부 영역 별로 서로 다른 폭을 갖는다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법은 제1 기판의 제1 영역과 제2 영역에 배선부를 형성하는 단계, 제1 기판의 제1 영역에 표시소자를 형성하는 단계, 표시소자의 형성 영역 주변에 실런트를 도포하는 단계, 실런트 상에 제2 기판을 위치시키는 단계, 실런트를 경화하는 단계 및 제2 영역에 인접하지 않은 제1 기판의 적어도 일단면의 연장 방향과 실질적으로 평행하게 실런트를 절단하는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 예에 따른 표시장치의 제조 방법은 실런트를 절단하는 단계에서 제1 기판, 제2 기판 및 실런트를 동시에 절단한다.

본 발명의 일 예에 따른 표시장치의 제조 방법은 UV경화, 열경화, 레이저 경화 중 어느 하나를 선택하여 실런트를 경화한다.

본 발명의 일 예에 따른 표시장치의 제조 방법은 COG 구동 소자를 제1 기판의 배선부에 열압착하는 단계를 더 포함한다.

본 발명의 일 예에 따른 표시장치의 제조 방법은 열압착 단계에서 제1 가압 패드는 COG 구동 소자를 가압하고, 제2 가압 패드는 제1 기판의 하부를 가압한다.

본 발명의 일 예에 따른 표시장치의 제조 방법은 제1 가압 패드와 상기 제2 가압 패드는 서로 다른 온도로 설정한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 액정표시장치의 COG 구동 소자와 인접한 영역의 실런트를 넓게 형성하여 COG 구동 소자를 표시장치에 실장시 기판에 가해지는 열이 실런트를 통해서 대향한 기판으로도 전달되도록 한다. 열을 빠르게 분산하여 COG 구동 소자 실장 시에 나타나는 기판의 영역별 열편차를 줄여준다.

또한 COG 구동 소자 인접한 실런트 영역 이외의 실런트는 기판의 단면과 평행한 방향으로 절단함으로서 비표시 영역을 최소화한 내로우 베젤 표시장치를 구현한다.

도 1은 액정표시장치의 평면도,
도 2는 액정표시장치의 기판 상에 COG 구동 소자 실장 공정 예시도,
도 3은 COG 구동 소자가 실장된 액정표시장치의 단면도,
도 4는 COG 구동 소자 실장 공정에 의한 기판 변형(휨) 측정 결과 도면,
도 5는 COG 구동 소자 실장 후 기판 변형 비교 그래프,
도 6은 COG 구동 소자의 길이와 기판의 두께 비교 그래프,
도 7은 COG 구동 소자와 제1 실런트의 거리에 따른 기판 변형 비교 그래프,
도 8은 COG 구동 소자와 실런트의 폭에 따른 기판 변형 비교 그래프,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 커팅 개념도,
도 10은 도9에 따른 액정표시장치의 평면도,
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치 커팅 개념도,
도 12는 도 11에 따른 액정표시장치의 평면도를 각각 나타낸다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명은 다양한 변경이 가능하고, 여러 가지 형태로 실시될 수 있는 바, 특정의 실시예만을 도면에 예시하고 본문에는 이를 중심으로 설명한다. 그렇다고 하여 본 발명의 범위가 상기 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 또는 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.

이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.

도 1은 액정표시장치의 평면도이다. 도 2는 액정표시장치의 기판 상에 COG 구동 소자의 실장 공정 예시도이다. 도 3은 COG 구동 소자가 실장된 액정표시장치의 단면도이다.

이하 도 1 내지 도 3을 참조하여 일반적으로 사용되는 액정표시장치를 설명한다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 액정표시장치는 제1 기판(100), 제2 기판(200), 액정 표시소자(300), COG 구동 소자(400) 및 실런트(500)를 포함한다.

제1 기판(100) 및 제2 기판(200)은 유리, 폴리머, 스테인리스 강 등을 포함하는 절연성 기판이며, 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 중 적어도 어느 하나는 광 투과성 재질로 이루어진다. 제1 기판(100) 상에 액정 표시소자(300) 및 COG 구동 소자(400)가 위치하며, 액정 표시소자(300)는 COG 구동 소자(400)와 액정 표시소자(300)는 제1 기판 상에 형성된 배선부(미도시)를 통해서 전기적으로 연결된다. 제2 기판(200)은 액정 표시소자(300)를 사이에 두고 제1 기판(100)과 대향하고 있다. 제1 기판과 제2 기판을 상호 합착 밀봉하는 실런트(500)는 액정 표시소자(300)를 감싸 외부로부터의 수분 및 가스의 유입을 방지한다. 또한 액정표시장치의 광원으로부터 제1 및 제2 기판(100, 200)의 측방으로 광이 누출되는 현상을 방지하는 기능을 수행할 수도 있다.

실런트(500)는 각기 자외선(UV), 레이저 광, 가시광선 등을 조사하여 경화될 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 실런트(500)는 에폭시 아크릴레이트(epoxy acrylate)계 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트(polyester acrylate)계 수지, 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate)계 수지, 폴리부타디엔 아크릴레이트(polybutadine acrylate)계 수지, 실리콘 아크릴레이트(silicon acrylate)계 수지, 알킬 아크릴레이트(alkyl acrylate)계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 또는 액정표시장치의 배면광이 실런트를 통해 비표시 영역으로 출력되는 것을 방지하기 위하여 실런트가 카본 등의 불투광 재료를 포함하는 것도 가능하다. 제1 기판과 제2 기판에 서로 대향하는 영역을 제1 영역(A1)으로 정의한다. 제1 영역과 인접하고 제1 기판 상에 COG 구동 소자가 위치하는 영역은 제2 영역(A2)으로 정의한다.

제1 영역(A1)은 액정표시소자의 구동에 의해 빛을 표시하는 표시 영역을 포함한다.제2 영역(A2)은 제1 영역과 인접하며, 제1 기판 면이 외부로 노출된 부분이다. 제2 영역(A2)에 표시소자와 연결된 배선부가 위치하며 COG 구동 소자(400) 등의 회로 칩 또는 배선 단자가 위치한다.

도 2는 COG 구동 소자(400)가 제2 영역에 실장되는 공정을 보여준다. 먼저 COG 구동 소자(400)의 상부에 제1 가압패드(710)를 위치시키고, 하부에는 제2 가압패드를 위치시킨다. 제1 가압패드와 제2 가압패드 각각은 P1, P2의 압력으로 COG 구동 소자와 제1 기판(100)을 압착한다.

압력을 가하는 가압패드(710, 720)에는 가열 수단을 추가로 구비할 수 있다. 가열과 동시에 가압을 함으로써 COG 구동 소자(400)와 제1 기판(100) 상에 형성된 배선부가 전기적으로 연결된다. 가열과 가압시 제1 가압패드(710)와 제2 가압패드(720)는 각각 서로 다른 온도로 설정될 수도 있다. 예를 들어 제1 가압패드(710)는 섭씨 150°C의 온도로 P1의 압력으로 가압하고, 제2 가압패드는 90°C의 온도로 P2의 압력으로 가압하는 것이 가능하다.

도 3은 COG 구동 소자(400)가 실장된 상태의 액정표시장치의 단면도이다. 도1에 표시된 A-A'의 선을 따라 제1 기판(100)과 제2 기판(200)으로 구성된 제1 영역(A1)의 일부 및 제1 영역(A1)과 인접한 제2 영역(A2)이 표시되어 있다. 제1 영역(A1)은 액정 표시소자(300)와 액정 표시소자(300)를 감싸며 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 합착하는 실런트(500)를 포함한다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실런트(500)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 위치하고, 소정의 간격을 두고 액정 표시소자(300)를 둘러싸며, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 가장자리를 따라 배치되어 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 서로 합착 밀봉시킨다. 실런트(500)는 기판의 합착 후에 경화된다.

실런트(500)는 제1 영역(A1)의 단부에서 동일한 폭(W1)을 갖는다. 또한 실런트 폭은 실런트가 제1 기판과 접촉한 면을 기준으로 측정한다. 제1 기판과 접촉한 실런트가 제2 기판의 영역으로 수직 방향으로 면적의 변화가 있을 수도 있다. 실런트의 폭은 제1 기판의 접촉 영역 중 어느 한 지점의 실런트 최대 폭을 의미하는 것이 아니라, 실런트의 평균적인 폭을 의미한다.

도 4는 COG 구동 소자 실장 공정에 의한 기판 변형(휨) 측정 결과 도면이다.

도 4에서 측정한 조건은 제1 가압패드(710)를 섭씨 150°C로 가열하고 제2 가압패드(720)는 90°C로 가열하여 가압한 조건이다. 제1 기판과 제2 기판은 0.2T 글래스를 사용하였고, 실런트는 0.5mm로 모든 영역에서 동일한 폭을 갖는다. 이러한 조건에서 COG 구동 소자를 가열 가압하여 장착한 후에 기판의 높이를 측정한다. 도4를 참조하면 짙은 색을 띄는 COG 장착 영역에서 기판의 변형이 최대로 발생하는 것을 알 수 있다.

도 5는 COG 구동 소자 실장 후 기판 변형 비교 그래프이다. 측정한 조건은 제1 부 가압패드(710)를 섭씨 150°C로 가열하고, 제2 가압패드(720)는 90°C로 가열하여 가압한다. 제1 기판과 제2 기판은 0.2T 글래스를 사용하였고, 실런트가 없는 경우와 0.8mm, 1.8mm 폭의 실런트를 각각 사용한 경우의 결과이다. 도 5의 가로축은 기판 단부에서부터 거리이고, 세로축은 기판의 변형된 높이를 측정한 결과이다. 도 5를 참조하면, 기판의 변형은 실런트를 적용하지 않은 A 패널에서 가장 심하게 나타났다. 반면에 1.8mm 폭의 실런트를 적용한 C 패널의 변형이 가장 적게 나타났다. 도 5는 실런트의 폭이 넓을수록 기판의 휨이 줄어든다는 것을 보여준다.

도 6은 COG 구동 소자의 길이와 기판의 두께 비교 그래프이다.

도 6의 가로 축은 COG 구동 소자의 길이를 나타내고 세로축은 기판의 최대 변형값을 표시한다. 도 6은 COG 구동 소자의 길이를 19mm, 20mm, 21mm, 22mm, 24mm 로 각각 변화시켜가면서 0.1t, 0.25t, 0.4t, 0.5t의 두께를 갖는 기판에 대해 실장 테스트를 각각 진행한 결과이다.

길이가 19mm인 COG 구동 소자는 0.1t, 0.25t, 0.4t, 0.5t의 두께를 갖는 4 가지 기판에 각각 실장된다. 실장시 조건은 도 4의 설명부에 기재된 것과 동일하다. 0.1t 기판에서 20㎛의 휨이 발생한다. 0.25t 두께의 기판에서 11.4㎛, 0.5t 두께 기판에서 5㎛ 이하의 휨이 발생한다. 즉, 기판의 두께가 커질 수록 기판의 변형이 줄어든다. 길이 21mm 의 COG 구동 소자에서도 동일한 조건으로 측정한다. 0.1t 기판에서 최대 휨량이 25㎛ 발생하고, 0.25t 두께의 기판에서 13.3㎛의 휨이 발생한다. 또한, 0.5t 두께 기판에서 5㎛의 휨이 발생한다는 것을 알 수 있다. 길이 24mm 길이의 COG 구동 소자에 대해서도 동일한 조건으로 측정하였다. 0.1t의 기판에서 약 32㎛ 로 19mm 길이에 대비하여 기판 휨이 50% 이상 더 증가한다. 0.25t 두께의 기판에서 16.1㎛의 휨, 0.5t 두께 기판에서 약 5.5㎛ 정도의 휨이 발생한다.

도 6은 COG 구동 소자의 길이가 길어질수록 기판의 휨 현상이 심해지며, 기판의 두께가 두꺼워질수록 기판의 휨 현상이 개선되는 것을 보여준다.

도 7은 COG 구동 소자와 제1 실런트의 거리에 따른 기판 변형 비교 그래프이다. 1.2mm의 폭을 가지는 실런트에서 COG 구동 소자와 실런트간의 거리가 0.65mm에서 1.85mm까지 증가되는 동안 기판의 최대 휨량은 9.3㎛에서 10㎛로 증가한다. COG 구동 소자와 실런트간의 거리가 가까울수록 기판의 휨이 적게 발생한다.

도 8은 COG 구동 소자와 실런트의 폭에 따른 기판 변형 비교 그래프이다.

도 8을 참조하면, 실런트의 폭이 0.6mm 에서 1.8mm로 증가되는 동안 기판의 최대 휨량은 11㎛에서 8.7㎛로 감소한다.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 기판의 두께, 실런트와 COG 구동 소자와의 거리 및 실런트의 폭이 기판의 휨 현상에 영향을 주는 것을 알 수 있다. 기판의 변형을 줄이기 위해서는 기판의 두께를 증가하거나, 실런트의 폭을 넓게 설계하는 것이 필요하다. 그러나 기판의 휨을 줄이기 위해서 기판 두께를 크게 하는 것은 비용 상승과 무게 증가로 인해 채택하기 어렵다.

기판의 두께를 얇게 하면서도 기판 휨 발생을 줄이기 위해서는 실런트의 폭을 넓게 하는 것이 좋다. 그러나, 실런트의 폭을 넓히면 COG 구동 소자가 위치한 영역이 아닌 다른 영역에서 비표시 면적까지 증가하게 되고 전체 기판의 면적이 확대된다.

기판의 휨 현상이 발생하는 영역인 제2 영역(A2)과 인접한 제1 영역(A1)의 실런트의 폭만을 넓게 도포하는 방법도 가능하다. 그러나 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 사이에 실런트를 도포하는 공정에서 일부 영역의 실런트만을 넓게 형성하는 것은 제조 공정 상에서 용이하지 않다. 실런트의 폭을 변경하여 기판에실런트를 도포하기 위하여 실런트 재료를 공급하는 노즐의 형태, 노즐에 가해지는 압력 및 노즐의 이동 속도 등이 단일 도포 공정 내에서 조정되어야 한다. 또한, 실런트의 폭이 서로 다르게 도포된 경우, 경화 과정에서 실런트의 폭이 급격하게 변화하는 부분에서 크랙이 발생하거나 파손될 수 있다.

본 발명에 따른 실시예들은 COG 구동 소자가 장착된 부분과 인접한 영역에서 넓은 폭을 갖고 다른 영역에서 좁은 폭을 갖는 실런트를 제공한다. 좁은 폭을 갖는 실런트는 실런트 경화 후 절단 공정을 통해서 폭 방향으로 실런트의 일부를 제거하여 형성된다.

도 9 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 설명하기 위한 도면이다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 커팅 개념도이다.

도 9에서 표시소자(300)는 제1 영역(A1)의 제1 기판(100) 상에 위치하고 있다. 실런트(500)는 표시소자(300)의 주변을 둘러싸면서 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 합착하고 있다. 실런트(500)는 표시소자(300)를 밀봉하여 외부로부터 보호한다.

도 9 및 도 10의 액정표시장치는 제1 기판의 제1 영역과 제2 영역에 배선부를 형성하는 단계, 배선부의 상부에 표시소자를 형성하는 단계, 표시소자의 주변에 실런트를 도포하는 단계, 실런트 상에 제2 기판을 위치시키는 단계 실런트를 경화하는 단계, 제2 영역에 인접하지 않은 제1 기판의 적어도 일단면의 연장 방향과 실질적으로 평행하게 실런트를 절단하는 단계를 통해 제조된다.

실런트의 절단 시에는 도 9의 B-B', C-C', D-D'의 절단 기준선에 따라서 절단한다. 도 10은 절단이 완료된 액정 표시장치의 도면이다.

표시소자(300)가 액정표시소자이거나 유기발광 표시소자인 것에 따라 공정의 구체적인 순서는 일부 변경될 수도 있다.

도 9의 COG 구동 소자(400)는 열압착 공정을 통해서 제1 기판(100)상의 배선부와 연결된다. COG 구동 소자(400)를 열압착하는 과정에서, 제1 기판(100)은 COG 구동 소자(400)가 위치한 영역에 집중적으로 열과 압력을 받게 된다. 일부 영역에 집중적으로 인가되는 열과 압력에 의해서 제1 기판(100)이 부분적으로 휘어지는 현상이 발생하는데, 제1 영역과 제2 영역이 인접한 면의 실런트의 폭을 넓게 형성함으로서 기판의 휘어짐을 줄일 수 있다. 기판의 휘어짐을 10㎛ 이하로 유지하기 위해 0.2T 두께의 글래스 기판에서 제1 영역과 제2 영역이 인접한 실런트는 5mm ~ 2.5mm의 폭을 갖는 것이 바람직하다. 0.1T 두께의 글래스 기판에서 실런트는 적어도 1.2mm 이상의 폭을 갖는 것이 바람직하다.

글래스 기판의 두께가 충분하다면 기판 자체의 열용량이 크기 때문에 COG 구동 소자의 압착 공정에서 가해진 열에 의해 제1 기판의 휨 현상이 크게 발생하지 않는다. 그러나 글래스 기판의 두께가 얇게 되면 기판 자체의 열용량이 작기 때문에, 제1 기판에 가해진 열을 가장 가까운 실런트를 통해서 제2 기판으로 전도하여 열을 분산시켜야 한다.

제1 기판과 제2 기판을 구성하는 글래스의 열전도율과 두께, 그리고 실런트 재질의 열전도율에 따라서 실런트의 최적 폭은 달라질 수 있다.

도 9의 B-B', C-C', D-D' 선은 기판을 절단하는 가상의 절단 기준선을 나타낸다. 도 9에 표시된 절단 기준선은 실런트의 폭 중앙을 기준으로 설정한다. 액정표시장치는 일반적으로 스크라이빙 방법을 사용하여 절단한다. 스크라이빙 방법은 절단 시에 기판 표면에 스크라이빙 라인(scribing line)을 형성하여 절단하는 방법이다. 본 발명에 따르면, 스크라이빙 라인은 가상의 절단 기준선을 따라서 설정된다. 스크라이빙 라인(scribing line)은 글라스(glass) 표면에 대하여 수직 방향으로 형성된 크랙(crack)을 의미한다. 스크라이버(scriber)의 커터(cutter)날 앞에 장착된 경도가 높은 합금과 다이아몬드가 스크라이빙 라인을 형성하기 위하여 주로 사용된다. 스크라이빙 공정을 통해서 절단된 기판은 미세하게 커터 날의 흔적을 남긴다.

본 발명에서는 표시 기판을 커터를 이용한 스크라이빙 공정을 예시로 들었으나, 레이저, 워터제트 절단 방식 등 다른 기판 절단 방법을 사용하는 것도 물론 가능하다.

본 발명에 따른 기판 절단 공정은 COG 구동 소자의 실장 공정 이후에 진행하는 것이 바람직하다. 기판을 절단한 후에는 COG 구동 소자를 장착하는 제1 기판의 면적이 줄어들기 때문에 기판의 열용량이 적어 기판 변형이 일어날 확률이 높아진다. 그러나, 공정의 순서는 변경될 수 있으며, 각 공정의 양산 수율에 따라서 선택되어 질 수 있다.

도 10은 도9에 따른 액정표시장치의 평면도이다. 도 10의 액정표시장치에서 상기 실런트는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 단부보다 상기 제1 영역과 제2 영역의 경계에 인접한 영역에서 더 큰 폭을 갖는다. 즉, 제1 영역과 제2 영역의 경계에 인접한 실런트 폭(W1)은 제1 기판 및 제2 기판의 단부 영역의 실런트 폭(W2)보다 예를 들어, 2배의 폭을 갖는다. 열전달을 위하여 COG와 인접한 영역의 실런트의 폭(W1)을 크게 제조할 수 있다. 동시에 베젤의 영역을 좁게 설계한 내로우 베젤 표시장치를 위해 실런트 영역을 기판의 단면과 평행한 절단 기준선을 따라 절단함으로써 비표시 영역을 좁게할 수 있다.

도 10도를 참조하면, 실런트는 제1 영역과 제2 영역의 경계에서 적어도 0.5mm 이상의 폭(W1)을 가지고 제1 기판 및 제2 기판의 단부 영역에서 이보다 작은 폭(W2)을 갖는다.

본 실시예에서는 액정표시장치의 실런트 영역에서 제1 기판과 제2 기판의 단부보다 상기 제1 영역과 제2 영역의 경계에 인접한 영역의 폭이 약 2배인 것을 설명하였으나, 패널의 구조 및 주변 장치 구성에 따라 2배 이상이 차이가 날 수도 있다.

절단 공정은 실런트가 경화된 이후에 동일한 커터에 의해서 기판과 실런트가 동시에 절단되는 것이 가장 바람직하다. 제1 기판, 제2 기판 및 실런트의 단부는 동일한 면상에 위치한다. 이러한 제1 기판, 제2 기판 및 실런트의 3층 단부 구조는 종래의 기판 사이에 간격이 있는 구조에 비해 구조적 강성이 높다. 그렇기 때문에 파손의 우려가 적어 베젤부의 보강 부재를 기존보다 강성이 약한 구조물을 사용하는 것도 가능하다.

본 발명의 실시예는 액정표시장치에서 제1 영역과 제2 영역의 경계에 인접한 영역의 실런트의 폭(W1)을 늘릴 수 있다. 이를 통해 기판의 휨 현상이 개선된 내로우 베젤 액정표시장치를 구현할 수 있다.

도 11은 다른 실시예에 따른 액정표시장치 커팅 개념도이다.

도 12는 도 11에 따른 액정표시장치의 평면도이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 절단 기준선(B-B', C-C', D-D')은 제2 실런트와 제3 실런트 및 제4 실런트 영역에서 각각 서로 다른 위치에 형성된다. 이에 따라, 실런트는 제 2 기판의 단부 영역 별로 서로 다른 폭을 갖는다. 서로 다른 실런트 폭은 액정표시장치를 적용하는 제품의 디자인과 사용 환경에 따라서 선택적으로 채용할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 액정표시장치를 예로 들었으나, 실런트를 경화하여 사용하는 구조의 평면 표시장치에서도 본 발명의 실시예를 적용하는 것이 가능하다. 예를 들어 유기발광 표시장치와 같은 표시장치표시장치는 실런트를 소성 경화하는 것의 공정 차이만 있을 뿐 본 발명의 실시예의 구성과 동일하게 적용할 수 있다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100 제1 기판 200 제2 기판
300 액정표시소자 400 COG 구동 소자
500 실런트
710 제1 가압 패드
720 제2 가압 패드
W1 실런트 제1 폭
W2 실런트 제2 폭

Claims (16)

1. 제1 영역 및 상기 제1 영역과 이웃하는 제2 영역을 가지는 제1 기판;
   상기 제1 영역에 대응하여 상기 제1 기판 상에 위치하는 표시소자;
   상기 표시소자를 사이에 두고 상기 제1 기판과 대향하고 상기 제2 영역을 노출하는 제2 기판; 및
   상기 제1 기판과 제 2 기판의 적어도 일단부까지 개재되어 있으며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착하는 실런트; 및
   상기 제1 기판의 상기 제2 영역에 실장된 COG 구동 소자를 포함하며,
   상기 실런트는 상기 제2 기판의 제1 내지 제4 가장자리들에 배치되며,
   상기 제1 내지 제4 가장자리들 중 제1 가장자리가 상기 COG 구동 소자에 가장 근접하게 배치되며,
   상기 제1 내지 제4 가장자리의 실런트 중 상기 제1 가장자리에 배치된 실런트가 가장 큰 폭을 가지며,
   상기 제1 가장자리의 우측에 배치된 제2 가장자리의 실런트가 상기 제1 가장자리의 실런트보다 더 작은 폭을 가지며,
   상기 제1 가장자리와 마주보는 제3 가장자리에 배치된 실런트가 상기 제2 가장자리의 실런트보다 더 작은 폭을 가지며,
   상기 제2 가장자리와 마주보는 제4 가장자리에 배치된 실런트가 상기 제3 가장자리의 실런트보다 더 작은 폭을 갖는 표시장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1 항에 있어서,
   상기 표시소자가 액정층을 포함하는 표시장치.
5. 제4 항에 있어서,
   상기 실런트는 불투광성 재료를 포함하는 표시장치.
6. 제1 항에 있어서,
   상기 표시소자가 유기 발광 표시소자를 포함하는 표시장치.
7. 제6 항에 있어서,
   상기 실런트는 프릿을 포함하는 표시장치
8. 제1 항에 있어서,
   상기 실런트는 상기 제1 영역과 제2 영역의 경계에서 적어도 0.5mm 이상의 폭을 갖는 표시장치
9. 제1 항에 있어서,
   상기 실런트의 적어도 일단이 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 단부와 동일면상에 위치하는 표시장치.
10. 삭제
11. 제1 기판의 제1 영역과 제2 영역에 배선부를 형성하는 단계;
    제1 기판의 제1 영역에 표시소자를 형성하는 단계;
    상기 표시소자 형성 영역 주변에 실런트를 도포하는 단계;
    상기 실런트 상에 제2 기판을 위치시키는 단계;
    상기 실런트를 경화하는 단계 및
    상기 제2 영역에 인접하지 않은 제1 기판의 적어도 일단면의 연장 방향과 실질적으로 평행하게 실런트를 절단하는 단계; 및
    COG 구동 소자를 제1 기판의 배선부에 열압착하는 단계를 포함하며,
    상기 열압착 단계에서 제1 가압 패드는 COG 구동 소자를 가압하고, 제2 가압 패드는 제1 기판의 하부를 가압하며,
    상기 제1 가압 패드와 상기 제2 가압 패드는 서로 다른 온도로 설정된 표시장치의 제조 방법.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 실런트를 절단하는 단계에서 제1 기판, 제2 기판 및 실런트를 동시에 절단하는 표시장치의 제조 방법.
13. 제11 항에 있어서,
    상기 실런트는 UV경화, 열경화, 레이저 경화 중 어느 하나를 선택하여 경화하는 표시장치의 제조 방법.
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제

Images