JP2008224802A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】矩形以外の形状を有する表示装置を容易且つ高精度に製造する。
【解決手段】第１基板を複数有する第１基板母材と、第２基板を複数有する第２基板母材とを、第１基板及び第２基板がシール部材１５を介して互いに対向するように貼り合わせて、貼合せ基板母材３４を形成する貼合せ工程と、貼合せ基板母材３４を分断して、一組の第１基板、第２基板及びシール部材１５を有する貼合せ基板１０を複数形成する分断工程とを有し、分断工程では、貼合せ基板１０の少なくとも一部を、ケミカル処理による分断によって形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、薄型の表示装置及びその製造方法に関するものである。

近年、例えば液晶表示装置の薄型の表示装置（ＦＰＤ：フラットパネルディスプレイ）は、携帯電話器等のモバイル機器やテレビモニター等の様々な機器に広く適用されている。ここで、液晶表示装置を例に挙げて薄型の表示装置の構造について簡単に説明する。液晶表示装置は、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が複数形成された第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、これら第１基板及び第２基板の間に設けられた液晶層とを有している。

上記第１基板及び第２基板は、例えばガラス基板等の絶縁性基板により構成され、加工のし易さ等の理由から、長方形等の矩形状に形成されている。また、矩形状の表示画面の方が使用し易いという意味もある。

しかしながら、近年、液晶表示装置の用途が拡大されつつあり、液晶表示装置を矩形以外の種々の形状に製造することが要望されている。例えば、表示装置を組み付ける対象の形状が矩形でない異形である場合、矩形以外の優れたデザインに形成する場合、及び他の部品との干渉を回避するために必要となる場合等において、異形の外形を有する液晶表示装置が求められる。

ところが、一般的な表示装置の製造方法では、基板を直線以外の形状で分断することが非常に困難である。例えば、特許文献１では、ガラス基板をダイシング用ブレードによって分断するようにしている。すなわち、外形が直線からなる四角形や八角形等の多角形を製造することは可能であっても、外形に曲線を有する表示装置を製造することは極めて難しい。

さらに、多角形にガラス基板を分断することや、ブラスト加工によるガラス基板の切断についても検討が行われているが、加工できる形状が限定されると共に、その加工自体が難しくて量産性が乏しいことから、現状では実現されていない。

また、ガラス基板を分断する方法として、マスキングを施したガラス基板にケミカル処理を行って切断パターンに対応した溝を形成した後に、機械的又は熱的応力を加えて分断することが知られている（例えば特許文献２及び３等参照）。さらに、ガラス基板に切断パターンに対応して形成したスクライブ溝にケミカル処理を行った後に、機械的又は熱的応力を加えて分断することも知られている（例えば特許文献４等参照）。
特開２００２−３４１３２４号公報 特開２００４−３０７３３７号公報 特開２００６−１８２６４４号公報 特開２００４−３０７３１８号公報

しかし、上記特許文献２〜４における分断方法では、最終的に基板に機械的又は熱的応力を加えて分断するようにしていることから、依然として基板の割れ等の問題があり、近年の基板の薄型化によって、その問題は極めて顕著になっている。その上、外形に曲線部を有する薄型の表示装置に至っては、高精度な分断加工がより困難になる。

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、矩形以外の形状を有する表示装置であっても、その表示装置を容易且つ高精度に製造し得るようにすることにある。

上記の目的を達成するために、この発明では、表示装置を構成する貼合せ基板の少なくとも一部を、ケミカル処理による分断によって形成するようにした。

具体的に、本発明に係る表示装置の製造方法は、第１基板を複数有する第１基板母材と、第２基板を複数有する第２基板母材とを、前記第１基板及び前記第２基板がシール部材を介して互いに対向するように貼り合わせて、貼合せ基板母材を形成する貼合せ工程と、前記貼合せ基板母材を分断して、一組の前記第１基板、前記第２基板及び前記シール部材を有する貼合せ基板を複数形成する分断工程とを有し、前記分断工程では、前記貼合せ基板の少なくとも一部を、ケミカル処理による分断によって形成する。

前記貼合せ基板母材の少なくとも一部は、前記ケミカル処理によって曲線状に分断されることが好ましい。

前記貼合せ基板母材の一部は、前記ケミカル処理によって切り欠き状に分断されるようにしてもよい。

前記貼合せ基板母材には、前記ケミカル処理による分断によって、前記第１基板及び前記第２基板を貫通する貫通孔が形成されるようにしてもよい。

前記貼合せ基板の側面は、前記第１基板、前記第２基板及び前記シール部材の各側面が同一の表面を構成することにより形成されていることが好ましい。

前記貼合せ基板母材は、前記ケミカル処理によって分断される領域が、前記シール部材と、前記シール部材から延長された延長部とによって、環状に囲まれていることが好ましい。

前記貼合せ基板母材は、前記ケミカル処理によって分断される領域が、前記シール部材及び前記延長部のそれぞれに沿って配置された保護用シール部によって囲まれるようにしてもよい。

前記貼合せ基板の側面の一部は、前記第１基板、前記第２基板及び前記保護用シール部の各側面が同一の表面を構成することにより形成されていることが好ましい。

前記貼合せ工程の後に、前記シール部材によって囲まれた領域に表示媒体を真空注入する真空注入工程を行うようにしてもよい。

前記貼合せ工程の前に、前記第１基板母材又は前記第２基板母材に表示媒体を滴下して供給する滴下注入工程を行うようにしてもよい。

前記分断工程の前に、前記第１基板母材及び前記第２基板母材の表面に対して、マスクをフォトリソグラフィーによってそれぞれ形成するマスキング工程を行い、前記マスキング工程では、前記第１基板母材に一様に形成したマスク層と、前記第２基板母材に一様に形成したマスク層とを、前記第１基板母材側及び前記第２基板母材側の何れか一方から照射した光によって、一括して露光することが好ましい。

また、本発明に係る表示装置は、第１基板と、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間にシール部材によって封入された表示媒体層とを備えた表示装置であって、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一部は、ケミカル処理による分断によって形成されている。

前記第１基板及び前記第２基板は、前記ケミカル処理によって分断される部分が、曲線状に形成されていることが好ましい。

前記第１基板及び前記第２基板は、前記ケミカル処理によって分断される部分が、切り欠き状に形成されていてもよい。

前記第１基板及び前記第２基板は、前記ケミカル処理によって分断される部分が、前記第１基板及び前記第２基板を貫通する貫通孔に形成されていてもよい。

前記第１基板、前記第２基板及び前記シール部材の各側面が同一の表面を構成していることが好ましい。

前記シール部材の側方外側に保護用シール部が配置され、前記第１基板、前記第２基板及び前記保護用シール部の各側面が同一の表面を構成していることが好ましい。

前記表示媒体層は液晶層であってもよい。

−作用−
上記表示装置を製造する場合には、貼合せ工程及び分断工程を行う。貼合せ工程では、第１基板母材と第２基板母材とを貼り合わせて貼合せ基板母材を形成する。このとき、第１基板母材は第１基板を複数有すると共に、第２基板母材は第２基板を複数有している。そうして、第１基板と第２基板とがそれぞれシール部材を介して対向するように、第１基板母材と第２基板母材とを貼り合わせる。

次に、分断工程では、貼合せ基板母材を分断して貼合せ基板を複数形成する。貼合せ基板母材は複数の貼合せ基板の集合体である。貼合せ基板は、一組の第１基板、前記第２基板及び前記シール部材を有している。貼合せ基板母材は、第１基板母材及び第２基板母材が分断されることにより、全体として分断される。

そして、この分断工程において、貼合せ基板母材の少なくとも一部を、ケミカル処理による分断によって形成する。例えば、貼合せ基板母材は、前記ケミカル処理によって曲線状や切り欠き状に分断されたり、貫通孔等が形成される。例えばダイシング用ブレード等の機械的な加工等とは異なり、化学的な加工によって貼合せ基板母材を分断するため、基板の割れ等が防止される。すなわち、表示装置の外形が矩形以外の種々の形状であっても、その表示装置は容易且つ高精度に形成される。特に、第１基板及び第２基板が薄型化されている場合には、本発明は好適である。

また、貼合せ基板母材において、ケミカル処理によって分断される領域が、シール部材と、シール部材から延長された延長部とによって、環状に囲まれるようにすれば、ケミカル処理の処理溶液は、上記シール部材及び延長部を越えて分断領域の外側へ拡散しない。したがって、上記シール部材及び延長部によって囲まれた領域の外側に形成されている配線や端子等の処理液による損傷を防止することが可能になる。

この場合、上記シール部材及び延長部の内側に保護用シール部を配置して上記ケミカル処理によって分断される領域を囲むようにしてもよい。そうすれば、貼合せ基板におけるシール部材の外側領域（つまり、シール部材と保護用シール部との間の領域）についても、処理溶液による配線や基板等の損傷を防止することが可能になる。

また、形成した貼合せ基板の側面において、第１基板、第２基板及びシール部材の各側面が同一の表面を構成するようにすれば、シール部材の外側に第１基板の端部と第２基板の端部とからなる庇状の構造ができないため、ケミカル処理時におけるシール部材近傍の配線等の腐食、シール部材の剥がれや、それに伴う液晶層の汚染等の問題が回避される。このことは、貼合せ基板の側面において、第１基板、第２基板及び保護用シール部の各側面が同一の表面を構成するようにした場合にも同様のこととなる。

また、貼合せ基板母材には、真空注入や滴下注入によって、例えば液晶等の表示媒体を供給することが可能である。

分断工程の前にマスキング工程を行う場合には、第１基板母材に一様に形成したマスク層と、第２基板母材に一様に形成したマスク層とを、第１基板母材側及び第２基板母材側の何れか一方から照射した光によって、一括して露光する。このことにより、露光工程が１回で済むため、工程数は減少する。

本発明によれば、表示装置を構成する貼合せ基板の少なくとも一部を、ケミカル処理による分断によって形成するようにしたので、矩形以外の形状を有する表示装置であっても、基板等の損傷を防止して、その表示装置を容易且つ高精度に製造することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
図１〜図９は、本発明の実施形態１を示している。本実施形態１では、本発明に係る表示装置として、液晶表示装置１を例に挙げて説明する。

図１は、実施形態１における貼合せ基板母材３４の一部を拡大して示す平面図である。図２〜図５は、液晶表示装置１の製造プロセスを説明するための断面図である。図６は、液晶表示装置１の概略構造を示す断面図である。図７及び図８は、マスキング工程を説明するための断面図である。図９は、液晶表示装置１の外観を示す平面図である。

液晶表示装置１は、図６及び図９に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin-Film Transistor：図示省略）が複数形成されたＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置され、例えばカラーフィルタ（Color Filter：図示省略）等が形成されたＣＦ基板３と、ＣＦ基板３及びＴＦＴ基板２の間に設けられた表示媒体層である液晶層４とを備えている。

ＴＦＴ基板２は、第１基板であるガラス基板１１を有している。ガラス基板１１の液晶層４側には、上記ＴＦＴ、配線及び画素電極等（図示省略）が形成されている。一方、ガラス基板１１の液晶層４と反対側には、図示省略の偏光板が貼り付けられている。

ＣＦ基板３は、第２基板であるガラス基板１２を有している。ガラス基板１２の液晶層４側には、図示省略の上記カラーフィルタ、共通電極及び遮光膜等が形成されている。一方、ガラス基板１２の液晶層４と反対側には、図示省略の偏光板が貼り付けられている。

ガラス基板１１，１２は、例えば厚みが０．７ｍｍに形成され、その表面の法線方向から見て、外形の一部が曲線状に形成されている。すなわち、図９に示すように、ガラス基板１１，１２の一部は、コ字状の外形部分２４を有すると共に、その外形部分２４に連続して形成された曲線状の外形部分２５とを有している。曲線状の外形部分２５は、側方外側（図９で下側）へ突出するように湾曲している。したがって、ガラス基板１１，１２表面の法線方向から見て、ガラス基板１１，１２における曲線状の外形部分は、互いに一致するように重なっている。

液晶表示装置１は、ガラス基板１１，１２の少なくとも一部が、例えばエッチング等のケミカル処理による分断によって形成されている。すなわち、ガラス基板１１，１２は、ケミカル処理によって分断される部分が曲線状に形成され、その部分が上記曲線状の外形部分２４に該当する。

一方、ガラス基板１１のコ字状の外形部分は、図９に示すように、ガラス基板１２のコ字状の外形部分よりも側方外側（図９で上側）へ突出しており、その突出した領域が端子部１９になっている。端子部１９には、図示を省略するが、例えばＦＰＣ等が実装されている。

シール部材１５は、例えば図１に示すように、ガラス基板１２の表面の法線方向から見て、ガラス基板１２の外形に沿って延びる略枠状に形成されている。シール部材１５の一部は、曲線状部分において途切れており、その部分が液晶を注入するための注入口２６になっている。注入口２６には、図示省略の封止材が充填される。

液晶層４は、各ガラス基板１１，１２の間にシール部材１５によって封入されている。すなわち、液晶層４は、上記各ガラス基板１１，１２と、各ガラス基板１１，１２の間に介在された上記シール部材１５及び封止材とにより区画形成された液晶セル２０の内部に、液晶が封入されることによって構成されている。

液晶表示装置１は、図９に示すように、表示に寄与する表示領域６と、表示領域６の外側で額縁状に形成されると共に表示に寄与しない額縁領域７とを有している。額縁領域７には、上記端子部１９が含まれている。表示領域６には、上記ＴＦＴや画素電極等が形成され、これらに接続されたゲート線及びソース線等の配線（図示省略）が、額縁領域７及び端子部１９へ引き出されている。

そうして、液晶表示装置１は、端子部１９に実装されている上記ＦＰＣ等から上記配線を介して上記各ＴＦＴに制御信号が供給され、各画素毎に液晶層４に所定の電圧が印加されることにより、所望の表示が行われるようになっている。

次に、貼合せ基板母材３４の構成について、図１及び図５を参照して説明する。図１では、後述の除去予定領域３６がエッチングにより分断除去された状態を示している。図５は、図１におけるV−V線断面図である。

上述の液晶表示装置１は、貼合せ基板母材３４を分断することによって製造される。すなわち、貼合せ基板母材３４は、後に液晶表示装置１となる複数の貼合せ基板１０がマトリクス状に配置されて集合した集合体である。

貼合せ基板母材３４は、図５に示すように、第１基板母材３１と、第１基板母材３１に対向して配置された第２基板母材３２と、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の間に、マトリクス状に複数配置された略枠状のシール部材１５とを備えている。

第１基板母材３１は、第１基板であるガラス基板１１を複数有する一方、第２基板母材３２は、第２基板であるガラス基板１２を複数有している。各ガラス基板１１，１２は、それぞれマトリクス状に配置されている。そうして、第１基板母材３１及び第２基板母材３２は、各ガラス基板１１と各ガラス基板１２とがシール部材１５を介してそれぞれ対向するようにして、貼り合わされている。そして、これら一組のガラス基板１１，１２及びシール部材１５によって、上記貼合せ基板１０が構成されている。各貼合せ基板１０を構成するガラス基板１１，１２は、図１に示すように、行方向（図１で左右方向）に隙間無く隣接して配置される一方、列方向（図１で上下方向）に所定の間隔をおいて配置されている。

貼合せ基板母材３４は、ケミカル処理によって分断除去される除去予定領域３６を有している。分断除去後の領域である除去領域３７は、その一部が、行方向に隣接するガラス基板１１，１２の曲線状の外形部分２５の少なくとも一部によって区画されている。つまり、除去領域３７の外縁の少なくとも一部は、曲線によって構成されている。

除去予定領域３６（及び除去領域３７）は、環状シール部４０によって環状に囲まれている。環状シール部４０は、図１に示すように、曲線状に延びるシール部材１５の一部と、シール部材１５から延長された第１延長部４１及び第２延長部４２とによって環状に構成されている。

第１延長部４１は、コ字状に形成され、その両端において、行方向に隣接する各シール部材１５における注入口２６が形成されている部分同士を繋いでいる。一方、第２延長部４２は、行方向に隣接するシール部材１５における直線部分同士を繋いでいる。一方、行方向の端部に配置されている除去予定領域３６（及び除去領域３７）は、シール部材１５の曲線部分と、その曲線部分から延長された鉤状の第３延長部４３とによって取り囲まれている。つまり、この行方向端部の環状シール部４０は、シール部材１５の一部と第３延長部４３とにより構成されている。

−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。本実施形態１の製造方法には、以下に説明するように、シール部材形成工程と、貼合せ工程と、マスキング工程と、第１〜第３分断工程と、真空注入工程とが含まれる。そうして、貼合せ基板母材３４を複数の貼合せ基板１０に分断して、液晶表示装置１を製造する。

まず、ガラス基板母材である第１基板母材３１に複数のＴＦＴや画素電極等をパターン形成する一方、ガラス基板母材である第２基板母材３２にＣＦや共通電極等をパターン形成する。

（シール部材形成工程）
次に、シール部材形成工程では、第１基板母材３１又は第２基板母材３２の表面に対し、複数のシール部材１５を、第１〜第３延長部４１〜４３と共に形成する。シール部材１５及び第１〜第３延長部４１〜４３は、例えばディスペンサであるシリンジによる塗布や、スクリーン印刷によって形成する。シール部材１５及び第１〜第３延長部４１〜４３は全体として一体に形成され、例えば熱や紫外線によって硬化する硬化性樹脂により構成されると共に、エッチング溶液であるフッ酸混合液に耐性を有する。そうして、除去予定領域３６を囲む環状シール部４０をシール部材１５と共に形成する。また、シール部材１５に注入口２６を同時に形成する。

（貼合せ工程）
次に行う貼合せ工程では、上記第１基板母材３１と第２基板母材３２とを貼り合せて、貼合せ基板母材３４を形成する。すなわち、図２に示すように、第１基板母材３１と第２基板母材３２とを、ガラス基板１１とガラス基板１２とがシール部材１５を介して互いに対向するように貼り合わせる。その後、シール部材１５及び第１〜第３延長部４１〜４３を硬化させる。そのことにより、貼合せ基板母材３４を形成する。

（マスキング工程）
次に、マスキング工程では、図３に示すように、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の表面に対して、マスク４５，４６をフォトリソグラフィーによってそれぞれ形成する。すなわち、まず、第１基板母材３１の外側表面と、第２基板母材３２の外側表面との双方に、レジストであるマスク層４４を一様に形成する。その後、各マスク層４４を第１基板母材３１側及び第２基板母材３２側の何れか一方から照射した光によって、一括して露光する。

例えば、図７に示すように、マスク板４７をガラス基板１２に対向して配置させた状態で、マスク板４７を介してガラス基板１２側へ光を照射する。マスク板４７を透過した光は、マスク層４４及びガラス基板１２を透過した後に、ガラス基板１１及びマスク層４４透過する。

そのことにより、図８に示すように、除去予定領域３６上で開口したマスク４５，４６を第１基板母材３１及び第２基板母材３２にそれぞれ形成する。特に、マスク４５，４６を精度良く露光して形成する観点から、第１基板母材３１及び第２基板母材３２には、除去予定領域３６において、例えば配線等の遮光層を形成しないことが望ましい。

（第１分断工程）
次に、貼合せ基板母材３４を分断して、一組の第１基板１１、第２基板１２及びシール部材１５を有する貼合せ基板１０を複数形成する分断工程を行う。分断工程には、以下に説明する第１〜第３分断工程が含まれる。

第１分断工程では、貼合せ基板１０の少なくとも一部を、ケミカル処理による分断によって形成する。すなわち、貼合せ基板母材３４の除去予定領域３６をケミカル処理によって分断除去する。まず、マスク４５，４６が形成された貼合せ基板母材３４を、例えばフッ酸混合液等のエッチング溶液に例えば約１００分間浸漬して、除去予定領域３６のエッチングを行う。その結果、第１基板１１及び第２基板１２は、除去予定領域３６が分断除去されることにより、除去領域３７が開口して形成され、曲線状の外形部分２５がそれぞれ形成されることとなる。すなわち、貼合せ基板母材３４の少なくとも一部は、ケミカル処理によって曲線状に分断される。

その後、貼合せ基板母材３４から上記マスク４５，４６を剥離除去する。また、エッチング後には、貼合せ基板母材３４を十分に水洗する。尚、このマスク４５，４６は、この段階で剥離除去しないで、しばらく付着させた状態で後工程を行うようにしてもよい。そのことにより、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の表面に傷が付かないように保護することができる。

（第２分断工程）
次に、第２分断工程では、貼合せ基板母材３４を、行方向に一列に並ぶ複数の貼合せ基板１０が含まれるように短冊状に分断する。第２分断工程は、上記第１分断工程とは異なり、例えば回転刃を有するスクライブホイール等により機械的な分断を行う。このとき、分断ラインの１つが注入口２６の近傍で上記曲線状の外形部分２５を繋ぐようにして、貼合せ基板母材３４を分断する。そのことにより、短冊状の貼合せ基板母材３４の側面に複数の注入口２６が現れることとなる。

（真空注入工程）
次に、真空注入工程では、シール部材１５によって囲まれた領域に表示媒体である液晶を真空注入する。すなわち、真空容器の内部に上記短冊状の貼合せ基板母材３４を配置させ、真空容器の内部を減圧する。そのことにより、各液晶セル２０の内部も減圧される。その後、真空容器の内部において、短冊状の貼合せ基板母材３４の各注入口２６を液晶溜まりに浸漬する。その状態で、真空容器内の圧力を大気圧へ戻すと、液晶が各注入口２６から各液晶セル２０内へ注入されることとなる。その後、各注入口２６を封止材によって閉塞する。

（第３分断工程）
次に、第３分断工程では、液晶が真空注入された短冊状の貼合せ基板母材３４を、個々の貼合せ基板１０に分断する。この第３分断工程においても、上記第２分断工程と同様に、例えばスクライブホイール等による機械的な分断を行う。

こうして、上記第２及び第３分断工程によって、貼合せ基板１０におけるコ字状の外形部分２４が機械的な分断によって形成される一方、第１分断工程によって、貼合せ基板１０における曲線状の外形部分２５がケミカル処理によって形成されることとなる。そうして、液晶表示装置１を製造する。

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、液晶表示装置１を構成する貼合せ基板１０の少なくとも一部を、ケミカル処理による分断によって形成するようにしたので、矩形以外の形状を有する液晶表示装置であっても、その基板等の損傷を防止して、液晶表示装置１を容易且つ高精度に製造することができる。

すなわち、本実施形態１では、液晶表示装置１の外形が、コ字状の外形部分２４と、曲線状の外形部分とからなるところ、エッチング処理により貼合せ基板母材３４を分断して曲線状の外形部分２５を形成するようにしたので、貼合せ基板１０の損傷を防止することができる。この効果は、ガラス基板１１，１２が薄型化されている近年の状況においては、極めて有効といえる。そのことに加え、コ字状の外形部分２４については、スクライブホイール等により機械的に分断するようにしたので、効率よく形成することができる。つまり、種々の形状の薄型表示装置を形成でき、その量産性も高いため、コストの低減を図ることができる。

そのことに加え、除去領域３７が環状シール部４０によって環状に囲まれているために、第１分断工程でエッチング処理を行う際に、エッチング液が除去領域３７から貼合せ基板母材３４の内部へ侵入して拡散しないようにすることができる。したがって、例えば端子部１９等に形成されている配線等や、貼合せ基板１０を構成するガラス基板１１，１２自体のエッチング液による腐食を防止できる。

さらに、除去領域３７を形成するためのマスキング工程において、第１基板母材３１及び第２基板母材３２にそれぞれ形成したマスク層を、第１基板母材３１側又は第２基板母材３２側の一方から照射した光によって一括して露光するようにしたので、工程数を減少してコストの低減を図ることができる。

《発明の実施形態２》
図１４〜図２０は、本発明の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１〜図１３と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。

図１４は、実施形態２における貼合せ基板母材３４の一部を拡大して示す平面図である。図１５〜図１９は、液晶表示装置１の製造プロセスを説明するための断面図である。図２０は、液晶表示装置１の概略構造を示す断面図である。

上記実施形態１ではシール部材１５が貼合せ基板１０の外縁よりも内側に配置されていたのに対し、本実施形態２ではシール部材１５が貼合せ基板１０の外縁に至るまで形成されている点で異なっている。

液晶表示装置１及び貼合せ基板１０は、図１４及び図２０に示すように、上記実施形態１と同様にＴＦＴ基板２とＣＦ基板３と液晶層４とを備えている。液晶層４は、基板表面の法線方向から見て比較的太いシール部材１５によって、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間に封入されている。シール部材１５は、注入口２６が形成されている領域を除いて、貼合せ基板１０（液晶表示装置１）の外縁に至るまで形成されている。すなわち、ガラス基板１１、ガラス基板１２及びシール部材１５の各側面が同一の表面を構成しており、その表面が貼合せ基板１０の側面を構成している。

貼合せ基板母材３４についても、図１４に示すように、除去領域３７が環状シール部４０によって環状に囲まれている点は同様である。ただし、本実施形態２では除去領域３７の一部（つまり曲線状の外形部分２５）がシール部材１５によって区画されている。

液晶表示装置１を製造する場合には、上記実施形態１と同様に、上記各工程を行う。すなわち、シール部材形成工程においてシール部材１５及び環状シール部４０を形成する。このとき、図１５に示すように、シール部材１５を貼合せ基板１０の外縁となる領域にまで幅広に形成しておく。

次に、上記実施形態１と同様に貼合せ工程及びマスキング工程を行って、図１６に示すように、マスク４５，４６を一括形成する。その後に、分断工程を行う。第１分断工程では、図１７に示すように、除去予定領域３６をエッチングにより分断除去して、除去領域３７を形成する。続いて、図１８に示すように、マスク４５，４６を除去すると共に、上記実施形態１と同様に第２分断工程及び真空注入工程を行った後に、図１９に示すように、第３分断工程を行って液晶表示装置１を形成する。

したがって、この実施形態２によっても上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。そのことに加え、シール部材１５を貼合せ基板１０の外縁に至るまで形成したので、その貼合せ基板１０の外縁に庇状部分を形成しないようにすることができる。すなわち、庇状部分が形成されないために、貼合せ基板１０の外縁部分についてもエッチング液の侵入を防止でき、シール部材１５近傍の積層膜やガラス基板１１，１２等の不用意な腐食を防止できる。その結果、ガラスの強度等を維持して信頼性を確保することができる。

《発明の実施形態３》
図２１〜図２６は、本発明の実施形態３を示している。図２１は、実施形態３における貼合せ基板母材３４の一部を拡大して示す平面図である。図２２〜図２５は、液晶表示装置１の製造プロセスを説明するための断面図である。図２６は、液晶表示装置１の概略構造を示す断面図である。

上記実施形態２では、シール部材１５を幅広にして貼合せ基板１０の外縁に至るまで形成したのに対し、本実施形態３では貼合せ基板１０の一部においてシール構造を二重にした点で相違している。

すなわち、図２１及び図２６に示すように、貼合せ基板１０における曲線状の外形部分２５には、保護用シール部１６が、シール部材１５の側方外側でそのシール部材１５に沿って配置されている。そのことにより、シール部材１５と、その側方外側の保護用シール部１６とによって二重のシール構造が形成されている。さらに、貼合せ基板１０の側面の一部（つまり曲線状の外形部分２５）は、ガラス基板１１、ガラス基板１２及び保護用シール部１６の各側面が同一の表面を構成することにより形成されている。

また、保護用シール部１６は、第２延長部４２及び第３延長部４３に対しても、それぞれに沿って配置されている。すなわち、除去予定領域３６（除去領域３７）は、保護用シール部１６によって囲まれている。すなわち、保護用シール部１６は、環状に形成されると共に、環状シール部４０によって囲まれている。

本実施形態３の貼合せ基板母材３４には、第１延長部４１が形成されておらず、環状シール部４０が、貼合せ基板１０における曲線状の外形部分２５のシール部材１５と、第２延長部４２又は第３延長部４３とによって構成されている。尚、第２延長部４２及び第３延長部４３については、保護用シール部１６を設けないで、上記実施形態１又は２のような構造にしてもよい。

本実施形態３の液晶表示装置１を製造する場合には、上記実施形態１で説明した製造方法のシール部材形成工程において、上記シール部材１５、環状シール部４０及び保護用シール部１６を同様の手法により形成する。

したがって、本実施形態３によると、上記実施形態１と同様の効果が得られると共に、保護用シール部１６によってエッチング液の貼合せ基板１０への侵入を防止することができる。その結果、上記実施形態２と同様に配線やガラス基板１１，１２等の不用意な腐食等を防止できる。さらに、液晶を封止するためのシール部材１５と、エッチング液の貼合せ基板１０への侵入を防止するための保護用シール部１６とを別部材によって形成することができる。すなわち、それぞれのシールが必要となる箇所に、適切にシール部材を配置させることができる。また、本実施形態３は、シール部材１５の塗布工程の製造装置の制約などにより、実施形態２のようにシール部材１５を幅広に形成できない場合にも好適である。

《発明の実施形態４》
図２７は、貼合せ基板母材３４の外観を示す平面図であって、本発明の実施形態４を示している。上記実施形態１では除去領域３７を環状シール部４０によって取り囲むようにしたのに対し、本実施形態４ではそのようなシール部によって囲まないようにした点で相違している。

すなわち、図２７に示すように、貼合せ基板母材３４には、各貼合せ基板１０における曲線状の外形部分２５に沿ってスリット状の除去領域３７が開口して形成されている。また、除去領域３７は、各貼合せ基板１０の注入口２６の左右両側に配置されている。そうして、各貼合せ基板１０における曲線状の外形部分２５は、除去領域３７においてケミカル処理によって分断除去されている。

液晶表示装置１を製造する場合には、後に上記スリット状の除去領域３７となる除去予定領域で開口したマスク（図示省略）を上記貼合せ基板母材３４の両面に形成する。その後、除去予定領域をエッチングによって分断除去することにより、上記除去領域３７を形成する。

次に、上記実施形態１と同様に第２分断工程を行って、貼合せ基板母材３４を短冊状に分断する。このとき、図２７に示すように、注入口２６の外側端部を通る分断ラインＡと、端子部１９の外側端部を通る分断ラインＢとのそれぞれに沿って、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の双方を機械的に分断する。この分断には、例えばスクライブホイール等を用いることができる。さらに、端子部１９の内側端部を通る分断ラインＣに沿って、第２基板母材３２のみを同様に機械的に分断する。

次に、上記実施形態１と同様に真空注入工程を行って、短冊状の貼合せ基板母材３４毎に、注入口２６から各液晶セルに液晶を真空注入する。その後第３分断工程を行って、各貼合せ基板１０毎にさらに機械的に分断し、液晶表示装置１を製造する。

したがって、本実施形態４によっても、曲線状の外形部分２５を有する液晶表示装置１をケミカル処理による分断によって、容易且つ高精度に製造することができる。また、環状シール部４０を形成せずに、シール部材１５のみを形成するようにしたので、製造工程を簡略にすることが可能になる。

《発明の実施形態５》
図１２及び図２８は、本発明の実施形態５を示している。図１２は、本実施形態５の液晶表示装置１を模式的に示す平面図である。図２８は、貼合せ基板母材３４の外観を示す平面図である。

上記実施形態４では各貼合せ基板１０が曲線状の外形部分２５を有していたのに対し、本実施形態５では各貼合せ基板１０が切り欠き状の外形部分２７を有している点で異なっている。

液晶表示装置１は、図１２に示すように、矩形状の外形における角部分の１つがＬ字状に切り欠かれた切り欠き状の外形部分２７を有している。すなわち、本実施形態５では、液晶表示装置１を構成するガラス基板１１，１２が、ケミカル処理によって分断される部分を有し、その部分が切り欠き状に形成されている。

また、液晶表示装置１は、ＴＦＴ基板２の端部領域に端子部１９を有している。また、円形状及び長方形状の２つの表示領域６が形成されると共に、その周りに額縁領域７が形成されている。

上記液晶表示装置１を製造する場合には、図２８に示すように、第１分断工程を行って、貼合せ基板母材３４の一部をケミカル処理によって切り欠き状に分断する。すなわち、貼合せ基板母材３４に対し、各貼合せ基板１０における切り欠き状の外形部分２７に沿ってスリット状の除去領域３７をエッチング処理によって形成する。

その後、第２分断工程を行って、貼合せ基板母材３４を短冊状に分断する。そのとき、図２８に示すように、注入口（図示省略）の外側端部を通る分断ラインＡと、端子部１９の外側端部を通る分断ラインＢとのそれぞれに沿って、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の双方を、例えばスクライブホイール等により機械的に分断する。さらに、端子部１９の内側端部を通る分断ラインＣに沿って、第２基板母材３２のみを同様に機械的に分断する。次に、上記実施形態１と同様に真空注入工程及び第３分断工程を行うことにより、上記液晶表示装置１を製造する。

このように、液晶表示装置１が切り欠き状の外形部分２７を有する場合、一般に、その外形部分２７を機械的な分断で精度良く形成することは難しいが、本実施形態５によると、その切り欠き状の外形部分２７をエッチング処理によって形成するようにしたので、切り欠き状の外形部分２７を有する液晶表示装置１を容易且つ高精度に製造することができる。

尚、本実施形態５におけるＬ字スリット状の除去領域３７を、上記実施形態１と同様に環状シール部４０を設けて覆うようにしてもよい。そのことにより、ガラス基板１１，１２等の不用意な腐食を防止できる。

《発明の実施形態６》
図２９は、貼合せ基板母材３４の外観を示す平面図であり、本実施形態６を示している。上記実施形態１では、シール部材１５に注入口２６を形成したのに対し、本実施形態６では、そのような注入口２６を形成しないようにした点で相違している。

すなわち、貼合せ基板母材３４は、図２９に示すように、第１基板母材３１と第２基板母材３２との間に環状のシール部材１５を有している。つまり、シール部材１５には切れ目が形成されていない。そうして、第１基板母材３１と第２基板母材３２との間には、液晶層４がシール部材１５によって封入されている。

さらに、貼合せ基板母材３４には、上記実施形態１と同様に、曲線状の外形部分２５を形成するための除去予定領域３６（除去領域３７）が形成され、その除去領域３７を取り囲むように、環状シール部４０が形成されている。

上記液晶表示装置１を製造する場合には、シール部材形成工程において環状のシール部材１５を形成すると共に、除去予定領域３６の周りに環状シール部４０を形成する。その後、貼合せ工程において、液晶注入工程を同時に行う。

すなわち、第１基板母材３１又は第２基板母材３２に対し、シール部材１５によって囲まれた領域又はその領域に対向する領域に液晶を滴下して供給する。続いて、第１基板母材３１と第２基板母材３２とを互いに貼り合わせることにより、シール部材１５により液晶が封入されて液晶層４が形成されると共に貼合せ基板母材３４が形成されることとなる。

その後、上記実施形態１と同様にマスキング工程及び第１分断工程を行って除去領域３７を形成する。次に、貼合せ基板母材３４を各貼合せ基板１０毎に機械的に分断して、複数の液晶表示装置１を製造する。

したがって、本実施形態６によると、上記実施形態１と同様の効果が得られることに加え、滴下注入法によって液晶層４を容易に形成することができる。さらに、注入口を形成する必要がないことから、表示装置の形状の自由度を増加させることができる。

《その他の実施形態》
上記各実施形態では、図９及び図１２に示す外形を有する液晶表示装置１を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、その他に平面図である図１０及び図１１に示すように曲線状の外形部分を有する表示装置１や、平面図である図１３に示すように貫通孔９を有する表示装置１についても同様に適用することができる。

すなわち、図１０では全体として楕円状の表示領域６とその外周に設けられた額縁領域７と有している。額縁領域７には長方形状の端子部１９が形成されている。一方、図１１は、自動車のインストゥルメントパネルに装着される表示装置１を示しており、その外形が全体として横長の略楕円形状に形成されている。そうして表示装置１には、速度計や燃料計等のメータ８と共に、表示領域６が形成されている。これらの外側には額縁領域７が設けられている。このように、表示装置１の外形が曲線形状であっても、上記ケミカル処理によって容易且つ高精度に形成することができる。

また、図１３に示す表示装置１は、外形が一般的な矩形状であるものの、表示装置１を厚み方向に貫通する貫通孔９が形成されている。言い換えれば、ガラス基板１１，１２は、ケミカル処理によって分断される部分が、ガラス基板１１，１２を貫通する貫通孔９に形成されている。貫通孔９は例えば円形状になっている。このような場合にも、貫通孔９を機械的分断によって精度良く形成することは困難である。本発明によると、上記実施形態１における除去領域３７と同様に、貼合せ基板母材に対し、ケミカル処理による分断によって貫通孔９を形成する。そのことにより、貫通孔９を有する表示装置１であっても、容易且つ高精度に製造することが可能になる。

また、上記各実施形態では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば有機ＥＬ表示装置等の他の表示装置についても同様に適用することができる。

以上説明したように、本発明は、薄型の表示装置及びその製造方法について有用であり、特に、矩形以外の形状を有する表示装置であっても、その製造を容易且つ高精度に行い得るようにする場合に適している。

図１は、実施形態１の貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。 図２は、実施形態１の第１基板母材及び第２基板母材を示す断面図である。 図３は、実施形態１のマスクを示す断面図である。 図４は、除去領域が形成された状態を示す断面図である。 図５は、マスクが除去された状態を示す断面図である。 図６は、実施形態１の液晶表示装置の概略構造を示す断面図である。 図７は、マスキング工程を説明するための断面図である。 図８は、マスキング工程を説明するための断面図である。 図９は、実施形態１の液晶表示装置の外観を示す平面図である。 図１０は、その他の実施形態の表示装置を模式的に示す平面図である。 図１１は、その他の実施形態の表示装置を模式的に示す平面図である。 図１２は、本実施形態５の液晶表示装置を模式的に示す平面図である。 図１３は、その他の実施形態の表示装置を模式的に示す平面図である。 図１４は、実施形態２の貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。 図１５は、実施形態２の第１基板母材及び第２基板母材を示す断面図である。 図１６は、実施形態２のマスクを示す断面図である。 図１７は、除去領域が形成された状態を示す断面図である。 図１８は、マスクが除去された状態を示す断面図である。 図１９は、シール部材が分断された状態を示す断面図である。 図２０は、実施形態２の液晶表示装置の概略構造を示す断面図である。 図２１は、実施形態３における貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。 図２２は、実施形態３の第１基板母材及び第２基板母材を示す断面図である。 図２３は、実施形態３のマスクを示す断面図である。 図２４は、除去領域が形成された状態を示す断面図である。 図２５は、マスクが除去された状態を示す断面図である。 図２６は、実施形態３の液晶表示装置の概略構造を示す断面図である。 図２７は、実施形態４の貼合せ基板母材を示す平面図である。 図２８は、実施形態５の貼合せ基板母材を示す平面図である。 図２９は、実施形態６の貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。

符号の説明

１ 液晶表示装置
２ ＴＦＴ基板
３ ＣＦ基板
４ 液晶層
６ 表示領域
７ 額縁領域
９ 貫通孔
１０ 貼合せ基板
１１ ガラス基板（第１基板）
１２ ガラス基板（第２基板）
１５ シール部材
１６ 保護用シール部
２４ コ字状の外形部分
２５ 曲線状の外形部分
２６ 注入口
２７ 切り欠き状の外形部分
３１ 第１基板母材
３２ 第２基板母材
３４ 貼合せ基板母材
３６ 除去予定領域
３７ 除去領域
４０ 環状シール部
４１ 第１延長部
４２ 第２延長部
４３ 第３延長部
４５，４６ マスク

Claims (18)

1. 第１基板を複数有する第１基板母材と、第２基板を複数有する第２基板母材とを、前記第１基板及び前記第２基板がシール部材を介して互いに対向するように貼り合わせて、貼合せ基板母材を形成する貼合せ工程と、
   前記貼合せ基板母材を分断して、一組の前記第１基板、前記第２基板及び前記シール部材を有する貼合せ基板を複数形成する分断工程とを有し、
   前記分断工程では、前記貼合せ基板の少なくとも一部を、ケミカル処理による分断によって形成する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 請求項１において、
   前記貼合せ基板母材の少なくとも一部は、前記ケミカル処理によって曲線状に分断される
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
3. 請求項１において、
   前記貼合せ基板母材の一部は、前記ケミカル処理によって切り欠き状に分断される
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
4. 請求項１において、
   前記貼合せ基板母材には、前記ケミカル処理による分断によって、前記第１基板及び前記第２基板を貫通する貫通孔が形成される
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
5. 請求項１において、
   前記貼合せ基板の側面は、前記第１基板、前記第２基板及び前記シール部材の各側面が同一の表面を構成することにより形成されている
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
6. 請求項１において、
   前記貼合せ基板母材は、前記ケミカル処理によって分断される領域が、前記シール部材と、前記シール部材から延長された延長部とによって、環状に囲まれている
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
7. 請求項１において、
   前記貼合せ基板母材は、前記ケミカル処理によって分断される領域が、前記シール部材及び前記延長部のそれぞれに沿って配置された保護用シール部によって囲まれている
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
8. 請求項７において、
   前記貼合せ基板の側面の一部は、前記第１基板、前記第２基板及び前記保護用シール部の各側面が同一の表面を構成することにより形成されている
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
9. 請求項１において、
   前記貼合せ工程の後に、前記シール部材によって囲まれた領域に表示媒体を真空注入する真空注入工程を行う
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
10. 請求項１において、
    前記貼合せ工程の前に、前記第１基板母材又は前記第２基板母材に表示媒体を滴下して供給する滴下注入工程を行う
    ことを特徴とする表示装置の製造方法。
11. 請求項１において、
    前記分断工程の前に、前記第１基板母材及び前記第２基板母材の表面に対して、マスクをフォトリソグラフィーによってそれぞれ形成するマスキング工程を行い、
    前記マスキング工程では、前記第１基板母材に一様に形成したマスク層と、前記第２基板母材に一様に形成したマスク層とを、前記第１基板母材側及び前記第２基板母材側の何れか一方から照射した光によって、一括して露光する
    ことを特徴とする表示装置の製造方法。
12. 第１基板と、
    前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間にシール部材によって封入された表示媒体とを備えた表示装置であって、
    前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一部は、ケミカル処理による分断によって形成されている
    ことを特徴とする表示装置。
13. 請求項１２において、
    前記第１基板及び前記第２基板は、前記ケミカル処理によって分断される部分が、曲線状に形成されている
    ことを特徴とする表示装置。
14. 請求項１２において、
    前記第１基板及び前記第２基板は、前記ケミカル処理によって分断される部分が、切り欠き状に形成されている
    ことを特徴とする表示装置。
15. 請求項１２において、
    前記第１基板及び前記第２基板は、前記ケミカル処理によって分断される部分が、前記第１基板及び前記第２基板を貫通する貫通孔に形成されている
    ことを特徴とする表示装置。
16. 請求項１２において、
    前記第１基板、前記第２基板及び前記シール部材の各側面が同一の表面を構成している
    ことを特徴とする表示装置。
17. 請求項１２において、
    前記シール部材の側方外側に保護用シール部が配置され、
    前記第１基板、前記第２基板及び前記保護用シール部の各側面が同一の表面を構成している
    ことを特徴とする表示装置。
18. 請求項１２において、
    前記表示媒体は液晶である
    ことを特徴とする表示装置。

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