CN103592797A - 电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件，方法包括：密封工序，制造具有第一层叠体、第二层叠体和密封部的密封结构体，所述第一层叠体具有第一基板和与第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体，所述第二层叠体与第一层叠体相对地配置并具有第二基板和与第二基板可剥离地贴合的第二支撑结构体，所述密封部以包围作为电子装置的元件形成区域的方式设置于第一层叠体与第二层叠体之间；剥离工序，从前述密封结构体将第一支撑结构体和第二支撑结构体剥离，该方法在前述密封部的外侧设置用于将前述第一层叠体与前述第二层叠体粘接的粘接部来抑制前述剥离工序中的前述密封部的剥离以及前述第一基板和前述第二基板的破损。

Description

电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件
技术领域
本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件。
背景技术
近年来，移动电话、智能电话、个人数字助理、电子书终端、便携式游戏机等电子设备的小型化推进，同时，用于它们的液晶显示面板、OLED(有机发光二极管，Organic Light Emitting Diode)和电子纸等电子装置的薄型化、轻量化正在进行，而且，用于这些电子装置的玻璃基板的减薄也在进行。但是，由于玻璃基板的减薄，产生了玻璃基板的强度降低、电子装置的制造工序中的玻璃基板的处理性降低的问题。
因此，一直以来，采用使用比最终的板厚更厚的玻璃基板来形成各种元件等后再利用化学蚀刻处理将玻璃基板减薄的方法。然而，根据这种方法，例如，将玻璃基板的厚度减薄至0.7mm～0.2mm或0.1mm时，必须将原本的玻璃基板的材料的大半用蚀刻液去除，从生产率、原材料的使用效率的观点来看不一定是优选的。
另外，利用化学蚀刻的玻璃基板的减薄在玻璃基板的表面存在微细的划痕时，有时由于蚀刻处理形成以划痕为起点的微细的凹痕(蚀刻坑)而成为光学缺陷。
为了应对上述问题，尝试了从一开始就使用具有最终的板厚的薄玻璃基板。具体而言，提出了如下的方法：在也称为加强板的支撑结构体上层叠玻璃基板，制作层叠体，在该层叠体的状态下、在玻璃基板的表面形成各种元件等，然后，从玻璃基板剥离支撑结构体(例如，参照专利文献1)。支撑结构体具有支撑板和固定于该支撑板上的吸附剂层，利用吸附剂层将玻璃基板可剥离地密合。最后，将支撑结构体从玻璃基板剥离，在该剥离后的支撑结构体上层叠新的玻璃基板而将其再利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平8-86993号公报
发明内容
发明要解决的问题
作为电子装置用构件之一的液晶显示面板用构件具体可以使用上述层叠体通过如下的方法来制造。需要说明的是，以下示出采用液晶滴注贴合方式(ODF：One Drop Fill)的情况。
首先，准备两个层叠体，在一个层叠体的规定的元件形成区域形成薄膜晶体管(TFT)，并且在与该元件形成区域对应的另一个层叠体的元件形成区域形成滤色器(CF)。接着，以包围一个层叠体的元件形成区域的方式涂布树脂性的密封材料，并且在该框状密封材料的内侧滴注液晶。然后，将TFT侧的层叠体和CF侧的层叠体在减压气氛下层叠，然后暴露于大气压下，从而使这些层叠体密合。
密封材料通过照射紫外线等固化而形成密封部。然后，通过从各层叠体剥离支撑结构体，制作具有一个或两个以上作为液晶显示面板的元件形成区域的液晶显示面板用构件。然后，通过将玻璃基板分隔成各个元件形成区域，从而制作多个液晶显示面板。
然而，在上述方法的情况下，从液晶显示面板用构件剥离支撑结构体时，不一定在液晶显示面板用构件与支撑结构体之间剥离，有时在液晶显示面板用构件的内部、具体是指在玻璃基板与密封部之间剥离，或者有时玻璃基板产生裂纹等损伤。液晶显示面板用构件产生密封部的剥离、玻璃基板的损伤时，变得无法将该液晶显示面板用构件用于液晶显示面板的制造。
本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于，提供可抑制支撑结构体的剥离时的密封部的剥离、玻璃基板的损伤且可良好地制造用于液晶显示面板等电子装置的制造的电子装置用构件的电子装置用构件的制造方法。另外，其目的在于，提供支撑结构体的剥离时玻璃基板不会损伤的电子装置的制造方法、及高质量的电子装置用构件。
用于解决问题的方案
本发明的电子装置用构件的制造方法具有密封工序和剥离工序。密封工序制造具有第一层叠体、第二层叠体和密封部的密封结构体。第一层叠体具有第一基板和与该第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体。第二层叠体与第一层叠体相对地配置，且具有第二基板和与该第二基板可剥离地贴合了的第二支撑结构体。密封部以包围作为电子装置的元件形成区域的方式设置于第一层叠体与第二层叠体之间。剥离工序从密封结构体将第一支撑结构体和第二支撑结构体剥离。本发明的电子装置用构件的制造方法在密封部的外侧设置用于将第一层叠体与第二层叠体粘接的粘接部。由此抑制剥离工序中的密封部的剥离以及第一基板和第二基板的破损。
本发明的电子装置的制造方法具有构件制造工序和分割工序。构件制造工序利用本发明的电子装置用构件的制造方法制造电子装置用构件。分割工序分割电子装置用构件来制造电子装置。
本发明的电子装置构件具有一对层叠体、密封部和粘接部。一对层叠体具有基板和可剥离地贴合于该基板的支撑结构体，彼此的基板相对地配置，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域。密封部设置于一对层叠体间的元件形成区域的周围。粘接部配置于密封部的聚集区域的外侧。
发明的效果
根据本发明，通过在密封部的外侧与该密封部相互独立地设置粘接部，能够抑制在剥离工序中从密封结构体剥离支撑结构体时的密封部的剥离和玻璃基板的破损。
附图说明
图1是示出电子装置用构件的一个实施方式的俯视图。
图2是图1所示的电子装置用构件的A-A线剖视图。
图3是说明图1所示的电子装置用构件的剥离方法的说明图。
图4是示出电子装置用构件的变形例的俯视图。
图5是示出电子装置用构件的另一个变形例的俯视图。
附图标记说明
10…密封结构体、11…第一层叠体、12…第二层叠体、13…密封部、14…粘接部、20…电子装置用构件、111…第一基板、112…第一支撑结构体、113…第一支撑板、114…第一吸附层、121…第二基板、122…第二支撑结构体、123…第二支撑板、124…第二吸附层、R…元件形成区域
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
本实施方式的电子装置用构件的制造方法具有密封工序和剥离工序。
密封工序制造具有第一层叠体、与该第一层叠体相对地配置的第二层叠体、和密封部的密封结构体。所述密封部以包围位于第一层叠体与第二层叠体之间的作为电子装置的元件形成区域的方式设置。
第一层叠体具有第一基板和与该第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体。第二层叠体具有第二基板和与该第二基板可剥离地贴合了的第二支撑结构体。
剥离工序从密封结构体将第一支撑结构体和第二支撑结构体剥离。
本实施方式的电子装置用构件的制造方法尤其通过在密封部的外侧设置用于将第一层叠体与第二层叠体粘接的粘接部来抑制剥离工序中的密封部的剥离以及第一基板和第二基板的破损。
根据本实施方式的电子装置用构件的制造方法，在密封工序中，在作为电子装置用构件的一对基板之间设置密封部，并且在该密封部的外侧与该密封部相互独立地设置粘接部。需要说明的是，密封部和粘接部可以通过相同工序设置，也可以分别通过不同工序设置。
从密封结构体的各基板剥离支撑结构体时，通过在密封部的附近与该密封部相互独立地设有粘接部，能够降低对密封部局部施加的应力，能够抑制密封部的剥离、即基板与密封部的剥离。另外，通过在密封部的附近与该密封部相互独立地设有粘接部，也能够降低对基板局部施加的应力，也能够抑制基板的破损。
以下，参照附图对本实施方式的电子装置用构件的制造方法进行说明。首先，对通过密封工序制造的密封结构体进行说明。
图1是示出密封结构体的一个例子的俯视图，图2是其A-A线剖视图。另外，图3是说明密封结构体的剥离方法的说明图。
密封结构体10用于电子装置用构件20的制造，如图2所示，其具有某些作为电子装置用构件20的部分。密封结构体10具有第一层叠体11、第二层叠体12、密封部13、和粘接部14。
需要说明的是，虽未图示，但在电子装置用构件20的内侧会根据需要填充填充材料，例如，电子装置用构件20为液晶显示面板用构件时填充液晶。另外，电子装置用构件20为液晶显示面板用构件时，在密封结构体10的阶段，根据制造方式，可以在框状的密封部13的内侧填充液晶，也可以不填充液晶。另外，也可以在密封部13的内侧散布间隔物(spacer)。例如，采用液晶滴注贴合方式时，在密封结构体10中的密封部13的内侧填充液晶。另外，采用液晶注入方式时，通常不预先在密封结构体10中的密封部13的内侧填充液晶，而在制成电子装置用构件20之后，再在规定的阶段注入液晶。
第一层叠体11与第二层叠体12设有间隔地相对地配置。多个密封部13以包围作为例如液晶显示面板等电子装置的元件形成区域R的方式设置于第一层叠体11与第二层叠体12之间。图1所示的密封结构体10与六个元件形成区域R相应地设有六个框状的密封部13。
第一层叠体11具有第一基板111和可剥离地贴合于该第一基板111的第一支撑结构体112。第一支撑结构体112还具有第一支撑板113和设置于该第一支撑板113的一个主表面的第一吸附层114。第一支撑结构体112利用第一吸附层114可剥离地贴合于第一基板111。
此外，本实施方式的支撑结构体112由支撑板113和吸附层114构成，但也可以仅由支撑板113构成。例如，也可以利用在支撑板113与第一基板111之间起作用的范德华力使支撑板113与第一基板111可剥离地结合。另外，也可以在支撑板113的表面形成ITO、SiN、SiC等的无机薄膜，使得在加热支撑板113和第一基板111时，在高温下两者不会粘接。另外，通过在支撑板113的表面设置表面粗糙度不同的区域，也可以在支撑板113与第一基板111的界面设置结合力不同的区域。另外，本实施方式的支撑结构体112由一个支撑板113和一个吸附层114构成，但支撑板113也可以是多个，同样地，吸附层114也可以是多个。
第二层叠体12具有第二基板121和可剥离地贴合于该第二基板121的第二支撑结构体122。第二支撑结构体122还具有第二支撑板123和设置于该第二支撑板123的一个主表面的第二吸附层124。第二支撑结构体122利用第二吸附层124可剥离地贴合于第二基板121。对于第二层叠体12，也可以仅由支撑板123构成，也可以形成ITO、SiN、SiC等的无机薄膜，也可以设置表面粗糙度不同的区域。
需要说明的是，密封结构体10中除了第一支撑结构体112和第二支撑结构体122之外的部分，即第一基板111、第二基板121、和配置于它们之间的密封部13、粘接部14等作为用于液晶显示面板等电子装置的制造的电子装置用构件20。
第一层叠体11和第二层叠体12以第一基板111与第二基板121相对的方式配置。电子装置用构件20为液晶显示面板用构件时，虽未图示，但根据液晶显示方式、或根据需要，在第一基板111和第二基板121的表面的作为液晶显示面板的元件形成区域形成有绝缘膜、透明电极膜、薄膜晶体管(TFT)、薄膜二极管(TFD)等开关元件、滤色器(CF)等。
密封部13在第一层叠体11与第二层叠体12之间、以包围作为液晶显示面板等电子装置的元件形成区域R的方式设置为框状，并且将第一层叠体11与第二层叠体12粘接。密封部13根据元件形成区域R的个数来形成，如图所示，在元件形成区域R为多个时，形成多个，在元件形成区域R仅为一个时，仅形成一个。
电子装置用构件20为液晶显示面板用构件时，可以在密封部13的内部填充液晶，也可以不填充。利用液晶滴注贴合方式制造时，在密封结构体10的密封部13的内部填充液晶，各密封部13的形状为了保持内部的液晶而设为不具有开口部的连续的框状。另一方面，利用液晶注入方式制造时，通常不预先在密封结构体10的密封部13的内部填充液晶，各密封部13的形状设为具有作为用于在后续工序中向内部注入液晶的注入口的开口部的框状。
粘接部14在密封部13的外侧将第一层叠体11与第二层叠体12粘接，制成在从密封结构体10将第一支撑结构体112、第二支撑结构体122剥离时能够抑制作为电子装置用构件20的部分的损伤、具体而言能够抑制密封部13的剥离以及第一基板111和第二基板121的损伤的形状和配置。即，只要能够抑制剥离时的作为电子装置用构件20的部分的损伤，对粘接部14的形状、配置等就没有特别限制。
例如，如图1所示，粘接部14沿密封部13、或沿第一层叠体11和第二层叠体12的外周设为直线状。例如，密封结构体10为矩形形状时，在密封结构体10的长边跟与其邻接的密封部13之间、以在密封结构体10的长边方向延伸的方式设置，并且，在密封结构体10的短边方向的密封部13彼此之间、以在密封结构体10的长边方向延伸的方式设置。
例如，如图3所示，从这种密封结构体10一端侧将第一支撑结构体112剥离。具体而言，从密封结构体10的一个角部向相对的角部的方向缓慢剥离。此时，由于在密封部13的附近设有粘接部14，因此，已经被剥离了的部分与正将被剥离的部分的边界即应力容易施加的剥离边界L在位于密封部13上的同时也位于附近的粘接部14上。由此，能够抑制应力仅局部地施加于密封部13的一部分，能够抑制密封部13的剥离，具体而言，能够抑制第一基板111与密封部13的剥离、第二基板121与密封部13的剥离。同样地，也能够抑制应力仅局部地施加于第一基板111和第二基板121，也能够抑制第一基板111和第二基板121的破损。
作为框状的密封部13的框状的密封材料在减压下配置后回到大气压下时，由于大气压，框内部被压碎。由此，密封材料的线状部分的宽度变宽，将第一基板111和第二基板121牢固地粘接。进而，由于框内侧成为被压碎的状态，能够防止第一基板111和第二基板121在其剥离时局部脱离、或者第一基板111或第二基板121变形产生裂纹。因此，如图3所示，将第一支撑结构体112和第二支撑结构体122剥离时，能够抑制密封部13的剥离、破损。
此外，剥离第二支撑结构体122时，基本上也可以同样地进行，而且能够得到同样的效果。另外，作为第一支撑结构体112和第二支撑结构体122的剥离方法，可以使用国际公开第2011/024689号等中公开的方法。
设置直线状的粘接部14时，优选的是，在密封结构体10的长边方向、以与设有密封部13的区域同样的长度来设置，或者设置较之更长的区域。具体而言，如图1所示，在密封结构体10的长边方向设有三个密封部13时，优选的是，设置为与设有这三个密封部13的区域同样的长度，或者设置得更长。通过设为这样的区域和长度，例如，如图3所示，从一个角部剥离第二支撑结构体122时，剥离边界L在位于密封部13上的同时也位于粘接部14上，能够抑制应力仅施加于密封部13的一部分，能够抑制密封部13的剥离以及第一玻璃基板111和第二玻璃基板121的破损。
另外，设置直线状的粘接部14时，优选的是，设置于密封结构体10的长边跟与该长边邻接的密封部13之间的粘接部14距密封部13的距离设为10mm的范围内。通过缩短密封部13至粘接部14的距离，能够高效地抑制密封部13的剥离以及第一玻璃基板111和第二玻璃基板121的破损。距密封部13的距离更优选为5mm的范围内、进一步优选为3mm的范围内。需要说明的是，粘接部14与密封部13的距离不需要必须一定，也可以在直线状的粘接部14的长度方向上不同，但优选其整体在上述范围内。另外，密封部13距粘接部14的距离越近越优选，但优选以粘接部14不与密封部13接触的方式来设置。此处，密封部13距粘接部14的距离设为密封部13的侧面部与粘接部14的侧面部之间的距离。
设置直线状的粘接部14时，优选至少在密封结构体10的长边跟与该长边邻接的密封部13之间设置，但优选在密封结构体10的短边方向的密封部13彼此之间也设置。此外，在密封结构体10的短边方向设置三个以上密封部13时，优选在各个密封部13彼此之间全都设置。设置于密封结构体10的短边方向的密封部13彼此之间的粘接部14从使对位于粘接部14两侧的密封部13的应力均等的观点来看，优选在密封部13彼此之间的中央部分设置。
直线状的粘接部14的宽度优选为0.08mm以上。通过将宽度设为0.08mm以上，能够利用粘接部14将第一基板111与第二基板121高效地粘接，能够高效地抑制密封部13的剥离以及第一基板111和第二基板121的破损。宽度更优选为0.1mm以上、进一步优选为0.5mm以上。宽度通常只要为0.1mm左右，就能够充分地将第一基板111与第二基板121粘接，从生产率等的观点来看，优选为5mm以下、更优选为3mm以下。
图4是示出密封结构体10的变形例的俯视图，尤其是示出粘接部14的变形例的俯视图。
对于该密封结构体10，除粘接部14以外的构成，即第一层叠体11、第二层叠体12、和密封部13的构成与图1、2所示的密封结构体10是同样的。对于该密封结构体10，其不同之处在于，粘接部14以包围全部多个密封部13的方式沿第一层叠体11和第二层叠体12的周缘部设置。此处，包含全部多个密封部13的框状区域为聚集区域。
通过以包围全部多个密封部13即聚集区域的方式设置框状的粘接部14，从而如图3所示的剥离边界L在位于密封部13上的同时也位于粘接部14上，能够抑制应力仅局部地施加于密封部13的一部分，能够抑制密封部13的剥离，具体而言，能够抑制第一玻璃基板111与密封部13的剥离、第二玻璃基板121与密封部13的剥离。同样地，也能够抑制应力局部地施加于第一基板111和第二基板121，也能够抑制第一基板111和第二基板121的破损。
设置框状的粘接部14时，优选的是，设置于密封结构体10的长边跟与该长边连接的密封部13之间的粘接部14距密封部13的距离设为10mm的范围内。通过缩短密封部13距粘接部14的距离，能够高效地抑制密封部13的剥离以及第一玻璃基板111和第二玻璃基板121的破损。距密封部13的距离更优选为5mm的范围内、进一步优选为3mm的范围内。需要说明的是，粘接部14与密封部13的距离不需要必须一定，也可以在粘接部14的长度方向上不同，但优选其整体在上述范围内。
另外，优选的是，设置于密封结构体10的短边跟与该短边邻接的密封部13之间的粘接部14距密封部13的距离设为10mm的范围内。通过缩短密封部13距粘接部14的距离，能够高效地抑制密封部13的剥离以及第一基板111和第二基板121的破损。距密封部13的距离更优选为5mm的范围内、进一步优选为3mm的范围内。需要说明的是，距密封部13的距离不需要必须一定，也可以在粘接部14的长度方向上不同，但优选其整体在上述范围内。
进而，粘接部14的位置越接近第一基板111和第二基板121的外周(基板的端面)越优选。另外，关于粘接部14，与不连续的圆点图案相比，沿第一基板111和第二基板121的外周延伸的连续的线状图案是更优选的。通过这样设置，在第一支撑结构体112和第二支撑结构体122的剥离时，能够抑制密封部13从第一基板111和第二基板121剥离、或第一基板111和第二基板121损伤。在层叠工序的层叠前的状态下，第一基板111和第二基板121的外周与粘接部14的线状部分的间隔L1成为10mm以下是优选的。
框状的粘接部14的宽度优选为0.08mm以上。通过将宽度设为0.08mm以上，能够利用粘接部14将第一基板111与第二基板121高效地粘接，能够抑制密封部13的剥离以及第一基板111和第二基板121的破损。宽度更优选为0.1mm以上、进一步优选为0.5mm以上。宽度通常只要为0.1mm左右，就能够充分地将第一基板111与第二基板121粘接，从生产率等的观点来看，优选为5mm以下、更优选为3mm以下。
图5是示出密封结构体10的另一个变形例的俯视图，尤其是示出粘接部14的变形例的俯视图。
对于该密封结构体10，除粘接部14以外的构成，即第一层叠体11、第二层叠体12、和密封部13的构成与图1、2所示的密封结构体10也是同样的。对于该密封结构体10，其不同之处在于，粘接部14以分别包围多个密封部13中的各个密封部的方式来设置。
通过以分别包围多个密封部13中的各个密封部的方式设置框状的粘接部14，如图3所示的剥离边界L在位于密封部13上的同时也位于粘接部14上，能够抑制应力仅局部地施加于密封部13的一部分，能够抑制密封部13的剥离，具体而言，能够抑制第一基板111与密封部13的剥离、第二基板121与密封部13的剥离。同样地，也能够抑制应力局部地施加于第一基板111和第二基板121，也能够抑制第一基板111和第二基板121的破损。尤其，通过以分别包围多个密封部13中的各个密封部的方式设置框状的粘接部14，与设置其它形状的粘接部14的情况相比，能够高效地抑制密封部13的剥离以及第一基板111和第二基板121的破损。
设置如上所述的框状的粘接部14时，优选的是，粘接部14距密封部13的距离设为10mm的范围内。通过缩短密封部13距粘接部14的距离，能够抑制密封部13的剥离以及第一基板111和第二基板121的破损。距密封部13的距离更优选为5mm的范围内、进一步优选为3mm的范围内。需要说明的是，距密封部13的距离不需要必须一定，也可以在粘接部14的长度方向(外周方向)上不同，但优选其整体在上述范围内。
框状的粘接部14的宽度优选为0.08mm以上。通过将宽度设为0.08mm以上，能够利用粘接部14将第一基板111与第二基板121高效地粘接，能够抑制密封部13的剥离以及第一基板111和第二基板121的破损。宽度更优选为0.1mm以上、进一步优选为0.5mm以上。宽度通常只要为0.1mm左右，就能够充分地将第一基板111与第二基板121粘接，从生产率等的观点来看，优选为5mm以下、更优选为3mm以下。
以上，对粘接部14的代表性的形状等进行说明，但粘接部14的形状等只要是在从密封结构体10将第一支撑结构体112和第二支撑结构体122剥离时能够抑制作为电子装置用构件20的部分的损伤，具体而言，能够抑制密封部13的剥离以及第一基板111和第二基板121的损伤的形状和配置等，就没有特别限制。
例如，粘接部14不限定于如图4所示包围全部多个密封部13、如图5所示分别包围各密封部13，也可以仅包围多个密封部13中邻接的一部分密封部13，也可以是设置于多个密封部13彼此之间的网格状，根据需要且根据密封部13的个数、配置，可以组合如上所述的各形状。另外，直线状或框状的粘接部14不需要必须由连续的线状部分构成，也可以由点线状等不连续的线状部分构成。
作为第一基板111和第二基板121，优选分别使用板厚为0.3mm以下的玻璃板。通过将板厚设为0.3mm以下，能够使液晶显示面板高效地轻量化。对第一基板111和第二基板121的尺寸没有特别限制，例如，优选长100mm以上×宽100mm以上、更优选长500mm以上×宽500mm以上。特别优选长730mm以上×宽920mm以上的尺寸。通过设为这种尺寸，能够高效地制造多个液晶显示面板。另外，在这种尺寸的情况下，由与密封部13各自独立地设置粘接部14而得到的效果大。作为这种第一基板111和第二基板121，使用用于液晶显示面板的制造的公知的玻璃板。
玻璃板是将玻璃原料熔融并将熔融玻璃成形为板状而得到的。作为这种成形方法，通常方法即可，例如可以使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、垂直引上法、Lubbers法等。尤其是板厚薄的玻璃板优选通过先将成形为板状的玻璃加热至可成形温度再利用延伸等手段拉伸减薄的方法(平拉法)来成形而得到。
对玻璃板的种类并不限定，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其它以氧化硅为主成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选以氧化物换算的氧化硅的含量为40～90质量%的玻璃。
由于碱金属成分的溶出容易对液晶造成影响，因此，特别优选是实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。作为无碱玻璃，可列举出以氧化物为基准且以质量百分率表示时，含有SiO2：50～66%、Al2O3：10.5～24%、B2O3：0～12%、MgO：0～8%、CaO：0～14.5%、SrO：0～24%、BaO：0～13.5%、MgO＋CaO＋SrO＋BaO：9～29.5%、ZnO：0～5%的无碱玻璃。
SiO2的含量不足50%时，无法充分提高应变点，而且，化学耐久性恶化，热膨胀系数增大。超过66%时，熔解性降低，失透温度上升。优选为58～66%。
Al2O3抑制玻璃的分相性，降低热膨胀系数，提高应变点。其含量不足10.5%时，不会显现出该效果，超过24%时，玻璃的熔解性变差。优选为15～22%。
B2O3不是必需的，但它能够提高用于对半导体形成的各种药品等的化学耐久性，能够达成热膨胀系数和密度的降低而不会提高在高温下的粘性。其含量超过12%时，耐酸性变差，而且应变点降低。优选为5～12%。
在碱土金属氧化物之中，MgO能够降低热膨胀系数，并且应变点不降低，因此，虽然不是必需的，但可以含有。其含量超过8%时，对用于半导体形成的各种药品等的化学耐久性降低，而且，玻璃的分相变得容易产生。
CaO不是必需的，但通过含有它，能够提高玻璃的熔解性。另一方面，超过14.5%时，热膨胀系数变大，失透温度也上升。优选为0～9%。
SrO不是必需的，但是，对于抑制玻璃的分相，提高对用于半导体形成的各种药品的化学耐久性而言，是有用的成分。其含量超过24%时，膨胀系数增大。优选为3～12.5%。
BaO不是必需的，但是，从密度小且减小热膨胀系数的观点来看，它是有用的成分。其含量为0～13.5%、优选为0～2%。
MgO＋CaO＋SrO＋BaO不足9%时，使熔解变困难，超过29.5%时，密度增大。MgO＋CaO＋SrO＋BaO优选为9～18%。
ZnO不是必需的，但可以为了改善玻璃的熔解性、澄清性、成形性而添加。其含量优选为0～5%、更优选为0～2%。
在无碱玻璃中，除了上述上述成分以外，为了改善玻璃的熔解性、澄清性、成形性，还可以添加以总量计为5%以下的SO3、F、Cl。
作为无碱玻璃，可优选地例举出以氧化物为基准且以质量百分率表示时，含有SiO2：58～66%、Al2O3：15～22%、B2O3：5～12%、MgO：0～8%、CaO：0～9%、SrO：3～12.5%、BaO：0～2%、MgO＋CaO＋SrO＋BaO：9～18%的无碱玻璃。
无碱玻璃的应变点优选为640℃以上、更优选为650℃以上。热膨胀系数优选不足40×10-7/℃，优选为30×10-7/℃以上且不足40×10-7/℃。密度优选不足2.60g/cc、更优选不足2.55g/cc、进一步优选不足2.50g/cc。
此外，第一基板111和第二基板121除了玻璃基板之外，也可以是陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板、或者将树脂基板与玻璃基板贴合而成的复合体等。作为树脂基板，可例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳酰胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯酸类树脂、各种液晶聚合物树脂、有机硅树脂等。
作为第一支撑板113和第二支撑板123，只要能够有效地支撑第一基板111和第二基板121，就没有特别限定，可列举出玻璃板、陶瓷板、金属板、树脂板作为优选的支撑板。第一基板111与第一支撑板113的线膨胀系数的差优选为150×10-7/℃以下、更优选为100×10-7/℃以下、进一步优选为50×10-7/℃以下。同样地，第二玻璃基板121与第二支撑板123的线膨胀系数的差优选为150×10-7/℃以下、更优选为100×10-7/℃以下、进一步优选为50×10-7/℃以下。
作为玻璃板，可以使用与用于第一基板111、第二基板121的玻璃板同样种类的玻璃板，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其它以氧化硅为主成分的氧化物系玻璃。作为金属板，可例示出不锈钢、铜等。
作为树脂板，可例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳酰胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯酸类树脂、各种液晶聚合物树脂、有机硅树脂等。
对第一支撑板113和第二支撑板123的板厚没有特别限定，但从有效支撑第一基板111和第二基板121的观点来看，分别优选0.1～1.1mm的板厚。第一支撑板113和第二支撑板123的板厚特别优选可以适用于现有的液晶显示面板的生产线的板厚。例如，用于现有的液晶显示面板的生产线的玻璃基板的板厚处于0.5～1.2mm的范围内，尤其是往往为0.7mm。因此，优选的是，例如，考虑着第一基板111、第二基板121的板厚为0.3mm以下来确定第一支撑板113、第二支撑板123的板厚，使得第一层叠体11、第二层叠体12的板厚为0.7mm。
第一吸附层114只要能够可剥离地贴合第一基板111，第一基板111与第一吸附层114的剥离强度比第一支撑板113与第一吸附层114的剥离强度低，就没有特别限制。需要说明的是，对于第二吸附层124，基本上也是同样的，因此仅对第一吸附层114进行说明。
从密封结构体10剥离第一支撑结构体112时，需要在第一基板111与第一吸附层114之间剥离，而在第一支撑板113与第一吸附层114之间不剥离。因此，优选的是，第一吸附层114与第一支撑板113不容易剥离，而与第一基板111容易剥离。
作为使第一基板111与第一吸附层114的剥离强度低于第一支撑板113与第一吸附层114的剥离强度的方法，例如，可列举出如下的方法：使用固化性有机硅树脂组合物作为构成第一吸附层114的物质，在第一支撑板113上涂布固化性有机硅树脂组合物，将其固化而形成第一吸附层114，然后，在第一吸附层114上贴合第一基板111。
另外，即便使第一基板111和第一支撑板113两者都接触固化性有机硅树脂组合物并将其固化，与第一支撑板113的剥离强度也比与第一基板111的剥离强度高时，也可以使第一基板111和第一支撑板113两者都接触固化性有机硅树脂组合物并将其固化。作为这种方法，例如，可列举出对第一支撑板113的表面、为了提高结合力而进行增大硅烷醇基的浓度的表面处理的方法。
作为固化性有机硅树脂组合物，例如，优选含有线状的有机链烯基聚硅氧烷、线状的有机氢化二烯聚硅氧烷、和催化剂等添加剂、利用加热而固化的加成反应型的固化性有机硅树脂组合物。加成反应型的固化性有机硅树脂组合物与其它固化性有机硅树脂组合物相比，固化反应容易进行，固化收缩也低，固化物的剥离容易。作为加成反应型的固化性有机硅树脂组合物的形态，可列举出溶剂型、乳液型、无溶剂型等，任意形态均可。作为加成反应型的固化性有机硅树脂组合物，例如，优选国际公开第2011/024775号中公开的组合物。
密封部13只要能够将第一基板111与第二基板121粘接就没有特别限制，可以由通常用于这种电子装置用构件的制造的公知的环氧系树脂等密封材料构成。
密封部13例如可以如下形成：预先在第一层叠体11中的第一基板111或第二层叠体12中的第二基板121中的一者上将环氧系树脂等密封材料涂布成规定的形状，将第一层叠体11与第二层叠体12夹着密封材料的涂布物层叠，然后，利用加热使其固化，从而形成。
密封材料的涂布方法没有特别限制，可以使用分配器、喷墨装置来绘制，也可以通过丝网印刷来印刷。此外，作为密封材料，不限定于环氧系树脂，例如，也可以是紫外线固化型的环氧改性丙烯酸类树脂等。
粘接部14只要能够将第一基板111与第二基板121粘接，就没有特别限制，可以由环氧系树脂等粘接材料构成。粘接部14例如可以如下形成：预先在第一层叠体11中的第一基板111或第二层叠体12中的第二基板121中的一者上将环氧系树脂等粘接材料涂布成如上所述的规定的形状，将第一层叠体11与第二层叠体12夹着粘接材料的涂布物层叠，然后，利用加热使其固化，从而形成。
对粘接材料的涂布方法没有特别限制，可以使用分配器、喷墨装置来绘制，也可以通过丝网印刷来印刷。此外，作为粘接材料，不限定于环氧系树脂，例如，也可以是紫外线固化型的环氧改性丙烯酸类树脂等。
粘接部14的形成优选与密封部13的形成同时进行。具体而言，优选的是，在涂布作为密封部13的密封材料的同时进行作为粘接部14的粘接材料的涂布，将第一层叠体11与第二层叠体12夹着密封材料和粘接材料的涂布物层叠，进行加热等将两者固化。特别优选的是，用于形成密封部13的密封材料与用于形成粘接部14的粘接材料由相同材料构成，密封材料和粘接材料的涂布使用相同装置、通过相同工序进行。通过利用这种方法，能够高效地形成粘接部14。此外，只要在第一支撑结构体112和第二支撑结构体122的剥离时能够抑制密封部13的破损等，也可以利用公知的其它手法形成粘接部14。
此外，密封材料和粘接材料是指：不一定必须将密封材料和粘接材料两者都涂布在第一层叠体11中的第一基板111或第二层叠体12中的第二基板121中的一者上来形成，也可以相互独立地涂布形成。例如，可以在第一层叠体11中的第一基板111上涂布密封材料，在第二层叠体12中的第二基板121上涂布粘接材料，也可以设为相反的状态。
密封工序是制造具有如上所述的规定的形状的粘接部14的密封结构体10的工序。密封结构体10例如如下制造：制造第一层叠体11和第二层叠体12后，在第一层叠体11或第二层叠体12的相对的面涂布作为密封部13的密封材料和作为粘接部14的粘接材料，夹着密封材料和粘接材料层叠第一层叠体11和第二层叠体12，然后，将密封材料和粘接材料固化，从而制造。
第一层叠体11例如通过在支撑结构体114上可剥离地贴合第一基板111来制造。支撑结构体114例如在第一支撑板113上涂布作为第一吸附层112的固化性有机硅树脂组合物并将该固化性有机硅树脂组合物固化而制造。第一层叠体11例如在由此制造的支撑结构体114的第一吸附层114上贴合第一基板111而制造。作为贴合方法，例如可列举出使用加压室的非接触式的压接方法、使用辊、压机的接触式的压接方法。对于第二层叠体12，基本上也可以同样制造。
在第一层叠体11中的第一基板111和第二层叠体12中的第二基板121的各元件形成区域R中，电子装置用构件20为液晶显示面板用构件时，根据液晶显示方式、或根据需要形成绝缘膜、透明电极膜、薄膜晶体管(TFT)、薄膜二极管(TFD)等开关元件、滤色器(CF)等(图案化工序)。另外，以液晶分子能够取向的方式印刷聚酰亚胺膜等取向膜，形成用于使其取向的沟(摩擦工序)。
然后，例如，以包围第一层叠体11中的第一基板111或第二层叠体12中的第二基板121的元件形成区域R的方式涂布作为密封部13的密封材料，并且在其外侧将作为粘接部14的粘接材料涂布成规定的形状。然后，采用液晶滴注贴合方式时，在元件形成区域R进行液晶滴注，然后夹着间隔物、密封材料、粘接材料和液晶层叠第一层叠体11和第二层叠体12。另外，采用液晶注入方式时，夹着密封材料和粘接材料层叠第一层叠体11和第二层叠体12。
第一层叠体11和第二层叠体12的层叠后，进行密封材料和粘接材料的固化。密封材料和粘接材料的固化可以根据密封材料和粘接材料的固化方式采用最适合的固化方法，例如，使用环氧系树脂等作为密封材料和粘接材料时，利用加热进行固化，使用紫外线固化型的环氧改性丙烯酸类树脂等作为密封材料和粘接材料时，利用紫外线照射进行固化。密封材料和粘接材料的固化方式不同时，也可以将固化分为两次以上的工序来进行。
剥离工序从密封结构体10将第一支撑结构体112和第二支撑结构体122剥离，制造电子装置用构件20。
从密封结构体10剥离第一支撑结构体112例如可以利用如下的方法等来进行：在电子装置用构件20与第一支撑结构体112的一个端部、特别是角部的界面插入锐利的刃状物来制造剥离的起点，然后，向该插入部分吹送水与压缩空气的混合流体。优选的是，例如，如图3所示，剥离时，从电子装置用构件20与第一支撑结构体112的一个端部、特别是角部向相对的角部缓慢进行。
优选的是，将密封结构体10的两面用多个真空吸盘真空吸附，在该状态下、在电子装置用构件20与第一支撑结构体112的一个端部、特别是角部的界面插入锐利的刃状物，以第一支撑结构体112从该插入部分缓慢剥离的方式、以向上抬起吸附着第一支撑结构体112的真空吸盘的方式使其移动，从而进行。
对于从密封结构体10(电子装置用构件20)剥离第二支撑结构体122，基本上也可以同样进行。
剥离时，电子装置用构件20中的第一基板111与第二基板121除了密封部13以外还在其外侧利用粘接部14粘接，从而能够抑制密封部13的剥离，具体而言，能够抑制第一基板111与密封部13的剥离、第二基板121与密封部13的剥离。另外，也能够抑制第一基板111和第二基板121的破损。
电子装置用构件20为液晶显示面板用构件，采用液晶滴注贴合方式时，在制造的电子装置用构件20的各个作为液晶显示面板的密封部13中填充有液晶。因此，例如，形成有多个密封部13时，通过切分为各个密封部13，可以制造液晶显示面板。此外，粘接部14通常作为不需要的部分从密封部13切离并废弃。
另外，液晶注入方式的情况下，通常在制造的电子装置用构件20的各个作为液晶显示面板的密封部13中未填充液晶。因此，在密封部13中注入液晶，制成液晶显示面板。具体而言，例如，在电子装置用构件20的状态下进行液晶的注入，然后切分为各个密封部13，制成液晶显示面板。另外，例如，也可以在将电子装置用构件20切分为各个密封部13之后，在各密封部13中注入液晶，制成液晶显示面板；也可以在将电子装置用构件20切分成包含若干密封部13的规定的尺寸之后，在各个密封部13中注入液晶，进而将各个密封部13切分，制成液晶显示面板。
由此制造的液晶显示面板等电子装置可以用作各种电子设备的显示部。作为电子设备，例如可列举出移动电话、笔记本型个人计算机等个人计算机、PDA(Personal Digital Assistants)等便携式信息设备、工作站、数字静态照相机、数字摄像机、车载用监视器、液晶电视、车辆导航设备、电子记事本、台式计算器、POS终端装置等。作为电子装置，除了液晶显示面板以外，还可列举出，例如，OLED(Organic Light Emitting Diode)、电子纸、液晶透镜等。
此外，液晶显示面板可以制成透过型、反射型、或半透过型、且单色或彩色的各种液晶显示面板。另外，可以制成无源矩阵型、有源矩阵型的各种液晶显示面板。
液晶显示面板的情况下，作为填充材料，使用热致液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、铁电液晶、反铁电液晶等液晶材料。这些液晶材料根据条件显示出胆甾相、近晶相、立方相、手性向列相、各向同性相等。OLED的情况下，作为填充材料，使用有机电致发光材料。
作为电子纸，例如可列举出如下的电子纸：使用将多个包含具有正电荷的第一颗粒和具有负电荷的第二颗粒的微胶囊分散在溶剂中而得到的电子墨水，通过对电子墨水施加电场，使微胶囊中的颗粒相互朝相反方向移动，仅显示聚集于一侧的颗粒的颜色。这种电子纸的情况下，配置电子墨水作为填充材料。
另外，作为电子纸，可列举出扭转球显示方式。扭转球显示方式将一面被涂白、另一面被涂黑的球形颗粒配置于一对电极之间，在一对电极之间产生电位差，控制球形颗粒的朝向，进行显示。这种电子纸的情况下，配置至少具有球形颗粒的物质作为填充材料。液晶透镜是指将液晶封入透镜状的空间而成的物质，通过调整施加的电压使表观上的液晶的折射率改变，从而实现光学透镜的功能。
以上，对实施方式的电子装置用构件的制造方法进行了说明，但在不违背本发明的主旨的范围内、且根据需要，可以适当变更其构成。例如，作为密封结构体，不限定于具有图示那样的个数的密封部的密封结构体，还可以具有多个密封部。具有多个密封部时，能更高效地制造液晶显示面板。另外，设置多个密封部时，对于各密封部的尺寸、配置等也不限定于图示那样的尺寸、配置等，可以适当变更。进而，粘接部可以根据这种密封部的尺寸、配置等适当变更尺寸、配置等。
本申请基于2012年8月17日提出申请的日本特许出愿2012-180942和2013年3月22日提出申请的日本特许出愿2013-060430，此处引入了它们的内容作为参照。

Claims (17)

1.一种电子装置用构件的制造方法，其包括如下的工序：
密封工序，制造具有第一层叠体、第二层叠体和密封部的密封结构体，所述第一层叠体具有第一基板和与所述第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体，所述第二层叠体与所述第一层叠体相对地配置并具有第二基板和与所述第二基板可剥离地贴合了的第二支撑结构体，所述密封部以包围作为电子装置的元件形成区域的方式配置于所述第一层叠体与所述第二层叠体之间；
剥离工序，从所述密封结构体将所述第一支撑结构体和所述第二支撑结构体剥离；
所述方法中，在所述密封部的外侧设置用于将所述第一层叠体与所述第二层叠体粘接的粘接部来抑制所述剥离工序中的所述密封部的剥离以及所述第一基板和所述第二基板的破损。
2.根据权利要求1所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述电子装置用构件具有多个所述密封部。
3.根据权利要求2所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述粘接部沿所述密封部设置为直线状。
4.根据权利要求2所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述粘接部以包围所有多个所述密封部的方式设置。
5.根据权利要求2所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述粘接部以分别包围多个所述密封部中的各个密封部的方式设置。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述粘接部沿所述第一层叠体和所述第二层叠体的外周设置。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述粘接部的线状部分与所述第一基板和所述第二基板的外周的间隔为10mm以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第一基板和所述第二基板的板厚为0.3mm以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第一基板和所述第二基板具有长730mm×宽920mm以上的尺寸。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第一基板和所述第二基板由无碱玻璃形成。
11.根据权利要求10所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第一基板和所述第二基板由如下的无碱玻璃形成，即，以氧化物为基准且以质量百分率表示时，该无碱玻璃含有下述组分：
SiO2：50～66%、
Al2O3：10.5～24%、
B2O3：0～12%、
MgO：0～8%、
CaO：0～14.5%、
SrO：0～24%、
BaO：0～13.5%、
MgO＋CaO＋SrO＋BaO：9～29.5%、和
ZnO：0～5%。
12.根据权利要求10所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第一基板和所述第二基板由如下的无碱玻璃形成，即，以氧化物为基准且以质量百分率表示时，该无碱玻璃含有下述组分：
SiO2：58～66%、
Al2O3：15～22%、
B2O3：5～12%、
MgO：0～8%、
CaO：0～9%、
SrO：3～12.5%、
BaO：0～2%、和
MgO＋CaO＋SrO＋BaO：9～18%。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，在所述剥离工序中，从所述密封结构体剥离所述第一支撑结构体和所述第二支撑结构体时，从所述密封结构体的一个端部缓慢进行。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述电子装置为液晶显示面板、有机发光二极管或电子纸中的任意装置。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第一基板和所述第二基板是玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板、或将树脂基板与玻璃基板贴合而成的复合体中的任意者。
16.一种电子装置的制造方法，其包括如下的工序：
构件制造工序，利用权利要求1～15中任一项所述的电子装置用构件的制造方法制造电子装置用构件；
分割工序，分割所述电子装置用构件来制造电子装置。
17.一种电子装置用构件，其具有：
一对层叠体，所述层叠体具有基板和与所述基板可剥离地贴合了的支撑结构体，彼此的基板相对地配置，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域；
密封部，其设置于所述一对层叠体间的所述元件形成区域的周围；和
粘接部，其配置于所述密封部的聚集区域的外侧。
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