WO2016190230A1

WO2016190230A1 - 表示パネルの製造方法

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Publication number: WO2016190230A1
Application number: PCT/JP2016/064976
Authority: WO
Inventors: 仲西　洋平; 昌行兼弘; 啓之栗村; 泰則石田; 卓也尼田; 幸治橋本
Original assignee: シャープ株式会社; デンカ株式会社
Priority date: 2015-05-27
Filing date: 2016-05-20
Publication date: 2016-12-01
Also published as: US20180141181A1; CN107615364A; JP2016224116A; US10434617B2

Abstract

外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、少なくとも一方の基板に薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板５０を形成する貼り合わせ基板形成工程と、複数の貼り合わせ基板５０を硬化性樹脂６０を介して積層するとともに硬化性樹脂６０を硬化させる積層工程と、積層された複数の貼り合わせ基板５０Ｂのうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板及び硬化性樹脂６０を外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、積層された複数の貼り合わせ基板５０Ｂの各々を硬化性樹脂６０から剥離させる剥離工程と、を備える。

Description

表示パネルの製造方法

　本明細書で開示される技術は、表示パネルの製造方法に関する。

　従来、表示装置を構成する液晶パネル等の表示パネルにおいて、少なくとも一方の基板にＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の半導体素子を構成する薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせることで貼り合わせ基板を形成し、その貼り合わされた基板を当該表示パネルの外形形状に沿って切断することにより表示パネルを製造する表示パネルの製造方法が知られている。

　上記のような製造方法で製造される表示パネルは、平面視における外形形状が正方形状や長方形状等、矩形状であるものが一般的であるが、近年では、用途の多様化に伴い、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状となっているもの等、外形形状が非矩形状となっているものも製造されている。例えば下記特許文献１には、略楕円形状の表示領域を有し、外形形状が非矩形状とされた液晶パネルの製造方法が開示されている。

　また、液晶パネル等の表示パネルに用いられる基板は、通常、板状のガラス基板である。例えば下記特許文献２には、板状のガラス基板を高い生産効率で大量に加工する方法が開示されている。この加工方法では、具体的には、多数の素材板ガラスを積み重ねるとともに、各素材板ガラスを、各素材板ガラス間に介在させた剥離可能な固着材により一体的に固着してなる素材ガラスブロックを形成する。次に、素材ガラスブロックを面方向に分割して小面積の分割ガラスブロックを形成する。次に、分割ガラスブロックの少なくとも外周を加工して平面視製品形状となる製品ガラスブロックを形成する。次に、製品ガラスブロックを端面加工した後、該製品ガラスブロックを個別に分離する。この加工方法は、このように多数の素材板ガラスを積み重ねた状態で、分割、外形加工、及び端面加工を行うようにすることで、少ない工程で多数の板ガラス製品を得ることができ、生産性に富んでいる。

　また、下記特許文献２に開示される加工方法では、各素材ガラス間に介在させる固着材について、紫外線を照射すると硬化し、かつ昇温させると硬化状態が軟化する光硬化性の液状固着材を用いる。

特開２００６－２９３０４５号公報特開２００９－２５６１２５号公報

（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、上記特許文献１に開示される液晶パネルの製造方法では、液晶パネルのパネル領域を複数包含するマザー基板をパネル領域毎に切断して複数に個片化した後、個片化した各パネル領域について一つずつ液晶パネルの外形形状をなす端面の加工を行い、外形形状が非矩形状とされた複数の液晶パネルを製造する。このため、マザー基板にパネル領域が多数包含されていると、全てのパネル領域の端面の加工を終了するまでに作業時間を要し、複数の液晶パネルを製造するための製造工程が長くなってしまう。

　また、上記特許文献１に開示される液晶パネルの製造方法では、各パネル領域について液晶パネルの外形形状をなす端面をスクライブによって加工する。このため、製造する液晶パネルの外形形状が曲線部分を有する場合等、複雑な外形形状をなす端面を加工しようとすると、加工する端面にスクライブに伴う応力に起因したクラック等が生じ易く、複雑な外形形状をなす液晶パネルを良好な形状精度で製造することが困難であった。

　一方、上記特許文献２に開示される板ガラスの加工方法では、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着材を介在させながら素材板ガラスを２０枚積み重ね、次に、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線（ＵＶ光）を照射して固着材を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材板ガラスブロックを形成する。しかし、このような手順では、例えば１０～３０μｍ程度の精密な積層は困難である。さらに、液晶パネルの製造過程にこのような手順を適用しようとしても、ガラス基板に形成されるカラーフィルタやブラックマトリクスが紫外線をほとんど透過しないため、ガラス基板を積層した状態で固着材を紫外線によって硬化させることはできない。また、液晶パネルに高強度の紫外線を長時間照射すると、紫外線が液晶パネルを構成する樹脂層や配向膜、液晶等に悪影響を及ぼし、表示不良を引き起こす要因ともなる。従って、紫外線を照射して固着材を硬化させるというプロセスは、液晶パネルの製造には適さない。

　本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本明細書で開示される技術は、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、少なくとも一方の基板に薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ基板形成工程と、前記貼り合わせ基板形成工程の後に、（Ａ）多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー、及び／又は、多官能（メタ）アクリレートモノマー、（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ（メタ）アクリレート、及び／又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ（メタ）アクリレート、（Ｃ）ラジカル性光重合開始剤、（Ｄ）ラジカル性熱重合開始剤、（Ｅ）重合促進剤、（Ｆ）熱膨張性マイクロカプセル、を含有する硬化性樹脂を前記ラジカル性光重合開始剤を含む第１剤と前記ラジカル性熱重合開始剤を含む第２剤とに分け、該硬化性樹脂を介して複数の前記貼り合わせ基板を積層するとともに該硬化性樹脂を硬化させる積層工程と、前記積層工程の後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板及び前記硬化性樹脂を前記外形形状に沿って一括して研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、前記研削工程の後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板の各々を前記硬化性樹脂から剥離させる剥離工程と、を備える表示パネルの製造方法に関する。

　上記の製造方法では、積層工程において、内面側に薄膜パターンが形成された複数の貼り合わせ基板を硬化性樹脂を介して積層するとともに硬化性樹脂を硬化させることで、複数の貼り合わせ基板の各々を積層された状態で硬化性樹脂によって固定することができる。このため研削工程では、積層された複数の貼り合わせ基板のうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板及び硬化性樹脂を、製造する表示パネルの外形形状に沿って一括して研削することができ、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成することができる。その結果、貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して表示パネルの端面を形成する場合と比べて、表示パネルの製造工程を短縮することができる。

　また、貼り合わせ基板の各々が積層された状態で固定されることで、一枚の貼り合わせ基板と比べて剛性が大きくなるため、積層された複数の貼り合わせ基板を一括して研削する際に、製造する表示パネルの端面にクラック等が生じることを抑制することができる。さらに、積層された複数の貼り合わせ基板を一括して研削することによって曲線状の輪郭線をなす表示パネルの端面を形成するため、製造する各表示パネルの外形形状をなす輪郭線を良好な精度で形成することができる。以上のように上記の製造方法では、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することができる。

　なお、本明細書で述べる硬化性樹脂は、その成分として、（Ａ）多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー、及び／又は、多官能（メタ）アクリレートモノマー、（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ（メタ）アクリレート、及び／又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ（メタ）アクリレート、（Ｃ）ラジカル性光重合開始剤、（Ｄ）ラジカル性熱重合開始剤、（Ｅ）重合促進剤、（Ｆ）熱膨張性マイクロカプセル、を含有することが好ましく、この硬化性樹脂を上記ラジカル性光重合開始剤を含む第１剤と上記ラジカル性熱重合開始剤を含む第２剤とに分けることが好ましい。

　また、上記多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー、及び／又は、上記多官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，２－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、その水素添加物、１，４－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ビスＡ型エポキシ（メタ）アクリレートといった多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー、及び／又は、１，６－ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等の２官能（メタ）アクリレートモノマーやトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等の３官能（メタ）アクリレートモノマーやペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート等といった多官能（メタ）アクリレートモノマー等が挙げられる。

　また、上記多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー、及び／又は、上記多官能（メタ）アクリレートモノマーは、硬化性、加工性及び剥離性の点から、その使用量は硬化性樹脂の成分の５～３０質量％であることが好ましい。

　また、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ（メタ）アクリレートとしては、芳香族環を有するモノ（メタ）アクリレートとしてベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ｐ－ノニルフェニルエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェニルエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート等を用いることができる。ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ（メタ）アクリレートとしては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等を用いることができる。ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ（メタ）アクリレート、及び／又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ（メタ）アクリレートは、その使用量が硬化性樹脂の成分の５０質量％～９０質量％であることが好ましい。９０質量％を超えて使用すると接着性が得られないことがあり、使用量が５０質量％未満であると剥離性に劣るためである。

　また、ラジカル性光重合開始剤としては、光によってラジカルを発生させる重合開始剤が挙げられる。ラジカル性光重合開始剤は、その使用量が硬化性樹脂の成分の０．１質量％～１０質量％であることが好ましい。使用量が０．１質量％未満であると硬化性に劣り、使用量が１０質量％を超えると硬化後の硬化性樹脂が柔軟になり、加工性に劣るためである。また、ラジカル性熱重合開始剤としては、熱によってラジカルを発生させる重合開始剤が挙げられる。ラジカル性熱重合開始剤は、その使用量が硬化性樹脂の成分の０．１質量％～１０質量％であることが好ましい。使用量が０．１質量％未満であると硬化性に劣り、使用量が１０質量％を超えると硬化後の硬化性樹脂が柔軟になり、加工性に劣るためである。また、本明細書で述べる重合促進剤は、ラジカル性熱重合開始剤と反応してラジカルを発生し、重合を促進するものである。重合促進剤は、その使用料が硬化性樹脂の成分の０．１質量％～１０質量％であることが好ましい。また、本明細書で述べる熱膨張性マイクロカプセルとは、低沸点炭化水素を高分子外殻材でマイクロカプセル状に包み込んだ微小球体である。熱膨張性マイクロカプセルは、その使用量が硬化性樹脂の成分の３質量％～１５質量％であることが好ましい。

　また、本明細書で述べる硬化性樹脂は、その成分として第１剤にラジカル性熱重合開始剤を含有し、第２剤に重合促進剤を含有する二剤型のものであり、仮固定用接着剤組成物として使用する。二剤型については、本明細書で述べる硬化性樹脂の成分のうち必須成分の全てを貯蔵中には混合せず、硬化性樹脂の成分を上記第１剤と上記第２剤とに分けて貯蔵することが好ましい。

　上記の表示パネルの製造方法において、積層工程では、前記貼り合わせ基板上のうち平面視において前記外形形状をなす輪郭線と重畳する部位の近傍にのみ前記硬化性樹脂を配してもよい。

　この製造方法によると、積層工程において貼り合わせ基板上の大部分に硬化性樹脂を配して複数の貼り合わせ基板を積層する場合に比べて、硬化性樹脂の使用量を大幅に減らすことができ、硬化性樹脂に要するコストを削減することができる。さらに、硬化性樹脂の使用量が少なくなることで、剥離工程において、積層された複数の貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂から容易に剥離させることができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、互いに混ざり合うことで硬化する複数の樹脂からなる前記硬化性樹脂を用いてもよい。

　この製造方法によると、積層工程において、貼り合わせ基板に形成された薄膜パターンに光や熱を過度に加えることなく、硬化性樹脂を硬化させることができる。このため、製造する各表示パネルについて、薄膜パターンに光や熱が過度に加わることに起因する表示不良の発生を抑制することができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、さらに光硬化性を有する前記硬化性樹脂を用い、前記貼り合わせ基板を一枚ずつ積層する毎に、積層された前記複数の貼り合わせ基板のうち平面視において前記薄膜パターンの外側に位置する部位に光をスポット照射し、当該部位における前記硬化性樹脂を硬化させてもよい。

　この製造方法によると、積層工程において、複数の貼り合わせ基板のうち平面視において薄膜パターンの外側に位置する部位における硬化性樹脂を硬化させることで、硬化性樹脂の全体が硬化する前に積層された複数の貼り合わせ基板の間に位置ずれが生じることを抑制することができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、板面が前記貼り合わせ基板よりも大きな一対のダミー基板を用意し、複数の前記貼り合わせ基板を積層した後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板を前記硬化性樹脂を介して前記一対のダミー基板で挟み込んでもよい。

　この製造方法によると、研削工程において、積層された複数の貼り合わせ基板を挟み込む硬化性樹脂及び一対のダミー基板に研削に用いられる回転砥石等が接触する。このため、研削工程において、積層された複数の貼り合わせ基板のうち最も上側に位置する貼り合わせ基板及び最も下側に位置する貼り合わせ基板に研削に伴う応力が集中することを抑制することができ、両貼り合わせ基板にチッピング等が発生することを抑制することができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、略球状のスペーサーと該スペーサーの径よりも大きく膨張する熱膨張性のマイクロカプセルとを含有する前記硬化性樹脂を用い、前記剥離工程では、前記硬化性樹脂に熱を加えることで前記マイクロカプセルを膨張させてもよい。

　この製造方法によると、積層工程において、上下に積層される貼り合わせ基板の間をスペーサーによって一定の距離に保つことができるので、複数の貼り合わせ基板の積層精度を高めることができる。さらに、剥離工程において、硬化性樹脂に熱を加えることでマイクロカプセルがスペーサーよりも膨張するため、複数の貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂から剥離させ易くすることができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、１００℃以下で膨張する前記マイクロカプセルを用い、前記剥離工程では、積層された前記貼り合わせ基板を熱湯内に浸漬させてもよい。

　上記の製造方法によると、剥離工程において、積層された貼り合わせ基板を熱湯内に浸漬させることで、水の表面張力によって上下に積層された貼り合わせ基板の間に熱湯が入り込んでマイクロカプセルが膨張し、複数の貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂から剥離させることができる。このように積層された複数の貼り合わせ基板を１００℃よりも大きな温度で加熱しなくとも各貼り合わせ基板を硬化性樹脂から剥離できることで、製造する各表示パネルについて、薄膜パターンを過度に加熱することに起因する表示不良の発生を抑制することができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、前記貼り合わせ基板の板面の一部にのみ前記硬化性樹脂を塗布するとともに該板面の他の一部に所定の厚みのシート部材を配置してもよい。

　上記の製造方法によると、上下に積層された貼り合わせ基板の間に硬化性樹脂及びシート部材によって隔てられる隙間が形成される。このため、剥離工程において、積層された複数の貼り合わせ基板を熱湯内に浸漬させた際に、上下に積層された貼り合わせ基板の間に熱湯が入り込み易くなり、各貼り合わせ基板を硬化性樹脂から一層剥離させ易くすることができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記研削工程の後であって前記剥離工程の前に、積層された前記複数の貼り合わせ基板の端面の一部をエッチングして除去するエッチング工程を備えてもよい。

　この製造方法によると、エッチング工程において、複数の貼り合わせ基板の端面の一部が除去されることで、当該端面に生じ得るマイクロクラック等が当該端面と共に除去される。このため、製造する各表示パネルについてマイクロクラック等に起因する割れの発生を抑制することができ、製造する各表示パネルの強度を向上させることができる。

（発明の効果）
　本明細書で開示される技術によれば、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することができる。

実施形態１に係る液晶パネルの概略平面図図１におけるII－II断面の断面構成であって、液晶パネルの概略断面図貼り合わせ基板形成工程において、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせる前のアレイ基板を示す平面図分断前の貼り合わせ基板を示す斜視図二枚の個片化貼り合わせ基板を積層する工程を示す斜視図積層された二枚の個片化貼り合わせ基板の断面を示す断面図積層された二枚の個片化貼り合わせ基板を示す斜視図積層基板を示す斜視図研削後積層基板を示す斜視図剥離工程における研削後積層基板の断面を示す断面図剥離工程後の個片化貼り合わせ基板を示す斜視図実施形態１の変形例において二枚の個片化貼り合わせ基板を積層する工程を示す斜視図実施形態１の変形例において積層された二枚の個片化貼り合わせ基板を示す斜視図実施形態１の変形例における積層基板を示す斜視図実施形態２における剥離工程を示す斜視図実施形態２の変形例における貼り合わせ基板形成工程を示す平面図実施形態３におけるエッチング工程を示す側面図

　＜実施形態１＞
　図１から図１１を参照して実施形態１を説明する。本実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネル（表示パネルの一例）１０の製造方法について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。また、図２、及び図４から図１１では、図の上側を液晶パネル１０の上側（表側）とする。まず、液晶パネル１０の構成について説明する。本実施形態で例示する液晶パネル１０は、平面視における外形形状が一般的な長方形状、正方形状ではなく、その外形形状をなす輪郭線の一部が曲線状とされ、全体として非矩形状となっている。詳しくは、液晶パネル１０は、図１に示すように、平面視における外形形状が略半円形状をなしている。図１では、液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線のうち直線状とされた部分の延びる方向がＸ軸方向と一致している。

　液晶パネル１０では、その大部分に画像を表示可能な横長の表示領域Ａ１が配され、表示領域Ａ１外の領域が、画像が表示されない非表示領域Ａ２とされている。非表示領域Ａ２のうち、表示領域Ａ１を囲む枠状の部分は、液晶パネル１０の額縁部分とされる。また、非表示領域Ａ２のうち、液晶パネル１０のＹ軸方向における一方の端部側（図１に示す下側）に偏った位置は、ＩＣチップ（駆動部品の一例）１２及びフレキシブル基板１４が実装される実装領域Ａ３とされる。ＩＣチップ１２は、液晶パネル１０を駆動するための電子部品であり、フレキシブル基板１４は、ＩＣチップ１２に各種入力信号を外部から供給するコントロール基板１６を当該液晶パネル１０と接続するための基板である。実装領域Ａ３は、図１に示すように横長の長方形状の領域となっており、その外形形状をなす輪郭線は、図１においてその長辺がＸ軸に沿って、その短辺がＹ軸方向に沿ってそれぞれ直線状に伸びている。

　液晶パネル１０は、図１及び図２に示すように、透光性に優れた一対のガラス製の基板２０、３０と、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１８と、を備えている。液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０は、液晶層１８の厚さ分のセルギャップを維持した状態で紫外線硬化型のシール剤４０によって貼り合わされている。両基板２０，３０のうち、表側（正面側）の基板２０がカラーフィルタ基板２０とされ、裏側（背面側）の基板３０がアレイ基板３０とされる。両基板２０，３０の内面側には、液晶層１８に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１０Ａ，１０Ｂがそれぞれ形成されている。両基板２０，３０を構成する第１ガラス基板（基板の一例）２０Ａ，第２ガラス基板（基板の一例）３０Ａの外面側には、それぞれ偏光板１０Ｃ，１０Ｄが貼り付けられている。

　カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａは、その主要部分にアレイ基板３０及び偏光板１０Ｃが貼り合わされている。カラーフィルタ基板２０は、図１に示すように、Ｘ軸方向の寸法がアレイ基板３０とほぼ同等であるものの、Ｙ軸方向の寸法がアレイ基板３０よりも小さく、アレイ基板３０に対してＹ軸方向についての一方の端部（図１に示す上側、輪郭線に弧状の曲線を有する側）を揃えた状態で貼り合わされている。従って、アレイ基板３０のうちＹ軸方向についての他方の端部（図１に示す下側）は、所定範囲に亘ってカラーフィルタ基板２０が重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここにＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域Ａ３が確保されている。

　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａは、その主要部分にカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄが貼り合わされるとともに、ＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域Ａ３が確保された部分がカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄと非重畳とされている。液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０を貼り合わせるためのシール剤４０は、両基板２０，３０が重なり合う部分において、表示領域Ａ１を囲むように、カラーフィルタ基板２０の外形に沿った形で（平面視において略半円状に）非表示領域Ａ２内に配されている（図２参照）。

　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側（液晶層１８側）には、積層された複数の薄膜パターンが形成されている。具体的には、アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側には、スイッチング素子であるＴＦＴ３２の薄膜パターンと、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜からなり、ＴＦＴ３２に接続された画素電極３４の薄膜パターンと、が平面視において多数個ずつマトリクス状に並んで設けられている。アレイ基板３０におけるＴＦＴ３２及び画素電極３４の周りには、図示しないゲート配線、ソース配線、及び容量配線がそれぞれ配設されている。アレイ基板３０の端部には、ゲート配線及び容量配線から引き回された端子部、及びソース配線から引き回された端子部がそれぞれ設けられている。これらの各端子部には、図１に示すコントロール基板１６から各信号または基準電位が入力されるようになっており、それによりＴＦＴ３２の駆動が制御される。

　一方、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａの内面側（液晶層１８側）には、図２に示すように、アレイ基板３０の各画素電極３４と平面視において重畳する位置に多数個ずつマトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ２２が並んで設けられている。カラーフィルタ２２は、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部から構成されている。カラーフィルタ２２を構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光部（ブラックマトリクス）２３が形成されている。遮光部２３は、アレイ基板３０上に設けられたゲート配線、ソース配線、及び容量配線に対して平面に視て重畳する配置とされる。液晶パネル１０では、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極３４の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル１０の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。

　また、カラーフィルタ２２及び遮光部２３の内面側には、図２に示すように、アレイ基板３０側の画素電極３４と対向する対向電極２４が設けられている。液晶パネル１０の非表示領域Ａ２には、図示しない対向電極配線が配設されており、この対向電極配線が図示しないコンタクトホールを介して対向電極２４と接続されている。対向電極２４には、対向電極配線から基準電位が印加されるようになっており、ＴＦＴ３２によって画素電極３４に印加する電位を制御することで、画素電極３４と対向電極２４との間に所定の電位差を生じさせることができる。

　以上が本実施形態に係る液晶パネル１０の構成であり、以下では、液晶パネル１０の端面のうち、外形形状をなす輪郭線が直線状とされた端面（図２における左側の端面）を「直線状端面」と称し、外形形状をなす輪郭線が曲線状とされた端面（図２における右側の端面）を「曲線状端面」と称する。また以下では、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ａを除いたものをまとめてＣＦ層（薄膜パターンの一例）２０Ｌと称し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ｂを除いたものをまとめてＴＦＴ層（薄膜パターンの一例）３０Ｌと称する。

　次に、上記のような構成とされた複数の液晶パネル１０を一括して製造する方法を説明する。まず、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａと、アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａとを用意する。そして、第１ガラス基板２０Ａの一方の板面にＣＦ層２０Ｌを形成するとともに、第２ガラス基板３０Ａの一方の板面にＴＦＴ層３０Ｌを形成する。第１ガラス基板２０Ａ上、第２ガラス基板３０Ａ上にそれぞれＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを形成する際には、既知のフォトリソグラフィー法が用いられる。即ち、第１ガラス基板２０Ａ及び第２ガラス基板３０Ａを、フォトリソグラフィー法に用いられる成膜装置やレジスト塗布装置、露光装置などの各装置の間で搬送させながら、第１ガラス基板２０Ａ上及び第２ガラス基板３０Ａ上に、ＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを構成する各薄膜を所定のパターンで順次積層形成する。

　なお本実施形態の製造方法では、後述する工程において、第１ガラス基板２０Ａと第２ガラス基板３０Ａとが貼り合わされた貼り合わせ基板５０を分断して個片化することで、１つの貼り合わせ基板５０から２４枚の液晶パネル１０を製造する。即ち、第１ガラス基板２０Ａ上の２４箇所にそれぞれＣＦ層２０Ｌを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上の２４箇所にそれぞれＴＦＴ層３０Ｌを形成する（図３参照）。各ＣＦ層２０Ｌ、各ＴＦＴ層３０Ｌは、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせる際に対向するような配置で、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａ上にそれぞれマトリクス状（本実施形態では、Ｘ軸方向に４列、Ｙ軸方向に６列）に形成する。

　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌを覆う形で第１ガラス基板２０Ａ上に配向膜１０Ａを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌを覆う形で第２ガラス基板３０Ａ上に配向膜１０Ｂを形成する。以上の手順により、第１ガラス基板２０Ａ上の２４箇所にカラーフィルタ基板２０が完成するとともに、第２ガラス基板３０Ａ上の２４箇所にアレイ基板３０が完成する。次に、第２ガラス基板３０Ａ上の各ＴＦＴ層３０Ｌをそれぞれ囲む形で、第２ガラス基板３０Ａ上にシール剤４０を塗布する（図３参照）。この工程では、図３に示すように、製造する各液晶パネル１０の外形形状（本実施形態では略半円形状）に沿ってシール剤４０を所定の幅で塗布する。

　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌと第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌとが対向する位置関係となるように位置合わせを行い、液晶滴下装置を用いたＯＤＦ（One Drop Fill）法により、第２ガラス基板３０Ａ上のシール剤４０に囲まれた各領域内にそれぞれ液晶を滴下する。その後、シール剤４０を介して両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせ、図４に示すように、貼り合わせ基板５０を形成する（貼り合わせ基板形成工程）。この貼り合わせ工程は、シール剤４０に対して紫外線を照射するとともに熱を加えながら行う。これにより、シール剤４０が硬化し、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間がシール剤４０を介して固定される。

　また、貼り合わせ工程では、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせることで、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの貼り合わせ前に滴下された液晶が第２ガラス基板３０Ａの板面方向に拡がってシール剤４０に囲まれた領域内が液晶で満たされ、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間に液晶層１８が形成される。このようにして形成される貼り合わせ基板５０では、対向するＣＦ層２０ＬとＴＦＴ層３０Ｌとを一組含む領域が一枚の液晶パネル１０が形成されるパネル領域であり、図４に示すように、貼り合わせ基板５０は２４個のパネル領域に区画される。なお、図４における一点鎖線は、貼り合わせ基板５０上の各パネル領域を区画する線を示している。各パネル領域には、硬化したシール剤４０と、シール剤４０の内側に配され、ＣＦ層２０ＬとＴＦＴ層３０Ｌとからなる薄膜パターン（図４においてシール剤４０の内側の細い破線で囲まれる部分）と、がそれぞれ含まれている。

　次に、１つの貼り合わせ基板５０を上記パネル領域毎に２４個に分断して個片化する（以下、分断後の個片化された貼り合わせ基板を「個片化貼り合わせ基板５０Ａ」と称する）。具体的には、この工程では、図示しない回転刃を用い、貼り合わせ基板５０上の各パネル領域を区画する線をスクライブ線ＳＬ１として貼り合わせ基板５０をスクライブする。これにより、各パネル領域のシール剤４０の外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａが分断される。さらに、この工程では、各パネル領域において、貼り合わせ基板５０を構成する第１ガラス基板２０Ａのうち、製造する各液晶パネル１０の実装領域Ａ３と他の領域との境界となる部分に直線状の切り込み線ＣＬ１（図４の二点鎖線で示す線）を入れる。そして、貼り合わせ基板５０を２４等分に分断した後、個片化貼り合わせ基板５０Ａの各々から上記切り込み線ＣＬ１に従って第１ガラス基板２０Ａの一部を取り除く。これにより、製造する液晶パネル１０の実装領域Ａ３となる部分が露出する（図５参照）。

　次に、図５に示すように、２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを、平面視において一致するように位置合わせを行いながら、硬化性樹脂６０（図６参照）を介して積層する（積層工程）。この積層工程では、互いに混ざり合うことで硬化する２剤性のアクリル硬化樹脂を硬化性樹脂６０として用いる。従って、積層工程では、硬化性樹脂６０を下記第１剤と下記第２剤とに分けて用いる。上記アクリル硬化樹脂の第１剤には、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとして、ポリエステル系ウレタンアクリレートオリゴマーを８質量％、多官能（メタ）アクリレートモノマーとしてポリプロピレングリコールジアクリレートを５質量％、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ（メタ）アクリレートとしてベンジルメタクリレートおよびフェノール（エチレンオキサイド２モル変性）アクリレートをそれぞれ６０質量％、１０質量％、ラジカル性光重合開始剤を３質量％、ラジカル性熱重合開始剤を３質量％含有する樹脂を用いることができる。

　また、上記アクリル硬化樹脂の第２剤には、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとして、ポリエステル系ウレタンアクリレートオリゴマーを８質量％、多官能（メタ）アクリレートモノマーとしてポリプロピレングリコールジアクリレートを５質量％、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ（メタ）アクリレートとしてベンジルメタクリレートおよびフェノール（エチレンオキサイド２モル変性）アクリレートをそれぞれ６０質量％、１０質量％、ラジカル性熱重合開始剤を３質量％、重合促進剤を３質量％含有する樹脂を用いることができる。なお、上記第１剤と上記第２剤は、いずれも、図６に示すように、略球状をなすスペーサー６０Ａを含有するとともに、９０℃以上の温度で上記スペーサー６０Ａよりも大きく膨張する熱膨張性マイクロカプセル６０Ｂを１０質量％含有するものとする。

　積層工程では、２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層した後、上方に位置する個片化貼り合わせ基板５０Ａに対して圧力を加えることで硬化性樹脂６０から気泡を排除しつつ余分な樹脂を押し出し、２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａの間隔を上記スペーサー６０Ａの径と略一致させ（図６参照）、位置合わせカメラ等を用いて再び２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａの位置合わせを行う。

　また積層工程では、図７に示すように、個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層する毎に、積層された２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち平面視において薄膜パターンを囲むシール剤４０の外側に位置する４箇所、具体的には平面視における個片化貼り合わせ基板５０Ａの四隅にそれぞれ紫外光をスポット照射し、当該４箇所において硬化性樹脂６０を硬化させる。なお、図７において一点鎖線で囲まれる４つの部分は、紫外光がスポット照射される部分を示している。その後、積層された２枚の（複数の）個片化貼り合わせ基板５０Ａに対して、１枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを硬化性樹脂６０を介して積層し、上記位置合わせ及び上記４箇所における硬化性樹脂６０の硬化を行う。この手順を繰り返すことで、硬化性樹脂６０を介して６枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層させる。

　その後、図８に示すように、積層された６枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを硬化性樹脂６０を介してガラス製の一対のダミー基板６２で挟み込む。ダミー基板６２は、板面の大きさが個片化貼り合わせ基板５０Ａの板面よりも大きく、また、その厚みが個片化貼り合わせ基板５０Ａの厚みよりも大きいものとされる。個片化貼り合わせ基板５０Ａとダミー基板６２との間に配された硬化性樹脂６０についての上記位置合わせ及び上記４箇所における紫外光による硬化は、行ってもよいし行わなくともよい。以上説明した積層工程では、個片化貼り合わせ基板５０Ａが積層されていく過程で硬化性樹脂６０を構成する２液性のアクリル硬化樹脂が互いに混ざり合い、硬化性樹脂６０が経時的に硬化する。このため、積層工程の終了段階では、積層された６枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａが硬化性樹脂６０によって互いに固定される。なお以下では、積層された６枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａと、これらを挟み込む一対のダミー基板６２と、を合わせて積層基板５０Ｂと称する。この積層基板５０Ｂからは、６枚の液晶パネル１０を製造することができる。

　次に、図８に示すように、グラインダ７０、即ち研削砥石を回転させて加工物を研削する装置を用いて、積層基板５０Ｂの端面のうち製造する各液晶パネル１０の曲線状端面を研削する（研削工程）。この研削工程では、まず、積層基板５０Ｂを構成する各個片化貼り合わせ基板５０Ａにおいて、薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ、一対のダミー基板６２、及び各個片化貼り合わせ基板５０Ａの間に配された各硬化性樹脂６０を、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。一方、製造する液晶パネル１０の直線状端面については、研削は行わない。なお、図８における一点鎖線は、研削工程後の積層基板５０Ｂの曲線状端面の外形形状をなす輪郭線を示している。また以下では、研削工程後の積層基板５０Ｂを研削後積層基板５０Ｃ（図９参照）と称する。

　ここで研削工程は、曲線状端面について、研削工程後の加工端面の平面視における輪郭線が曲線状となるように製造する液晶パネル１０の外形形状に沿って行うが、グラインダ７０による研削によって曲線状端面を加工するので、例えばスクライブによって曲線状端面を加工する場合と比べて曲線状端面の近傍に意図しないクラックが生じることが抑制される。このため、上記研削工程を行うことで、図９に示すように、良好な形状精度で曲線状端面が加工された研削後積層基板５０Ｃを形成することができる。

　次に、研削後積層基板５０Ｃをオーブン等の加熱炉内に投入し、当該研削後積層基板５０Ｃを１１０℃から１３０℃までの温度範囲内で所定時間加熱する（剥離工程）。これにより、研削後積層基板５０Ｃを構成する各硬化性樹脂６０に含まれるマイクロカプセル６０Ｂが上記温度範囲内で加熱され、図１０に示すように、スペーサー６０Ａよりも大きく膨張する。その結果、図１０に示すように、研削後積層基板５０Ｃにおいて、各硬化性樹脂６０と各個片化貼り合わせ基板５０Ａとの間の接着性が低下して両者の間に隙間が生じる。このため、所定時間加熱後に加熱炉内から取り出した研削後積層基板５０Ｃでは、各個片化貼り合わせ基板５０Ａ及び一対のダミー基板６２を硬化性樹脂６０から容易に剥離させることができる。その後、硬化性樹脂６０から剥離させた各個片化貼り合わせ基板５０Ａ（図１１参照）について、両ガラス基板２０Ａ、３０Ａの外面側にそれぞれ偏光板１０Ｃ、１０Ｄを貼り付けることで、本実施形態に係る６つの液晶パネル１０が完成する。

　以上説明したように本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、積層工程において、内面側に薄膜パターンが形成された複数の個片化貼り合わせ基板５０Ａを硬化性樹脂６０を介して積層するとともに硬化性樹脂６０を硬化させることで、複数の個片化貼り合わせ基板５０Ａの各々を積層された状態で硬化性樹脂６０によって固定することができる。このため研削工程では、積層された複数の個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ及び硬化性樹脂６０を、製造する液晶パネル１０の外形形状に沿って一括して研削することができ、曲線状の輪郭線をなす複数の液晶パネルの端面を一括して形成することができる。その結果、個片化貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して液晶パネルの端面を形成する場合と比べて、液晶パネル１０の製造工程を短縮することができる。

　さらに本実施形態の製造方法では、個片化貼り合わせ基板５０Ａの各々が積層された状態で固定されることで、一枚の個片化貼り合わせ基板と比べて剛性が大きくなるため、積層された複数の個片化貼り合わせ基板５０Ａを一括して研削する際に、製造する液晶パネル１０の端面にクラック等が生じることを抑制することができる。さらに、積層された複数の個片化貼り合わせ基板５０Ａを一括して研削することによって曲線状の輪郭線をなす液晶パネル１０の端面を形成するため、製造する各液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線を良好な精度で形成することができる。このように本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する（本実施形態では、平面視略半円形状の）複数の液晶パネル１０を良好な形状精度で一括して製造することができる。

　また本実施形態の製造方法では、積層工程において、互いに混ざり合うことで硬化する２液性のアクリル樹脂からなる硬化性樹脂６０を用いるため、貼り合わせ基板５０に形成された薄膜パターンに光や熱を過度に加えることなく、硬化性樹脂６０を硬化させることができる。このため、製造する各液晶パネル１０について、薄膜パターンに光や熱が過度に加わることに起因する表示不良の発生を抑制することができる。

　また本実施形態の製造方法では、積層工程において、さらに紫外線で硬化するラジカル性光重合開始剤を含有する硬化性樹脂６０を用い、積層された２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち平面視における個片化貼り合わせ基板５０Ａの四隅にそれぞれ紫外光をスポット照射することで、当該４箇所において硬化性樹脂６０を硬化させる。このため、硬化性樹脂の全体が硬化する前に積層された複数の個片化貼り合わせ基板５０Ａの間に位置ずれが生じることを抑制することができる。

　また本実施形態の製造方法では、積層工程において、積層基板５０Ｂを硬化性樹脂６０を介して一対の上記ダミー基板６２で挟み込む。このようにすることで、研削工程において、積層基板５０Ｂを挟み込む硬化性樹脂６０及び一対のダミー基板６２にグラインダ７０が接触する。このため、研削工程において、積層基板５０Ｂのうち最も上側に位置する個片化貼り合わせ基板５０Ａ及び最も下側に位置する個片化貼り合わせ基板５０Ａに研削に伴う応力が集中することを抑制することができ、両個片化貼り合わせ基板５０Ａにチッピング等が発生することを抑制することができる。

　また本実施形態の製造方法では、積層工程において、略球状のスペーサー６０Ａとそのスペーサー６０Ａの径よりも大きく膨張する熱膨張性のマイクロカプセル６０Ｂとを含有する硬化性樹脂６０を用いる。このため、積層工程において、上下に積層される個片化貼り合わせ基板５０Ａの間をスペーサー６０Ａによって一定の距離に保つことができ、個片化貼り合わせ基板５０Ａの積層精度を高めることができる。さらに、剥離工程において、硬化性樹脂６０に熱を加えることでマイクロカプセル６０Ｂがスペーサー６０Ａよりも膨張するため、積層された個片化貼り合わせ基板５０Ａの各々を硬化性樹脂６０から剥離させ易くすることができる。

　＜実施形態１の変形例＞
　図１２から図１４を参照して実施形態１の変形例を説明する。本変形例は、積層工程において硬化性樹脂を配する態様が実施形態１と異なっている。本変形例の製造方法では、図１２及び図１３に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板５０Ａ上のうち、平面視において製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線と重畳する部位の近傍にのみ硬化性樹脂６０を塗布し、当該硬化性樹脂６０を介して複数の個片化貼り合わせ基板５０Ａを順次積層することで、積層基板５１Ｂを形成する。その後、その積層基板５１Ｂに対して実施形態１と同様の手順で研削工程を行い、研削後積層基板５１Ｃを形成する（図１４参照）。

　以上説明した本変形例の製造方法によると、積層工程において個片化貼り合わせ基板上の大部分に硬化性樹脂を塗布して複数の個片化貼り合わせ基板を積層する場合に比べて、硬化性樹脂６０の使用量を大幅に減らすことができ、硬化性樹脂６０に要するコストを削減することができる。さらに、硬化性樹脂６０の使用量が少なくなることで、剥離工程において、積層された複数の個片化貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂６０から容易に剥離させることができる。

　＜実施形態２＞
　図１５を参照して実施形態２を説明する。本実施形態の製造方法は、積層工程において用いる硬化性樹脂１６０の構成、及び剥離工程における研削後積層基板１５０Ｃの加熱態様が実施形態１と異なっている。その他の製造方法については実施形態１と同様であるため、説明を省略する。本実施形態の製造方法では、積層工程において、１００℃以下の温度（例えば８０℃）で上記スペーサーよりも大きく膨張するマイクロカプセルを１０質量％含有する硬化性樹脂１６０を用い、この硬化性樹脂１６０を介して各個片化貼り合わせ基板を積層する。そして研削工程後に行う剥離工程では、図１５に示すように、研削後積層基板１５０Ｃを高温（例えばマイクロカプセルが膨張する温度が８０℃であれば８０℃）の純水（以下、「熱湯」と称する）Ｗ１内に所定時間浸漬させる。

　このように研削後積層基板１５０Ｃを熱湯Ｗ１内に浸漬させることで、研削後積層基板１５０Ｃを構成する各硬化性樹脂１６０に含まれるマイクロカプセルが１００℃以下の温度で加熱され、上記スペーサーよりも大きく膨張する。このため、所定時間加熱後に熱湯Ｗ１内から取り出した研削後積層基板１５０Ｃでは、各個片化貼り合わせ基板及び一対のダミー基板６２を硬化性樹脂１６０から剥離させることができる。以上のように本実施形態の製造方法では、研削後積層基板１５０Ｃを１００℃よりも大きな温度で加熱しなくとも各個片化貼り合わせ基板５０Ａを硬化性樹脂１６０から剥離できるため、製造する各液晶パネル１０について、薄膜パターンを過度に加熱することに起因する表示不良の発生を抑制することができる。

　＜実施形態２の変形例＞
　図１６を参照して実施形態２の変形例を説明する。本変形例では、図１６に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板５０Ａの板面の一部に硬化性樹脂１６０を塗布する。詳しくは、積層工程において、個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち積層工程後の研削工程において研削される部位及びその近傍の部位にのみ、硬化性樹脂１６０を塗布する。ここで図１６において点状で表される領域は、個片化貼り合わせ基板５０Ａの板面のうち本変形例で硬化性樹脂１６０が塗布される領域を示しており、図１６における一点鎖線は、研削工程後の積層基板の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線を示している。また本変形例では、図１６に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち硬化性樹脂１６０が塗布されない部位の一部に、所定の厚み（例えば７５μｍ）を有するシート部材１７０を複数枚配置する。なお、硬化性樹脂１６０の構成、及び剥離工程における研削後積層基板５０Ｃの加熱態様については、実施形態２と同様である。

　本変形例では、積層工程において、上記のように個片化貼り合わせ基板５０Ａの板面の一部に硬化性樹脂１６０を塗布するとともに他の一部にシート部材１７０を複数枚配置することで、上下に積層された個片化貼り合わせ基板５０Ａの間がシート部材１７０の厚みと同じ間隔に保たれるとともに、両個片化貼り合わせ基板５０Ａの間に硬化性樹脂１６０及びシート部材１７０によって隔てられる隙間が形成される。このため本変形例の製造方法では、剥離工程において、研削後積層基板５０Ｃを熱湯内に浸漬させた際に、上下に積層された両個片化貼り合わせ基板５０Ａの間に熱湯が入り込み易くなり、各個片化貼り合わせ基板５０Ａを硬化性樹脂１６０から一層剥離させ易くすることができる。なお図１６における矢印は、研削後積層基板５０Ｃを熱湯内に浸漬させた際に熱湯が入り込む経路の一部を示している。

　＜実施形態３＞
　図１７を参照して実施形態３を説明する。本実施形態の製造方法は、エッチング工程を行う点が実施形態１のものと異なっている。その他の製造方法については実施形態１と同様であるため、説明を省略する。本実施形態の製造方法では、研削工程の後であって剥離工程の前に、研削後積層基板５０Ｃをフッ酸等のエッチング液に短時間浸漬させることで、図１７に示すように、研削後積層基板５０Ｃの端面の一部をエッチングして除去する（エッチング工程）。このエッチング工程で除去する研削後積層基板５０Ｃ（個片化貼り合わせ基板５０Ａ及び硬化性樹脂６０）の端面の幅Ｈ１（図１７参照）は、例えば４０μｍとされる。なお図１７では、ダミー基板の図示を省略している。

　このようなエッチング工程を備える本実施形態の製造方法では、エッチング工程において、研削後積層基板５０Ｃの端面の一部が除去されることで、当該端面に生じ得るマイクロクラック等が当該端面と共に除去される。このため、製造する各液晶パネルについてマイクロクラック等に起因する割れの発生を抑制することができ、製造する各液晶パネルの強度を向上させることができる。

　上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
（１）上記の各実施形態では、研削工程においてグラインダを用いて積層基板の研削加工を行う例を示したが、研削工程における研削方法及び研削を行うための装置については限定されない。

（２）上記の各実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネルの製造方法を例示したが、本発明の製造方法により製造される表示パネルを備える表示装置の種類については限定されない。例えば有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造過程に本発明の製造方法を適用してもよい。

　以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

　１０：液晶パネル、１２：ＩＣチップ、１４：フレキシブル基板、１８：液晶層、２０：カラーフィルタ基板、２０Ａ：第１ガラス基板、２０Ｌ：ＣＦ層、２２：カラーフィルタ、２４：対向電極、３０：アレイ基板、３０Ａ：第２ガラス基板、３０Ｌ：ＴＦＴ層、３２：ＴＦＴ、３４：画素電極、４０：シール剤、５０：貼り合わせ基板、５０Ａ：個片化貼り合わせ基板、５０Ｂ：積層基板、５０Ｃ，１５０Ｃ：研削後積層基板、６０，１６０：硬化性樹脂、６２：ダミー基板、１７０：シート部材、Ａ１：表示領域、Ａ２：非表示領域、Ａ３：実装領域、ＣＬ１：切り込み線、ＳＬ１：スクライブ線

Claims

　外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、
　少なくとも一方の基板に薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ基板形成工程と、
　前記貼り合わせ基板形成工程の後に、
　　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー、及び／又は、多官能（メタ）アクリレートモノマー、
　　（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ（メタ）アクリレート、及び／又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ（メタ）アクリレート、
　　（Ｃ）ラジカル性光重合開始剤、
　　（Ｄ）ラジカル性熱重合開始剤、
　　（Ｅ）重合促進剤、
　　（Ｆ）熱膨張性マイクロカプセル、
　を含有する硬化性樹脂を前記ラジカル性光重合開始剤を含む第１剤と前記ラジカル性熱重合開始剤を含む第２剤とに分け、該硬化性樹脂を介して複数の前記貼り合わせ基板を積層するとともに該硬化性樹脂を硬化させる積層工程と、
　前記積層工程の後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板及び前記硬化性樹脂を前記外形形状に沿って一括して研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、
　前記研削工程の後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板の各々を前記硬化性樹脂から剥離させる剥離工程と、
　を備える表示パネルの製造方法。
　前記積層工程では、前記貼り合わせ基板上のうち平面視において前記外形形状をなす輪郭線と重畳する部位の近傍にのみ前記硬化性樹脂を配する、請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
　前記積層工程では、互いに混ざり合うことで硬化する複数の樹脂からなる前記硬化性樹脂を用いる、請求項１または請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
　前記積層工程では、さらに光硬化性を有する前記硬化性樹脂を用い、前記貼り合わせ基板を一枚ずつ積層する毎に、積層された前記複数の貼り合わせ基板のうち平面視において前記薄膜パターンの外側に位置する部位に光をスポット照射し、当該部位における前記硬化性樹脂を硬化させる、請求項３に記載の表示パネルの製造方法。
　前記積層工程では、板面が前記貼り合わせ基板よりも大きな一対のダミー基板を用意し、複数の前記貼り合わせ基板を積層した後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板を前記硬化性樹脂を介して前記一対のダミー基板で挟み込む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
　前記積層工程では、略球状のスペーサーと該スペーサーの径よりも大きく膨張する熱膨張性のマイクロカプセルとを含有する前記硬化性樹脂を用い、
　前記剥離工程では、前記硬化性樹脂に熱を加えることで前記マイクロカプセルを膨張させる、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
　前記積層工程では、１００℃以下で膨張する前記マイクロカプセルを用い、
　前記剥離工程では、積層された前記貼り合わせ基板を熱湯内に浸漬させる、請求項６に記載の表示パネルの製造方法。
　前記積層工程では、前記貼り合わせ基板の板面の一部にのみ前記硬化性樹脂を塗布するとともに該板面の他の一部に所定の厚みのシート部材を配置する、請求項７に記載の表示パネルの製造方法。
　前記研削工程の後であって前記剥離工程の前に、積層された前記複数の貼り合わせ基板の端面の一部をエッチングして除去するエッチング工程を備える、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。