JP2004226880A

JP2004226880A - 表示パネルおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2004226880A
Application number: JP2003017166A
Authority: JP
Inventors: Ayafumi Ota; 純史太田; Toshiyuki Yoshimizu; 敏幸吉水
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-01-27
Filing date: 2003-01-27
Publication date: 2004-08-12

Abstract

【課題】製造ライン上での制約を受けることなく、表示パネルの薄型軽量化を実現する。
【解決手段】液晶パネルＰ１は、それぞれの厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の一対のガラス基板１，２と、一対のガラス基板１，２を接合するシール材４とを備える。一対のガラス基板１，２の端面１００，２００は、少なくとも一部が樹脂層５を有する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示パネルおよびその製造方法に関する。本発明の表示パネルは、液晶パネル、プラズマ表示パネル、エレクトロクロミック表示パネルなどに適用することができる。
【０００２】
【従来の技術】
表示装置の一つである液晶パネルを薄型化するために、基板の薄膜化が従来から検討されている。現在の液晶パネルは、それぞれの厚みが３ｍｍ〜０．４ｍｍの一対のガラス基板が一般に用いられ、これらの基板の間に、厚みが数ミクロンの液晶層を挟んで構成される。厚みが０．４ｍｍよりも小さいガラス基板を採用すると、機械的強度が低下するので、使用する際にガラス基板が破損する等の問題を生じる。
【０００３】
特許文献１には、少なくとも一種以上の樹脂層からなる樹脂板の片面または両面に、厚みが５００μｍ以下のガラスフィルムを積層した積層板が開示されている。この積層板は、ガラス並みの表面硬度と樹脂の熱加工性および切断加工性を合わせ持つだけでなく、耐溶剤性、制電性等がガラスと同等の表面特性を有する。
【０００４】
特許文献２には、厚さ０．１μｍ以上１００μｍ以下のガラスフィルムの少なくとも一方の面に、厚さ１μｍ以上１０００μｍ以下のプラスチックフィルムを積層固着したプラスチックフィルム・ガラスフィルム積層体が開示されている。この積層体は、ガラスの持つ耐薬品性、耐摩耗性、ガスバリヤー性等を兼ね備え、ハンドリング性および二次加工性に優れる。
【０００５】
特許文献３には、熱硬化性樹脂製の本体の表面にガラスフィルム又はガラスフィルムと樹脂層とからなる被覆層が固着された熱硬化性樹脂複合品が開示されている。また、特許文献３の段落００４１には、ガラスフィルムの厚みは０．１〜１００μｍが好ましく、０．１〜２０μｍがさらに好ましいことが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−３４００２９号公報
【特許文献２】
特開２００１−１１３６３１号公報
【特許文献３】
特開２００１−１６２７２１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１〜３は、これら特許文献に開示された積層体（複合品）を表示装置用基板として利用することについて開示していない。本発明者らは、液晶パネルの製造ラインを用いて、これら積層体（複合品）から液晶パネルを製造することを試みたところ、以下の知見を得た。
【０００８】
第１に、液晶パネルが製造ライン上での衝撃に耐えるためには、ガラス基板の両面を樹脂でコートしなければならない。したがって、積層体（複合品）の総膜厚が厚くなるので、表示装置の薄型軽量化を実現することが困難である。また、コストも高くなる。
【０００９】
第２に、積層する樹脂の種類によって耐熱温度が異なるので（概ね２５０℃〜３００℃）、製造プロセスにおいて積層体（複合品）に加えることのできる熱量に制約が生じる。また、ガラス基板と樹脂層との積層時や積層板への加熱冷却プロセスにおいて、ガラスと樹脂との熱膨張率の差によって積層体（複合品）に反りが発生するので、不良品の発生率が高い。例えば、厚み０．２ｍｍ前後のガラス基板上に樹脂層が積層された積層基板を製造ラインに流した場合、樹脂の耐熱温度以下の温度においても、加熱冷却プロセスを繰り返すことによって、ガラスと樹脂との熱膨張率の差による基板の反りが発生する。このため、基板が割れる、あるいはパターニング精度や貼り合わせ精度が低下するなどの問題を生じるおそれがある。したがって、製造ライン上での制約により、特許文献１〜３に開示された積層体（複合品）から液晶パネルを製造することは、量産には不向きである。
【００１０】
本発明は、製造ライン上での制約を受けることなく、表示パネルの薄型軽量化を実現することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の表示パネルは、それぞれの厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の一対のガラス基板と、前記一対のガラス基板を接合するシール材とを備える表示パネルであって、前記一対のガラス基板の端面は、少なくとも一部が樹脂層を有する。
【００１２】
本発明の表示パネルでは、端面のうち少なくとも一部が樹脂で被覆されることによって、表示パネルの機械的強度が高められている。これは、構造的にストレスに最も弱い、表示パネルの端部が樹脂コートされることによって、強度が向上するからである。したがって、本発明の表示パネルによれば、２枚のガラス基板のそれぞれの両面を強化する場合と比較して、表示パネルの総厚が薄くなるので、表示パネルの薄型軽量化を実現することができる。また、製造ラインでの衝撃に耐えうる程度の機械的強度を有するので、製造ラインによる量産に適する。
【００１３】
前記シール材は、前記樹脂層で閉口された注入口を有していても良い。これにより、表示パネルの端部の強度が向上するだけでなく、シール材の注入口が塞がれて、液晶材料などの表示媒体が注入口から漏れるのを防ぐことができる。また、注入口に封止材が形成されている場合、製造ラインでの衝撃によって、封止材がずれたり、はがれたりして、表示媒体が注入口から漏れるおそれがある。シール材の注入口を樹脂で被覆することによって、封止材がずれるなどした場合であっても、表示媒体が注入口から漏れるのを防ぐことができる。
【００１４】
前記一対のガラス基板のそれぞれは、樹脂層が積層された外側面を有していることが好ましい。さらに、表示パネルの全面が樹脂層で被覆されていることが好ましい。これにより、優れた機械的強度および高信頼性を実現することができる。また、２枚のガラス基板のそれぞれの両面を強化する場合と比較して、表示パネルの総厚が薄くなるので、表示パネルの薄型軽量化を実現することができる。
【００１５】
本発明の第１の局面による表示パネルの製造方法は、それぞれの厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の一対のガラス基板と、前記一対のガラス基板を接合するシール材と、前記一対のガラス基板および前記シール材が形成する間隙内に充填された液晶材料とを備える液晶パネルを製造する方法であって、注入口を有する前記シール材を介して、それぞれの厚みが０．３ｍｍよりも厚い一対のガラス基板を貼り合わせる工程と、貼り合わされた前記一対のガラス基板を分断して、前記シール材の注入口を前記一対のガラス基板の端面に露出させる工程と、前記一対のガラス基板のそれぞれを厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下になるまで薄膜化する工程と、前記注入口から前記間隙内に前記液晶材料を充填する工程と、前記一対のガラス基板の端面のうち、少なくとも前記注入口部分の端面に樹脂層を形成する工程とを含む。
【００１６】
この製造方法によれば、端部の機械的強度が向上された液晶パネルを容易に製造することができる。また、少なくとも注入口部分の端面を樹脂で被覆することにより、端部の機械的強度を向上させるとともに、シール材の注入口を塞ぐことができるので、工程数の増加を抑えることができ、高効率化や低コスト化が実現される。マザーガラス基板から液晶パネルの多数面取りを行う設計の場合は、注入口出しおよび単セル化（端子出し）の分断工程を一工程で実施することが可能となり、分断によるストレスも大幅に軽減することが可能である。この製造方法によれば、分断工程の後に、薄膜化工程を行うので、薄膜化されたガラス基板を分断する場合よりも、不良品の発生を抑制することができる。
【００１７】
本発明の第２の局面による表示パネルの製造方法は、それぞれの厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の一対のガラス基板と、前記一対のガラス基板を接合するシール材と、前記一対のガラス基板および前記シール材が形成する間隙内に充填された液晶材料とを備える液晶パネルを製造する方法であって、それぞれの厚みが０．３ｍｍよりも厚い一対のガラス基板のうち一方のガラス基板に、前記シール材を形成する工程と、前記シール材の内側に前記液晶材料を滴下する工程と、前記シール材を介して、前記一対のガラス基板を貼り合わせる工程と、貼り合わされた前記一対のガラス基板のそれぞれを厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下になるまで薄膜化する工程と、前記一対のガラス基板の端面のうち少なくとも一部に樹脂層を形成する工程とを含む。
【００１８】
この製造方法によれば、端部の機械的強度が向上された液晶パネルを容易に製造することができる。また、ガラス基板を薄膜化する前に、液晶材料が注入封止される。したがって、外的なストレスによる基板の割れなどを防ぐことができるので、歩留まりを落とすことなく、容易に薄型の液晶パネルを製造することができる。
【００１９】
前記薄膜化工程は、化学的エッチング工程または物理的研磨工程を含むことが好ましい。
【００２０】
前記樹脂層形成工程は、前記一対のガラス基板の端面および外側面を樹脂で被覆する工程を含むことが好ましい。この製造方法によれば、一対のガラス基板の端面および外側面、言い換えれば表示パネルの外周面全面に樹脂層を形成する前に、貼合わせ工程が行われるので、製造プロセスにおいて加えることのできる熱量の制約が緩和される。また、ガラス基板と樹脂層との積層時において、あるいはプレス工程などの積層板への加熱プロセスにおいて、ガラスと樹脂（例えば、プラスチック）との熱膨張率の差によって発生する積層板の反りが解消される。さらに、貼合わせ工程において、位置合わせ精度の低下などの問題を回避することができる。したがって、容易に薄型の樹脂（例えば、プラスチックフィルム）強化ガラス基板を形成することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを例にして説明するが、本発明の表示パネルは、液晶パネル以外の他の表示パネルに適用することができる。具体的には、表示媒体として液晶材料以外の光学媒体を採用した表示素子、例えば、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ）、無機または有機のＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネル、エレクトロクロミック表示（ＥＣＤ）パネル、電気泳動表示パネルなどの表示パネルに適用できる。
【００２２】
（実施形態１）
図１は、実施形態１の液晶パネルＰ１を模式的に示す平面図である。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図であり、図３は図１のＩＩＩ −ＩＩＩ線断面図である。この液晶パネルＰ１は、ＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方式にて液晶パネルＰ１にベアチップ実装される液晶駆動用ＩＣチップ（以下、「駆動用ＩＣ」という。）１０を有する。
【００２３】
液晶パネルＰ１は、スイッチング素子が形成された素子基板１と、素子基板１に対向して配置された対向基板２と、両基板１，２間に介在する液晶層３とを有する。両基板１，２は、シール材４を介して、貼り合わされている。素子基板１の液晶層３側の面（内側面）には、マトリクス状に配置された複数の画素電極（不図示）が形成され、対向基板２の液晶層３側の面（内側面）には、共通電極（不図示）が形成されている。マトリクス状に配置された複数の画素電極は、それぞれの電圧印加を制御するＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）に接続されている。ＴＦＴは、駆動用ＩＣ１０に接続されたソース配線やゲート配線と接続されている。駆動用ＩＣ１０からのゲート信号によって、ＴＦＴのスイッチングが制御され、マトリクス状に配置された複数の画素電極への電圧印加が制御される。これにより、画素ごとに液晶層３の透過率が制御されて、階調表示が行われる。
【００２４】
素子基板１および対向基板２のそれぞれは、厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下のガラス基板である。素子基板１の内側面には、シール材４よりも外側に端子（不図示）が形成されている。端子は、素子基板１に形成されたソース配線やゲート配線等に接続されている。この端子に駆動用ＩＣ１０のバンプが接合することによって、駆動用ＩＣ１０が液晶パネルＰ１にベアチップ実装される。シール材４よりも外側であって、端子が形成された領域およびその近傍領域における素子基板１の部分を、以下では端子部１ａと呼ぶ。
【００２５】
シール材４は、液晶材料を注入するための注入口を有しており、この注入口は、封止材７にて封口されている。図３に示すように、封止材７が設けられている側の両基板１，２の端面１００，２００には、樹脂層５が形成されている。なお、図３では、両基板１，２の厚みよりも両基板１，２間の距離（セルギャップ）が大きく描かれているが、典型的には、セルギャップが数ミクロン程度であるのに対して、両基板１，２の厚みは０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。したがって、封止材７が設けられている側の両基板１，２の端面１００，２００は、実質的には、液晶パネルＰ１の端面と表現することもできる。
【００２６】
樹脂層５は、端面１００，２００の全面に形成されていても良く、あるいは端面１００，２００の一部の面に形成されていても良い。本実施形態では、少なくとも注入口部分の端面に樹脂層５が形成されている。これにより、製造ラインでの衝撃によって、封止材７がずれたり、はがれたりした場合でも、液晶材料が注入口から漏れるのを防ぐことができる。
【００２７】
次に、本実施形態の液晶パネルＰ１の製造工程について、図面を参照しながら説明する。図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、液晶パネルＰ１の製造工程を模式的に示す平面図である。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、液晶パネルＰ１の製造工程を模式的に示す断面図である。図５（Ａ）および図５（Ｂ）は、それぞれ図４（Ａ）におけるＶＡ−ＶＡ線断面図、図４（Ｂ）におけるＶＢ−ＶＢ線断面図である。
【００２８】
まず、厚み０．４ｍｍのソーダガラス基板上に、ＴＦＴ素子、ソース配線、ゲート配線、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）などからなる画素電極およびこれらを覆う配向膜を形成し（いずれも不図示）、配向膜にラビング処理を施して、素子基板１を形成する。また、厚み０．４ｍｍの他のソーダガラス基板上に、カラーフィルタ層および配向膜を形成し（いずれも不図示）、配向膜にラビング処理を施して、対向基板２を形成する。
【００２９】
素子基板１上の周辺に、表示エリアを囲むシール材４を形成する。シール材４は、ディスペンサを用いてシールパターンを基板１上に描画するディスペンサ方式、またはパターニングされたシールパターンを印刷するスクリーン印刷方式によって、形成することができる。シール材４としては、熱硬化型や紫外線硬化型の樹脂が用いられる。両基板１，２の位置合わせを行った後、シール材４を介して、両基板１，２を重ね合わせる。両基板１，２を加圧しながら、加熱または紫外線を照射して、両基板１，２を貼り合わせる（図４（Ａ）および図５（Ａ）参照）。なお、シール材４は、液晶材料を注入するための注入口４ａを有する。
【００３０】
両基板１，２間の周縁部に、ディスペンサを用いて、ＵＶ（紫外線）硬化型接着材６を浸透させる。ＵＶ照射装置によって接着材６を硬化させて、基板内部を密封し、外部から遮断する（図４（Ｂ）および図５（Ｂ）参照）。
【００３１】
両基板１，２の外側面をフッ酸に晒す化学的エッチングによって、両基板１，２を薄膜化する（図５（Ｃ）参照）。薄膜化は、それぞれの基板１，２の厚みが０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下になるまで、言い換えれば、貼り合わされた積層体の厚みが概ね０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下になるまで行う。なお、本実施形態では化学的エッチングにより薄膜化を行う場合について説明したが、物理的な研磨により薄膜化しても良い。物理的な研磨による場合には、ＵＶ硬化型接着材６で基板エッジを密封する工程は不要である。
【００３２】
薄膜化された積層基板１，２を所定のサイズに分断加工して、接着材６による接合部分を除去する。また、シール材４の注入口４ａを両基板１，２の端面に露出させる。分断加工とは、ガラス基板の表面にスクライブラインを引き、スクライブラインに沿ってガラス基板を分断（ブレーク）することである。分断加工の後、素子基板１の端子部１ａに対向する対向基板の部分をブレークすることにより取り除いて、端子部１ａの内側面を露出させる（図４（Ｃ）参照）。以下、端子部１ａの内側面を露出させることを「端子出し」ともいう。
【００３３】
減圧による毛細管現象を利用して、シール材４の注入口４ａから液晶材料を注入する。これにより、両基板１，２間に液晶層３が形成される。液晶材料の注入は、ディスペンサ方式またはディップ方式により行うことができる。液晶材料を注入した後、注入口４ａを封止材７にて封口する。具体的には、ディスペンサを用いて、熱硬化型またはＵＶ硬化型の樹脂を注入口４ａに塗布し、加熱または紫外線照射により硬化させる。本実施形態では、ＵＶ硬化型封止剤（例えばロックタイト社製Ｓ−１７０）を塗布し、ＵＶ照射により注入口４ａを封止する。
【００３４】
次に、両基板１，２の端面のうち、封止材７が設けられている側の端面１００，２００に、ディップ方式によって、樹脂を塗布する。３５０ｍＪでＵＶ照射を行うことで、厚み１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは２μｍ以上５０μｍ以下の樹脂層５を形成する。その後、素子基板１の端子部１ａの内側面に、駆動用ＩＣ１０をベアチップ実装することにより、本実施形態の液晶パネルＰ１が形成される（図１参照）。
【００３５】
本実施形態では、ＵＶ（紫外線）硬化型の樹脂を用いているが、熱硬化型の樹脂を用いて、樹脂層５を形成しても良い。樹脂の種類としては、エポキシ樹脂、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂等の有機樹脂が挙げられる。樹脂層５は、主として有機樹脂から構成される。また、有機樹脂に代えて、ガラス基板に対して密着性の高いハイブリッド材料を用いることが望ましい。ハイブリッド材料を用いることによって、弾性率や硬度等の力学特性が向上し、耐熱性や耐薬品性が飛躍的に向上する。ハイブリッド材料は、無機コロイド粒子と有機バインダ樹脂とから構成される。例えば、シリカなどの無機コロイド粒子と、エポキシ樹脂、ポリウレタンアクリレート樹脂やポリエステルアクリレート樹脂などの有機バインダ樹脂とから構成される。
【００３６】
本実施形態によれば、液晶パネルＰ１の製造工程のうち、例えば以下の工程において、パネル端面に負荷されるストレスが緩和されるので、基板の割れなどを防ぐことができ、歩留まりを上げることができる。
【００３７】
１）洗浄工程：例えば、洗浄時の振動によりカセット内で液晶パネルとカセットとが接触する際、カセットから液晶パネルを取り出す際
２）検査工程：例えば、検査冶具に液晶パネルをセットする際
３）偏光板貼り付け工程：例えば、偏光板貼付装置に液晶パネルをセットする際
４）実装工程：例えば、装置に液晶パネルをセットする際、圧着ツールが液晶パネル（特に端子部）に接触する際
５）組み込み工程：例えば、ユニットに液晶パネルを組み込む際
【００３８】
（実施形態２）
図６は、実施形態２の液晶パネルＰ２を模式的に示す平面図である。図７は、図６のＶＩＩ −ＶＩＩ線断面図である。以下の図面においては、実施形態１の液晶パネルＰ１の構成要素と実質的に同じ機能を有する構成要素を同じ参照符号で示し、その説明を省略する。
【００３９】
本実施形態の液晶パネルＰ２は、シール材４の注入口４ａが封止材にて封口されずに、樹脂層５にて封口されている点で、実施形態１の液晶パネルＰ１と異なる。本実施形態によれば、樹脂層５の形成により、注入口４ａを塞ぐことができるので、封止材を形成する工程を省くことができ、工程数の増加を抑えることができる。したがって、高効率化や低コスト化が実現される。本実施形態の液晶パネルＰ２は、封止材の形成工程を省略する以外は、実施形態１と同様して製造することができるので、製造方法の説明は省略する。
【００４０】
（実施形態３）
実施形態１および２の液晶パネルＰ１，Ｐ２は、封止材７が設けられている側の端面１００，２００にのみ樹脂層５が形成されているが、他の端面にも樹脂層５が形成されていても良い。また、素子基板１および／または対向基板２の外側面（液晶層３に対して反対側の面）に、樹脂層が形成されていても良い。例えば、スピンコータ、ディップやディスペンスなどを用いて、基板１，２の外側面に樹脂を塗布し、硬化させることにより樹脂層を形成する。
【００４１】
本実施形態の液晶パネルは、封止材が設けられている側の端面およびこれに隣接する両端面の３つの端面に、厚さ３０μｍの樹脂層がそれぞれ形成されている。これにより、液晶パネルの３つの端面にストレスが負荷された場合でも、端部の破損を防ぐことができる。
【００４２】
さらに、素子基板および対向基板の外側面にも、厚さ３０μｍの樹脂層がそれぞれ形成されている。表示パネルの最外表面にも樹脂層を形成することで、外的なストレスに対してより十分な強度を確保できる。また、２枚のガラス基板のそれぞれの両面を強化する場合と比較して、樹脂層の総膜厚が薄くなるので、表示パネルの薄型軽量化を実現することができる。さらに、製造ラインでの衝撃に耐えうる程度の機械的強度を有するので、製造ラインによる量産に適する。
【００４３】
（実施形態４）
図８は、実施形態４の液晶パネルＰ３を模式的に示す平面図であり、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。図９に示すように、本実施形態の液晶パネルＰ３は、全面が樹脂で被覆されている。これにより、優れた機械的強度および高信頼性を実現することができる。また、２枚のガラス基板のそれぞれの両面を強化する場合と比較して、表示パネルの総厚が薄くなるので、表示パネルの薄型軽量化を実現することができる。
【００４４】
本実施形態の液晶パネルＰ３の製造工程について、図面を参照しながら説明する。図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、液晶パネルＰ３の製造工程を模式的に示す平面図であり、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、液晶パネルＰ３の製造工程を模式的に示す断面図である。図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は、それぞれ図１０（Ａ）におけるＸＩＡ−ＸＩＡ線断面図、図１０（Ｂ）におけるＸＩＢ−ＸＩＢ線断面図である。
【００４５】
まず、実施形態１と同様に、厚み０．４ｍｍのソーダガラス基板上にＴＦＴ素子等を形成して、素子基板１を形成する。また、厚み０．４ｍｍの他のソーダガラス基板上にカラーフィルタ層等を形成して、対向基板２を形成する。
【００４６】
スクリーン印刷等によって、素子基板１上の周辺に、表示エリアを囲むシール材４を形成する。シール材４として、例えば紫外線硬化型の樹脂を用いる。対向基板２上に液晶材料を滴下した後、シール材４を介して、両基板１，２を重ね合わせる。両基板１，２を加圧しながら紫外線を照射することによりシール材４を硬化させて、両基板１，２間を接合する（図１０（Ａ）および図１１（Ａ）参照）。本実施形態では、両基板１，２の貼り合わせとともに、液晶層３が形成される。
【００４７】
液晶パネルＰ３を所定のサイズに分断加工した後、端子出しを行う。これにより、素子基板１の端子部１ａの内側面が露出する（図１０（Ｂ）および図１１（Ｂ）参照）。
【００４８】
両基板１，２を物理的研磨によって薄膜化する。例えば、ポリシング装置などを用いて、両基板１，２の外側面を研磨する。薄膜化は、それぞれの基板１，２の厚みが０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下になるまで、言い換えれば、貼り合わされた積層体の厚みが概ね０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下になるまで行う（図１１（Ｃ）参照）。素子基板１の端子に駆動用ＩＣ１０のバンプを接合して、駆動用ＩＣ１０を液晶パネルＰ３にベアチップ実装する。
【００４９】
次に、液晶パネルＰ３の外周面全面に、ディップ方式によって、例えばアクリル系樹脂を塗布する。約２００℃で熱処理を行うことで、厚さ２０μｍの樹脂層５を形成する。
【００５０】
本実施形態では、熱硬化型の樹脂を用いたが、ＵＶ（紫外線）硬化型の樹脂を用いて樹脂層５を形成しても良い。樹脂の種類としては、エポキシ樹脂、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂等の有機樹脂が挙げられる。樹脂層５は、主として有機樹脂から構成される。また、有機樹脂に代えて、ガラス基板に対して密着性の高いハイブリッド材料を用いることが望ましい。ハイブリッド材料を用いることによって、弾性率や硬度等の力学特性が向上し、耐熱性や耐薬品性が飛躍的に向上する。ハイブリッド材料は、無機コロイド粒子と有機バインダ樹脂とから構成される。例えば、シリカなどの無機コロイド粒子と、エポキシ樹脂、ポリウレタンアクリレート樹脂やポリエステルアクリレート樹脂などの有機バインダ樹脂とから構成される。
【００５１】
なお、実施形態１のように、化学的エッチングによって、両基板１，２を薄膜化する場合には、両基板１，２間の周縁部に、ディスペンサを用いて、ＵＶ（紫外線）硬化型接着材を浸透させる。ＵＶ照射装置によって接着材を硬化させて、基板内部を密封し、外部から遮断する。
【００５２】
本実施形態では、分断加工および端子出しをガラス基板１，２の研磨前に行う。言い換えれば、ガラス基板１，２が厚い状態で分断加工および端子出しを行う。したがって、分断加工を行う際に、基板１，２にクラックが生じたり、端子出しを行う際に、端子部１ａが破損したりするのを防ぐことができる。また、分断工程の後に、薄膜化工程を行うので、薄膜化されたガラス基板を分断する場合よりも、不良品の発生を抑制することができる。
【００５３】
本実施形態では、ガラス基板１，２を薄膜化する前に注入封止工程を行うことにより、外的なストレスによる基板の割れなどを防ぐことができるので、歩留まりを落とすことなく、容易に薄型のフィルム強化ガラス基板を作成することができる。
【００５４】
一対のマザーガラス基板から複数の液晶パネルを形成する場合には、ガラス基板に対して行われるブレーク工程の数が多くなるので、ガラス基板に負荷される外的なストレスが大きくなる。本実施形態によれば、マザーガラス基板から液晶パネルの多数面取りを行う場合には、注入口出しおよび単セル化（端子出し）の分断工程を一工程で実施することが可能となり、分断によるストレスも大幅に軽減することが可能である。
【００５５】
本実施形態によれば、液晶パネルＰ３の製造工程のうち、例えば以下の工程において、パネル端面に負荷されるストレスが緩和されるので、基板の割れなどを防ぐことができ、歩留まりを上げることができる。
【００５６】
１）洗浄工程：例えば、洗浄時の振動によりカセット内で液晶パネルとカセットとが接触する際、カセットから液晶パネルを取り出す際
２）検査工程：例えば、検査冶具に液晶パネルをセットする際
３）偏光板貼り付け工程：例えば、偏光板貼付装置に液晶パネルをセットする際
４）組み込み工程：例えば、ユニットに液晶パネルを組み込む際
【００５７】
なお、本実施形態では、樹脂材料を端子部１ａの内側面に塗布する前に、駆動用ＩＣ１０をＣＯＧ実装しているが、樹脂材料を端子部１ａの内側面に塗布した後であって、樹脂を硬化させる前に、駆動用ＩＣ１０をＣＯＧ実装しても良い。また、駆動用ＩＣ１０は、素子基板１と対向基板２とを貼り合わせる前に、ＣＯＧ実装しても良い。
【００５８】
（試験例：落下試験）
机上から床に表示パネルを落下させた場合を想定して、７０ｃｍの高さから各種の表示パネルを机の上に落下させて、表示パネル端部の破損の有無を確認した。表示パネルとして、実施形態１〜４の液晶パネルをそれぞれ３セルずつ用いた。液晶パネルの大きさは、４０ｍｍ×５０ｍｍとした。液晶パネルのガラス基板面が机の面に対して垂直となり、かつ端子部１ａが上側となる状態で、液晶パネルを落下させた。なお、実施形態１〜３の液晶パネルでは、シール材４の注入口４ａ側の端面が下側になる状態で、液晶パネルを落下させた。
【００５９】
比較例として、ガラス基板の外側面のみに樹脂層を形成した表示パネルを用いて、同様に落下試験を行った。
【００６０】
その結果、実施形態１〜４の液晶パネルは、いずれも端部（端子部１ａに対して反対側の端部）の破損が認められなかった。これに対して、比較例の液晶パネルは端部が破損していた。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、製造ライン上での制約を受けることなく、表示パネルの薄型軽量化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１の液晶パネルＰ１を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ −ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、液晶パネルＰ１の製造工程を模式的に示す平面図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、液晶パネルＰ１の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図６】実施形態２の液晶パネルＰ２を模式的に示す平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ −ＶＩＩ線断面図である。
【図８】実施形態３の液晶パネルを模式的に示す平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、実施形態４の液晶パネルＰ３の製造工程を模式的に示す平面図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、液晶パネルＰ３の製造工程を模式的に示す断面図であり、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は、それぞれ図１０（Ａ）におけるＸＩＡ−ＸＩＡ線断面図、図１０（Ｂ）におけるＸＩＢ−ＸＩＢ線断面図である。
【符号の説明】
１素子基板（ガラス基板）
１ａ端子部
２対向基板（ガラス基板）
３液晶層
４シール材
４ａ注入口
５樹脂層
６接着材
７封止材
１０液晶駆動用ＩＣチップ
１００，２００端面
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３液晶パネル

Claims

それぞれの厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の一対のガラス基板と、前記一対のガラス基板を接合するシール材とを備える表示パネルであって、
前記一対のガラス基板の端面は、少なくとも一部が樹脂層を有する、表示パネル。
前記シール材は、前記樹脂層で閉口された注入口を有する、請求項１に記載の表示パネル。
前記一対のガラス基板のそれぞれは、樹脂層が積層された外側面を有する、請求項１または２に記載の表示パネル。
全面が樹脂層で被覆されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の表示パネル。
それぞれの厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の一対のガラス基板と、前記一対のガラス基板を接合するシール材と、前記一対のガラス基板および前記シール材が形成する間隙内に充填された液晶材料とを備える液晶パネルを製造する方法であって、
注入口を有する前記シール材を介して、それぞれの厚みが０．３ｍｍよりも厚い一対のガラス基板を貼り合わせる工程と、
貼り合わされた前記一対のガラス基板を分断して、前記シール材の注入口を前記一対のガラス基板の端面に露出させる工程と、
前記一対のガラス基板のそれぞれを厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下になるまで薄膜化する工程と、
前記注入口から前記間隙内に前記液晶材料を充填する工程と、
前記一対のガラス基板の端面のうち、少なくとも前記注入口部分の端面に樹脂層を形成する工程とを含む、表示パネルの製造方法。
それぞれの厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の一対のガラス基板と、前記一対のガラス基板を接合するシール材と、前記一対のガラス基板および前記シール材が形成する間隙内に充填された液晶材料とを備える液晶パネルを製造する方法であって、
それぞれの厚みが０．３ｍｍよりも厚い一対のガラス基板のうち一方のガラス基板に、前記シール材を形成する工程と、
前記シール材の内側に前記液晶材料を滴下する工程と、
前記シール材を介して、前記一対のガラス基板を貼り合わせる工程と、
貼り合わされた前記一対のガラス基板のそれぞれを厚みが０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下になるまで薄膜化する工程と、
前記一対のガラス基板の端面のうち少なくとも一部に樹脂層を形成する工程とを含む、表示パネルの製造方法。
前記薄膜化工程は、化学的エッチング工程または物理的研磨工程を含む、請求項５または６に記載の表示パネルの製造方法。
前記樹脂層形成工程は、前記一対のガラス基板の端面および外側面を樹脂で被覆する工程を含む、請求項５から７のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。