TWI453502B - A manufacturing method for an electronic device, and a manufacturing method of an electronic device, and a member for an electronic device - Google Patents

A manufacturing method for an electronic device, and a manufacturing method of an electronic device, and a member for an electronic device Download PDF

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TWI453502B
TWI453502B TW102113831A TW102113831A TWI453502B TW I453502 B TWI453502 B TW I453502B TW 102113831 A TW102113831 A TW 102113831A TW 102113831 A TW102113831 A TW 102113831A TW I453502 B TWI453502 B TW I453502B
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Daisuke Uchida
Yutaka Otsubo
Yasunori Ito
Kei Takiuchi
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Asahi Glass Co Ltd
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Description

電子裝置用構件及電子裝置之製造方法、以及電子裝置用構件
本發明係關於一種電子裝置用構件及電子裝置之製造方法、以及電子裝置用構件。
近年來，隨著行動電話機、智慧型手機(smart phone)、個人數位助理、電子書籍終端、掌上型遊戲機等電子機器之小型化發展，該等中所使用之液晶顯示面板、OLED(Organic Light Emitting Diode，有機發光二極體)及電子紙等電子裝置之薄型化、輕量化不斷推進，又，該等電子裝置中所使用之玻璃基板之薄板化亦不斷推進。然而，會產生如下問題：因玻璃基板之薄板化而導致玻璃基板之強度下降，從而使電子裝置之製造步驟中之玻璃基板之處理性下降。
因此，先前採用於使用較最終板厚更厚之玻璃基板形成各種元件等後，藉由化學蝕刻處理使玻璃基板薄板化之方法。然而，根據此種方法，例如，於使玻璃基板之厚度自0.7mm薄板化為0.2mm或0.1mm之情形時，必需利用蝕刻液將原本之玻璃基板之大半材料去除，就生產性或原材料之使用效率之觀點而言未必較佳。
又，於藉由化學蝕刻進行玻璃基板之薄板化時，於在玻璃基板之表面存在微細之損傷之情形時，有因蝕刻處理導致形成以損傷為起點之微細之凹坑(腐蝕坑)而成為光學上之缺陷之情形。
為了應對上述課題，自當初以來一直嘗試使用具有最終板厚之薄玻璃基板。具體而言，提出有如下方法：於亦被稱為加強板之支撐 構造體上積層玻璃基板而製作積層體，以該積層體之狀態於玻璃基板之表面形成各種元件等之後，自玻璃基板將支撐構造體剝離(例如，參照專利文獻1)。支撐構造體包含支撐板、及固定於該支撐板上之吸附劑層，藉由吸附劑層將玻璃基板可剝離地密接。最終，支撐構造體係自玻璃基板剝離，且對該剝離後之支撐構造體積層新的玻璃基板而使其再利用。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平8-86993號公報
作為電子裝置用構件之1種之液晶顯示面板用構件具體而言可使用上述積層體藉由如下方法而製造。再者，以下表示採用液晶滴加貼合方式(ODF：One Drop Fill)之情形。
首先，準備2個積層體，於一積層體之特定之元件形成區域形成薄膜電晶體(TFT，Thin Film Transistor)，並且於與該元件形成區域相對應之另一積層體之元件形成區域形成彩色濾光片(CF，Color Filter)。其次，以包圍一積層體之元件形成區域之方式塗佈樹脂性之密封材料，並且於該框狀密封材料之內側滴加液晶。繼而，將TFT側之積層體與CF側之積層體於減壓環境下積層之後暴露於大氣壓下，藉此使該等積層體密接。
密封材料係藉由照射紫外線等使其硬化，而形成密封部。其後，藉由自各積層體將支撐構造體剝離，而製作具有1個或2個以上之成為液晶顯示面板之元件形成區域的液晶顯示面板用構件。其後，針對每個元件形成區域切開玻璃基板，藉此製作複數個液晶顯示面板。
然而，於上述方法之情形時，於自液晶顯示面板用構件將支撐 構造體剝離時，有時未必會於液晶顯示面板用構件與支撐構造體之間剝離，而於液晶顯示面板用構件之內部、具體而言於玻璃基板與密封部之間剝離，又，有時會於玻璃基板上產生裂紋等損傷。若於液晶顯示面板用構件產生密封部之剝離或玻璃基板之損傷，則無法將該液晶顯示面板用構件用於製造液晶顯示面板。
本發明係為了解決上述課題而完成者，其目的在於提供一種可抑制支撐構造體之剝離時之密封部之剝離或玻璃基板之損傷，且可良好地製造液晶顯示面板等電子裝置之製造時所使用之電子裝置用構件的電子裝置用構件之製造方法。又，其目的在於提供一種於支撐構造體之剝離時玻璃基板不會產生損傷之電子裝置之製造方法、及高品質之電子裝置用構件。
本發明之電子裝置用構件之製造方法包括密封步驟及剝離步驟。密封步驟係製造包含第1積層體、第2積層體、及密封部之密封構造體。第1積層體包含第1基板及與該第1基板可剝離地貼合之第1支撐構造體。第2積層體係與第1積層體相對向而配置，且包含第2基板及與該第2基板可剝離地貼合之第2支撐構造體。密封部係於第1積層體與第2積層體之間以包圍成為電子裝置之元件形成區域之方式設置。剝離步驟係自密封構造體將第1支撐構造體及第2支撐構造體剝離。於本發明之電子裝置用構件之製造方法中，於密封部之外側設置將第1積層體與第2積層體接著之接著部。藉此，抑制剝離步驟中之密封部之剝離以及第1基板及第2基板之破損。
本發明之電子裝置之製造方法包括構件製造步驟及分割步驟。構件製造步驟係藉由本發明之電子裝置用構件之製造方法製造電子裝置用構件。分割步驟係分割電子裝置用構件而製造電子裝置。
本發明之電子裝置構件包含一對積層體、密封部、及接著部。 一對積層體包含具有形成電子裝置之1個以上之元件形成區域之基板、及可剝離地貼合於該基板之支撐構造體，且彼此之基板互相對向配置。密封部係設置於一對積層體間之元件形成區域之周圍。接著部係配置於密封部之集合區域之外側。
根據本發明，藉由在密封部之外側於該密封部之外另行設置接著部，而可抑制於剝離步驟中自密封構造體將支撐構造體剝離時之密封部之剝離及玻璃基板之破損。
10‧‧‧密封構造體
11‧‧‧第1積層體
12‧‧‧第2積層體
13‧‧‧密封部
14‧‧‧接著部
20‧‧‧電子裝置用構件
111‧‧‧第1基板
112‧‧‧第1支撐構造體
113‧‧‧第1支撐板
114‧‧‧第1吸附層
121‧‧‧第2基板
122‧‧‧第2支撐構造體
123‧‧‧第2支撐板
124‧‧‧第2吸附層
L‧‧‧剝離邊界線
L1‧‧‧間隔
R‧‧‧元件形成區域
圖1係表示電子裝置用構件之一實施形態之平面圖。
圖2係圖1所示之電子裝置用構件之A-A線剖面圖。
圖3係說明圖1所示之電子裝置用構件之剝離方法之說明圖。
圖4係表示電子裝置用構件之變化例之平面圖。
圖5係表示電子裝置用構件之另一變化例之平面圖。
以下，對本發明之實施形態進行說明。
本實施形態之電子裝置用構件之製造方法包括密封步驟及剝離步驟。
密封步驟係製造密封構造體，該密封構造體包含：第1積層體；第2積層體，其係與該第1積層體相對向而配置；及密封部，其以包圍第1積層體與第2積層體之間之成為電子裝置之元件形成區域之方式設置。
第1積層體包含第1基板、及與該第1基板可剝離地貼合之第1支撐構造體。第2積層體包含第2基板、及與該第2基板可剝離地貼合之第2支撐構造體。
於剝離步驟中，自密封構造體將第1支撐構造體及第2支撐構造 體剝離。
本實施形態之電子裝置用構件之製造方法尤其是藉由在密封部之外側設置將第1積層體與第2積層體接著之接著部，而抑制剝離步驟中之密封部之剝離以及第1基板及第2基板之破損。
根據本實施形態之電子裝置用構件之製造方法，於密封步驟中，於成為電子裝置用構件之1對基板之間設置密封部，並且於該密封部之外側在該密封部之外另行設置接著部。再者，密封部與接著部既可於相同之步驟中設置，亦可分別於不同之步驟中設置。
於自密封構造體之各個基板將支撐構造體剝離時，藉由在密封部附近於該密封部之外另行設置接著部，而可降低局部地施加至密封部之應力，從而可抑制密封部之剝離、即基板與密封部之剝離。又，藉由在密封部附近於該密封部之外另行設置接著部，而亦可降低局部地施加至基板之應力，從而亦可抑制基板之破損。
以下，參照圖式對本實施形態之電子裝置用構件之製造方法進行說明。首先，對藉由密封步驟製造之密封構造體進行說明。
圖1係表示密封構造體之一例之平面圖，圖2係其A-A線剖面圖。又，圖3係說明密封構造體之剝離方法之說明圖。
密封構造體10係用以製造電子裝置用構件20者，且係如圖2所示般於其一部分具有成為電子裝置用構件20之部分者。密封構造體10包含第1積層體11、第2積層體12、密封部13、及接著部14。
再者，雖未圖示，但於電子裝置用構件20之內側視需要填充有填充材料，例如於電子裝置用構件20為液晶顯示面板用構件之情形時填充液晶。又，於電子裝置用構件20為液晶顯示面板用構件之情形時，於密封構造體10之階段中，根據製造方式既可於框狀之密封部13之內側填充有液晶，亦可不填充液晶。又，亦可於密封部13之內側散佈間隔物。例如，於採用液晶滴加貼合方式之情形時，於密封構造體 10中之密封部13之內側填充液晶。又，於採用液晶注入方式之情形時，通常不於密封構造體10中之密封部13之內側填充液晶，而於製成電子裝置用構件20之後，於特定之階段注入液晶。
第1積層體11與第2積層體12係設有間隔而對向配置。複數個密封部13係於第1積層體11與第2積層體12之間以包圍例如成為液晶顯示面板等電子裝置之元件形成區域R之方式設置。於圖1所示之密封構造體10中，與6個元件形成區域R相對應地設置有6個框狀之密封部13。
第1積層體11包含第1基板111、及可剝離地貼合於該第1基板111之第1支撐構造體112。第1支撐構造體112進而包含第1支撐板113、及設置於該第1支撐板113之一主面上之第1吸附層114。第1支撐構造體112係藉由第1吸附層114而可剝離地貼合於第1基板111。
再者，本實施形態之支撐構造體112包含支撐板113與吸附層114，但亦可僅包含支撐板113。例如，亦可藉由在支撐板113與第1基板111之間發揮作用之凡得瓦(Van Der Waals)力將支撐板113與第1基板111可剝離地結合。又，亦可於支撐板113之表面形成ITO、SiN、SiC等無機薄膜，以便於對支撐板113與第1基板111進行加熱時使兩者不於高溫下接著。又，亦可藉由在支撐板113之表面設置表面粗糙度不同之區域，而於支撐板113與第1基板111之界面設置結合力不同之區域。又，本實施形態之支撐構造體112包含1個支撐板113與1個吸附層114，但支撐板113亦可為複數個，同樣地，吸附層114亦可為複數個。
第2積層體12包含第2基板121、及可剝離地貼合於該第2基板121之第2支撐構造體122。第2支撐構造體122進而包含第2支撐板123、及設置於該第2支撐板123之一主面上之第2吸附層124。第2支撐構造體122係藉由第2吸附層124而可剝離地貼合於第2基板121。對於第2積層體12，亦可僅由支撐板123構成，或亦可形成有ITO、SiN、SiC等無 機薄膜，或亦可設置有表面粗糙度不同之區域。
再者，密封構造體10中之除第1支撐構造體112及第2支撐構造體122以外之部分、即第1基板111、第2基板121、及配置於該等之間之密封部13及接著部14等成為液晶顯示面板等電子裝置之製造時所使用之電子裝置用構件20。
第1積層體11與第2積層體12係以第1基板111與第2基板121相對向之方式配置。於電子裝置用構件20為液晶顯示面板用構件之情形時，於第1基板111及第2基板121之表面上之成為液晶顯示面板之元件形成區域內，雖未圖示，但根據液晶顯示方式，又，視需要而形成有絕緣膜、透明電極膜、薄膜電晶體(TFT)或薄膜二極體(TFD，Thin Film Diode)等開關元件、彩色濾光片(CF)等。
密封部13係於第1積層體11與第2積層體12之間以包圍成為液晶顯示面板等電子裝置之元件形成區域R之方式呈框狀設置，並且將第1積層體11與第2積層體12接著。密封部13係與元件形成區域R之個數相對應地形成，如圖所示，於元件形成區域R為複數個之情形時形成有複數個，於元件形成區域R僅有1個之情形時僅形成1個。
於電子裝置用構件20為液晶顯示面板用構件之情形時，於密封部13之內部既可填充液晶，亦可不填充。於藉由液晶滴加貼合方式而製造之情形時，於密封構造體10中之密封部13之內部填充有液晶，各個密封部13之形狀係設為不具有開口部之連續之框狀以保持內部之液晶。另一方面，於藉由液晶注入方式而製造之情形時，通常不於密封構造體10中之密封部13之內部填充液晶，各個密封部13之形狀係設為具有成為用以於後續步驟中向內部注入液晶之注入口之開口部的框狀。
接著部14係於密封部13之外側將第1積層體11與第2積層體12接著，且設為如下形狀及配置：於自密封構造體10將第1支撐構造體112 或第2支撐構造體122剝離時，可抑制成為電子裝置用構件20之部分之損傷、具體而言為密封部13之剝離以及第1基板111及第2基板121之損傷。即，只要可抑制剝離時之成為電子裝置用構件20之部分之損傷，則接著部14之形狀或配置等並無特別限制。
例如，如圖1所示，接著部14係沿著密封部13、且沿著第1積層體11與第2積層體12之外周呈直線狀設置。例如，於密封構造體10為長方形之情形時，於密封構造體10之長邊與鄰接於其長邊之密封部13之間以沿密封構造體10之長邊方向延伸之方式設置，並且於密封構造體10之短邊方向上之密封部13彼此之間以沿密封構造體10之長邊方向延伸之方式設置。
例如，如圖3所示，此種密封構造體10係自一端側將第1支撐構造體112剝離。具體而言，自密封構造體10之1個角部朝向對向之角部之方向緩慢地剝離。此時，於密封部13之附近設置有接著部14，藉此，已剝離之部分與將要剝離之部分之邊界線且易於施加應力之剝離邊界線L位於密封部13上，同時亦位於附近之接著部14上。藉此，可抑制僅對密封部13之一部分局部地施加應力，從而可抑制密封部13之剝離、具體而言為第1基板111與密封部13之剝離、第2基板121與密封部13之剝離。同樣地，亦可抑制對第1基板111及第2基板121局部地施加應力，從而亦可抑制第1基板111及第2基板121之破損。
成為框狀之密封部13之框狀之密封材料於在減壓下配置之後恢復至大氣壓下時，由大氣壓將框內部壓扁。藉此，密封材料之線狀部分之寬度變寬，而將第1基板111與第2基板121牢固地接著。進而，由於成為框內側被壓扁之狀態，故而可防止第1基板111與第2基板121於其剝離時部分地分離，或者第1基板111或第2基板121產生變形破裂。因此，如圖3所示，於將第1支撐構造體112及第2支撐構造體122剝離時，可抑制密封部13之剝離、破損。
再者，於將第2支撐構造體122剝離之情形時，基本上亦可以相同之方式進行，又，亦可獲得相同之效果。又，作為第1支撐構造體112及第2支撐構造體122之剝離方法，可使用國際公開第2011/024689號等所揭示之方法。
於設置直線狀之接著部14之情形時，較佳為於密封構造體10之長邊方向上，於與設置有密封部13之區域相同之區域以相同之長度設置，或於較其長之區域設置。具體而言，如圖1所示，於在密封構造體10之長邊方向上設置有3個密封部13之情形時，較佳為於與設置有該等3個密封部13之區域相同之區域以相同之長度設置，或設置得較其長。藉由設置於此種區域且設置為此種長度，例如，如圖3所示般於自1個角部將第2支撐構造體122剝離時，剝離邊界線L位於密封部13上，同時亦位於接著部14上，而可抑制僅對密封部13之一部分局部地施加應力，從而可抑制密封部13之剝離以及第1玻璃基板111及第2玻璃基板121之破損。
又，於設置直線狀之接著部14之情形時，設置於密封構造體10之長邊與鄰接於該長邊之密封部13之間之接著部14較佳為將距密封部13之距離設置於10mm之範圍內。藉由拉近自密封部13至接著部14之距離，而可有效地抑制密封部13之剝離以及第1玻璃基板111及第2玻璃基板121之破損。距密封部13之距離更佳為5mm之範圍內，進而較佳為3mm之範圍內。再者，接著部14與密封部13之距離亦可不必固定，亦可於直線狀之接著部14之長度方向上不同，但較佳為整體上為上述範圍內。又，自密封部13至接著部14之距離越近則越佳，但接著部14較佳為以不與密封部13接觸之方式設置。此處，自密封部13至接著部14之距離係設為密封部13之側面部與接著部14之側面部之間之距離。
於設置直線狀之接著部14之情形時，較佳為至少設置於密封構 造體10之長邊與鄰接於該長邊之密封部13之間，但較佳為亦設置於密封構造體10之短邊方向上之密封部13彼此之間。再者，於在密封構造體10之短邊方向上設置有3個以上之密封部13之情形時，較佳為設置於密封部13彼此之全部之間。設置於密封構造體10之短邊方向上之密封部13彼此之間之接著部14就使向位於接著部14之兩側之密封部13之應力均等之觀點而言，較佳為設置於密封部13彼此之中央部分。
直線狀之接著部14之寬度較佳為0.08mm以上。藉由將寬度設為0.08mm以上，而可藉由接著部14有效地將第1基板111與第2基板121接著，且可有效地抑制密封部13之剝離以及第1基板111及第2基板121之破損。寬度更佳為0.1mm以上，進而較佳為0.5mm以上。寬度通常只要為0.1mm左右即可充分地將第1基板111與第2基板121接著，就生產性等觀點而言，較佳為5mm以下，更佳為3mm以下。
圖4係表示密封構造體10之變化例之平面圖，尤其係表示接著部14之變化例之平面圖。
關於該密封構造體10，接著部14以外之構成、即第1積層體11、第2積層體12、及密封部13之構成與圖1、2所示之密封構造體10相同。關於該密封構造體10，不同方面在於接著部14係以在整體上包圍複數個密封部13之方式沿著第1積層體11及第2積層體12之周緣部而設置。此處，如包含複數個密封部13之整體之框狀之區域為集合區域。
藉由以在整體上包圍複數個密封部13、即集合區域之方式設置框狀之接著部14，如圖3所示之剝離邊界線L亦會於位於密封部13上之同時亦位於接著部14上，而亦可抑制僅對密封部13之一部分局部地施加應力，從而亦可抑制密封部13之剝離、具體而言為第1玻璃基板111與密封部13之剝離、第2玻璃基板121與密封部13之剝離。同樣地，亦可抑制對第1基板111及第2基板121局部地施加應力，從而亦可抑制第1基板111及第2基板121之破損。
於設置框狀之接著部14之情形時，設置於密封構造體10之長邊與鄰接於該長邊之密封部13之間之接著部14較佳為將距密封部13之距離設置於10mm之範圍內。藉由拉近自密封部13至接著部14之距離，可有效地抑制密封部13之剝離以及第1玻璃基板111及第2玻璃基板121之破損。距密封部13之距離更佳為5mm之範圍內，進而較佳為3mm之範圍內。再者，接著部14與密封部13之距離亦可不必固定，亦可於接著部14之長度方向上不同，但較佳為整體上為上述範圍內。
又，設置於密封構造體10之短邊與鄰接於該短邊之密封部13之間之接著部14較佳為將距密封部13之距離設置於10mm之範圍內。藉由拉近自密封部13至接著部14之距離，可有效地抑制密封部13之剝離以及第1基板111及第2基板121之破損。距密封部13之距離更佳為5mm之範圍內，進而較佳為3mm之範圍內。再者，距密封部13之距離亦可不必固定，亦可於接著部14之長度方向上不同，但較佳為整體上為上述範圍內。
接著部14之位置進而越靠近第1基板111及第2基板121之外周(基板之端面)則越佳。又，相較於不連續之點圖案，接著部14較佳為沿著第1基板111及第2基板121之外周延伸之連續之線狀圖案。藉此，可於第1支撐構造體112及第2支撐構造體122之剝離時，抑制密封部13自第1基板111及第2基板121剝離，或第1基板111及第2基板121產生損傷。於積層步驟中之積層前之狀態下，第1基板111及第2基板121之外周與接著部14之線狀部分之間隔L1較佳為成為10mm以下。
框狀之接著部14之寬度較佳為0.08mm以上。藉由將寬度設為0.08mm以上，而可藉由接著部14有效地將第1基板111與第2基板121接著，且可有效地抑制密封部13之剝離以及第1基板111及第2基板121之破損。寬度更佳為0.1mm以上，進而較佳為0.5mm以上。寬度通常只要為0.1mm左右即可充分地將第1基板111與第2基板121接著，就生 產性等觀點而言，較佳為5mm以下，更佳為3mm以下。
圖5係表示密封構造體10之另一變化例之平面圖，尤其係表示接著部14之變化例之平面圖。
關於該密封構造體10，接著部14以外之構成、即第1積層體11、第2積層體12、及密封部13之構成亦與圖1、2所示之密封構造體10相同。關於該密封構造體10，不同方面在於接著部14係以包圍複數個密封部13之各者之方式設置。
藉由以包圍複數個密封部13之各者之方式設置框狀之接著部14，如圖3所示之剝離邊界線L亦會於位於密封部13上之同時亦位於接著部14上，而亦可抑制僅對密封部13之一部分局部地施加應力，從而亦可抑制密封部13之剝離、具體而言為第1基板111與密封部13之剝離、第2基板121與密封部13之剝離。同樣地，亦可抑制對第1基板111及第2基板121局部地施加應力，從而亦可抑制第1基板111及第2基板121之破損。尤其是藉由以包圍複數個密封部13之各者之方式設置框狀之接著部14，而與設置其他形狀之接著部14之情形相比可有效地抑制密封部13之剝離以及第1基板111及第2基板121之破損。
於設置如上所述之框狀之接著部14之情形時，接著部14較佳為將距密封部13之距離設置於10mm之範圍內。藉由拉近自密封部13至接著部14之距離，可有效地抑制密封部13之剝離以及第1基板111及第2基板121之破損。距密封部13之距離更佳為5mm之範圍內，進而較佳為3mm之範圍內。再者，距密封部13之距離亦可不必固定，亦可於接著部14之長度方向(周向)上不同，但較佳為整體上為上述範圍內。
框狀之接著部14之寬度較佳為0.08mm以上。藉由將寬度設為0.08mm以上，可藉由接著部14有效地將第1基板111與第2基板121接著，且可有效地抑制密封部13之剝離以及第1基板111及第2基板121之 破損。寬度更佳為0.1mm以上，進而較佳為0.5mm以上。寬度通常只要為0.1mm左右即可充分地將第1基板111與第2基板121接著，就生產性等觀點而言，較佳為5mm以下，更佳為3mm以下。
以上，對接著部14之代表形狀等進行了說明，但接著部14之形狀等只要為如下形狀及配置等，則並無特別限制，即，於自密封構造體10將第1支撐構造體112及第2支撐構造體122剝離時，可抑制成為電子裝置用構件20之部分之損傷、具體而言為密封部13之剝離以及第1基板111及第2基板121之損傷。
例如，接著部14並不限定於如圖4所示之包圍複數個密封部13之整體者、或如圖5所示之包圍各個密封部13者，亦可為僅包圍複數個密封部13中之鄰接之一部分密封部13者，或亦可為如設置於複數個密封部13彼此之各者之間之格子狀，且可視需要且根據密封部13之個數或配置將如上所述之各形狀加以組合。又，直線狀或框狀之接著部14亦可不必包含連續之線狀部分，亦可包含虛線狀等不連續之線狀部分。
作為第1基板111及第2基板121，較佳為分別使用板厚為0.3mm以下之玻璃板。藉由將板厚設為0.3mm以下，可有效地使液晶顯示面板輕量化。第1基板111及第2基板121之大小並無特別限制，例如，較佳為縱100mm以上×橫100mm以上，更佳為縱500mm以上×橫500mm以上。尤佳為縱730mm以上×橫920mm以上之大小。藉由設為此種大小，可有效率地製造複數個液晶顯示面板。又，於此種大小之情形時，在密封部13之外另行設置接著部14所產生之效果大。作為此種第1基板111及第2基板121，使用製造液晶顯示面板時所使用之公知之玻璃板。
玻璃板係使玻璃原料熔融並將熔融玻璃成形為板狀而獲得。作為此種成形方法，可為一般方法，例如，可使用浮式法、熔融法、流 孔下引法、富可法(Fourcault process)、魯伯法(Lubbers)等。尤其是板厚較薄之玻璃板係藉由將暫時成形為板狀之玻璃加熱至可成形之溫度，並利用延伸等方法將其拉伸而使其變薄之方法(再曳引(redraw)法)較佳地成形而獲得。
玻璃板之種類可不受限定，較佳為無鹼硼矽酸玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、其他以氧化矽為主成分之氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，較佳為藉由氧化物換算而得之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。
由於鹼金屬成分之溶出易對液晶產生影響，故而尤佳為實質上不含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。作為無鹼玻璃，可列舉以氧化物基準之質量百分比表示而含有SiO2 ：50~66%、Al2 O3 ：10.5~24%、B2 O3 ：0~12%、MgO：0~8%、CaO：0~14.5%、SrO：0~24%、BaO：0~13.5%、MgO+CaO+SrO+BaO：9~29.5%、ZnO：0~5%者。
若SiO2 之含量未達50%，則無法充分地提高應變點，並且化學耐久性惡化，熱膨脹係數增大。若超過66%，則熔解性會下降，失透溫度上升。較佳為58~66莫耳%。
Al2 O3 抑制玻璃之分相性，降低熱膨脹係數，且提高應變點。若其含量未達10.5%，則不顯現該效果，若超過24%，則玻璃之熔解性會變差。較佳為15~22%。
B2 O3 並非必需，但可提高對於用以形成半導體之各種化學品等之化學耐久性，並且可不使高溫下之黏性變高而達成熱膨脹係數與密度之下降。若其含量超過12%，則耐酸性會變差，並且應變點降低。較佳為5~12%。
MgO於鹼土類金屬氧化物中降低熱膨脹係數，且應變點不會下降，故而雖並非必需但可含有。若其含量超過8%，則對於用以形成 半導體之各種化學品等之化學耐久性會下降，又，玻璃變得易於產生分相。
CaO並非必需，但藉由含有CaO可提高玻璃之熔解性。另一方面，若超過14.5%，則熱膨脹係數會變大，失透溫度亦會上升。較佳為0~9%。
SrO並非必需，但為了抑制玻璃之分相，且提高對於用以形成半導體之各種化學品等之化學耐久性，為有用之成分。若其含量超過24%，則膨脹係數會增大。較佳為3~12.5%。
BaO並非必需，但就使密度變小且減小熱膨脹係數之觀點而言，為有用之成分。其含量為0~13.5%，較佳為0~2%。
MgO+CaO+SrO+BaO若未達9%，則變得難以熔解，若超過29.5%，則密度會變大。MgO+CaO+SrO+BaO較佳為9~18%。
ZnO並非必需，但為了改善玻璃之熔解性、澄清性、成形性而可添加。其含量較佳為0~5%，更佳為0~2%。
為了改善玻璃之熔解性、澄清性、成形性，於無鹼玻璃中，除上述成分以外亦能夠以總量5%以下添加SO3 、F、Cl。
作為無鹼玻璃，可列舉較佳為以氧化物基準之質量百分比表示而含有SiO2 ：58~66%、Al2 O3 ：15~22%、B2 O3 ：5~12%、MgO：0~8%、CaO：0~9%、SrO：3~12.5%、BaO：0~2%、MgO+CaO+SrO+BaO：9~18%者。
無鹼玻璃之應變點較佳為640℃以上，更佳為650℃以上。熱膨脹係數較佳為未達40×10-7 /℃，且較佳為30×10-7 /℃以上且未達40×10-7 /℃。密度較佳為未達2.60g/cc，更佳為未達2.55g/cc，進而較佳為未達2.50g/cc。
再者，第1基板111及第2基板121除了玻璃基板以外，亦可為陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板、或將樹脂基板與玻璃基板 貼合而成之複合體等。作為樹脂基板，可例示聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯酸系樹脂、各種液晶聚合物樹脂、聚矽氧樹脂等。
作為第1支撐板113及第2支撐板123，只要可有效地支撐第1基板111及第2基板121，則並無特別限定，作為較佳者，可列舉玻璃板、陶瓷板、金屬板、樹脂板。第1基板111與第1支撐板113之線膨脹係數之差較佳為150×10-7 /℃以下，更佳為100×10-7 /℃以下，進而較佳為50×10-7 /℃以下。同樣地，第2玻璃基板121與第2支撐板123之線膨脹係數之差較佳為150×10-7 /℃以下，更佳為100×10-7 /℃以下，進而較佳為50×10-7 /℃以下。
作為玻璃板，使用與第1基板111或第2基板121中所使用者為相同種類者，較佳為無鹼硼矽酸玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、其他以氧化矽為主成分之氧化物系玻璃。作為金屬板，可例示不鏽鋼、銅等。
作為樹脂板，可例示聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯酸系樹脂、各種液晶聚合物樹脂、聚矽氧樹脂等。
第1支撐板113及第2支撐板123之板厚並無特別限定，但就有效地支撐第1基板111及第2基板121之觀點而言，較佳為板厚分別為0.1~1.1mm。第1支撐板113及第2支撐板123之板厚尤佳為可應用於現行之液晶顯示面板之生產線之板厚。例如，使用於現行之液晶顯示面板之生產線之玻璃基板之板厚處於0.5~1.2mm之範圍內，尤其以0.7mm居多。因此，例如為了使第1積層體11或第2積層體12之板厚為0.7mm，較佳為一面考慮使第1基板111或第2基板121之板厚為0.3mm以 下，一面決定第1支撐板113或第2支撐板123之板厚。
第1吸附層114能夠將第1基板111可剝離地貼合，只要為相較於第1支撐板113與第1吸附層114之剝離強度使第1基板111與第1吸附層114之剝離強度降低者，則並無特別限制。再者，關於第2吸附層124，基本上亦相同，故而僅對第1吸附層114進行說明。
於自密封構造體10將第1支撐構造體112剝離之情形時，必需於第1基板111與第1吸附層114之間剝離，而不於第1支撐板113與第1吸附層114之間剝離。因此，第1吸附層114較佳為與第1支撐板113不容易剝離，而與第1基板111容易剝離。
作為相較於第1支撐板113與第1吸附層114之剝離強度使第1基板111與第1吸附層114之剝離強度降低之方法，例如，可列舉如下方法：使用硬化性聚矽氧樹脂組合物作為構成第1吸附層114者，於第1支撐板113上塗佈硬化性聚矽氧樹脂組合物，並使其硬化而形成第1吸附層114之後，於第1吸附層114上貼合第1基板111。
又，於即便使硬化性聚矽氧樹脂組合物接觸於第1基板111與第1支撐板113之兩者並使其硬化，與第1支撐板113之剝離強度亦高於與第1基板111之剝離強度之情形時，亦可使硬化性聚矽氧樹脂組合物接觸於第1基板111與第1支撐板113之兩者並使其硬化。作為此種方法，例如，可列舉為了提高結合力而對第1支撐板113之表面進行提高矽醇基之濃度之表面處理之方法。
作為硬化性聚矽氧樹脂組合物，例如，較佳為含有線狀之有機烯基聚矽氧烷、線狀之有機氫化聚矽氧烷、及觸媒等添加劑，且藉由加熱而硬化之加成反應型之硬化性聚矽氧樹脂組合物。加成反應型之硬化性聚矽氧樹脂組合物與其他硬化性聚矽氧樹脂組合物相比，硬化反應易於進行，且硬化收縮亦較低，硬化物之剝離較為容易。作為加成反應型之硬化性聚矽氧樹脂組合物之形態，可列舉溶劑型、乳液 型、無溶劑型等，任一種形態均可。作為加成反應型之硬化性聚矽氧樹脂組合物，較佳為例如國際公開第2011/024775號所揭示者。
密封部13係只要可將第1基板111與第2基板121接著，則並無特別限制，可為包含該種電子裝置用構件之製造時通常所使用之公知之環氧系樹脂等密封材料者。
密封部13例如可藉由如下方式形成：預先於第1積層體11中之第1基板111或第2積層體12中之第2基板121之一者上呈特定之形狀塗佈環氧系樹脂等密封材料，並介隔密封材料之塗佈物將第1積層體11與第2積層體12積層之後，藉由加熱使其硬化。
密封材料之塗佈方法並無特別限制，既可使用分注器或噴墨裝置進行繪圖，亦可藉由絲網印刷進行印刷。再者，作為密封材料，並不限定於環氧系樹脂，亦可為例如紫外線硬化型之環氧改性丙烯酸系樹脂等。
接著部14係只要可將第1基板111與第2基板121接著，則並無特別限制，可為包含環氧系樹脂等接著材料者。接著部14例如可藉由如下方式形成：預先於第1積層體11中之第1基板111或第2積層體12中之第2基板121之一者上呈如上所述之特定形狀塗佈環氧系樹脂等接著材料，且介隔接著材料之塗佈物將第1積層體11與第2積層體12積層之後，藉由加熱使其硬化。
接著材料之塗佈方法並無特別限制，既可使用分注器或噴墨裝置進行繪圖，亦可藉由絲網印刷進行印刷。再者，作為接著材料，並不限定於環氧系樹脂，亦可為例如紫外線硬化型之環氧改性丙烯酸系樹脂等。
接著部14之形成較佳為與密封部13之形成同時進行。具體而言，較佳為與成為密封部13之密封材料之塗佈同時地進行成為接著部14之接著材料之塗佈，將第1積層體11與第2積層體12介隔密封材料及 接著材料之塗佈物而積層，並進行加熱等使兩者硬化。尤佳為將密封部13之形成所使用之密封材料、與接著部14之形成所使用之接著材料設為包含相同材料者，且使用同一裝置於同一步驟中進行密封材料及接著材料之塗佈。藉由利用此種方法，可有效率地形成接著部14。再者，只要可於第1支撐構造體112及第2支撐構造體122之剝離時抑制密封部13之破損等，則亦可利用公知之其他方法形成接著部14。
再者，密封材料與接著材料亦可不必將兩者塗佈於第1積層體11中之第1基板111或第2積層體12中之第2基板121之一者而形成，亦可互相獨立地塗佈而形成。例如，亦可於第1積層體11中之第1基板111塗佈密封材料，且於第2積層體12中之第2基板121塗佈接著材料，或亦可設為相反狀態。
密封步驟係製造包含如上所述之特定形狀之接著部14之密封構造體10之步驟。密封構造體10例如係於製造第1積層體11與第2積層體12之後，於第1積層體11或第2積層體12之對向面上塗佈成為密封部13之密封材料及成為接著部14之接著材料，並介隔密封材料及接著材料將第1積層體11與第2積層體12積層之後，使密封材料及接著材料硬化而製造。
第1積層體11例如係藉由將第1基板111可剝離地貼合於支撐構造體114而製造。支撐構造體114例如係於第1支撐板113上塗佈成為第1吸附層112之硬化性聚矽氧樹脂組合物，並使該硬化性聚矽氧樹脂組合物硬化而製造。第1積層體11例如係於以此方式製造之支撐構造體114之第1吸附層114上貼合第1基板111而製造。作為貼合方法，例如，可列舉使用加壓室之非接觸式之壓接方法、使用輥或加壓機之接觸式之壓接方法。關於第2積層體12，基本上亦可以相同之方式製造。
於第1積層體11中之第1基板111及第2積層體12中之第2基板121之 各者之元件形成區域R內，於電子裝置用構件20為液晶顯示面板用構件之情形時，根據液晶顯示方式，又，視需要而形成絕緣膜、透明電極膜、薄膜電晶體(TFT)或薄膜二極體(TFD)等開關元件、彩色濾光片(CF)等(圖案化步驟)。又，以使液晶分子可排列之方式印刷聚醯亞胺膜等配向膜，且形成用以使其配向之槽(摩擦步驟)。
繼而，例如，以包圍第1積層體11中之第1基板111或第2積層體12中之第2基板121之元件形成區域R之方式塗佈成為密封部13之密封材料，並且於其外側呈特定之形狀塗佈成為接著部14之接著材料。其後，於採用液晶滴加貼合方式之情形時，於對元件形成區域R滴加液晶後，介隔間隔物、密封材料、接著材料、及液晶而積層第1積層體11與第2積層體12。又，於採用液晶注入方式之情形時，介隔密封材料、及接著材料而積層第1積層體11與第2積層體12。
於積層第1積層體11與第2積層體12之後，進行密封材料及接著材料之硬化。密封材料及接著材料之硬化可根據密封材料及接著材料之硬化方式而採用最佳之硬化方法，例如，於使用環氧系樹脂等作為密封材料及接著材料之情形時，藉由加熱進行硬化，於使用紫外線硬化型之環氧改性丙烯酸系樹脂等作為密封材料及接著材料之情形時，藉由紫外線照射進行硬化。於密封與接著材料中硬化方式不同之情形時，亦可分2次以上之步驟進行硬化。
剝離步驟係自密封構造體10將第1支撐構造體112及第2支撐構造體122剝離，而製造電子裝置用構件20者。
第1支撐構造體112自密封構造體10之剝離例如可藉由如下方法等進行：於電子裝置用構件20與第1支撐構造體112之一端部、尤其是角部之界面插入銳利之刃具狀者而賦予剝離之契機，然後對該插入部分吹送水與壓縮空氣之混合流體。剝離較佳為例如，如圖3所示般自電子裝置用構件20與第1支撐構造體112之一端部、尤其是角部朝向對向 之角部緩慢地進行。
較佳為藉由複數個真空吸附墊將密封構造體10之兩面真空吸附，於此狀態下於電子裝置用構件20與第1支撐構造體112之一端部、尤其是角部之界面插入銳利之刃具狀者，為了自該插入部分緩慢地將第1支撐構造體112剝離，而以提昇吸附有第1支撐構造體112之真空吸附墊之方式使其移動而進行。
關於第2支撐構造體122自密封構造體10(電子裝置用構件20)之剝離，基本上亦可以相同之方式進行。
於剝離時，電子裝置用構件20中之第1基板111與第2基板121係除了密封部13以外亦於其外側藉由接著部14而接著，藉此，可抑制密封部13之剝離、具體而言為第1基板111與密封部13之剝離、第2基板121與密封部13之剝離。又，亦可抑制第1基板111及第2基板121之破損。
於電子裝置用構件20為液晶顯示面板用構件，且採用液晶滴加貼合方式之情形時，於所製造之電子裝置用構件20之各者之成為液晶顯示面板之密封部13填充有液晶。因此，例如於形成有複數個密封部13之情形時，可藉由對各密封部13進行切斷而製造液晶顯示面板。再者，通常，對於接著部14設為不需要之部分，自密封部13切斷而廢棄。
又，於液晶注入方式之情形時，一般於所製造之電子裝置用構件20之各者之成為液晶顯示面板之密封部13未填充液晶。因此，對密封部13注入液晶而製成液晶顯示面板。具體而言，例如，以電子裝置用構件20之狀態進行液晶之注入，其後對各個密封部13進行切斷而製成液晶顯示面板。又，例如，亦可於將電子裝置用構件20切斷成各個密封部13之後，對各個密封部13注入液晶而製成液晶顯示面板，或亦可於將電子裝置用構件20切斷成包含若干個密封部13之特定大小之後，對各個密封部13注入液晶，進而對各個密封部13進行切斷而製成液晶顯示面板。
以此方式製造之液晶顯示面板等電子裝置可用作各種電子機器之顯示部。作為電子機器，例如，可列舉行動電話機、筆記型電腦等個人電腦、PDA(Personal Digital Assistants，個人數位助理)等可攜式資訊機器、工作站、數位靜態相機、數位視訊攝影機、車輛用監視器、液晶電視、汽車導航裝置、電子記事本、計算器、POS(point-of-sale，銷售點)終端機等。作為電子裝置，除了液晶顯示面板以外，例如，亦可列舉OLED(Organic Light Emitting Diode)、電子紙、液晶透鏡等。
再者，液晶顯示面板可設為透過型、反射型、或半透過型、及單色或彩色之各種液晶顯示面板。又，可設為被動矩陣型、主動矩陣型之各種液晶顯示面板。
於液晶顯示面板之情形時，作為填充材料，可使用向熱性液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、鐵電性液晶、反鐵電性液晶等液晶材料。該等液晶材料根據條件而顯示膽固醇相、層列相、立方相、手性向列相、各向同性相等。於OLED之情形時，使用有機電致發光材料作為填充材料。
作為電子紙，例如，可列舉如下者：使用於溶劑中分散有複數個含有具有正電荷之第1粒子與具有負電荷之第2粒子之微膠囊之電子墨水，且對電子墨水施加電場，藉此使微膠囊中之粒子向彼此相反之方向移動而僅顯示集合於一側之粒子之顏色。於此種電子紙之情形時，配置電子墨水作為填充材料。
又，作為電子紙，可列舉扭轉球顯示方式。扭轉球顯示方式係將分塗成白色與黑色之球形粒子配置於一對電極間，使一對電極間產生電位差並控制球形粒子之朝向而進行顯示者。於此種電子紙之情形時，配置至少具有球形粒子者作為填充材料。所謂液晶透鏡係指於透鏡狀之空間內封入有液晶者，且藉由調整施加之電壓而使表觀上之液 晶之折射率發生變化從而實現光學透鏡之功能者。
以上，對實施形態之電子裝置用構件之製造方法進行了說明，但可於不違背本發明之主旨之限度內，且視需要適當變更其構成。例如，作為密封構造體，並不限定於包含如圖所示之個數之密封部者，亦可為進而包含多個密封部者。藉由包含多個密封部者，可更有效率地製造液晶顯示面板。又，於設置複數個密封部之情形時，關於各個密封部之大小或配置等，亦並不限定於如圖所示之大小或配置等，可適當進行變更。進而，接著部可根據此種密封部之大小或配置等而適當變更大小或配置等。
本申請案係基於2012年8月17日提出申請之日本專利申請案2012-180942及2013年3月22日提出申請之日本專利申請案2013-060430者，且將其等之內容以參照之形式併入本文中。
10‧‧‧密封構造體
11‧‧‧第1積層體
13‧‧‧密封部
14‧‧‧接著部
L1‧‧‧間隔
R‧‧‧元件形成區域

Claims (17)

  1. 一種電子裝置用構件之製造方法，其包括：密封步驟，其係製造密封構造體，該密封構造體包括：第1積層體，其包含第1基板及與上述第1基板可剝離地貼合之第1支撐構造體；第2積層體，其與上述第1積層體相對向而配置，且包含第2基板及與上述第2基板可剝離地貼合之第2支撐構造體；及密封部，其於上述第1積層體與上述第2積層體之間以包圍成為電子裝置之元件形成區域之方式設置；以及剝離步驟，其係自上述密封構造體將上述第1支撐構造體及上述第2支撐構造體剝離；其特徵在於於上述第1積層體與上述第2積層體之間且上述密封部之外側設置將上述第1積層體與上述第2積層體接著之接著部，抑制上述剝離步驟中之上述密封部之剝離以及上述第1基板及上述第2基板之破損。
  2. 如請求項1之電子裝置用構件之製造方法，其中上述電子裝置用構件包含複數個上述密封部。
  3. 如請求項2之電子裝置用構件之製造方法，其中上述接著部係沿著上述密封部呈直線狀設置。
  4. 如請求項2之電子裝置用構件之製造方法，其中上述接著部係以包圍複數個上述密封部之整體之方式設置。
  5. 如請求項2之電子裝置用構件之製造方法，其中上述接著部係以包圍複數個上述密封部之各者之方式設置。
  6. 如請求項1至5中任一項之電子裝置用構件之製造方法，其中上述接著部係沿著上述第1積層體及上述第2積層體之外周而設置。
  7. 如請求項1之電子裝置用構件之製造方法，其中上述接著部中該接著部之線狀部分、與上述第1基板及上述第2基板之外周之間隔為10mm以下。
  8. 如請求項1之電子裝置用構件之製造方法，其中上述基板之板厚為0.3mm以下。
  9. 如請求項1之電子裝置用構件之製造方法，其中上述基板具有縱730mm×橫920mm以上之大小。
  10. 如請求項1之電子裝置用構件之製造方法，其中上述基板為玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板、或將樹脂基板與玻璃基板貼合而成之複合體中之任一者。
  11. 如請求項1之電子裝置用構件之製造方法，其中上述基板包含無鹼玻璃。
  12. 如請求項11之電子裝置用構件之製造方法，其中上述基板包含以氧化物基準之質量百分比表示時含有下述組成之無鹼玻璃：SiO2 ：50~66%、Al2 O3 ：10.5~24%、B2 O3 ：0~12%、MgO：0~8%、CaO：0~14.5%、SrO：0~24%、BaO：0~13.5%、MgO+CaO+SrO+BaO：9~29.5%、及ZnO：0~5%。
  13. 如請求項11之電子裝置用構件之製造方法，其中上述基板包含以氧化物基準之質量百分比表示時含有下述組成之無鹼玻璃：SiO2 ：58~66%、 Al2 O3 ：15~22%、B2 O3 ：5~12%、MgO：0~8%、CaO：0~9%、SrO：3~12.5%、BaO：0~2%、及MgO+CaO+SrO+BaO：9~18%。
  14. 如請求項1之電子裝置用構件之製造方法，其中於上述剝離步驟中，上述第1支撐構造體及上述第2支撐構造體自上述密封構造體之剝離係自上述密封構造體之一端部緩慢地進行。
  15. 如請求項1之電子裝置用構件之製造方法，其中上述電子裝置為液晶顯示面板、OLED和電子紙中之任一者。
  16. 一種電子裝置之製造方法，其包括：構件製造步驟，其係藉由如請求項1至15中任一項之電子裝置用構件之製造方法製造電子裝置用構件；及分割步驟，其係分割上述電子裝置用構件而製造電子裝置。
  17. 一種電子裝置用構件，其包括：一對積層體，其包含具有形成電子裝置之1個以上之元件形成區域之基板、及可剝離地貼合於上述基板之支撐構造體，且彼此之基板互相對向配置；密封部，其設置於上述一對積層體間之上述元件形成區域之周圍；及接著部，其配置於上述一對積層體間且上述密封部之集合區域之外側。
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