JP2008175944A - 表示装置の製造方法及び貼合せ基板母材 - Google Patents

Abstract

【課題】基板母材の分断面を容易且つ高精度に形成する。
【解決手段】第１基板母材３１の表面に対し、シール部材１５を、第１基板母材３１の表面の法線方向から見て、分断領域５０を含むように格子状に形成するシール部材形成工程と、分断領域５０において貼合せ基板母材３４をシール部材１５と共に分断する分断工程とを行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば液晶表示装置等の表示装置の製造方法、及びその表示装置が複数形成される貼合せ基板母材に関するものである。

薄型の表示装置の１つである液晶表示装置は、一般に、２枚のガラス基板を一定の微小なギャップを介して平行に重ねて貼合せ、そのギャップ内に液晶材料を充填した構造を有している。

従来の液晶表示表示装置（以降、液晶表示パネルとも称する）の一般的な製造方法について、図１１〜図１４を参照して説明する。まず、シール部材形成工程を行う。すなわち、図１１に示すように、ＣＦ（Color Filter）基板を構成するガラス基板１０１と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板を構成するガラス基板１０２とを貼り合せる場合、これら２枚の基板の一方に複数のシール部材１０３を配置する。図１１の例では、ガラス基板１０１の表面にシール部材１０３を接着固定している。シール部材１０３は、液晶を閉じ込める空間（以下、液晶セルと称する）となる領域を規定するように略枠状に形成されているが、完全に閉じた環状ではなく、拡大平面図である図１２に示されるように１ヶ所が注入口１１６として途切れた形状になっている。

ガラス基板１０１，１０２は、複数の液晶表示パネルが切り出せるような大きなサイズの基板母材である。すなわち、シール部材１０３は各液晶表示パネル毎に所定の間隔で設けられている。シール部材１０３には、例えば熱硬化性樹脂等が一般に適用される。

次に、基板貼合せ工程を行う。すなわち、上記ガラス基板１０１，１０２をシール部材１０３を介して貼り合せる。シール部材１０３は例えば加熱によって硬化させる。

その後に行う分割工程では、１つの液晶セルを含む個別の領域毎にガラス基板１０１，１０２を分断する。そのことにより、図１２に示すように、液晶セル１１５を備えた複数の貼合せ基板１１４が得られる。

続いて、液晶充填工程を行う。この工程では、貼合せ基板１１４を真空装置（図示省略）の内部に収容し、液晶セル１１５の内部及び外部を共に真空状態とする。その状態で、図１３に示すように、シール部材１０３の注入口１１６を液晶材料１０４に浸し、真空装置の内部を徐々に大気圧に戻す。すると、液晶セル１１５の内部と外部との圧力差と、毛細管現象とによって、液晶材料１０４が液晶セル１１５の内部に入っていく。

こうして、液晶セル１１５の内部が液晶材料１０４で満たされた後に、封止工程を行う。すなわち、注入口１１６に対して例えば紫外線硬化樹脂である封止樹脂１０５を塗布する。続いて、紫外線を照射して封止樹脂１０５を硬化させ、図１４に示すように液晶材料１０４を液晶セル１１５の内部に封入した貼合せ基板１１４を得る。

その後、詳細な説明は省略するが、貼合せ基板１１４の洗浄工程、点灯検査、偏光板貼付工程、ＦＰＣ接続工程、バックライト及びケースの取付工程、及び最終点等検査工程を、分割された各貼合せ基板１１４毎（各液晶表示パネル毎）に行う。以上の各工程によって液晶表示パネルを製造する。

このように、従来の液晶表示パネル（特に、携帯電話等に適用されるような小型の液晶表示パネル）の製造においては、１枚の大判のガラス基板（基板母材）を分割して数百個の液晶表示パネルが製造される。その場合、上述のような従来技術では、分割された各液晶表示パネル毎に偏光板の貼付工程や検査工程を行うようにしていたため、処理の工数が大幅に増大して膨大な処理時間がかかってしまうという問題がある。

この問題に対して、液晶セルとなるべき領域が一列に並んだ短冊状の基板に、予め切り込みをいれた偏光板を一括して貼り付けた後、各液晶セル毎に分断することが提案されている（例えば、特許文献１等参照）。

また、大判の偏光板が一括して貼り付けられたガラス基板母材に対し、その偏光板を各液晶セルの周りの分断線に沿って帯状に除去し、その後にガラス基板母材を各液晶セル毎に分断することも知られている（例えば、特許文献２等参照）。すなわち、分断前のガラス基板母材には、各液晶セル毎に、その液晶セルと略同じ形状の偏光板が残されることとなる。この場合、隣り合うシール部材同士の間には所定の間隔が設けられており、そのシール部材同士の間において偏光板が帯状に除去される。
特開平６−３４２１３９号公報 特開２００４−４６３６号公報

ところで、上述のように、大判の基板母材に貼り付けた偏光板を帯状に除去する製造方法では、基板母材を分断するためのツール（例えばスクライブホイール等）が露出した基板上を走行できるように、刃物により所定の幅で偏光板を除去する必要がある。本発明者らが鋭意研究を重ねたところ、ガラス基板母材の厚みが０．７ｍｍの場合には、ガラス基板自体の強度が比較的高いために切断後の基板の状態に問題は見られなかったが、ガラス基板母材の厚みが０．４ｍｍ以下になると、刃物の圧力に耐えられずにガラス基板母材が割れる虞れがあることがわかった。

また、基板母材の薄型化に伴って、スクライブホイール等のツールを基板母材の分断線に沿って走行させた際に、基板母材の撓みが大きくなって分断面の精度が低下するという問題が大きくなる。

特に、分断ライン（スクライブラインとも称する）が９０度に交差して形成される場合には、先に形成したスクライブラインに直交するように、ツールを走行させるとその交点となる領域において、分断面の精度が特に著しく低下してしまう。また、この分断面の精度の低下は、基板母材の厚みが薄くなるに連れて顕著になり、割れ等が生じる結果、基板母材の分断自体が不可能になる虞れもある。

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板母材が薄型化されたとしても、その基板母材の分断面を容易且つ高精度に形成しようとすることにある。

上記の目的を達成するために、この発明では、シール部材を、分断領域を含むように格子状に形成するようにした。

具体的に、本発明に係る表示装置の製造方法は、第１基板母材と、前記第１基板母材に対向して配置された第２基板母材と、前記第１基板母材及び前記第２基板母材の間に配置されると共にシール部材によって封止された複数の表示媒体層とを備えた貼合せ基板母材を、前記表示媒体層の周囲の分断領域で分断して複数の表示装置を製造する方法であって、前記第１基板母材の表面に対し、前記シール部材を、前記第１基板母材の表面の法線方向から見て、前記分断領域を含むように格子状に形成するシール部材形成工程と、前記分断領域において前記貼合せ基板母材を前記シール部材と共に分断する分断工程とを有する。

前記第１基板母材及び前記第２基板母材の少なくとも一方に偏光板を貼り付ける偏光板貼付工程と、前記分断領域を含む格子状の領域で前記偏光板の一部を除去する除去工程とを有し、前記分断工程では、前記偏光板が除去された前記分断領域において前記貼合せ基板母材を分断するようにしてもよい。

前記シール部材で囲まれた前記第１基板母材上の領域に前記表示媒体を滴下する表示媒体供給工程を有することが好ましい。さらに、前記表示媒体は液晶であってもよい。

前記分断工程では、回転刃を備えたスクライブホイールによって、前記貼合せ基板母材を分断することが好ましい。

前記第１基板母材及び前記第２基板母材の厚みは、０．０５ｍｍ以上且つ０．７ｍｍ以下であることが好ましい。

前記シール部材形成工程では、前記シール部材によって取り囲まれると共に、前記基板貼合せ工程において前記表示媒体が充填されないマージン領域を形成するようにしてもよい。

また、本発明に係る貼合せ基板母材は、第１基板母材と、前記第１基板母材に対向して配置された第２基板母材と、前記第１基板母材及び前記第２基板母材の間に、マトリクス状に複数配置された表示媒体層と、前記第１基板母材及び前記第２基板母材の間で、前記表示媒体層をそれぞれ取り囲むように形成されたシール部材とを備え、前記表示媒体層の周囲の分断領域で分断されることにより、複数の表示装置が形成される貼合せ基板母材であって、前記シール部材が形成されている領域は、前記第１基板母材の表面の法線方向から見て、前記分断領域を含むと共に格子状に形成されている。

前記表示媒体層は液晶層であってもよい。

前記第１基板母材及び前記第２基板母材の厚みは、０．０５ｍｍ以上且つ０．７ｍｍ以下であることが好ましい。

前記シール部材によって取り囲まれると共に前記表示媒体層が設けられていないマージン領域が形成されていてもよい。

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。

上記表示装置を製造する場合には、シール部材形成工程において、第１基板母材の表面に対し、シール部材を、第１基板母材の表面の法線方向から見て、貼合せ基板母材の分断領域を含むように格子状に形成する。その後、分断工程を行い、分断領域において貼合せ基板母材をシール部材と共に分断する。分断工程では、例えば、回転刃を備えたスクライブホイールによって貼合せ基板母材を分断することが可能である。

すなわち、シール部材が形成された格子状の領域には分断領域が含まれているため、貼合せ基板母材は、分断領域においてシール部材と共に分断されることとなる。したがって、分断領域では、第１基板母材と第２基板母材との間が中空でなく、シール部材が設けられているために、分断時に第１基板母材及び第２基板母材をシール部材によって支持することが可能になる。そのため、第１基板母材及び第２基板母材が薄型化されたとしても、分断時にその第１基板母材又は第２基板母材の撓みが抑制され、各基板母材の分断面が精度良く形成される。また、分断領域が交差している領域においても、シール部材によって支持されるために、分断不良が抑制される。

また、シール部材が従来のように独立した複数の環状に形成されている場合には、その複数のシール部材を形成することが難しく、手間がかかるという問題があるが、本発明によると、シール部材が格子状という簡単な形状に形成されているため、シール部材を容易に形成することが可能になる。

上述のシール部材形成工程及び分断工程に加えて、偏光板貼付工程及び除去工程を行うことも可能である。この場合、偏光板貼付工程では、第１基板母材及び第２基板母材の少なくとも一方に偏光板を貼り付ける。続いて、除去工程では、分断領域を含む格子状の領域で偏光板の一部を除去する。分断工程では、偏光板が除去された分断領域において、貼合せ基板母材が分断される。

このようにすれば、基板母材の状態で、偏光板を一括して貼り付けられるために、分割後の個々の表示装置に偏光板をそれぞれ貼り付ける場合に比べて、作業性が飛躍的に高まる。

さらに、表示媒体供給工程を行って、シール部材で囲まれた第１基板母材上の領域に表示媒体を滴下することが可能である。このようにすれば、基板母材の状態で一括して表示媒体が供給されるので、分断後の表示装置毎に表示媒体層を形成する必要がない。表示媒体に例えば液晶を適用する場合には、液晶表示装置が製造されることとなる。

また、第１基板母材及び第２基板母材の厚みは、０．０５ｍｍ以上且つ０．７ｍｍ以下であることが好ましい。ここで、第１基板母材及び第２基板母材の厚みが０．０５ｍｍよりも小さい場合には、第１基板母材及び第２基板母材の機械的強度を維持することが難しくなるので好ましくない。一方、第１基板母材及び第２基板母材の厚みが０．７ｍｍよりも大きい場合には、分断面の進行ずれが顕著になる点で好ましくない。

また、前記シール部材形成工程において、シール部材によって取り囲まれると共に、基板貼合せ工程において表示媒体が充填されない領域を形成することも可能である。このようにすれば、表示媒体が充填されなかった領域を、貼合せ基板母材の分断後に、例えばＩＣドライバ等が実装される実装領域とすることが可能になる。

本発明によれば、分断領域を含むように格子状にシール部材を形成することにより、分断時に第１基板母材及び第２基板母材をシール部材によって支持することができるため、第１基板母材及び第２基板母材が薄型化されたとしても、各基板母材の分断面を容易且つ高精度に形成することができる。さらに、額縁領域を小さくして表示領域を拡大することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
図１〜図６、図８及び図９は、本発明の実施形態１を示している。まず、表示装置である液晶表示装置１の構成について、図２及び図３を参照して説明する。図２は、液晶表示装置１の一部を拡大して示す断面図である。図３は、液晶表示装置１の外観を概略的に示す側面図である。尚、図２では、説明の便宜上、液晶表示装置１の厚みは誇張されている。また、図３では、基板間の間隙の図示を省略している。

液晶表示装置１は、図２及び図３に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin-Film Transistor：図示省略）が複数形成されたＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置され、例えばカラーフィルタ（Color Filter：図示省略）等が形成されたＣＦ基板３と、ＣＦ基板３及びＴＦＴ基板２の間に設けられた表示媒体層である液晶層４とを備えている。

ＴＦＴ基板２は、第１基板であるガラス基板１１と、ガラス基板１１の液晶層４側とは反対側に設けられた偏光板１３とを有している。偏光板１３は、粘着層２３を介してガラス基板１１に貼り付けられている。一方、ＣＦ基板３は、第２基板であるガラス基板１２と、ガラス基板１２の液晶層４側とは反対側に設けられた偏光板１４とを有している。偏光板１４は、粘着層２４を介してガラス基板１２に貼り付けられている。こうして、ガラス基板１２は、液晶層４を介してガラス基板１１に重なり合っている。

また、ＴＦＴ基板２には、図３に示すように、ガラス基板１１とガラス基板１２とが重なり合わずにガラス基板１１だけが張り出した領域である端子部１９を備えている。端子部１９は、例えばＦＰＣ１８やＩＣドライバ等を接続するための実装領域である。

液晶層４は、上記各ガラス基板１１，１２と、各ガラス基板１１，１２の間に介在された平面視で環状のシール部材１５とによって区画形成された液晶セル２０の内部に、液晶材料が封入されることにより構成されている。言い換えれば、シール部材１５は、各ガラス基板１１，１２の間において液晶層４の全周を連続して取り囲むように配置されている。ここで、「全周を連続して取り囲む」とは、周囲を完全に切れ目なく環状に取り囲むことを意味する。

そうして、液晶表示装置１は、ＦＰＣ１８等から各ＴＦＴに制御信号が供給され、各画素毎に液晶層４に所定の電圧が印加されることにより、所望の表示が行われるようになっている。

次に、貼合せ基板母材３４の構成について、図１及び図４を参照して説明する。図１は、貼合せ基板母材３４の一部を拡大して示す平面図である。図４は、貼合せ基板母材３４を模式的に示す分解斜視図である。

上述の液晶表示装置１は、貼合せ基板母材３４を複数に分割することによって製造される。すなわち、貼合せ基板母材３４は、図１に示すように、液晶層４の周囲の分断領域５０で分断されることにより、複数の液晶表示装置１が形成されるように形成されている。言い換えれば、貼合せ基板母材３４は、後に液晶表示装置１となる複数の貼合せ基板１０がマトリクス状に配置されて集合したの集合体である。

貼合せ基板母材３４は、図４に示すように、第１基板母材３１と、第１基板母材３１に対向して配置された第２基板母材３２と、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の間に、マトリクス状に複数配置された表示媒体層である液晶層４と、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の間で、液晶層４をそれぞれ取り囲むように形成されたシール部材１５とを備えている。液晶層４は、シール部材１５が形成されている領域に、表示媒体である液晶３３を滴下することによって形成されている。

図４に示すように、第２基板母材３２の液晶層４とは反対側の表面には、第２基板母材３２と略同じ大きさの偏光板１４が一括して貼り付けられている。一方、図４では現れていないが、第１基板母材３１の液晶層４とは反対側の表面にも、第１基板母材３１と略同じ大きさの偏光板１３が一括して貼り付けられている。すなわち、貼合せ基板母材３４の両外側面には、貼合せ基板母材３４と略同じ大きさの偏光板１３，１４がそれぞれ貼り付けられている。

第１基板母材３１は、例えば上記ＴＦＴ基板２の集合体として形成されている。一方、第２基板母材３２は、例えば上記ＣＦ基板３の集合体として形成されている。尚、本発明はこれに限らず、ＴＦＴ基板２の集合体を第２基板母材とする一方、ＣＦ基板３の集合体を第１基板母材として適用することが可能である。

第１基板母材３１及び第２基板母材３２の厚みは、０．０５ｍｍ以上且つ０．７ｍｍ以下に規定されている。さらに、第２基板母材３２は、第１基板母材３１よりも薄く形成されている。ここで、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の厚みが０．０５ｍｍよりも小さい場合には、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の機械的強度を維持することが難しくなるので好ましくない。一方、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の厚みが０．７ｍｍよりも大きい場合には、貼合せ基板母材３４の分断時にその分断面の進行ずれが顕著になる点で好ましくない。したがって、上述のように、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の厚みは、０．０５ｍｍ以上且つ０．７ｍｍ以下であることが望ましい。

そして、貼合せ基板母材３４は、図１に示すように、シール部材１５が形成されている領域であるシール部材形成領域４７が、第１基板母材３１の表面の法線方向から見て、分断領域５０を含むと共に格子状に形成されている。

すなわち、貼合せ基板母材３４の表面には、後述するように、分断するためのスクライブ溝が形成される。本明細書では、このスクライブ溝を分断ライン４６と称する。分断ライン４６は、図１に示すように、分断時に格子状に形成される。また、貼合せ基板母材３４上の分断ライン４６が形成される領域を分断領域５０と称する。したがって、分断領域５０は、分断ライン４６と同じ格子状に形成されることとなる。

本実施形態１では、シール部材形成領域４７は、上記分断領域５０を含むと共にその分断領域５０に沿って分断領域５０よりも大きい所定の幅で形成されている。分断領域５０は、シール部材形成領域４７の幅方向中央に配置されている。したがって、貼合せ基板母材３４の表面の法線方向から見て、分断領域５０はシール部材形成領域４７に重なることとなる。

また、分断ライン４６は、図１に示すように、各貼合せ基板１０の外形を区画形成する。つまり、貼合せ基板母材３４には、シール部材１５によって取り囲まれると共に液晶層４が設けられる液晶セル２０の領域と、シール部材１５によって取り囲まれると共に液晶層４が設けられていない領域である端子部１９とが形成されている。尚、端子部１９は、後述するように、第２基板母材３２の一部が分断ライン４６に沿って分断除去されることにより形成される。

−製造方法−
次に、液晶表示装置１の製造方法について説明する。本実施形態１の製造方法には、以下に説明するように、シール部材形成工程と、表示媒体供給工程と、基板貼合せ工程と、偏光板貼付工程と、除去工程と、分断工程とが含まれる。

そうして、第１基板母材３１と、第１基板母材３１に対向して配置された第２基板母材３２と、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の間に配置されると共にシール部材１５によって封止された複数の液晶層４とを備えた貼合せ基板母材３４を、液晶層４の周囲の分断領域５０で分断することにより複数の液晶表示装置１を製造する。

すなわち、まず、ガラス基板母材に複数のＴＦＴや画素電極等をパターン形成して、第１基板母材３１を製造する。一方、ガラス基板母材にＣＦや共通電極等をパターン形成して、第２基板母材３２を製造する。

（シール部材形成工程）
次に、シール部材形成工程では、第１基板母材３１の表面に対し、シール部材１５を、第１基板母材３１の表面の法線方向から見て、分断領域５０を含むように格子状に形成する。そうして、後に行う基板貼合せ工程においてシール部材１５によって取り囲まれると共に液晶３３が充填される液晶セル２０の領域と、シール部材１５によって取り囲まれると共に液晶３３が充填されない領域である端子部１９とをそれぞれ形成する。

尚、本実施形態１では、ＴＦＴ基板２の集合体を第１基板母材３１として説明しているが、本発明は、上述のようにＣＦ基板３の集合体を第１基板母材としても適用することができる。つまり、本実施形態１における第２基板母材３２にシール部材１５を供給するようにしてもよい。

第１基板母材３１の表面にシール部材１５を格子状に形成する場合には、シール部材１５を、例えば、ディスペンサである小型シリンジ（syringe）によって塗布してもよく、スクリーン印刷によって形成してもよい。

ここで、貼合せ基板母材３４の分断領域５０は、図１に示すように、互いに隣接して配置されたＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の外形を形成するように格子状に形成される。シール部材１５は、この分断領域５０に重なるように形成することにより、格子状に形成されることとなる。また、シール部材１５が形成される領域の幅方向中央を分断領域５０が通るように配置されることが望ましい。そうして、シール部材１５を、図１に示すように、液晶セル２０が形成される領域と、端子部１９が形成される領域とを、それぞれ矩形状に切れ目泣く囲むように形成する。

本発明が特に大きな効果を奏するのは、大板のガラス基板母材を分割して、中型又は小型の液晶表示装置を多数作成する場合である。ところが、これら中型又は小型の液晶表示装置の主な用途である携帯電話やカーナビゲーションシステムにおいては、大型の液晶表示装置の主な用途であるＯＡ機器と異なり、要求される耐熱温度が高いため、このシール部材１５には、耐熱性を有する光硬化型樹脂が好適である。また、シール部材１５として、熱硬化型樹脂又は光と熱の併用によって硬化させるタイプの樹脂を適用することも好ましい。

（表示媒体供給工程）
次に、表示媒体供給工程を行う。表示媒体供給工程では、各シール部材１５の内側の領域に表示媒体である液晶材料を供給する。例えば、図４に示すように、各シール部材１５で囲まれた第１基板母材３１上の領域に液晶材料３３を滴下する。液晶材料３３は、液晶セル２０の容積に見合う分量だけ滴下され、シール部材１５の内側に溜まる。

尚、この工程では、第１基板母材３１におけるシール部材１５の内側の領域に対応する第２基板母材３２の所定領域に液晶材料を滴下して供給するようにしてもよい。

（基板貼合せ工程）
次に行う基板貼合せ工程では、上記第１基板母材３１と第２基板母材３２とを貼り合せて、貼合せ基板母材３４を形成する。まず、真空状態の下で、第１基板母材３１に対し、第２基板母材３２を上から重ねる。その状態で、紫外線等の光を照射し、必要に応じて加熱することによって、シール部材１５を硬化させる。そのことにより、液晶材料３３を液晶セル２０の内部に密封する。

（偏光板貼付工程）
次に、偏光板貼付工程を行う。偏光板貼付工程では、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の少なくとも一方に大判の偏光板１３，１４を貼り付ける。本実施形態１では、第１基板母材３１及び第２基板母材３２に対し、偏光板１３，１４をそれぞれ粘着層２３，２４を介して貼り付ける。偏光板１３，１４の貼り付けは、例えばロール状の偏光フィルムを順次引き出して貼合せ基板母材３４へ供給することにより行う。

（除去工程）
次に、除去工程では、分断領域５０を含む格子状の領域で偏光板１３，１４の一部を貼合せ基板母材３４の表面から除去する。偏光板１３，１４は、拡大斜視図である図８に示すように、刃物４４によって除去する。刃物４４は、刃先側正面から見て凹状に形成されている。

偏光板１３，１４は、貼合せ基板母材３４上で、粘着層２３，２４と共に刃物４４により切断されて持ち上げられて剥離除去される。そうして、刃物４４により、偏光板１３，１４及び粘着層２３，２４が所定の幅で切除される結果、第１基板母材３１の拡大斜視図である図９に示すように、貼合せ基板母材３４の表面には、偏光板１３，１４が除去されてガラス基板１１，１２の表面が露出した除去領域４５が形成される。

この除去領域４５は、貼合せ基板母材３４の表面の法線方向から見て、分断領域５０を含む格子状に形成されることとなる。したがって、刃物４４は、側断面図である図５に示すように、第１基板母材３１又は第２基板母材３２を介してシール部材１５の上を通過することとなる。

尚、偏光板１３，１４及び粘着層２３，２４を剥離するための剥離手段は、図８に示すような刃物形状に限定されるものではなく、貼合せ基板母材３４から偏光板１３，１４を剥がしとることが可能なヘラ状の形状を有するものであればよい。

（分断工程）
次に、分断工程を行う。分断工程では、偏光板１３，１４が除去されて除去領域４５で露出した分断領域５０において、貼合せ基板母材３４をシール部材１５と共に分断する。
すなわち、貼合せ基板母材３４は、上記刃物４４により分割された偏光板１３，１４が貼り付けられた状態で、液晶セル２０毎に分割される。そうして、貼合せ基板母材３４を複数の表示装置の形状に分割する。

貼合せ基板母材３４の分断は、側断面図である図６に示すように、回転刃を備えたスクライブホイール５１によって行う。すなわち、スクライブホイール５１を分断領域５０に沿って転動させることにより、貼合せ基板母材３４の第１基板母材３１又は第２基板母材３２の表面に分断ライン４６を形成する。分断領域５０はシール部材１５が形成されている領域に重なっているので、図６に示すように、スクライブホイール５１は、第１基板母材３１又は第２基板母材３２を介してシール部材１５の上を通過する。こうして、第１基板母材３１又は第２基板母材３２の表面には、分断ライン４６がシール部材１５に重なるように格子状に形成される。

その後、貼合せ基板母材３４に圧力を加えることにより、上記分断ライン４６から亀裂を成長させる。そのことにより、分断ライン４６に沿って、貼合せ基板母材３４を複数の液晶表示装置の形状に分割する。

このとき、刃物４４とスクライブホイール５１とを１つのユニットに組み込むようにすると、そのユニットを第１基板母材３１又は第２基板母材３２上を走行させることで、上記除去工程と分断工程とを同時に行うことができる。

尚、第１基板母材３１及び第２基板母材３２を分断するツールは、特に限定されるものではない。また、図４に示した例では、説明のため、貼合せ基板母材３４から８枚の液晶表示装置が分断される例について説明したが、この枚数は８枚に限らず適宜設定可能であり、例えば数百枚に分割するようにしてもよい。

その後、点灯検査工程、ＦＰＣ接続工程、バックライト及びケースの取付工程、及び最終点等検査工程を、分割された各液晶表示装置１毎に行う。以上の各工程によって、液晶表示装置１を製造する。

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、貼合せ基板母材３４の分断領域５０を含むように格子状にシール部材１５を形成することにより、分断時に第１基板母材３１及び第２基板母材３２をシール部材１５によって支持することができるため、第１基板母材３１及び第２基板母材３２が薄型化されたとしても、各基板母材３１，３２の分断面を容易且つ高精度に形成することができる。さらに、液晶表示装置１における表示に寄与しない領域である額縁領域を小さくして、表示領域を拡大することができる。

すなわち、従来の場合には、拡大平面図である図１０に示すように、貼合せ基板母材２００には略矩形枠状のシール部材２０１が所定の間隔でマトリクス状に複数配置されている。つまり、各シール部材２０１は独立して枠形状を構成している。そうして、隣り合う各シール部材２０１同士の間のシール部材２０１が形成されていない領域に、貼合せ基板母材２００の分断領域２０２が格子状に形成されている。

したがって、この従来の場合には、貼合せ基板母材２００の分断工程において、例えばスクライブカッター等のツールによってガラス基板母材のみが分断される。そのとき、参考に示す断面図である図７に示すように、貼合せ基板母材２００を構成するガラス基板母材２０３又は２０４は、上記ツール２０５が通過する際に、シール部材２０１が形成されていない領域において歪むこととなる。その結果、液晶表示装置の側面を形成する分断面の精度が低下するという問題がある。

これに対して、本実施形態１によると、分断領域５０に重なるようにシール部材を形成したので、図６に示すように、スクライブホイール５１等のツールが通過した際に、第１基板母材３１及び第２基板母材３２をその背面側からシール部材１５によって支持することができる。その結果、ツールの通過に伴う第１基板母材３１及び第２基板母材３２の歪みを防止できるため、液晶表示装置１の側部分断面を精度良く形成することができる。

また、分断領域５０が交差する領域では、特に分断面の精度が著しく低下しやすいが、本実施形態１では、上記シール部材１５を分断領域５０に重なるように格子状に形成したので、分断領域５０が交差する領域においても第１基板母材３１及び第２基板母材３２をシール部材１５によって確実に支持することができるため、割れ等が生じることなく分断ライン４６を精度良く形成することが可能となる。その結果、液晶表示装置１の四隅の部分においても、その分断面を精度良く形成することができる。

このような従来の方法による分断面の加工精度低下の問題は、液晶表示装置の薄型化が進むほど顕著になるが、本実施形態１によると、例え第１基板母材３１及び第２基板母材３２が薄型化されたとしても、その間にシール部材１５を介在させているので、そのような薄型化に拘わらず、分断面の加工精度の向上を図ることができる。

さらに、シール部材１５を格子状に形成したので、従来のようにシール部材１５を別個独立した枠形状に形成する場合に比べて、そのシール部材１５を容易に形成することができる。また、第１基板母材３１及び第２基板母材３２に対し、偏光板１３，１４を一括して貼り付けるようにしたので、分割後の各液晶表示装置に個別に貼り付ける必要がなく、作業性を飛躍的に高めることが可能になる。

加えて、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の厚みを０．０５ｍｍ以上且つ０．７ｍｍ以下に規定したので、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の機械的強度を維持することができると共に、分断工程における分断面の進行ずれを抑制することができる。

《その他の実施形態》
上記実施形態１では、表示媒体層が液晶層である液晶表示装置１を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、表示媒体層が発光層である有機ＥＬ表示装置等の他の表示装置にも同様に適用することが可能である。

以上説明したように、本発明は、例えば液晶表示装置等の表示装置の製造方法、及び貼合せ基板母材について有用であり、特に、複数の表示装置が形成される基板母材の分断面を容易且つ高精度に形成する場合に適している。

図１は、実施形態１の貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。 図２は、液晶表示装置の一部を拡大して示す断面図である。 図３は、液晶表示装置の外観を概略的に示す側面図である。 図４は、貼合せ基板母材を模式的に示す分解斜視図である。 図５は、貼合せ基板母材上を通過する刃物を示す側断面図である。 図６は、貼合せ基板母材上を通過するスクライブホイールを示す側断面図である。 図７は、従来の貼合せ基板母材上を通過するスクライブホイールを示す側断面図である。 図８は、刃物により剥離される偏光板を示す斜視図である。 図９は、第１基板母材の一部を拡大して示す斜視図である。 図１０は、従来の貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。 図１１は、従来の互いに貼り合わされるガラス基板母材を示す斜視図である。 図１２は、従来の貼合せ基板を示す平面図である。 従来の液晶充填工程における貼合せ基板を示す説明図である。 従来の液晶材料が充填された貼合せ基板を示す平面図である。

符号の説明

１ 液晶表示装置
２ ＴＦＴ基板
３ ＣＦ基板
４ 液晶層
１０ 貼合せ基板
１１，１２ ガラス基板
１３，１４ 偏光板
１５ シール部材
１９ 端子部
２０ 液晶セル
２３，２４ 粘着層
３１ 第１基板母材
３２ 第２基板母材
３３ 液晶材料
３４ 貼合せ基板母材
４４ 刃物
４５ 除去領域
４６ 分断ライン
４７ シール部材形成領域
５０ 分断領域
５１ スクライブホイール

Claims (11)

1. 第１基板母材と、前記第１基板母材に対向して配置された第２基板母材と、前記第１基板母材及び前記第２基板母材の間に配置されると共にシール部材によって封止された複数の表示媒体層とを備えた貼合せ基板母材を、前記表示媒体層の周囲の分断領域で分断して複数の表示装置を製造する方法であって、
   前記第１基板母材の表面に対し、前記シール部材を、前記第１基板母材の表面の法線方向から見て、前記分断領域を含むように格子状に形成するシール部材形成工程と、
   前記分断領域において前記貼合せ基板母材を前記シール部材と共に分断する分断工程とを有する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 請求項１において、
   前記第１基板母材及び前記第２基板母材の少なくとも一方に偏光板を貼り付ける偏光板貼付工程と、
   前記分断領域を含む格子状の領域で前記偏光板の一部を除去する除去工程とを有し、
   前記分断工程では、前記偏光板が除去された前記分断領域において前記貼合せ基板母材を分断する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
3. 請求項１において、
   前記シール部材で囲まれた前記第１基板母材上の領域に前記表示媒体を滴下する表示媒体供給工程を有する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
4. 請求項１において、
   前記表示媒体は液晶である
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
5. 請求項１において、
   前記分断工程では、回転刃を備えたスクライブホイールによって、前記貼合せ基板母材を分断する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
6. 請求項１において、
   前記第１基板母材及び前記第２基板母材の厚みは、０．０５ｍｍ以上且つ０．７ｍｍ以下である
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
7. 請求項１において、
   前記シール部材形成工程では、前記シール部材によって取り囲まれると共に、前記基板貼合せ工程において前記表示媒体が充填されない領域を形成する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
8. 第１基板母材と、
   前記第１基板母材に対向して配置された第２基板母材と、
   前記第１基板母材及び前記第２基板母材の間に、マトリクス状に複数配置された表示媒体層と、
   前記第１基板母材及び前記第２基板母材の間で、前記表示媒体層をそれぞれ取り囲むように形成されたシール部材とを備え、
   前記表示媒体層の周囲の分断領域で分断されることにより、複数の表示装置が形成される貼合せ基板母材であって、
   前記シール部材が形成されている領域は、前記第１基板母材の表面の法線方向から見て、前記分断領域を含むと共に格子状に形成されている
   ことを特徴とする貼合せ基板母材。
9. 請求項８において、
   前記表示媒体層は液晶層である
   ことを特徴とする貼合せ基板母材。
10. 請求項８において、
    前記第１基板母材及び前記第２基板母材の厚みは、０．０５ｍｍ以上且つ０．７ｍｍ以下である
    ことを特徴とする貼合せ基板母材。
11. 請求項８において、
    前記シール部材によって取り囲まれると共に前記表示媒体層が設けられていない領域が形成されている
    ことを特徴とする貼合せ基板母材。

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