JP2017122015A - 基板分断方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、分断の対象となるマザー基板を、従来のものと対比して示している。図1(a)は従来の分断方法を用いる場合のマザー基板1の平面図であり、図1(b)は本実施形態の分断方法を用いる場合のマザー基板10の平面図である。両図とも、シール材2が設けられた部分を透視して示している。
液晶表示パネル自体の構成は従来の構成と同様である。すなわち、図2に示すように、第1ガラス基板11及び第2ガラス基板12が、シール材2を介して貼り合わされて、貼り合わせ基板が構成されている。そして、第1ガラス基板11と第2ガラス基板12との間のシール材2に囲まれた領域には、液晶注入領域13となる空間が形成されている。また、図示していないが、この液晶注入領域13には、第1ガラス基板11と第2ガラス基板12との間の隙間(セルギャップ)を維持するための複数のスペーサが設けられている。
次に、図3等を用いてマザー基板10を分断する方法について説明する。ここで、第1ガラス基板11において、図の上方側の面を第1面11aとし、下方側の液晶注入領域13を形成する面を第2面11bとする。また、第2ガラス基板12において、図の上方側の液晶注入領域13を形成する面を第1面12aとし、下方側の面を第2面12bとする。
次に、別の分断方法について説明する。ここで、分断の対象としてのマザー基板の構成及び液晶表示パネルの構成は、先の実施形態と同様である。
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
10 マザー基板
11 第1ガラス基板
12 第ガラス基板
L レーザ光
SL1,SL2 スクライブライン(クラック)
Claims (6)
- 第1基板と第2基板とをそれらの間に配置されたシール材により貼り合わせてなるマザー基板を前記シール材に沿って分断する基板分断方法において、
前記シール材にレーザ光を照射して前記シール材を硬化させるシール材硬化ステップと、
前記硬化したシール材が設けられた部分を分断ラインとして前記マザー基板を複数の基板に分断する分断ステップと、
を含む基板分断方法。 - 前記シール材硬化ステップの前工程として前記第1基板及び前記第2基板の前記シール材が設けられた部分に、前記シール材にまで到達するクラックを形成するクラック形成工程をさらに含む、請求項1に記載の基板分断方法。
- 前記クラック形成工程は、
前記第1基板の前記シール材が設けられた部分に、前記第1基板の前記シール材と接触している側と逆側の第1面から第1スクライブラインを形成するステップと、
前記第2基板の前記シール材が設けられた部分に、前記第2基板の前記シール材と接触している側と逆側の第2面から第2スクライブラインを形成するステップと、
前記第1スクライブラインに沿って前記シール材にまで到達する第1クラックを形成するステップと、
前記第2スクライブラインに沿って前記シール材にまで到達する第2クラックを形成するステップと、
を含む、請求項2に記載の基板分断方法。 - 前記分断ステップは、
前記第1基板の前記シール材が設けられた部分に第1スクライブラインを形成するステップと、
前記第2基板の前記シール材が設けられた部分に第2スクライブラインを形成するステップと、
前記マザー基板に分断力を作用させて、前記マザー基板を前記各スクライブラインに沿って複数の基板に分断するステップと、
を含む、請求項1に記載の基板分断方法。 - 前記シール材は熱硬化性樹脂により形成されている、請求項1から4のいずれかに記載の基板分断方法。
- 前記シール材は光硬化性樹脂により形成されている、請求項1から4のいずれかに記載の基板分断方法。
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