CN106940487B - 基板断开方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 148
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 99
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 24
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
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- G—PHYSICS
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
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- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
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Abstract
本发明提供一种基板断开方法,在从母基板断开得到多个基板时,尽量减少无用的边框状的部分,并且在从母基板断开得到多个基板时,使断开变得容易。该基板断开方法是将母基板(10)沿着密封部件(2)断开的方法,其中,母基板(10)是通过用配置在第一基板(11)和第二基板(12)之间的密封材料(2)将第一基板(11)和第二基板(12)贴合而成的。该基板断开方法包括密封材料固化步骤和断开步骤。密封材料固化步骤中,对密封材料(2)照射激光(L)而使密封材料(2)固化。断开步骤中,以设有固化的密封材料(2)的部分为断开线将母基板(10)断开为多个基板。
Description
技术领域
本发明涉及基板断开方法,特别是涉及将母基板沿着密封材料断开的基板断开方法,其中,上述母基板是通过用配置于第一基板和第二基板之间的密封材料将第一基板和第二基板贴合而成的。
背景技术
便携电话等的液晶显示面板是通过将母基板断开为多个基板而形成的。母基板是通过借助密封材料将两个基板贴合而形成的。通过在基板表面形成划线的划线工序和沿着划线对基板表面施加规定的力的断开工序将母基板断开为多个基板。
在划线工序中,划线轮的刀尖压抵于基板表面,并沿着预定断开线移动。在形成该划线时使用包括划线头的划线装置。
例如在专利文献1中记载了一种用于从母基板切割出液晶面板的方法。在该专利文献1的方法中,首先经由密封材料将形成有薄膜晶体管(TFT)的基板和形成有彩色滤光片(CF)的基板贴合而形成母基板。然后,通过断开该母基板而可得到单个的液晶显示面板。断开时,在两个基板已相贴合的状态下,以留下作为液晶注入区域的空间的方式避开密封材料进行划线。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-137641号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
在专利文献1的方法中,与断开的各个液晶显示面板对应地形成有密封材料。并且,断开线设定在相邻的液晶显示面板之间、即一个液晶显示面板用的密封材料与相邻的液晶显示面板用的密封材料之间。因而,当沿着该断开线断开了母基板时,在各液晶显示面板的周围余留有规定宽度的边框状的与液晶显示无关的部分。
由于余留有这样的边框状的部分,从而液晶显示面板相对于壳体的大小变窄,在要采用面积大的液晶显示面板时,需要增大壳体,例如导致便携电话整体的大小变大。
本发明的技术问题在于,当从母基板断开得到多个基板时,尽量减少无用的边框状的部分。另外,本发明的技术问题在于,当从母基板断开得到多个基板时,使断开变得容易。
用于解决技术问题的方案
(1)本发明所涉及的基板断开方法是用于沿着配置于第一基板与第二基板之间的密封材料将母基板断开的方法,母基板是通过用密封材料将第一基板和第二基板贴合而成的。该基板断开方法包括密封材料固化步骤和断开步骤。在密封材料固化步骤中,对密封材料照射激光而使密封材料固化。在断开步骤中,以设有固化的密封材料的部分为断开线,将母基板断开为多个基板。
在该方法中,以设有密封材料的部分为断开线将母基板断开为多个基板。为此,能使断开的基板周围的无用的边框状部分非常窄。因而,能使组装有断开后的基板的装置实现小型化。
另外,密封材料一般用树脂形成,具有弾性,因此,直接在其原样的状态下断开设有密封材料的部分是困难的。但是,在本发明中,对密封材料照射激光而使其固化,在使密封材料变脆之后进行断开,因此能容易地断开设有密封材料的部分。
(2)优选地,还包括裂纹形成工序作为密封材料固化步骤的前工序。裂纹形成工序中在第一基板和第二基板的设有密封材料的部分形成到达密封材料的裂纹。
在此,密封材料一般用树脂形成,因此,当对密封材料照射了激光而使其固化时,有时会从密封材料产生气泡。当该气泡侵入第一基板和第二基板之间时,担心会导致产品的缺陷。
因此,通过在对密封材料照射激光前,预先在各基板上形成从密封材料连通到外部的裂纹,从而能使气泡经过裂纹排出到外部。为此,能防止由于气泡产生而导致的产品缺陷。
(3)优选地,裂纹形成工序包括以下步骤。
·从第一基板的第一面,在第一基板的设有密封材料的部分形成第一划线的步骤,所述第一面是第一基板的和密封材料接触一侧的相反侧的面。
·从第二基板的第二面,在第二基板的设有密封材料的部分形成第二划线的步骤,所述第二面是第二基板的和密封材料接触一侧的相反侧的面。
·沿着第一划线形成到达密封材料的第一裂纹的步骤。
·沿着第二划线形成到达密封材料的第二裂纹的步骤。
(4)优选地,断开步骤包括以下步骤。
·在第一基板的设有密封材料的部分形成第一划线的步骤。
·在第二基板的设有密封材料的部分形成第二划线的步骤。
·对母基板作用断开力而沿着各划线将母基板断开为多个基板的步骤。
(5)优选地,密封材料由热固化性树脂形成。
(6)优选地,密封材料由光固化性树脂形成。
发明效果
在上述那样的本发明中,当从母基板断开得到多个基板时,能够尽量减少无用的边框状部分。另外,由于将密封材料固化后断开,因此断开变得容易。
附图说明
图1的(a)和(b)是现有的母基板和根据本发明一实施方式的母基板的平面图。
图2是母基板的截面图。
图3的(a)~(c)是表示根据本发明第一实施方式的断开方法的裂纹形成工序和密封材料固化工序的图。
图4是表示根据本发明第一实施方式的断开方法的断开工序的图。
图5是断开后的母基板的截面图。
图6的(a)~(c)是表示根据本发明第二实施方式的断开方法的各工序图。
具体实施方式
[母基板]
图1对比示出了作为断开对象的母基板与现有的母基板。图1的(a)是使用现有的断开方法时的母基板1的平面图,图1的(b)是使用本实施方式的断开方法时的母基板10的平面图。两图均透视示出了设有密封材料2的部分。
如图1的(a)所示,在使用现有的断开方法的情况下,在一个液晶显示面板1a用的密封材料2与相邻的液晶显示面板1b用的密封材料2之间存在不作为液晶显示面板发挥功能的部分1c。断开线C设定在该部分1c。
另一方面,如图1的(b)所示,在使用本实施方式的断开方法的情况下,在一个液晶显示面板10a与相邻的液晶显示面板10b之间仅形成有一个密封材料2。并且,断开线C设定在形成有该密封材料2的区域内。因而,在用本实施方式的断开方法断开的母基板10中,几乎不存在不作为液晶显示面板发挥功能的部分。为此,能从母基板高效地切出液晶显示面板。另外,几乎能消除切出的液晶显示面板周围的边框状的区域,因此能将比较大的液晶显示面板收纳在小的壳体中。
[液晶显示面板]
液晶显示面板本身的构成与现有的构成相同。即,如图2所示,经由密封材料2将第一玻璃基板11和第二玻璃基板12贴合而构成贴合基板。并且,在第一玻璃基板11和第二玻璃基板12之间的被密封材料2包围的区域中形成有作为液晶注入区域13的空间。另外,虽未图示,但在该液晶注入区域13中设有用于维持第一玻璃基板11和第二玻璃基板12之间的间隙(单元间隙)的多个间隔物。
[断开方法:第一实施方式]
接着,使用图3等说明断开母基板10的方法。在此,在第一玻璃基板11中,将图的上方侧的面设为第一面11a,将下方侧的形成液晶注入区域13的面设为第二面11b。另外,在第二玻璃基板12中,将图的上方侧的形成液晶注入区域13的面设为第一面12a,将下方侧的面设为第二面12b。
需要说明的是,密封材料2由环氧树脂形成,具有热固化性。即、密封材料2通过加热而固化。作为密封材料2,也可以是随着紫外线的照射等而固化的具有光固化性的树脂。
首先,如图3的(a)所示,在各玻璃基板11、12的与密封材料2接触的部分形成划线SL1、SL2。具体地,如图2所示,在第一玻璃基板11的第一面11a上通过机械划线形成规定深度的第一划线SL1。另外,同样地,在第二玻璃基板12的第二面12b上通过机械划线形成规定深度的第二划线SL2。第一划线SL1和第二划线SL2设定于成为一条直线上的位置这样的位置。
接着,按压第一玻璃基板11的第一划线SL1的两侧,使垂直裂纹从第一划线SL1开始扩展,并使垂直裂纹到达密封材料2。关于第二玻璃基板12,也通过同样的工序形成第二划线SL2,并使垂直裂纹从该第二划线SL2扩展而到达密封材料2。该状态在图3的(b)中示出。
接着,如图3的(c)所示,从第一玻璃基板11的第一面11a侧对密封材料2照射激光L。密封材料2因该激光L的照射而固化变脆。
在此,对密封材料2照射激光L进行加热,由此,从密封材料2产生气泡。当该气泡侵入液晶注入区域13时,会导致产品的缺陷。但是,在本实施方式中,由于在用激光L加热前形成有从密封材料2连通到外部的垂直裂纹(第一划线SL1和第二划线SL2),因此,气泡通过垂直裂纹排出到外部。为此,能防止气泡侵入液晶注入区域13。
接着,如图4所示,将形成有垂直裂纹(第一划线SL1和第二划线SL2)的部分和固化的密封材料2的部分配置为从工作台15突出。然后,从上方按压各第一划线SL1、第二划线SL2的更外侧的部分(参照图4的箭头P)。通过该按压,如图5所示,沿着预定断开线,包括形成有密封材料2的部分、即因固化而变脆的密封材料2在内地将第一玻璃基板11和第二玻璃基板12断开。
如上所述,根据本实施方式的方法,从母基板切出多个液晶显示面板时的成品率得到提高。另外,在切出的液晶显示面板的周围几乎不存在边框状的部分,因此,在例如将该液晶显示面板组装在便携电话中时,即使是相同尺寸的液晶显示面板,也能缩小壳体,能使装置小型化。进而,在断开密封材料2的部分时,因密封材料2固化变脆,从而能够容易地断开包含密封材料2的部分。
另外,在照射激光L而使密封材料2固化时,从密封材料2产生的气泡不会侵入液晶注入区域13,能够将其排出到外部。因而,能够防止由于气泡的产生而导致的产品缺陷。
[断开方法:第二实施方式]
接着,说明另一断开方法。在此,作为断开对象的母基板的构成和液晶显示面板的构成与前面的实施方式相同。
首先,如图6的(a)所示,从第一玻璃基板11的第一面11a侧对密封材料2照射激光L。密封材料2因该激光L的照射而固化变脆。
接着,如图6的(b)所示,在各玻璃基板11、12的与密封材料2接触的部分形成第一划线SL1、第二划线SL2。该工序与前面的实施方式中的图3的(a)和(b)的工序相同,在第一玻璃基板11的第一面11a和第二玻璃基板12的第二面12b分别形成第一划线SL1和第二划线SL2。然后,按压各第一划线SL1、第二划线SL2的两侧,使垂直裂纹从各第一划线SL1、第二划线SL2扩展,并使垂直裂纹到达密封材料2。
接着,将固化的密封材料2和形成有垂直裂纹(第一划线SL1和第二划线SL2)的部分配置为从工作台突出,然后,从上方按压各第一划线SL1、第二划线SL2的更外侧的部分。通过该按压,如图6的(c)所示,沿着预定断开线,包括形成有密封材料2的部分、即因固化而变脆的密封材料2在内地将第一玻璃基板11和第二玻璃基板12断开。
根据本实施方式的方法,与上述实施方式同样地,从母基板切出多个液晶显示面板时的成品率得到提高。另外,由于能使液晶显示面板周围的边框状的部分非常窄,因此,能使组装有该液晶显示面板的装置实现小型化。进而,在断开密封材料2的部分时,因密封材料2固化变脆,从而能容易地断开。
[其它实施方式]
本发明不限于以上那样的实施方式,在不脱离本发明的范围内能进行各种变形或修改。
密封材料的种类不限于上述实施方式,如果是随着激光的照射而固化的材料的话,怎样的材料都可以。
另外,在上述实施方式中,应用了本发明作为制造液晶显示面板时的方法,但本发明也可以同样应用于其它基板的断开。
附图标记说明
2 密封材料
10 母基板
11 第一玻璃基板
12 第二玻璃基板
L 激光
SL1、SL2 划线(裂纹)
Claims (5)
1.一种基板断开方法,用于沿着配置于第一基板与第二基板之间的密封材料将母基板断开,所述母基板是通过用所述密封材料将所述第一基板和所述第二基板贴合而成的,所述基板断开方法包括:
密封材料固化步骤,对所述密封材料照射激光,使所述密封材料固化;以及
断开步骤,以设有固化的所述密封材料的部分为断开线将所述母基板断开为多个基板,
在所述母基板的一个液晶显示面板与相邻的液晶面板之间仅形成有一个所述密封材料,且所述断开线设定在形成有该密封材料的区域内,
所述基板断开方法还包括裂纹形成工序作为所述密封材料固化步骤的前工序,在所述裂纹形成工序中,于所述第一基板和所述第二基板的设有所述密封材料的部分形成到达所述密封材料的裂纹。
2.根据权利要求1所述的基板断开方法,其中,
所述裂纹形成工序包括以下步骤:
从所述第一基板的第一面,在所述第一基板的设有所述密封材料的部分形成第一划线,所述第一面是所述第一基板的和所述密封材料接触一侧的相反侧的面;
从所述第二基板的第二面,在所述第二基板的设有所述密封材料的部分形成第二划线,所述第二面是所述第二基板的和所述密封材料接触一侧的相反侧的面;
沿着所述第一划线形成到达所述密封材料的第一裂纹;以及
沿着所述第二划线形成到达所述密封材料的第二裂纹。
3.根据权利要求1所述的基板断开方法,其中,
所述断开步骤包括以下步骤:
在所述第一基板的设有所述密封材料的部分形成第一划线;
在所述第二基板的设有所述密封材料的部分形成第二划线;以及
将断开力作用于所述母基板,从而沿着所述第一划线和所述第二划线将所述母基板断开为多个基板。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板断开方法,其中,
所述密封材料由热固化性树脂形成。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板断开方法,其中,
所述密封材料由光固化性树脂形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016000452A JP6638400B2 (ja) | 2016-01-05 | 2016-01-05 | 基板分断方法 |
JP2016-000452 | 2016-01-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106940487A CN106940487A (zh) | 2017-07-11 |
CN106940487B true CN106940487B (zh) | 2021-02-05 |
Family
ID=59306146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610911595.5A Expired - Fee Related CN106940487B (zh) | 2016-01-05 | 2016-10-19 | 基板断开方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6638400B2 (zh) |
KR (1) | KR101876396B1 (zh) |
CN (1) | CN106940487B (zh) |
TW (1) | TWI656571B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019131525A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-01-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ加工方法及びスクライブ加工装置 |
JP7228883B2 (ja) * | 2019-01-30 | 2023-02-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断方法およびブレイク方法 |
JP2021167257A (ja) * | 2020-04-09 | 2021-10-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ方法及びスクライブ装置 |
WO2024018689A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ガラスパネルユニットの製造方法及びガラスパネルユニットの組立て品 |
WO2024018690A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ガラスパネルユニットの製造方法及びガラスパネルユニットの組立て品 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6476415B1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-11-05 | Three-Five Systems, Inc. | Wafer scale processing |
JP2004157145A (ja) * | 2001-07-12 | 2004-06-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | フラットディスプレイパネルの製造方法 |
JP4240276B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2009-03-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
KR20060085935A (ko) * | 2003-10-08 | 2006-07-28 | 샤프 가부시키가이샤 | 액정 표시 패널의 제조 방법 |
KR100689314B1 (ko) * | 2003-11-29 | 2007-03-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시패널의 절단방법 |
KR20060040277A (ko) * | 2004-11-05 | 2006-05-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 펨토초 레이저를 이용한 기판의 절단방법 |
JP2006137641A (ja) | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Sanyo Electric Co Ltd | ガラス基板の切断方法 |
KR100881466B1 (ko) * | 2004-12-28 | 2009-02-06 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성재료 기판의 절단방법 및 기판절단 시스템 |
KR20060081587A (ko) * | 2005-01-10 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR100956355B1 (ko) * | 2008-06-10 | 2010-05-07 | 세메스 주식회사 | 스크라이빙 장치 |
KR20100000401A (ko) * | 2008-06-24 | 2010-01-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 표시 패널의 제조방법 |
JP5070341B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2012-11-14 | シャープ株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
KR101777134B1 (ko) * | 2011-04-27 | 2017-09-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 패널의 제조방법 |
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-
2016
- 2016-01-05 JP JP2016000452A patent/JP6638400B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-09-23 TW TW105130743A patent/TWI656571B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-10-10 KR KR1020160130421A patent/KR101876396B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-19 CN CN201610911595.5A patent/CN106940487B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106940487A (zh) | 2017-07-11 |
KR20170082120A (ko) | 2017-07-13 |
JP6638400B2 (ja) | 2020-01-29 |
TW201725618A (zh) | 2017-07-16 |
JP2017122015A (ja) | 2017-07-13 |
KR101876396B1 (ko) | 2018-08-09 |
TWI656571B (zh) | 2019-04-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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